AI与集成电路融合
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锡创投:“耐心资本”的新解法
上海证券报· 2025-12-26 02:50
公司战略定位与角色 - 公司角色定义为“三维一体”:作为“战略先导”围绕地标和未来产业前瞻布局以资本引导产业方向 作为“强链核心”通过“以投带引、以育促强”精准补强本地产业链薄弱环节 作为“赋能中枢”整合政策、场景、技术与人才资源构建创新链、产业链、资本链“三链融合”的生态 [1] 投资策略与风险管理 - 采取“分类施策与组合管理”策略 对于国家战略安全项目可容忍更高风险和更长周期 通过“橄榄型”组合管理整体风险 两端配置高风险早期项目与高确定性后期项目 中间主体聚焦成长期项目 [2] - 通过深度产业赋能如对接本地产业链、开放应用场景来实质降低企业成长风险提升成功率 在“价值共创”中实现国有资产战略与财务双重增值 [2] 具体实践案例与模式 - 采用“产业龙头+基金+园区”模式与昭衍新药合作 合资设立生物医药基金并将昭衍新药核心平台引入无锡惠山区 基金专项投资上下游企业并配套建设生物医药产业园 形成“招引一个龙头、设立一只基金、建设一个园区、培育一个生态”的闭环 [2] - 该模式已吸引星济生物、康源博创等一批企业快速聚集 在本地形成生物医药产业生态圈 [2] 运营规模与成效 - 截至2025年累计管理规模达2870亿元 累计投资规模超1300亿元 [3] - “十四五”以来在本地投资项目超800个 投资额超520亿元 直接招引落地项目总额超700亿元 参与培育的上市企业累计已超120家 [3] 核心能力与未来规划 - 核心打法在于“深度本土化”的产业投资与“体系化”赋能生态 投资决策与本地产业链需求高度协同 以“耐心资本”支持硬科技并构建能有效降低创新风险的生态 [3] - 展望“十五五”将在基金布局上战略性发展S基金(二手份额转让基金)着眼于盘活存量资产、优化资本结构 并以S交易为契机吸引新项目落地 [3] - 未来投资将更加聚焦两大方向:一是AI与集成电路融合领域 按“先硬后软”思路重点投向算力芯片、端侧AI、具身智能及半导体核心设备 二是生物医药领域 投资逻辑转向“源头创新与全球化”重点关注具备海外授权潜力的创新药、AI制药和合成生物学等前沿方向 [3]