行业投资评级 - 科技行业评级为“增持”，且评级维持不变 [5] 报告核心观点 - 报告预计GTC 2026大会的核心在于AI推理上升为系统级基础设施，Rubin与Rubin Ultra构成平台底座，Feynman延续长期架构优势，CPX与LPU分别面向Prefill计算和超低延迟Decode，CPO与光互连或为焦点 [2] - 报告重申两项趋势：2026年或成为Agentic AI的元年，CPO将迈入实质性落地阶段；英伟达近期整合Groq以及对Lumentum与Coherent合计约40亿美元的投资印证了未来趋势 [2] - 报告认为，英伟达CEO黄仁勋提出的AI五层结构（能源→芯片→基础设施→模型→应用）与报告此前对AI Factory体系的判断基本一致 [2][12] 产品与技术路线图 - **Rubin Ultra与Kyber机架**：预计GTC 2026重点将转向Rubin Ultra及其配套的Kyber机架（NVL576），该机柜或集成144颗Rubin Ultra GPU（共576个die），整机功耗约600 kW，采用800VDC供电，系统采用四机箱纵向排列，每个机箱配置18个compute blade，每个blade集成8个GPU die [2][7] - **Feynman架构**：TrendForce预计Feynman或采用台积电A16工艺并引入SPR背部供电，计划于2028年推出；其I/O die亦存在外包至Intel的可能 [2] - **LPU整合路径**：报告认为独立的LPU机架（或命名LPX）可能是阶段性方案；长期看，自Feynman架构起，Groq的LPU能力有望逐步纳入英伟达GPU路线图，并以架构级方式融入CUDA软件栈；据Semi Vision报道，英伟达正评估256颗LPU版本的LPX机架（初代仅为64颗LPU） [3][8] - **CPX存储方案**：考虑到GDDR7供给偏紧以及Prefill阶段互连带宽需求可能高于预期，报告预计CPX的存储方案或由128GB GDDR7转向HBM4，这可能造成HBM供给进一步紧缺 [3] - **高端存储供应链**：据韩国每日经济新闻报道，三星与海力士已进入Rubin的高端存储供应链，而美光或主要面向CPX等推理产品供货 [3] 光互连与CPO演进 - **CPO重要性**：报告预计CPO与光互连将为GTC 2026重要主题，看好硅光沿Scale-Out→Scale-Up→OIO的演进路径，2027年或成为CPO放量的重要时间节点 [4] - **Scale-Out CPO交换机**：Rubin已开始导入Scale-Out CPO，其中Spectrum-6800和Quantum X800带宽分别为409.6 Tb/s（512×800G）与115.2 Tb/s（144×800G） [4][10] - **Scale-Up CPO交换机**：预计本次GTC或推出Scale-Up CPO交换机以配套Rubin Ultra（可能为双柜架构，区别于NVL576单柜架构） [4] - **封装平台**：报告看好台积电COUPE或为CPO封装的主流平台；英伟达与博通等客户正加速推进COUPE平台适配；台积电有望通过COUPE与CoWoS技术结合，实现光电互连与先进封装的一体化集成 [4] - **长期展望**：报告认为CPO封装或进一步下沉至GPU芯片层面，从而推动OIO全光互连架构逐步落地 [4] 系统设计与互连技术 - **Kyber机架互连**：Semi Vision预计系统将引入正交背板（Orthogonal Backplane），通过78层PCB实现GPU与NVSwitch互连，大幅减少铜缆使用，并采用M9与PTFE复合材料降低信号损耗 [2] - **LPX机架设计**：Semi Vision报道，LPX机架将采用52层M9 Q-glass PCB以支持互连 [3]