文章核心观点 - AI光模块市场正经历爆发式增长，增长动力将压倒CPO技术带来的颠覆威胁 [2][3] - CPO技术虽代表长期方向，但面临多重技术瓶颈，大规模应用预计在2027-2028年之后，短期内对传统可插拔光模块需求影响有限 [6][7][8][13] - 数据中心架构的三大趋势（Scale-out, Scale-up, Scale-across）及OCS技术共同驱动光模块需求，确保传统光模块绝对出货量持续增长 [17][18][19][20][21][22][24] - 投资层面，市场对CPO的担忧可能过度，800G和1.6T等高端产品带来的盈利增长潜力被低估，应关注在增长浪潮中份额提升及能布局新旧技术的公司 [44][46][47] 市场增长预测 - AI光模块市场规模将从2025年的180亿美元飙升至2028年的500亿美元，三年增长近三倍 [3] - 高端光模块（800G和1.6T）出货量将从2025年的2000万个暴增至2028年的8000万个，四年翻两番 [4] - 全球前11大云计算巨头2024年资本开支预计达7350-7950亿美元，同比增长60%，其中很大一部分将流向数据中心建设 [4] CPO技术分析 - CPO将光学引擎集成到交换机芯片封装中，旨在提升速度、降低功耗和延迟，但面临五大技术瓶颈 [6][7][8] - 制造良率低，目前达不到量产要求 [7] - 散热挑战大，高性能ASIC芯片发热量巨大，需液冷等高级方案 [8] - 成本高昂，目前CPO方案价格是传统可插拔光模块的8-10倍 [8] - 产业链生态不成熟，短期内无法大规模量产 [8] - 维护困难，故障影响范围从传统模块的800Gbps扩大至CPO整体的51Tbps，大幅增加运维风险 [8] CPO影响情景推演 - **基准情景（最可能）**：CPO在2027年实现制造突破，2027-2028年开始规模化应用，对传统光模块需求的稀释效应为：2026年3%，2027年11%，2028年16% [9] - **乐观情景**：CPO大规模应用推迟到2028年之后，传统光模块能守住70%以上的高端市场份额，CPO占比不到30% [10] - **悲观情景**：CPO在2026年下半年突破，2027年上半年大规模应用，稀释效应为：2026年21%，2027年32%，2028年38%；即便如此，传统光模块在2026年仍能保持79%的市场份额 [11] 传统光模块的应对与NPO技术 - NPO是传统光模块厂商应对CPO的“中间形态”，将光学引擎放置在离芯片很近的位置，以较低复杂度提供接近CPO的性能优势 [15] - NPO有助于传统光模块厂商在CPO普及前守住市场份额，延续现有商业模式和供应链体系 [16] 驱动光模块需求的三大数据中心趋势 - **Scale-out（机架间连接）**：需求率先爆发，高端光模块需求预计从2025年2000万个跃升至2026年5300万个，同比增长166% [18] - **Scale-up（机架内GPU互联）**：承载数据中心80-90%的流量，目前33%的GPU时间浪费在等待网络上，倒逼向光学方案转型，大规模应用预计从2027年开始 [19] - **Scale-across（数据中心间连接）**：数据中心间流量占比从5%增长到20%，对高速光模块产生刚性需求 [20][21] OCS（光电路交换）新增长引擎 - OCS与AI光模块互补，负责网络核心层的光路调度，能实现纳秒级切换、低功耗和低延迟 [24] - OCS部署将创造全新的高速光模块需求场景，预计到2030年相关市场规模达20亿美元 [25] - OCS通常需要定制化高端光模块，有助于优化光模块厂商的产品结构和毛利率 [25] 产业链公司分析 - **传统光模块**：市场份额正在洗牌，新易盛和Coherent被视为最大赢家 [27] - 新易盛评级上调至超配，目标价从255元人民币上调至460元，涨幅超80%，因在800G和1.6T产品线抢占份额 [27] - 天孚通信目标价从142元上调至371元，涨幅161%，维持平配评级 [27] - Coherent正在进行InP产能100%的扩张，利润率有望提升 [27] - **市场份额预测**：到2028年，Fabrinet份额将从2022年1%增至20%，新易盛份额将从2024年8%增至18%，Coherent维持在15-18%，Lumentum维持在4-5% [33] - **CPO产业链受益者**： - 台积电：CPO技术核心支撑，其PIC产能约每月500片晶圆，客户要求从2027年一季度开始大幅扩产 [31] - 日月光：在CPO封装方面有布局，提供多种封装服务 [31] - FOCI：预计将成为英伟达下一代Rubin GPU服务器机架系统FAU的主要供应商，2026/27年将有显著CPO相关收入贡献 [32] - AllRing、Himax、联发科、世芯等公司在硅光子、设备、ASIC设计平台等方面均有CPO相关布局 [34][35] - **IC基板**：CPO架构推动更复杂的基板设计，欣兴和南亚电路板将受益，有助于吸收当前ABF基板市场过剩供应 [36] - **PCB和连接器**：CPO对PCB行业是双刃剑，可能导致交换机主板降规，但主动电缆向800Gbps和1.6Tbps迁移将创造新机会，正崴是AEC渗透的关键受益者之一 [37][38] - **欧洲玩家**：意法半导体正发展硅光子技术，预计数据中心收入将从2025年约3.5亿美元增长到2030年约10亿美元 [39] 云厂商态度与订单进展 - Fabrinet表示CPO“比以往任何时候都更真实”，已与三个不同客户合作开展CPO项目 [41] - Lumentum获得数亿美元超高功率激光器订单支持光学scale-out，预计2027年上半年出货；预计2026年第四季度CPO收入约5000万美元 [41] - Coherent从一家领先AI数据中心客户获得“异常大的采购订单”，用于CPO解决方案，初始收入预计在2026年底 [41] - 云厂商正在推进CPO，但目前主要处于试点和小规模部署阶段 [43]