核心观点 - 阿里巴巴通过发布自研高端AI芯片“真武810E”PPU，完成了“大模型+云+芯片”的全栈自研战略布局，构建了由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”黄金三角，标志着公司历经17年战略投入后，在AI时代的核心竞争阵型正式成型 [4][9][11] 产品发布与性能 - 平头哥于2025年1月29日低调上线自研高端AI芯片“真武810E”PPU，此前该芯片的关键规格已在2025年9月央视《新闻联播》中曝光 [2][5] - “真武”PPU采用全栈自研的并行计算架构、软件栈及片间互联技术，配备96G HBM2e内存，片间互联带宽达700 GB/s，可应用于AI训练、推理和自动驾驶 [4][5] - 业内分析指出，“真武”PPU整体性能超过主流国产GPU，与英伟达H20相当，已成为出货量最高的国产GPU之一 [4] - 该芯片在过去一年供不应求，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [4] 技术演进与研发背景 - 平头哥自2018年成立以来保持高频技术迭代：2019年推出含光800芯片，在ResNet-50测试中推理性能比当时业界最好AI芯片高4倍；2021年推出倚天710芯片，性能超同期业界标杆20%，能效比提升超50% [5] - “真武”PPU的研发始于2020年AI爆发前夕，公司采取了严谨的“内验先行”策略，芯片在正式对外发布前已在阿里内部核心业务中经历长期打磨与验证 [6] 战略意义与业务协同 - “真武”PPU的推出补齐了阿里巴巴在核心算力层面的最后一块拼图，使公司构建起“大模型+云+芯片”的完整战略阵型，成为全球少数同时在这三大核心领域具备顶级实力的科技公司 [4][8] - 该芯片将加快公司建设“超级AI云”的步伐，有助于告别单一外部供应链依赖，未来有望提供性价比更高、性能更优的AI云服务 [7] - 在2026财年第二季度，阿里云收入实现34%的高速增长，其中AI相关产品收入连续第九个季度保持三位数增幅，AI驱动的高性能计算和公共云业务是主要增长动力 [7] - 公司CEO吴泳铭在业绩会上表示，AI服务器资源紧张，上架速度严重跟不上客户订单增长，鉴于旺盛的AI需求，未来可能会上调资本开支以优先投资AI基础设施 [7] 行业竞争格局与模式对比 - 全球云平台市场由亚马逊、微软、谷歌和阿里巴巴组成的“四强”掌控超过80%的市场份额，但在AI云竞争中分化出两种战略路径 [8] - 亚马逊和微软采用“云+生态”模式，利用云计算优势，通过巨额投资和深度绑定外部模型公司（如微软联OpenAI，亚马逊重注Anthropic）来连接企业客户与顶尖AI能力 [8] - 谷歌和阿里巴巴则选择了更艰难的“全栈自研”路径，是全球唯二同时在云计算、基础大模型和AI芯片三个核心层面均追求顶级自研能力的公司 [8] - 全栈自研被视为具备“长坡厚雪”价值的长期战略，当AI竞争进入深水区，技术竞争将回归经济学本质，自研芯片是降低算力总体拥有成本（TCO）的胜负手 [8][9] 经济效益与护城河 - 自研芯片能显著降低算力成本，以谷歌为例，其第七代TPU（TPU v7）服务器的TCO较同等配置的英伟达GB200系统低约44%，并将单位Token的推理成本降低了约70% [9] - 这种极致的成本控制能力构成了全栈自研厂商难以被逾越的经济护城河 [9] - 阿里巴巴“通云哥”阵型打通了从底层算力、超级云基础设施到顶尖大模型的全链路，这种“软硬一体”的垂直整合能力是承载海量计算需求、掌握定价权的关键 [11] 市场地位与生态影响 - 阿里云稳居亚太云计算市场榜首，通义千问衍生模型数量突破20万，全球下载量超10亿，已形成庞大的生态引力 [11] - “真武”PPU已在千问大模型的训练与推理中应用，并结合阿里云软件栈进行深度调优，实现了全链路打通 [11] - 公司CEO吴泳铭在2025年云栖大会上明确了阿里云的新定位为“全球领先的全栈人工智能服务商”，致力于构建遍布全球的AI基础设施 [9]