PCB 新技术驱动与行业变化总结 20250831 摘要 AI PCB 需求端加速爆发，预计该趋势将持续至 2026 年后，高端 PCB 受益于材料和结构升级，层数增加至 24 层以上，打孔密度上升，孔径 变小，推动钻孔设备价值量增长。 高端 PCB 基材持续迭代，从马 5/马 6 升级至马 7/马 8，马 8 已逐步量 产，马 9 仍在测试，材料升级导致打孔效率下降、钻针损耗提升，设备 和耗材需求增加，高端化设备弹性更大，存在国产替代机会。 HDI 板材随 AI 化阶数提升，基本达到 4 阶 5 阶以上，盲孔需激光钻孔， 阶数越高激光钻孔设备需求成倍增长，价值量提升，高级 HDI 板材激光 钻孔比例上升带来更大弹性。 激光钻孔渗透率持续提升，主要包括二氧化碳和 UV 两种类型，应用场 景有所区别，未来将向超快激光方向发展，后者在精度、品质及效率方 面有显著提升，有望提高市场渗透率。 随着 PCB 板材厚度增加，分段钻、背钻等新工艺兴起，消耗更多钻针， 可能需要分层加工，高端 AI 机械设备价值量比普通机械设备高出 20%- 100%，高端 AI 产品价格弹性大，价值量增长四至五倍。 Q&A 当前 PCB 设 ...

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI PCB钻孔技术升级推动激光钻孔国产替代机遇 [1] - PCB扩产+新技术迭代带动设备&耗材需求增长 [8] - 激光钻孔技术渗透率提升，超快激光成为前沿方向 [39][44] - 亚洲地区主导全球PCB激光钻孔设备市场，占比77% [47] - 国产厂商加速布局，大族数控等企业实现技术全覆盖 [52][53] PCB行业扩产与技术迭代 - PCB生产核心设备包括钻孔设备（全球市场规模14.7亿美元）、曝光设备（12.04亿美元）、检测设备（10.63亿美元）等 [9] - HDI板（高密度互联板）采用微盲埋孔技术，特点为高可靠性、高性能和高密度互联 [12] - 6层1阶/2阶HDI板结构差异显著，叠孔设计提升信号传输性能 [16] 激光钻孔技术分类与应用 - 机械钻孔适用于0.15mm以上孔径，激光钻孔适用于0.15mm以下孔径 [19] - 主流激光钻孔技术： - CO₂激光：加工效率高，适用于HDI板/IC载板/刚挠结合板 [20] - UV激光：冷加工特性，适用于柔性PCB/刚挠结合板 [20] - 超快激光（皮秒/飞秒）：非热熔加工，孔壁粗糙度≤0.1μm [40][43] - 基材吸收率差异：铜箔对UV吸收率高（>80%），玻纤对CO₂吸收率高（>60%） [23][27] 全球市场格局 - 2023年全球PCB激光钻孔设备市场规模9.17亿美元，CO₂激光占比超70% [46][48] - 区域分布：亚洲占76.6%（中国/日本/韩国主导），北美占12.1%，欧洲占9.6% [47] - 国际龙头三菱电机/ESI/Via Mechanics合计市占率超52% [50][51] 国产替代进展 - 大族数控覆盖CO₂/UV/超快激光全技术路线，最小加工精度达30μm [53][54] - 帝尔激光研发超快激光设备，目标5μm高精度加工 [53] - 英诺激光超精密钻孔设备效率达每秒8000-10000孔 [53] - 芯碁微装CO₂/UV激光钻孔机最小精度35μm，集成在线检测功能 [53][54]

行业与公司 - 行业：PCB（印刷电路板）设备行业，重点关注激光钻孔技术[1] - 公司：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技、大族数控、新奇高科、鼎泰高科、东威科技、晶拓凯格精机、日联交城超声[2][12][15] 核心观点与论据 行业趋势 - AI 驱动服务器 PCB 需求激增，2024 年全球增速超 33%，占全球 PCB 产值约 1/7（730 多亿美元），中国占比 56%且预计提升[1][3] - PCB 板材向高多层板和 HDI（高密度互连）板材发展，增速更快[3] - 激光钻孔技术因 PCB 孔径微小化日益重要，HDI 板盲埋孔应用中钻孔设备投资占比超 20%且有望继续增加[1][4][5] - 超快激光技术应用比例加大，满足更小、更复杂材料的加工需求[5] 技术优势 - 激光钻机相比机械钻机优势：精度高（可处理 130 微米以下孔径，甚至 50 微米）、效率高（高阶 HDI 板材）、市场份额预计将提升甚至超过机械钻机[6][9] - 不同类型激光钻机适用场景： - CO2 激光：通用 HDI 板，市场份额超 70%[1][11] - UV 激光：柔性线路板，效率较低[7] - 超快激光：封装载板等高精度需求（50 微米孔径），未来增长潜力最大[8][9][11] 市场格局 - 激光钻孔设备市场规模约 10 亿美元，CO2 激光占比超 70%，超快激光增长潜力最大[1][11] - 市场集中在亚洲，国产替代机遇显现，大族数控等厂商加速布局全系列产品（CO2、UV、超快）[11] - 超快激光设备从测试转向批量生产，帝尔激光、英诺激光、星晶微装、天准科技等布局[12] 国产替代机遇 - PCB 激光钻孔设备国产替代处于初期阶段，供给格局有望重塑[13] - 推荐关注新技术路线及国产替代标的：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技[2][13] 其他重要内容 PCB 载板发展趋势 - PCB 载板为高端产品，微孔孔径约 50 微米，超快激光钻孔设备逐渐成为主流[9] - 超快激光（飞秒/皮秒级别）优势：热效应小、加工质量高、效率高，适用于高阶 HDI 板材[9][10] 投资推荐思路 1. 核心标的：大族科技、新奇高科、鼎泰高科、东威科技（价格盈利弹性大）[15] 2. 激光钻孔新技术受益标的：帝尔激光、英诺激光、天准科技、大族科技、新奇高科[15] 3. PCB 景气扩散方向：检测标的及上下游环节（先进封装、电子装联），如晶拓凯格精机、日联交城超声[15]