LPO(线性驱动可插拔)技术
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AI 的尽头是光:1年600%的LITE、COHR还能涨多久?
36氪· 2026-02-11 17:29
行业趋势:从“算力为王”到“连接为王” - 2026年全球算力基建正式进入“连接为王”的通信大年,AI集群规模扩大倒逼互联技术革命[1] - 随着Blackwell等高性能集群落地,算力瓶颈从芯片内部转移至芯片间、机架间的“光速互联”[2] - 连接组件在数据中心总资本支出中的占比已从三年前的15%飙升至30%以上[6] 技术驱动:物理极限与三大技术路径 - AI集群规模冲向10万甚至100万个GPU级别,1.6T速率下传统铜缆因电阻热效应撞上物理天花板,光电转换成为唯一解决方案[1][5] - 硅光子技术在光收发器市场的份额已跨越50%分水岭,成为800G及以上规格模块压低成本、提升量产良率的核武器[7] - CPO技术将光引擎直接封装在GPU或交换机芯片旁,能降低50%-65%的能源需求,正由博通和英伟达等巨头竞相推出[8] - LPO技术在不改变可插拔形态的前提下取消DSP以降低功耗,为1.6T时代提供了高性价比过渡方案[9] 公司分析:主要参与者战略与表现 - **Lumentum**:通过收购Cloud Light完成垂直整合,从上游激光芯片供应商转变为可交付完整1.6T模块的方案商,约60%收入与AI基础设施挂钩,最新季度营收增速高达65%[13] - **Coherent**:通过出售非核心材料加工部门聚焦AI数据中心业务,以偿还约4亿美元债务并改善杠杆结构,同时推出300毫米碳化硅平台应对AI数据中心热负荷,布局横跨材料、激光与网络[14] - **Applied Optoelectronics**:凭借与微软的深度绑定及LPO方案的成本与生产速度优势,成为板块中弹性最大的品种,在1.6T角逐中占据高性价比生态位[15][16] - **康宁**:AI基础设施需求使其光通信业务连续超预期增长,AI所需的光纤密度是传统数据中心的数倍[17] - **VIAVI**:作为1.6T模块测试设备的垄断者,在产业链中扮演“质量守门人”角色,表现出极强韧性[17] 投资逻辑:需求驱动与价值重估 - 当前光学赛道的价值重估比2000年光纤泡沫更具产业支撑,是由大模型迭代速度远超硬件承载能力所倒逼的刚需基建,而非供给泡沫[1][20] - 投资核心逻辑发生质变,从关注“算力多强”转向关注“连接能效多高”,即谁能以最低功耗连接最多算力[3][21] - 拥有核心激光芯片自研能力、掌握硅光子工艺并能深度整合下游大客户的厂商,将收割行业最丰厚的Alpha收益[21]
AI 的尽头是光:1 年 600% 的 LITE、COHR 还能涨多久?
RockFlow Universe· 2026-02-10 18:32
文章核心观点 - 2026年全球算力基建进入“连接为王”的通信大年,AI集群规模扩大导致1.6T速率下铜缆遭遇物理极限,光电转换成为唯一解决方案,开启比2000年光纤时代更具实力的价值重估 [3][5][6] - 投资逻辑发生质变,核心从算力强度转向连接能效,拥有芯片自研能力与巨头订单的厂商将主导AI时代下半场 [3][30] 物理极限的倒逼——为什么 AI 的尽头是“光” - 当信号速率跨入1.6T门槛,铜缆因电阻特性导致能量损耗随距离指数级激增,在超大规模AI集群中会造成巨大电力浪费和热量堆积,光学技术从“选择”变为“唯一解” [9][10][11] - 随着单体架构规模突破10万颗GPU,连接组件在数据中心总资本支出中的比例已从三年前的15%飙升至30%以上 [12] - 2026年是1.6T光模块的放量元年,技术路径分歧将决定未来溢价权 [13] 三大核心技术路径 - **硅光子主流化**:硅光子在光收发器市场的份额已跨越50%分水岭,成为各家压低800G及以上规格模块成本、提升量产良率的核武器 [14][15] - **CPO(共封装光学)的临界点**:博通和英伟达竞相推出基于CPO技术的交换机ASIC,将光引擎直接封装在芯片旁,取消DSP等中间组件,能将能源需求降低50%-65% [16][17] - **LPO(线性驱动可插拔)的奇兵**:以迈凌科技和AAOI为代表的厂商推广LPO技术,在不改变可插拔形态的前提下通过取消DSP来降低功耗,为1.6T时代提供高性价比过渡方案 [18][19] 光通信五剑客——LITE vs COHR vs AAOI vs GLW vs VIAV - **Lumentum (LITE)**:通过收购Cloud Light完成垂直整合,从上游激光芯片供应商转变为能交付完整1.6T模块的方案商,约60%收入与AI基础设施挂钩,最新季度营收增速高达65%,利润来源从“零件差价”变为“系统溢价” [3][23] - **Coherent (COHR)**:通过出售非核心材料加工部门精简业务、聚焦AI数据中心,交易完成后将腾出资金偿还约4亿美元债务,改善杠杆结构,同时推出300毫米碳化硅平台应对AI数据中心热负荷,布局横跨“材料-激光-网络” [3][24] - **AAOI**:作为爆发黑马,通过与微软深度绑定解决订单确定性,凭借LPO方案的成本和生产速度灵活性在1.6T角逐中占据极佳生态位,股价表现极具爆发力 [3][25] - **康宁 (GLW)**:老牌巨头,其光通信业务因AI基础设施需求(所需光纤密度是传统数据中心数倍)而连续超预期增长,光纤市场规模有望翻番 [26] - **VIAVI (VIAV)**:作为测试设备的垄断者,随着1.6T模块复杂度提升,发货前测试环节关键,其“不参与竞争,只收取路费”的模式在板块轮动中表现出极强韧性 [26] 复盘与警示——这是 2000 年泡沫的重演吗 - 当前情况与2000年光通信泡沫有本质差异:2000年是“供给寻找需求”,而2026年是“需求倒逼供给”,由OpenAI、Google等模型迭代速度远超硬件承载能力所驱动的刚需基建浪潮 [28]