股价表现 - 5月20日上午公司股价盘中最高涨超4%至54 6港元/股 [1] - 两天内股价最高累计涨幅达8% [1] - 市值增加近900亿港元 [1] 产品与技术进展 - 自研SoC芯片玄戒O1采用3nm制程 [1] - 玄戒O1已实现大规模量产 [1] - 搭载该芯片的小米15S Pro将于5月22日发布 [1] 公司动态 - 5月19日公司宣布芯片技术进展 [1] - 5月20日公司CEO雷军宣布量产消息 [1]

小米玄戒O1芯片发布 - 小米即将发布玄戒O1芯片，采用第二代3nm工艺制程，目标跻身第一梯队旗舰体验 [1] - 公司2014年开始芯片研发，2021年重启'大芯片'业务并研发手机SoC [1] - 截至2024年4月底，玄戒累计研发投入超135亿人民币，团队规模达2500人，2024年预计研发投入超60亿人民币 [1] - 公司在国内半导体设计领域的研发投入和团队规模均位列行业前三 [1] 小米芯片战略布局 - 芯片业务被定位为突破硬核科技的底层核心赛道 [1] - 公司承认芯片领域积累尚浅，但承诺持续投入研发 [1] - 雷军呼吁给予更多时间和耐心支持芯片业务发展 [1] 行业技术进展 - 第二代3nm工艺制程成为旗舰芯片竞争焦点 [1]