公司概况与行业地位 - 公司是封测行业领先企业 提供设计仿真和封装测试一站式服务 产品技术覆盖人工智能 高性能计算 5G网络通讯 消费终端 物联网 汽车电子 工业控制等领域 [1] - 2024年公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四 中国大陆排名第二 [1] - 公司在南通 合肥 厦门 苏州 马来西亚槟城等多地布局产能 [1] 财务表现与行业景气度 - 2025年第一季度公司实现营收60.92亿元 同比增长15.34% [1] - 2024年全球半导体市场规模达6351亿美元 同比增长19.8% 预计2025年增至7189亿美元 同比增长13.2% [1] - 安靠25Q2业绩报告显示其25Q3营收和毛利率预计维持环比上升 [1] 客户关系与市场机遇 - 公司通过收购AMD苏州和AMD槟城各85%股权 与AMD建立紧密战略合作 成为AMD最大封测供应商 占其订单总数80%以上 [2] - AMD计划重启向中国出口MI308芯片 可能促进其在中国市场产品放量 [2] - 截至25Q2 AMD在全球CPU市场份额提升至39.6% 其中台式机CPU份额达50.2%超过英特尔 [2] 技术发展与产能布局 - 先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.68% [3] - 公司通过通富超威槟城和苏州承接国际客户封装业务 2023年在槟城建设先进封装产线 2024年Bumping EFB等生产线进度有序推进 [3] - 公司在国内积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术 南通通富三期项目顺利推进 基于玻璃基板(TGV)的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [3] 业绩展望与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64亿元 13.84亿元 18.53亿元 同比增速分别为57.00% 30.11% 33.90% [4] - 当前股价对应PE分别为42.08倍 32.34倍 24.16倍 [4] - 公司作为AMD核心供应商有望充分受益于其强劲增长 [4]

核心观点 - AMD在AI芯片领域与英伟达竞争，但市场份额和性能仍落后[1][6][9] - MI300系列推动数据中心业务增长，但出货量受供应链限制[3][6] - MI350系列发布后股价反弹，但软件生态和产能仍是短板[12][17][27] - 公司服务器CPU市场份额从2%提升至36.5%，"CPU+GPU"组合助力增长[12] - 美国政府放宽出口限制，AMD计划在中国销售MI308芯片[15] 产品与技术 - MI300系列内存是英伟达H100的2.4倍，带宽是1.6倍，但出货量低于预期[3][6] - MI325X性能落后于英伟达B200，销量不佳[7][8][9] - MI350采用台积电3nm工艺，晶体管1850亿，算力达20PFLOPS（MI300X的4倍）[17] - MI355X推理吞吐量比B200高20-30%，训练性能与B200/GB200相当[26] - MI400系列将集成72颗芯片的Helios机架系统，目标英伟达DGX生态[19] 市场表现与竞争 - 2023年四季度至2024年一季度股价上涨75%，2024年4月至今涨幅超100%[3][12] - 英伟达占据台积电60%的CoWos产能，AMD供应链受限[6] - 英伟达B200性能全面领先MI325X，且提前一个季度出货[8][9] - AMD数据中心收入同比增长14%，英伟达增长154%[24] - AMD毛利率40%（调整后54%），英伟达达75%[15][24] 客户与生态 - OpenAI承诺使用AMD GPU，甲骨文和IBM关注性价比[17][27] - 英伟达CUDA覆盖90%开发者，AMD ROCm7优化不足[27] - 英伟达中短期租赁服务供应商超100家，AMD供应稀缺[27] - 英伟达Blackwell产能已被预定至2024年底[28] 行业趋势 - 美国科技公司2024年AI基础设施支出预计达4000亿美元[19] - 算力需求远超预期，下游探索高性价比方案[17][20] - AMD将AI芯片发布周期从两年缩短至一年，但仍慢于英伟达[24]

核心观点 - AMD作为英伟达的主要竞争对手，市场对其AI芯片业务寄予厚望，但实际表现与预期存在差距 [2][3][4] - 公司股价经历大幅波动，近三个月复苏并创下新高，主要受MI350系列发布、出口限制放宽及服务器市场份额提升推动 [5][21][22][25] - AMD在AI芯片市场的竞争力受限于供应链能力、产品迭代速度及软件生态，难以撼动英伟达主导地位 [16][18][44] - 公司通过提升产品迭代速度、优化性价比策略及拓展客户群，试图在快速增长的市场中分得更大份额 [40][42][49] 产品与技术 - MI300系列内存是英伟达H100的2.4倍，带宽是1.6倍，性价比出色但出货量受供应链限制 [10][11][15][16] - MI325X因迭代速度落后，性能不及英伟达B200，销量不佳 [17][18] - MI350系列采用台积电3nm工艺，集成1850亿晶体管，算力达20PFLOPS，是MI300X的4倍 [28][40] - MI355X推理吞吐量比B200高20-30%，训练性能与B200相当，性价比优势吸引甲骨文等客户 [42] - MI400系列将集成72颗芯片的Helios机架系统，目标直指英伟达DGX SuperPod生态 [32] 市场表现与竞争 - 2023年四季度至2024年一季度股价上涨75%，但随后因销量预期弱于市场信心动摇 [12][15] - 2024年4月至今股价涨幅超一倍，从76.48美元低点反弹至170美元以上 [21] - 数据中心业务同比增长14%，远低于英伟达的154% [40] - 服务器市场份额从2%逆袭至36.5%，"CPU+GPU"组合推动份额稳中有升 [22] - 英伟达占据台积电60%的CoWoS封装产能，AMD供应链受限 [16] 客户与需求 - OpenAI CEO承诺使用AMD最新GPU [29] - 美国科技公司今年AI基础设施资本支出预计达4000亿美元，远超欧盟国防开支 [32] - 大型云服务商和AI大模型玩家需求远超预期，英伟达产能无法完全满足 [31] - 中短期租赁市场英伟达性价比更优，因供应充足且生态成熟 [43][44] 挑战与短板 - 软件生态落后，ROCm 7优化深度和社区支持不足，易用性差 [44] - 产品迭代速度比英伟达慢一代，发布节奏从"两年一更"提速至"一年一更"仍显不足 [40] - 市场份额短期难以与英伟达抗衡，定位为市场的"多一种选择" [48][49] - 二季度库存减记导致毛利率降至40%，不计减记为54%，仍低于英伟达的75% [26][40]

超微半导体 (AMD US) - 3Q25收入指引超预期：管理层指引3Q25收入中位数87亿美元，高于预期，2Q25收入77亿美元，Non-GAAP毛利率43.3%均超预期 [1] - MI350系列产品驱动增长：MI350系列从6月开始上量，性能或超过GB200且性价比高40%，预计3Q25数据中心收入达41.1亿美元，GPU业务或超20亿美元 [2] - 上调财务预测：2025E/26E收入预测上调至328/388亿美元（前值313/377亿美元），维持2026年Non-GAAP EPS 5.60美元不变，目标价上调至196美元对应35倍2026年市盈率 [2] 置富产业信托 (778 HK) - 上半年业绩稳定：2025上半年收入同比降2.0%至8.545亿港元，净物业收入降3.2%至612.6亿港元，DPU同比升1.0%至18.41港仙 [3] - 出租率改善：+WOO资产提升工程完成后出租率同比升0.9个百分点至95.0%，置富都会广场计划延后但下半年出租率有望进一步改善 [3] - 利息成本下降：2025上半年平均利息成本3.5%同比降60基点，实际借贷成本降12.6%至1.733亿港元，预计下半年节省更多利息开支支持DPU上升 [3] 互联网行业 - 腾讯海外流水恢复增长：7月本土流水同比降12%（净减14亿元），海外流水同比增5%（增1.3亿元），《三角洲行动》流水环比翻倍 [8] - 网易《蛋仔派对》表现亮眼：7月本土流水同比增5%（增2.1亿元），《蛋仔派对》流水创年内新高 [8] - 新游定档早于预期：腾讯《无畏契约：源能行动》和网易《命运：群星》国际服分别定档8月19日和28日，预计缓和下半年高基数影响 [8][9] 全球市场数据 - 美股指数表现：纳指涨1.21%年初至今涨9.62%，标普500涨0.73%年初至今涨7.88%，道指涨0.18%年初至今涨3.88% [5] - 大宗商品走势：布兰特原油涨8.85%但年初至今跌9.31%，期银涨13.10%年初至今涨29.22%，期铜涨0.81%年初至今涨10.00% [6] - 外汇市场：欧元兑美元涨2.50%年初至今涨12.28%，日圆跌3.09%年初至今涨6.63%，英镑跌0.31%年初至今涨6.44% [6]

财报表现 - 公司2025年第二季度总营收达到77亿美元，同比增长32%，高于市场预期的74亿美元 [1] - 非GAAP每股收益为0.48美元，与市场预期持平 [1] - 毛利率为43%，若剔除因出口限制导致的8亿美元成本，调整后的毛利率可达54% [1] - 数据中心收入为32亿美元，同比增长14%，低于市场普遍预期 [1] - 客户端业务收入25亿美元，同比增长57% [1] - 游戏业务收入11亿美元，同比大增73% [1] - 嵌入式业务收入8.24亿美元，同比下降4% [1] 业务亮点 - 客户端业务表现亮眼，主要得益于Zen 5架构Ryzen处理器的热销 [1] - 游戏板块受Radeon GPU推动，创下73%的同比增长 [1] - PC市场回暖叠加新一代Ryzen处理器畅销，使客户端业务增幅显著 [1] 未来展望 - 公司预计2025年第三季度营收为87亿美元（上下浮动3亿美元），高于市场预期的83亿美元 [2] - 预计毛利率将回升至54% [2] - MI350系列将在下半年加速放量，目前已有七成顶级AI公司采用Instinct系列产品 [2] - 下一代MI400平台的客户反馈"非常强烈" [2] 市场反应 - 财报公布后，公司股价盘后下跌约3%，从收盘的174.31美元一度跌至168美元左右 [2] - 数据中心业务增速明显落后于竞争对手NVIDIA [2] - MI308出口中国仍未获批，约8亿美元库存成本拖累毛利率 [2] - 近期股价涨幅过大（年内涨幅超过120%），促使部分投资者获利了结 [2] 行业对比 - 公司二季度营收77亿美元，同比增长32%，EPS为0.48美元 [3] - 英特尔同期营收128.6亿美元，同比增长0.8%，但EPS为-0.10美元，处于亏损状态 [3] - NVIDIA预计Q2营收约450亿美元，同比增长66%，EPS约为0.93美元 [3] 长期趋势 - AI加速器的放量和新品周期仍是推动公司业绩增长的核心驱动力 [3]

整体业绩 - 2025年第二季度营收76.9亿美元，同比增长31.7%，超出市场预期的74.3亿美元，主要受客户端及游戏业务、数据中心业务带动 [1] - GAAP毛利率39.8%，同比下滑明显，主要受MI308相关库存减值影响约8亿美元，剔除该影响后实际毛利率为50.2% [1] - 研发费用18.9亿美元，同比增长19.6%，销售及管理费用9.9亿美元，同比增长52% [1] 经营表现 - 核心经营费用率达到37.5%，影响利润释放，核心经营利润1.74亿美元，核心经营利润率仅2.3% [2] - 净利润8.72亿美元，受非经常性项目影响较大 [2] - 客户端业务收入25亿美元，同比增长67.5%，远超全球PC市场5%的出货量增速，体现市场份额提升 [2] - 数据中心业务收入32.4亿美元，同比增长14.3%，主要受服务器CPU产品出货增加带动 [2] 业务细分 - 客户端和数据中心业务合计收入占比超70% [2] - 服务器CPU市场份额从10%提升至30%左右，成为数据中心业务主要增量 [2][9] - AI GPU收入相对平淡，市场期待MI350系列新品，预计下半年将明显提升 [2][11] - 游戏业务收入11.22亿美元，同比增长73.1%，超市场预期 [5][6] MI308影响 - MI308库存减值影响约8亿美元，对应约15亿美元潜在收入 [3] - 禁令松动后，预计下半年MI308可带来8-10亿美元收入 [4] - 第三季度业绩指引中未包含MI308发往中国的任何收入 [4] 业绩指引 - 第三季度收入指引84-90亿美元，中值87亿美元环比增长13.2%，超市场预期的83.7亿美元 [4] - 预计non-GAAP毛利率54%，与市场预期54.1%基本一致 [4] - 预计下季度AI GPU收入有望达17亿美元以上，符合市场预期 [12] 产品与技术 - MI350系列采用N3P制程，HBM3e内存288GB，带宽8TB/s，TDP功耗1000W [13] - 相比MI325系列，MI350在制程、内存容量和带宽方面有显著提升 [13] - 预计2H26推出MI450X，采用HBM4内存432GB，带宽19.6TB/s [13] 行业动态 - 四大云厂商(Meta、谷歌、微软、亚马逊)2025年合计资本开支预计达3890亿美元，同比增长55% [13] - AI服务器需求旺盛，带动AMD、英伟达等芯片厂商增长 [14] - PC市场复苏，全球出货量同比增长5.4%，公司客户端业务增速远超行业 [7] 竞争格局 - 在桌面级CPU市场份额已超50%，实现对英特尔的反超 [7] - 服务器领域"CPU+GPU"组合优势明显，份额持续提升 [9] - 作为AI芯片"二供"，受益于云厂商资本开支增加和订单溢出 [17] 估值与展望 - 当前市值2826亿美元，对应2026年税后核心经营利润约40倍PE [16] - 2025-2029年税后核心经营利润CAGR预计30.3% [17] - 短期受CPU份额、服务器GPU出货和毛利率影响，中长期看AI算力市场竞争 [17] - 处于强产品周期和AI高景气周期，回调后仍有机会 [20]

评级与目标价 - 高盛维持对AMD的"中性"评级 目标价为140美元 [1] - 瑞穗将目标价上调至152美元 并修正6月当季收入预期至74亿美元 [3] - Melius Research将评级上调至"买入" 新目标价211美元 基于两年内EPS可能达8美元的预期 [4] - 汇丰银行将评级上调至"买入" 目标价从100美元翻倍至200美元 主要因MI350系列产品溢价优势 [4] 财务表现与估值 - 公司市盈率为101.36 处于历史高位 [1] - 过去六个月股价回报率达19.28% 反映市场对AI领域热情 [1] - 过去12个月收入增长21.71% 年总收入达277.5亿美元 [1] 市场竞争格局 - 服务器CPU市场份额增长或放缓 因ARM处理器采用率上升(高效可扩展性优势) [2] - 商用GPU领域面临英伟达激烈竞争 后者凭借AI软件堆栈和成熟生态系统占据领先 [2] - ASIC芯片资金流入增加 构成新兴竞争威胁 [2] 人工智能战略布局 - MI300系列AI加速器持续投资显示积极进军AI领域 但可能限制短期盈利增长 [2] - KeyBanc预计MI355AI GPU将在2025年带来70-80亿美元AI收入 [3] - MI350系列因可适配现有数据中心基础设施 且具有定价溢价优势 被汇丰视为潜在超预期因素 [4] 关键时间节点 - 2025财年第二季度财报将于8月5日公布 重点关注AI加速器应用、数据中心增长及利润率指引 [5]

报告行业投资评级 - 维持电子行业“增持”评级 [3][17] 报告的核心观点 - 2025 年以来消费电子延续复苏态势，人工智能技术进步推动 AI 基建需求高景气，AI 技术在终端落地推动端侧硬件升级 [6][17] - 鸿蒙智能体框架（HMAF）让鸿蒙具备智能体原生支持能力，多智能体可并存、协同、持续进化，将端侧 AI 能力内化为操作系统能力，标志端侧 AI 能力再升级 [4][6][17] - 智能体在鸿蒙 6.0 上深度融合，有望推动端侧 AI 应用落地和体验提升，进而推动 AI 终端放量，建议关注华为终端产业链投资机会 [6][7][17] 根据相关目录分别进行总结 华为 HDC 大会及鸿蒙 6.0 开发者版本发布 - 6 月 20 日 - 22 日，华为开发者大会 2025（HDC 2025）在东莞松山湖启幕，发布“纯血鸿蒙”HarmonyOS 6.0 的开发者 Beta 版本 [3] - 华为首次推出鸿蒙智能体框架 HMAF，包括应用和智能体层、协议层和平台层 [3] - 截至 2025 年 6 月，华为开发者联盟注册开发者数量达 800 万，开发者提交版本数 27 万 +，鸿蒙版微信提交 100 多版，鸿蒙应用和元服务数量超 30000 个，覆盖 TOP 5000 应用，满足用户 99.9%使用时长 [3] 鸿蒙智能体框架及首批鸿蒙智能体情况 - 鸿蒙智能体框架平台层中小艺智能体开放平台为开发者提供 50 + 鸿蒙系统插件、兼容 MCP 工具，支持全场景智能体协同，实现一站式高效开发 [4] - 首批 50 + 鸿蒙智能体即将上线，覆盖音频、出行到内容创作等多个场景，如喜马拉雅智能体、大众点评 - 点仔、Chatexcel 智能体等 [4] AI 写入系统底层及应用与智能体融合 - 苹果为开发者免费提供 Apple 智能的端侧大模型，华为将 AI 智能体融入系统交互底层，开发者可定制智能体，降低 AI 应用场景门槛 [5] - 鸿蒙将 11 项核心 AI 能力及小艺智能体平台面向生态伙伴全面开放，开发者引入智能体组件可将 AI 特性接入现有产品 [5] - 鸿蒙智能体具备传统智能体能力，还能与操作系统、应用、云服务无缝协作完成复杂任务 [5]

产品发布 - AMD发布MI350X和MI355X两款GPU，采用3nm工艺，包含1850亿晶体管，配备HBM3E内存 [2] - MI350系列相比前代MI300X算力提升4倍，推理速度快35倍 [3] - MI350系列内存是英伟达B200的1.6倍，训练推理速度相当或更快 [4] - MI355X每花费1美元可比B200多跑40%的tokens [5] - MI350X和MI355X基于第四代Instinct架构(CDNA 4)，配备288GB HBM3E内存和8TB/s内存带宽 [9] - MI350X最高TBP为1000W(风冷)，MI355X为1400W(液冷) [10] 性能参数 - MI350X和MI355X在FP64上算力分别为72和78.6TFLOPs，是英伟达的2倍 [12] - 低精度格式(FP16/FP8/FP4)性能与英伟达相当或略胜一筹 [13] - MI350系列FP6性能可以FP4速率运行 [14] - 8个MI355X组成节点，FP8算力81PF，FP6/FP4算力161PF [17] - 128GPU集群FP8算力可达1.3EFLOPs [18] 大模型表现 - MI355X(FP4)运行Llama 3.1 405B比MI300X(FP8)快35倍 [21] - 运行DeepSeek R1/Llama 4 Maverick/Llama 3.3 70B推理性能达3倍 [23] - MI355X在DeepSeek R1和Llama 3.1 405B上分别比B200高20%和30% [24] 软件生态 - 发布ROCm 7软件栈，带来3.5倍推理和3倍训练性能提升 [32] - ROCm 7支持分布式推理，与VLM/SGLang集成，支持180万Hugging Face模型 [33] 未来路线图 - 明年将发布MI400系列，与OpenAI联合研发 [7][36][38] - MI400系列预计比MI300快10倍，FP4达40PFLOPs [41] - 配备432GB HBM4内存和19.6TB/s带宽 [42] - 搭配2nm Venice CPU(256个Zen6核心)和Vulcano网卡(800GB/s) [44][45][47] - Helios机架可连接72个GPU，260TB/s扩展带宽 [49] - 计划2027年推出MI500系列GPU和Verono CPU [52]

财务表现与业务增长 - 公司第一季度营收达74亿美元，同比增长36%，连续第四个季度加速增长 [1] - 数据中心部门营收37亿美元，同比增长57%，主要得益于EPYC CPU和Instinct GPU销量增长 [1] - 客户收入创纪录达23亿美元，同比增长68%，受Zen 5 Ryzen处理器强劲需求推动 [1] - 服务器CPU市场份额从2018年2%提升至2025年一季度40% [3] AI市场战略与布局 - 预测2028年数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，推理需求增长尤为显著 [3] - 通过系列收购强化AI能力，包括Mipsology、Nod.ai、Silo AI、ZT Systems等 [5] - 构建全栈AI实力，涵盖硬件、软件和服务，加速客户AI部署 [10] - 开源软件栈ROCm被OpenAI、微软、Meta等广泛采用，支持PyTorch和Hugging Face模型库 [9] 新一代GPU产品发布 - 推出基于CDNA 4架构的MI350X和MI355X GPU，性能较MI300X提升4倍，推理速度提升35倍 [13] - MI350系列采用3nm工艺，集成1850亿晶体管，配备288GB HBM3E内存和8TB/s带宽 [15] - MI355X显存容量为竞争对手Nvidia GB200/B200的1.6倍，FP64/FP32性能高出2倍 [18] - 液冷版MI355X功耗达1400W，支持更高密度部署以降低TCO [17] 未来产品路线图 - MI400系列计划2026年推出，FP4/FP8性能达MI355X两倍，支持HBM4内存和19.6TB/s带宽 [30] - Helios AI机架将整合72个MI400 GPU，提供31TB HBM4和1.4PB/s带宽，FP4算力达2.9 exaflops [33] - 下一代EPYC "Venice" CPU采用2nm工艺，256核心，性能提升70%，内存带宽达1.6TB/s [35] - 计划推出800G NIC Vulcano和UALink 1.0扩展方案，支持多供应商组件集成 [40] 软件生态与技术优势 - ROCm 7软件栈推理性能提升高达3.5倍，训练性能提升3倍，支持企业级AI解决方案 [43] - 开发者云提供即时MI300X GPU访问，降低开发门槛 [43] - 采用3D混合键合和Chiplet技术，XCD芯片晶体管数量增加21%，Infinity Fabric带宽翻倍 [21][25] - Pollara 400 AI网卡性能优于NVIDIA ConnectX-7约10%，优化分布式系统通信效率 [39]