上市进展 - 紫光展锐上市辅导备案材料获备案登记，辅导机构为国泰海通，拟计划在2024年或2025年登陆科创板[1] - 公司已完成股份制改革，名称由"紫光展锐（上海）科技有限公司"变更为"紫光展锐（上海）科技股份有限公司"[1] - 2024年9月获得约40亿元新一轮股权融资，11月完成近20亿元股权增资，投资人包括元禾璞华等[1] - 2024年12月成功召开第一次股东会会议，正式设立股东会，进入IPO冲刺新阶段[1] 财务与市场表现 - 2024年实现营业收入145亿元，同比增长约11%，创历史新高[2] - 2024年芯片出货量突破16亿颗，智能手机芯片市占率提升至13%[2] - 2024年5G产品销量创新高，同比增长82%[2] - 公司此前尚未实现盈利，相关人士透露希望尽快在2025年实现盈亏平衡[1] 技术与产品发展 - 全球面向公开市场的3家5G芯片供应商之一[1] - 截至2025年3月，已在全球116个国家实施5G场测，5G手机规模出货至85个国家，通过56家运营商认证[2] - 搭载展锐5G芯片的100多款智能终端已进入欧洲、拉美、东南亚、南亚等市场[2] - 在MWC2025期间发布最新一代5G SoC芯片T8300，搭载该芯片的努比亚最新款手机已全球发售[2] - 在第三代5G通信技术平台实现架构创新，同规格下通信IP面积下降40%，通信性能显著提升[2] 管理层变动 - 2023年6月马道杰加盟担任董事长，积极推进上市进程[1]

技术突破 - 中国科学院上海微系统所联合宁波大学团队研发出双向高导热石墨膜，面内热导率Kin达到1754W/mK，面外热导率Kout突破14.2W/mK [1] - 新型石墨膜厚度为40微米，在缺陷控制、晶粒尺寸和取向性方面显著优于传统导热膜 [1] - 采用芳纶膜前驱体通过高温石墨化工艺制备，氮掺杂与低氧含量特性提升了结晶质量和双向导热性能 [1] 性能优势 - 智能手机散热模拟显示芯片表面最高温度从52℃降至45℃ [1] - 在2000W/cm²热流密度下，芯片表面温差从50℃大幅降低至9℃，实现快速温度均匀化 [1] - 双向导热特性同时优化了面内和面外热传导性能 [1] 应用前景 - 该技术为5G芯片和功率半导体等高功率器件提供关键热管理解决方案 [1] - 材料性能突破可满足高功率电子设备日益增长的散热需求 [1] - 芳纶前驱体在石墨膜制备中展现出独特优势，具有产业化应用潜力 [1]