投资与扩张计划 - 高通技术公司宣布一项1.25亿欧元的投资，计划在未来三年内将其科克基地转变为全球芯片制造组织中的战略人工智能支柱 [1] - 此项投资预计将使公司在Penrose和Horgan's Quay设施的员工人数增加至超过1000人 [1] - 投资将用于在科克设立一个新的研发与创新项目，该项目将利用公司现有能力，使其多元化战略从移动技术延伸至PC、XR/VR、物联网、汽车和数据中心等领域 [3] 战略定位与重要性 - 此次投资强调了科克作为高通全球战略研发中心的重要性，并表明公司对支持爱尔兰创新生态系统的承诺 [4] - 爱尔兰投资发展局首席执行官指出，这项1.25亿欧元的研发投资及其将创造的未来就业岗位，将使高通爱尔兰公司处于人工智能时代技术和产品开发的前沿 [5] - 爱尔兰政府部长表示，这项投资进一步巩固了爱尔兰作为深度技术创新中心的地位，将创造数百个高价值工作岗位 [7] 合作与生态系统 - 高通自2013年起在科克开展业务，并与科克大学、芒斯特理工大学和廷德尔研究所建立了牢固关系，通过实习和毕业生职位机会支持下一代爱尔兰工程师 [2] - 公司的成功和在爱尔兰的持续增长反映了其与爱尔兰政府、爱尔兰投资发展局以及爱尔兰大学之间合作伙伴关系的实力 [4] - 高通的持续扩张建立在爱尔兰强大的半导体生态系统之上，并展示了产业界、学术界和政府之间培育的合作环境的价值 [8] 公司背景与业务范围 - 高通成立于1985年，总部位于圣地亚哥，开发了4G、5G及现在的6G等蜂窝标准 [9] - 公司是全球最大的无晶圆厂半导体公司之一，为移动设备、可穿戴设备、PC、XR、物联网、汽车和数据中心提供关键的高级半导体技术 [9]

公司对2026年收入展望 - 公司对明年收入整体持乐观态度 [1] 4G蜂窝物联网业务 - 该业务已建立稳固市场地位与深厚客户基础 凭借成熟产品体系与持续客户粘性 2026年仍将作为公司收入的核心支柱 为业绩提供稳定支撑 [1] 5G RedCap业务 - 公司已完成该领域全产品线布局 当前项目储备充足 多个合作项目已成功落地并实现批量出货 [1] - 随着5G网络基础设施持续完善 行业应用场景加速渗透 市场逐步进入增长阶段 该业务收入有望实现稳步提升 [1] 5G eMBB业务 - 公司近期已成功斩获客户订单 从2026年Q1开始有望实现大规模出货 [1] 智能手机SoC业务 - 自2023年年末开始 公司以每年推出一款产品的频次 连续推出多款智能SoC芯片 包括4G4核 第一颗4G8核 第二颗4G8核芯片 另外第一颗5G智能手机SoC芯片也已经在9月份流片即将回片 [1] - 经过2024年 2025年的市场推进 相关产品已经逐步实现商业化落地 终端场景除了智能手机外 还拓展至了智能车机 智能平板 智能可穿戴等多类终端应用场景 出货规模逐步提升 [1] - 目前仍有多个项目正在推进且进展顺利 预计2026年将继续放量增长 [1] 芯片定制业务 - 公司当前在手订单储备丰富 2026年随着相关项目逐步交付 NRE（工程开发费）收入将逐步确认 该业务收入实现大幅增长的确定性较高 [1]