格隆汇12月11日丨帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电 子、新型显示和集成电路等领域开拓。公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设 备，已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆 盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目 前，超快激光钻孔设备样机正在试制中。今年以来，公司主要订单源自于XBC、TOPCon激光技术，在 非光伏领域，有TGV激光微孔设备中试线订单。 ...

公司业务进展 - 公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓 [1] - 公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] 技术研发动态 - 公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展 [1] - 目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货 实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [1] - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术开发 已与2家到3家客户进行对接 [1] - 超快激光钻孔设备样机目前正在试制中 [1]

特斯拉全自动驾驶（FSD）进展 - 特斯拉首席执行官预计其全自动驾驶软件将于2026年2月或3月左右在中国获得全面批准，目前在中国已获得部分批准[1][12][13] 苹果服务动态 - 苹果在美国的流媒体服务在短暂中断后已恢复，报告问题的用户数量从峰值约1.5万人降至208人[1] 三星电子管理层变动 - 三星电子任命朴学奎为业务支持办公室新任负责人，该办公室是公司的关键决策机构，并已从专项工作组升级为正式机构[1] 印度汽车行业表现 - 印度汽车行业10月零售总销量同比增长40.5%，创下历史最强月度表现，汽车行业对印度GDP的贡献率达7.1%，占制造业GDP的近一半[1] 盒马供应链合作 - 盒马与新西兰红肉出口商银蕨农场达成战略合作，签订8000万元订单，并建成首个新西兰牛羊肉直采基地[2][7] 豪森智能公司治理 - 公司实际控制人董德熙、赵方灏、张继周续签一致行动人协议，将协议有效期延长至2026年11月8日[3] 空客订单与交付 - 空客10月份交付量为78架，获得112架新订单，1-10月交付量达585架，共获得722架飞机订单[4] 波司登零售渠道创新 - 波司登联合淘宝外卖闪购，在全国300余家核心门店上线"即时配送"服务，用户可在1小时内收到商品[4] 中源家居海外投资 - 公司拟出资1600万美元投资建设越南自建生产基地项目，用于购置土地、建造厂房及购置机器设备等[5][6] 帝尔激光技术进展 - 公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，超快激光钻孔设备样机正在试制中，并与2到3家客户对接[8] 影目科技产品展示 - 公司在进博会展示INMO AIR3、INMO GO2、INMO GO3全系列产品，可应用于影音娱乐、翻译沟通、智慧办公等领域[9] 阿里速卖通合作拓展 - 阿里巴巴旗下速卖通与澳大利亚保健品公司Homart Group达成战略合作，后者旗下四大知名品牌将全线入驻速卖通[10] 人形机器人行业观点 - 宇树科技创始人认为近一年机器人行业快速发展得益于全球共同努力，AI加速了行业发展，预计明年后年将有更多惊喜[11] 美股市场观点 - 桥水公司创始人警告美国经济可能处于"大债务周期"后期，美联储宽松政策在刺激泡沫，美股科技股牛市短期内将持续，主要动力来自AI热潮[11] 安德玛管理层变动 - 安德玛宣布新秀丽集团前执行副总裁兼首席财务官Reza Taleghani将于2026年2月加入公司担任执行副总裁兼首席财务官[13] 北京数字经济表现 - 北京市前三季度数字经济增加值增速达9%，其中核心产业增加值增速达10.7%，并发布实施意见建设数据要素综合试验区[13] 日本银行业稳定币试点 - 日本三大银行（三菱UFJ银行、瑞穗银行与三井住友银行）将共同开展稳定币发行概念验证实验，该项目获日本金融厅重点支持[14]

TGV激光微孔设备技术进展 - 公司TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] PCB业务发展 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1] - 超快激光钻孔设备样机目前正在试制中 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 业务发展现状 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1]

公司技术进展 - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 公司业务发展 - PCB业务主要方向为超快激光钻孔技术的开发 [1] - 已与2到3家客户进行对接 [1]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入17.81亿元，同比增长23.69% [3] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润4.96亿元，同比增长29.39% [3] - 2025年前三季度毛利率46.2%，同比下降0.79个百分点 [3] - 2025年前三季度净利润率27.85%，同比略有上升 [3] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额0.11亿元，同比上升113.40% [3] - 2025年前三季度累计研发支出1.78亿元，同比减少15.29%，占收入比重10.02% [3] - 2025年9月30日公司存货16.08亿元，合同负债14.13亿元，相较年初略有下降 [3] - 2025年9月30日公司资产负债率41.57%，相较上年末的47.67%下降6.10个百分点 [4] - 2025年9月30日公司流动比率3.17，速动比率2.28，较近两年进一步提升 [4] 业务布局与技术进展 - 公司专注光伏多年，在TOPCon、XBC等激光技术上均有全新激光技术覆盖及订单实现 [3] - 积极拓展非光伏领域，包括PCB、TGV、显示面板、集成电路等 [5] - TGV激光微孔设备已完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术全面覆盖 [3] - 基于超快固体激光技术积累，开启PCB行业超快激光技术应用开发，主要方向为超快激光钻孔技术 [3][6] - 超快激光钻孔设备样机正在试制中，已与2到3家客户进行对接 [6] 产品与市场动态 - 预计2026年BC电池有40-50GW的改扩产需求 [7] - 激光焊接设备有2条路线：针对BC组件的全新激光焊接已实现中试订单，验证情况良好；非BC工艺上的应用已在不同客户端验证 [8] - TOPCon+的TCP和TCI单道设备效率提升约0.15%-0.2% [10] - 2025年Q3毛利率下滑主要系验收产品结构比重变化所致，当季TOPCon领域验收设备较多且订单价值量有所下降 [10] - 2025年TGV有新增订单并实现海外订单，年底前设备将进入国内大厂验证，市场以中试线为主 [10] 供应链与成本结构 - 与全球顶尖激光源厂商合作紧密，供应稳定，同时与国内激光源公司保持紧密合作以应对贸易风险 [10] - 不同激光设备中激光器占成本比重大概在30%-50%之间 [10]

**大族数控电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * PCB生产设备行业 大族数控是国内领先的PCB生产设备供应商 专注于钻孔设备赛道 并拓展至曝光 测试 压合等全产业链环节[2] * 公司由大族激光持股84% 股权结构稳定[2][3] **核心观点与论据：业绩拐点与行业驱动** * **公司业绩迎来拐点** 2024年起受益于AI算力需求 高阶HDI需求带动业绩 净利率从2024年的9%回升至2025年中报的11%[5] * **PCB行业迎来新一轮周期性增长** 主要动力是AI算力服务器驱动的高阶HDI需求 国内PCB厂商积极扩产 行业资本开支意愿上升[6] * **高阶HDI板显著提升设备需求** 例如 实现单月1万平米5阶22层HDI产能需60台机械钻 10台CCD背钻及20台激光钻 总投资达1.3亿元 是普通产线投资的5倍[12] 钻孔设备在PCB生产设备投资中占比约35% 弹性最大[9] * **头部厂商扩产计划庞大** 截至2025年8月 头部PCB厂商扩展投资总计约580亿元 其中PCB生产设备投资约400亿元[9] **公司业务与市场地位** * **钻孔设备是核心业务** 占公司收入的70% 其中机械钻占60% 激光钻占10%[4] * **公司在机械钻孔领域占据主导地位** 是全球市占率第一的PCB专用设备公司[18] 其普通机械钻已可全面替代海外产品[14] * **在CCD背钻领域取得突破** 加工良率已与头部企业德国石墨相当 凭借性价比优势 售价150万元 vs 德国石墨240万元 获得市场青睐 2025年出货量已超100台 订单占比持续提升[15] * **积极布局超快激光钻孔设备** 适应行业向高阶层 高线路密度发展的趋势 产品已在胜宏 深南等头部PCB厂商中进行测试 有望形成批量订单 成为未来业绩增长点[4][17][20] **订单与财务表现** * **2025年订单表现强劲** 1-8月公司订单接近45亿元 7-8月订单接近10亿元 行业景气度高[4][20] * **客户集中度高** 头部客户胜宏的订单占公司整体订单量的25%[20] * **财务预测乐观** 预计2025年营收60亿元 净利润8亿元 2026年收入预计97-98亿元 净利润约14亿元[20] * **未来市值展望** 目标市值可达800亿水平 其中钻孔设备业务预计能实现30亿利润 对应600亿市值[8][21] **其他重要内容** * **行业逻辑转变** 为承接英伟达等公司的订单 PCB厂商需先配备相应产能 逻辑变为先建产能 后接订单[9] * **竞争格局** 全球头部企业包括德国石墨 大族数控 维嘉等 德国石墨产能有限 年产能仅1200台 交期已排至2026年下半年 为大族数控提供了替代机会[13][15] * **全产业链布局** 公司还布局了曝光 成型 检测 贴附压合等工序的设备 这些业务未来将成为新的增长点[18][20] * **行业景气周期** 产业内普遍认为此轮PCB高阶HDI扩产投资有3年的景气周期 目前仍处于早期阶段[21]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]