A股市场表现 - 三大指数微跌 沪指跌0.02% 深证成指跌0.12% 创业板指跌0.17% [1] - 沪深京三市成交额26407亿元 较上日缩量1685亿元 [1] - 板块分化明显 白酒 华为海思 CPO 人形机器人涨幅居前 创新药 保险 军工 证券 游戏跌幅居前 [1] 东方甄选股价异动 - 港股尾盘暴跌40% 此前一度涨23% [2] - 早盘涨超12% 股价创近一年半新高 7月初至今累计涨幅超300% [6] - 将于8月22日发布2025财年全年业绩 25财年Q4收入1.5亿美元 同比下滑约30% Non-GAAP营业利润0.79亿元人民币 营业利润率7% [6] 白酒板块爆发 - 酒鬼酒涨停 舍得酒业涨8% 洋河股份 水井坊 金徽酒涨超4% 贵州茅台 五粮液跟涨 [8] - 中证白酒指数涨3.12%至3776.43点 [9] - 行业上半年增速放缓 茅台2025H1营收增9.2% 净利润增8.9% Q2营收增速下滑至7.3% 五粮液Q1净利润增速仅5.8% [10] - 中证白酒指数PE 18.28倍 处于4.5%历史分位数 [11] - 7月烟酒类零售总额433亿元 同比增2.7% 1-7月总额3740亿元 同比增5.2% [12] - 开源证券指出白酒Q2受"禁酒令"影响 回款放缓 库存提升 但市场预期低 估值低 头部酒企具备高股息特征 [10] CPO板块持续强势 - 天孚通信涨近10% 新易盛 中际旭创涨超5% [16] - OpenAI CEO计划投入数万亿美元建设AI基础设施 [19] - 中金公司表示全球大模型厂商加速推出新产品 token消耗推动算力需求提升 [19] - 行业核心驱动力为CPO技术加速落地与AI算力需求爆发 形成"技术突破-需求扩张-业绩兑现"正向循环 [19]

AI互连技术演进 - AI工作负载对算力的巨大需求正在重构数据中心架构，推动互连技术从孤立计算向互联智能转变[2] - AI互连体系按连接距离、带宽、延迟和功耗划分为Scale-up（机架内）、Scale-out（跨机架/园区）和DCI（跨数据中心）三个层级[2] - 光学技术正逐步替代铜线，成为解决带宽、功耗和信号完整性问题的核心方案[3][8] Scale-up层技术突破 - 传统铜线方案在200Gbps以上速度面临传输距离和功耗限制，LPO（线性可插拔光学）通过协同设计电气与光学元件实现更低延迟和功耗[3] - NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）将光学组件集成至XPU封装旁/内部，消除电气链路，使集群规模从几十扩展到上千XPU[3] - CPO技术显著提升带宽密度，系统功耗降低且性能更可预测[3] Scale-out层技术发展 - Scale-out依赖PAM4调制的光DSP，支持数十至数百米距离的超高带宽（1.6Tbps光模块）和低延迟[4] - DSP技术向3nm制程演进，每通道信号速率达200Gbps，带宽需求每两年翻一番[4] - 分布式AI园区采用coherent-lite技术，支持2–20公里距离，成本功耗低于传统相干系统[4] 数据中心互连（DCI）技术 - DCI采用相干ZR光学技术，800G ZR/ZR+模块支持高达2500公里的多Tbps连接[6] - DWDM和先进调制技术最大化光纤利用率，实现跨地域AI集群的实时性能与冗余性[6] 未来趋势 - 互连技术将形成分层体系，结合铜线、LPO、CPO、PAM4、coherent-lite和coherent ZR等多样化方案[8] - 光学互连的加速渗透不仅解决带宽问题，还优化功耗、散热和带宽密度等AI规模下的核心挑战[8] - 未来互连技术将成为系统架构的核心支柱，需芯片厂商、开发者和云服务运营商协同创新[9]

报告行业投资评级 - 推荐（首次） [6] 报告的核心观点 - 随着规模定律扩展，并行计算推动集群互联带宽需求，CPO技术因低功耗、高速率优势受重视，长期或成数据中心光电转换模块终局结构，国内供应商多布局产业链上游且全球化产能布局，看好天孚通信、太辰光等公司 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 1 规模定律下模型参数量高增，并行及功耗需求推高集成 1.1 规模定律下参数量高增，计算并行流增长推集群互联带宽提升 - 模型规模扩展使算力需求增加，推理阶段算力需求指数型增长推动算力集群扩张，并行计算推动集群内互联带宽和通信器件需求提升 [14][17] 1.2 集群大规模、高速率、低功耗需求下，集成式模块或为更优选择 - 集群TCO中电费占比高，降低功耗可优化OPEX；集群规模扩张使通信设备价值量占比上行，CPO技术可提升带宽、功耗和空间效率，降低成本 [20][24][28] 1.3 CPO高性能、低功耗优势推渗透提升，上游器件供应商弹性可观 - CPO技术可形成“技术升级 - 成本下降 - 渗透加速”正向循环，预计到2027年800G和1.6T端口总数中CPO端口将占近30%；介绍了CPO系统组成架构及相关器件 [33][35][42] 1.4 行业头部通信设备厂已有成熟方案，CPO交换机产业化或在即 - 博通推出多款CPO交换机，不断提升交换容量、降低功耗；英伟达发布两款CPO交换机，降低了端口功耗 [52][58][63] 2 行业内重点公司分析 2.1 太辰光：产品成功导入康宁，MPO及光纤柔性板的领先供应商 - 太辰光产品应用广泛，客户包括康宁；营业收入和归母净利润整体增长，光器件产品占比提升；MPO产品领先，shuffle产品和光柔性板产品有优势，FAU产品开展相关工作 [67][70][74] 2.2 光库科技：子公司加华微捷业绩高增，前瞻布局薄膜铌酸锂 - 光库科技产品应用领域广，有多家子公司；营业收入和归母净利润整体增长，光纤激光器和光通讯器件占比近年下降；子公司加华微捷FAU产品布局全面，公司在薄膜铌酸锂材料有积累 [77][80][83] 2.3 天孚通信：英伟达CPO交换机技术合作伙伴，CPO板块多产品布局 - 天孚通信是光器件解决方案和封装制造服务商，产品应用广泛；营业收入和归母净利润高速增长，光有源和无源器件占主导；是英伟达CPO交换机合作伙伴，部分产品小批量生产，泰国产能布局推进 [87][91][95] 2.4 仕佳光子：领先光芯片供应商，间接投资MT插芯供应商福可喜玛 - 仕佳光子聚焦光通信，产品包括多种芯片和连接器；营业收入和归母净利润波动大，光芯片及器件产品占比提升；建立MPO生产基地，间接投资福可喜玛保障MT插芯供给 [98][102][105] 2.5 源杰科技：大功率激光器获千万级订单，推动业绩Q1同比高增 - 源杰科技专注高速半导体芯片，产品应用广泛；营业收入和归母净利润波动大，电信市场类收入占主导；数据中心产品有进展，研发CPO相关产品 [108][111][114] 2.6 光迅科技：前瞻布局CPO光源模块，受益国内云服务商的IDC建设 - 光迅科技是光电器件一站式服务提供商，产品应用广泛；营业收入和归母净利润稳健增长；前瞻布局CPO ELS光源模块 [116][117][120]

核心观点 - NVIDIA推出开创性硅光子技术CPO，通过共封装光学取代传统可插拔光学收发器，预计将数据中心电力消耗减少40兆瓦，同时提高AI计算集群的网络传输效率 [1] - CPO技术是高速网络集群的核心组件，特别适合低延迟、高带宽的AI集群，相比传统可插拔光模块可降低30%功耗 [6] - 行业正处于转型阶段，CPO技术将引领颠覆，短期内可插拔模块仍是主流，但长期看CPO将随高带宽需求增长而普及 [11] 技术细节 Spectrum-X光子交换机 - 提供128个800Gb/s端口或512个200Gb/s端口配置，总带宽达100Tb/s，另有512个800Gb/s或2048个200Gb/s端口配置，总吞吐量400Tb/s [2] - 采用多芯片设计，以太网交换机ASIC配备单芯片包处理引擎，周边集成8个SerDes芯片和4个角落芯片，共36个800Gb/s端口 [3] - 专为多租户、超大规模AI工厂设计，带宽密度比传统以太网高1.6倍 [2] Quantum-X光子交换机 - 包含2个CPO模块，每个模块由Quantum-X800 ASIC和6个光学组件组成，集成18个硅光子引擎，总吞吐量115.2Tb/s [4] - Quantum-X800 ASIC采用台积电4N工艺，集成1070亿个晶体管，单个ASIC提供28.8Tb/s吞吐量 [4] - 采用200Gb/s微环调制器，功耗降低3.5倍，配备144个单模光纤MPO连接器和18个外部光源 [4][5] CPO技术优势 - 将ASIC与光学组件直接集成，消除单独DSP芯片需求，显著降低功耗并提高性能 [6] - NVIDIA的CPO基于微环调制器(MRM)，博通的CPO基于马赫-曾德尔调制器(MZM)，后者可降低50%功耗 [6] - 采用台积电COUPE技术，3D堆叠电子和光子IC，通过光纤阵列实现表面耦合 [7] 行业影响与挑战 - CPO技术面临可靠性挑战，故障需更换整个系统而非单个模块，但外部光源支持现场更换 [8] - 可插拔光模块因灵活性和成熟标准化仍是主流，但CPO在超大规模集群中具有试点潜力 [9][11] - 未来可能出现混合"CPO+可插拔"架构，根据应用需求灵活选择 [11] 供应链与合作伙伴 - NVIDIA的CPO合作伙伴包括Browave、Corning、Fabrinet、富士康、Lumentum等 [7] - InfiniBand CPO将于2025年下半年推出，以太网CPO计划2026年下半年上市 [5]

GTC 2025大会前瞻 - 英伟达将在GTC 2025大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节 [1] - 大会将聚焦AI硬件全面升级，包括高性能GPU、HBM内存、散热与电源管理技术以及CPO技术路线图 [1] - 人形机器人和物理AI预计成为大会亮点，相关产业链公司有望受益 [1][9] Blackwell Ultra芯片 - Blackwell Ultra（GB300）采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM内存容量和功耗方面显著提升 [3] - 该芯片的升级将带动电源、电池、散热、连接器、ODM和HBM等领域供应商受益 [3] Rubin平台 - Rubin GPU预计采用288GB HBM3e内存，热设计功耗（TDP）达1.4kW，FP4计算性能比B200高出50% [4] - 采用双逻辑芯片结构，配备8个HBM4立方体，总容量384GB，比Blackwell Ultra增加33%，TDP预计达1.8kW [5] - 可能采用1.6T网络架构，配备两个Connect X9网卡，Vera ARM CPU升级至N3工艺 [5] - 量产时间可能提前至2025年底或2026年初，大规模出货预计在2026年第二季度 [12] CPO技术 - CPO技术将提高带宽、降低延迟并减少功耗，但GPU级CPO仍面临散热、可靠性等挑战 [7][8] - CPO初期应用于交换机（Quantum和Spectrum系列），GPU端广泛应用预计在2027年Rubin Ultra时代 [8] 物理AI与人形机器人 - 英伟达可能发布多模态AI、机器人和数字孪生领域的新进展，Cosmos和GR00T平台或进一步升级 [9] - 机器人领域情绪升温将利好BizLink和Sinbon等供应链厂商 [10] AI资本支出展望 - 2026年全球AI资本支出仍有增长空间，受美国云厂商支出增长、中国CSP资本支出回暖及企业级AI需求推动 [2]