纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * 公司：**大族激光**及其控股子公司**大族数控**、**大族聚维**[2][8][10] * 行业：**激光设备**、**消费电子（苹果供应链）**、**PCB（印制电路板）设备**、**新能源设备（锂电/光伏）**、**泛半导体设备**、**通用设备**[3][4][11] 二、 核心观点与论据 1. 公司周期判断：2026-2027年有望迎来第六轮向上周期 * 核心逻辑是 **“AI端侧（消费电子/苹果链）+ AI算力（PCB设备）”双轮驱动共振**，叠加新能源、半导体与通用设备的企稳修复[3] * 公司历史上已历5轮向上周期，主要由行业景气修复与苹果创新驱动[3] * 2025年起主要业务底座已稳住并进入向上修复阶段[3] 2. 消费电子（苹果链）业务：2026-2027年弹性主要来自苹果AI创新周期 * 过去高点在2017年，受iPhone X带动，苹果业务销售规模约**40-50亿元**，此后多年稳定在**20多亿元**，2025年约**24-25亿元**[5] * 未来弹性来自苹果2026-2027年更强的AI创新周期，包括：**AI手机升级、外观结构变化、2026年下半年折叠机、2027年20周年新版本**带来的结构件与相关资本开支加大[2][5] * 历史上更大的周期变化往往来自**外观件（结构件）迭代**，尤其金属结构件路线变化带来的设备需求放大[5] * 苹果端侧AI布局被认为更为全面，有望提供更优质的系统级AI体验，对其整体销量形成拉动，间接支撑硬件与工艺升级需求[16] 3. 苹果结构件工艺潜在变化：关注3D打印技术路线 * 关键判断：苹果未来结构件与内部结构/散热可能出现较大变化，**结构件环节资本开支投入预计明显加大**[6] * **3D打印**可能成为可选方案，其优势包括：**复杂结构设计能力、轻薄化能力（尤其钛结构件）、增材工艺带来的ESG优势**[6] * 已有若干小项目开始试生产/试用3D打印工艺，涉及**手表Ultra表壳、iPhone Air的Type C**，以及后续可能的**折叠机轴盖**等[6] * 未来不排除结构件从UniBody铝机壳逐步向**钛金属**方向演进，3D打印在钛结构件制造中具备潜在适配性[6][7] 4. 大族激光在3D打印领域的布局与优势 * 2022年成立子公司布局3D打印业务，2024年命名为“**大族聚维**”[8] * 2025年12月公告增资扩股，引入员工持股平台，绑定核心团队与人才，体现对该业务的**重视与长期投入意图**[8][18] * 潜在优势：**对Apple供应链体系的熟悉、激光设备长期积淀与垂直一体化能力、消费电子大批量配套经验**[9] * 公司在激光设备上游具备较强自制能力，覆盖多类激光器、振镜及关键零部件，形成**光机电一体化的垂直整合能力**[9] 5. PCB设备业务（大族数控）：受益于AI算力需求，产品高端化升级 * 2025年业绩预告超预期，从三季度起**高端背钻设备开始放量**，四季度业绩出现较好爆发[10] * 2026年核心看点：在背钻技术放量基础上，**“超快激光钻孔”产品实现0-1突破并可能明显放量**，该设备具备**替代三菱二氧化碳设备**的潜力[2][10] * “超快激光钻孔”已在**光模块高端MSA工艺环节**有应用验证，若后续Coop及“马九”材料使用占比提升，弹性有望扩大[10] * 算力扩张与PCB扩产及工艺升级高度相关，钻孔环节在PCB设备投资中占比最高，公司主业对应钻孔环节，直接受益于下游扩产与技术升级[20] 6. 其他业务线：企稳修复，不再构成拖累 * **新能源业务**：2025年已企稳修复，锂电设备与光伏设备预计在**2026年体现盈利修复**[4][11] * **半导体设备**：**“富创德”相关板块是增长点**，在碳化硅、OLED等项目有推进[4][11][23] * **通用设备**：受益于商业航天领域拓展及顺周期复苏，呈现修复逻辑[4][11] 7. 业绩预测与估值判断 * 预测2025-2027年营收分别为**183亿元、238亿元、305亿元**[4][12] * 预测2025-2027年盈利分别为**11.8亿元、23亿元、33亿元**[4][12] * 在该预期下，对应估值水平**不贵**[4][12] * 若**3D打印或超快激光钻孔**等新产品技术路径得到确认并放量，业绩存在**超预期**潜力[4][12] * 维持**强烈推荐**评级[4][12] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 公司定位为**平台型激光设备龙头**，下游覆盖多个领域，并向上游布局激光器、振镜等关键部件[13] * 2025年前三季度剔除非经常性损益影响后，业绩规模同比增长**超50%**，增长驱动更集中在PCB业务[13] * 消费电子业务与苹果创新周期历史关联强，公司已成长为**苹果链激光设备的第一大供应商**[14] * 未来苹果创新不局限于手机，还包括**穿戴、家居与泛IoT等多品类**，如AI摄像头耳机、眼镜类产品等[15] * 金属3D打印过往更多应用于商业航天、汽车与医疗，在消费电子领域规模化应用较少，但一旦形成更广泛应用，将对行业产生明显拉动[17] * 2025年大族数控利润预告超预期，核心来自**机械钻孔主业需求明显提升及盈利结构改善**[20] * 超快激光设备现阶段已在部分**1.6T光模块相关的SLP**中开始使用[22] * 预测中费用率随收入规模增长呈**下降趋势**[24]

业绩增长动力 - 公司营收已连续9个季度同比增长 [2] - 增长动力源于从单一下游领域成功转向多元应用场景，新老业务协同发力 [2] - 自2025年以来，PCB业务厚积薄发，其中PCB成型设备已获得近9000万元订单 [3] - 超快激光钻孔设备已获首台订单，正推进在IC载板和算力PCB领域的客户扩展 [3] 超精密钻孔设备进展 - 公司基于对超快激光技术的积累，三年前立项“超快激光钻孔设备”，瞄准先进封装的ABF材料IC载板场景 [4] - 该设备性能优异：孔径30-70微米，效率达10000孔/秒，精度小于±10微米 [4] - 设备于去年底获得IC载板客户的首台订单 [4] - 公司正将该设备复用至算力PCB（包括M9材料等）领域，加快客户打样验证 [4] 激光器核心能力 - 激光器是公司的核心竞争力，被视为提升激光渗透率的“引擎” [5] - 2025年，公司激光器业务持续保持行业领先 [5] - 公司持续强化技术领先性，围绕“短脉冲或连续脉冲、短波长、高功率”方向开发新产品 [5] - 公司为PCB等应用场景定制开发了一系列激光器，有力支撑了新业务发展 [5]

公司业务进展 - 公司已完成对M9等材料的初步打样工作 [1] - 公司正发挥超快激光钻孔设备能力，针对新一代算力技术的新材料和新工艺升级需求，积极对接客户的审厂安排，提供创新解决方案 [1] 行业与市场动态 - 行业存在对新一代算力技术的新材料和新工艺升级的需求 [1]

行业景气度与驱动因素 - AI算力需求爆发式增长推动PCB行业进入新一轮高景气周期[1] - AI服务器、智能驾驶等新兴领域对PCB的层数、精度和可靠性提出更高要求 带动高密度互联板和高多层板等高端品类需求激增[1] - AI服务器对PCB的技术门槛、层数密度和信号完整性要求远高于传统服务器 行业正处于量价齐升的黄金窗口期[1] - 全球AI服务器PCB市场规模预计在2026年同比增长113% 并在2027年继续同比增长117%[1] - PCB在AI服务器中的应用占比正在提升 例如在机架级服务器中 PCB背板和中板正逐步取代传统的铜缆连接 带来额外增量空间[2] - PCB正从配角转变为决定算力效率的关键载体 这是系统架构级的升级[2] - 当前板块活跃表现由强劲的AI算力需求驱动行业基本面改善、企业业绩普遍预喜以及资金积极布局共同作用的结果[4] 公司业绩表现 - 多家PCB概念股预计2025年归母净利润实现同比增长或扭亏为盈[3] - 覆铜板龙头企业金安国纪预计2025年归母净利润为2.8亿元至3.6亿元 同比增长655%至871%[3] - 胜宏科技预计2025年净利润达41.6亿元至45.6亿元 同比增长260%至295% 有望创上市以来新高[3] - 胜宏科技在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域 多款高端产品已实现大规模量产 带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级[3] - 设备商英诺激光表示其PCB业务厚积薄发 PCB成型设备已斩获近9000万元订单 超快激光钻孔设备也收到了首台订单[4] 行业竞争格局与技术壁垒 - 头部企业能快速放量的关键在于技术储备和客户认证壁垒[3] - AI服务器PCB需满足28层以上、任意阶HDI、低介电损耗等严苛指标 新进入者难以在短期内达标[3] - 现有龙头企业形成先发—扩产—绑定大客户的正向循环[3] - 行业存在结构性分化 并非所有PCB企业都能受益于AI红利[4] - 只有具备高多层、高频高速、任意阶HDI量产能力的企业 才能切入英伟达、AMD、华为等核心供应链[4] - 无法实现技术升级的中小厂商可能被边缘化[4]

公司业务转型与多元化发展 - 公司自上市以来成功实现了从单一的下游领域向多元应用场景的转变 [1] - 自2023年起，新拓展的相关领域已陆续为公司贡献收入增量 [1] - 公司新老业务协同发力，共同推动业绩增长 [1] PCB业务进展与订单情况 - 自2025年以来，公司的PCB业务厚积薄发 [1] - PCB成型设备已斩获订单，金额近9000万元人民币 [1] - 超快激光钻孔设备已收到首台订单 [1]

调研活动与业绩表现 - 公司于2026年1月4日至20日接待了包括淡水泉、申万宏源等在内的54家机构调研 [1] - 公司业绩已实现连续九个季度增长 [1][3] - 增长动力源于公司从单一下游领域向多元应用场景的成功转变 自2023年起新领域陆续贡献收入增量 新老业务协同发力 [1][3] PCB业务进展 - 2025年以来PCB业务表现突出 PCB成型设备斩获近9000万元人民币订单 超快激光钻孔设备收到首台订单 [1][3] - PCB成型设备凭借低损耗、高精度、高效率及高可靠性优势赢得战略客户认可 2025年顺利交付近9000万元人民币订单 [1][4] - 超精密钻孔设备（超快激光钻孔设备）针对ABF材料IC载板研发 产品孔径30-70微米、效率10000孔/秒、精度小于±10微米 于去年底获得IC载板客户首台订单 [1][5] - 去年第三季度后 算力行业发展带动新材料新工艺钻孔需求 该超快激光钻孔设备有望进一步打开市场空间 [1][5] 消费电子业务进展 - 消费电子业务围绕“新产品、新材料、新工艺”方向 开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG镜头、VC散热等不同材料或部品的激光器和解决方案 [1][5] 研发模式 - 公司采用正向研发模式 基于“光源＋光学/运控/视觉＋工艺”平台能力 以光与材料相互作用为出发点 [2][7] - 通过分析行业需求痛点 借助仿真模拟工艺效果 优化或定制激光器及相关模组 实现技术在不同场景的复用 [2][7] 公司战略与市值管理 - 公司将贯彻“固本强基”要求 坚持创新驱动发展 扎实讲好公司基本面叙事 积极传递公司价值 回报股东 与投资者共享行业和公司发展成果 [2][8]

公司业务进展 - PCB成型设备凭借低损耗、高精度、高效率及高可靠性优势，于2025年顺利交付近9000万元订单 [1] - 超快激光钻孔设备因孔径更细、效率更快、精度更高，已获得IC载板客户的首台订单 [1] - 超快激光钻孔设备有望拓展至算力行业新材料、新工艺场景 [1]

业绩增长动力 - 公司业绩已实现连续九个季度增长 [3] - 增长动力源于从单一下游领域向多元应用场景的成功转变 [3] - 自2023年起，新业务开始贡献收入增量，新老业务协同发力 [3] PCB业务进展 - PCB成型设备在2025年获得近9000万元人民币订单 [3][4] - 超快激光钻孔设备已获得首台订单 [3] - 超快激光钻孔设备针对IC载板，孔径范围30-70微米，效率达10000孔/秒，精度小于±10微米 [5] - 自2025年第三季度起，公司洞察到算力发展带来的新材料、新工艺钻孔需求，有望进一步打开产品市场空间 [5] 消费电子业务进展 - 公司围绕“新产品、新材料、新工艺”把握结构性增长机会 [6] - 已开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG镜头、VC散热等不同材料或部件的激光器和解决方案 [6] 研发与商业模式 - 公司采用正向研发模式，基于“光源+光学/运控/视觉+工艺”的平台能力 [7] - 研发以“光与材料相互作用”为出发点，通过仿真模拟工艺，优化组合或定制激光器及模组，实现技术跨场景复用 [7] 市值管理 - 公司将贯彻落实“固本强基”，坚持创新驱动，扎实讲好公司基本面叙事，积极传递价值并与投资者共享发展成果 [8]

公司业务与产品 - 英诺激光的超快激光钻孔设备适用于IC载板等多种场景的精密钻孔需求 [2] - 公司正积极拓展该设备的全球客户 [2]

公司业务与技术进展 - 公司于1月19日在互动平台披露其超快激光钻孔设备基于自有超快激光器的优势 [1] - 该设备的自主研发模式带来了优异性能，并已在IC载板等领域得到有效验证 [1] - 该技术优势有利于公司快速配合其他场景中新材料、新工艺的研发需求 [1] - 公司正加快推进相关工作 [1]