融资情况 - 公司完成近亿元A轮融资 由国泰君安创新投、国金鼎兴、天通股份等机构共同投资 [1] 资金用途 - 资金将用于巩固显示前道检测优势 加速产能扩张 满足国内主要面板厂商在OLED等高端面板前道全工艺段对国产检测设备日益增长的需求 [5] - 资金将用于拓展半导体前道检测布局 加速晶圆量/检测设备的研发迭代、客户认证与量产交付进程 [5] - 资金将用于持续突破底层技术边界 投入高精度标定、纳米级3D测量、高速高精度成像、智能缺陷分析、AI算法模型等核心环节的自主研发 [5] 业务概况 - 公司专注于TFT-LCD、OLED、半导体行业的光学检测机(AOI)、激光切割机(Laser cutting)等设备研发、生产、销售 [2] - 已获得京东方、TCL、惠科、天马、维信诺、和辉光电六家面板厂的OLED前道批量订单 累计销售额超5亿元 [2] 产能建设 - 半导体量/检测基地于深圳宝安区新桥东先进制造产业园正式投产 占地3960平方米 [4] - 基地定位为半导体及显示领域高端光学检测设备（AOI）的核心研发与制造中心 预计年产能达数百台 [4] - 基地生产的半导体显示检测设备将直接服务京东方、TCL等深圳本地龙头 预计未来3年产值将超10亿元 [4]

政策机遇 - 农业强国战略及高标准农田建设政策为公司带来广阔成长空间 [1] - 国家高度重视农业现代化发展 致力于提升农业综合生产能力和粮食安全保障 [1] - 到2030年累计建成高标准农田13.5亿亩 到2035年将具备条件的永久基本农田全部建成高标准农田 [1] 公司优势 - 专注于智慧农业领域 能为高标准农田建设提供全方位解决方案 [1] - 技术层面精研智能感知、机器视觉、AI算法模型、农业大数据等前沿科技 [2] - 构建"天空地"一体化数据采集系统监测农情 用自主算法模型提供农事决策支持 [2] - 项目实施经验丰富 拥有众多成功案例 [2] 发展举措 - 持续加码研发投入 优化现有产品和服务 推出更贴合市场需求的新技术新产品 [2] - 积极拓展市场 加强与各地政府职能单位、企事业单位、农业企业的合作 [2] - 将成功经验推广至全国更多地区 [2] - 参与相关行业标准制定 引领行业发展方向 [2]