核心观点 - AMD在AI芯片领域与英伟达竞争，但市场份额和性能仍落后[1][6][9] - MI300系列推动数据中心业务增长，但出货量受供应链限制[3][6] - MI350系列发布后股价反弹，但软件生态和产能仍是短板[12][17][27] - 公司服务器CPU市场份额从2%提升至36.5%，"CPU+GPU"组合助力增长[12] - 美国政府放宽出口限制，AMD计划在中国销售MI308芯片[15] 产品与技术 - MI300系列内存是英伟达H100的2.4倍，带宽是1.6倍，但出货量低于预期[3][6] - MI325X性能落后于英伟达B200，销量不佳[7][8][9] - MI350采用台积电3nm工艺，晶体管1850亿，算力达20PFLOPS（MI300X的4倍）[17] - MI355X推理吞吐量比B200高20-30%，训练性能与B200/GB200相当[26] - MI400系列将集成72颗芯片的Helios机架系统，目标英伟达DGX生态[19] 市场表现与竞争 - 2023年四季度至2024年一季度股价上涨75%，2024年4月至今涨幅超100%[3][12] - 英伟达占据台积电60%的CoWos产能，AMD供应链受限[6] - 英伟达B200性能全面领先MI325X，且提前一个季度出货[8][9] - AMD数据中心收入同比增长14%，英伟达增长154%[24] - AMD毛利率40%（调整后54%），英伟达达75%[15][24] 客户与生态 - OpenAI承诺使用AMD GPU，甲骨文和IBM关注性价比[17][27] - 英伟达CUDA覆盖90%开发者，AMD ROCm7优化不足[27] - 英伟达中短期租赁服务供应商超100家，AMD供应稀缺[27] - 英伟达Blackwell产能已被预定至2024年底[28] 行业趋势 - 美国科技公司2024年AI基础设施支出预计达4000亿美元[19] - 算力需求远超预期，下游探索高性价比方案[17][20] - AMD将AI芯片发布周期从两年缩短至一年，但仍慢于英伟达[24]