行业趋势：从“算力为王”到“连接为王” - 2026年全球算力基建正式进入“连接为王”的通信大年，AI集群规模扩大倒逼互联技术革命[1] - 随着Blackwell等高性能集群落地，算力瓶颈从芯片内部转移至芯片间、机架间的“光速互联”[2] - 连接组件在数据中心总资本支出中的占比已从三年前的15%飙升至30%以上[6] 技术驱动：物理极限与三大技术路径 - AI集群规模冲向10万甚至100万个GPU级别，1.6T速率下传统铜缆因电阻热效应撞上物理天花板，光电转换成为唯一解决方案[1][5] - 硅光子技术在光收发器市场的份额已跨越50%分水岭，成为800G及以上规格模块压低成本、提升量产良率的核武器[7] - CPO技术将光引擎直接封装在GPU或交换机芯片旁，能降低50%-65%的能源需求，正由博通和英伟达等巨头竞相推出[8] - LPO技术在不改变可插拔形态的前提下取消DSP以降低功耗，为1.6T时代提供了高性价比过渡方案[9] 公司分析：主要参与者战略与表现 - **Lumentum**：通过收购Cloud Light完成垂直整合，从上游激光芯片供应商转变为可交付完整1.6T模块的方案商，约60%收入与AI基础设施挂钩，最新季度营收增速高达65%[13] - **Coherent**：通过出售非核心材料加工部门聚焦AI数据中心业务，以偿还约4亿美元债务并改善杠杆结构，同时推出300毫米碳化硅平台应对AI数据中心热负荷，布局横跨材料、激光与网络[14] - **Applied Optoelectronics**：凭借与微软的深度绑定及LPO方案的成本与生产速度优势，成为板块中弹性最大的品种，在1.6T角逐中占据高性价比生态位[15][16] - **康宁**：AI基础设施需求使其光通信业务连续超预期增长，AI所需的光纤密度是传统数据中心的数倍[17] - **VIAVI**：作为1.6T模块测试设备的垄断者，在产业链中扮演“质量守门人”角色，表现出极强韧性[17] 投资逻辑：需求驱动与价值重估 - 当前光学赛道的价值重估比2000年光纤泡沫更具产业支撑，是由大模型迭代速度远超硬件承载能力所倒逼的刚需基建，而非供给泡沫[1][20] - 投资核心逻辑发生质变，从关注“算力多强”转向关注“连接能效多高”，即谁能以最低功耗连接最多算力[3][21] - 拥有核心激光芯片自研能力、掌握硅光子工艺并能深度整合下游大客户的厂商，将收割行业最丰厚的Alpha收益[21]