核心技术突破 - 公司自主研发的RAE600超高强度铝合金3D打印粉末获国家发明专利并开启全面商用，其抗拉强度达650MPa，性能超越国际标杆产品Scalmalloy达20%以上，且在300℃高温环境下仍能保持优异性能[2] - 该材料性能的突破标志着一种AI驱动材料研发的全新范式，实现了从实验室到产业化的成功验证[4] 研发方法论变革 - 公司采用“物理约束人工智能与材料基因计算”构建系统性壁垒，确保材料具备高强度基因，有效解决传统材料研发中“成分-工艺-性能”链路的黑箱问题，并兼顾优异的塑性打印工艺性能[8] - 这种研发范式是用物理信息AI“解码”材料基因，再用数字化工艺将其在现实中“表达”出来，既是成分设计的颠覆，也是制备工艺的革命[8] - 基于同一技术平台，公司正在同步开发700MPa级别、耐高温、耐辐射等多款高性能特种铝合金材料，形成一个能够持续创新的“材料研发平台”[9] 商业化策略与进展 - 公司采用“性能超越、成本优势、服务赋能”三位一体的组合策略，为客户提供从专用粉末、工艺参数包、定制化打印策略及技术支持的“即插即用”全方位解决方案[15] - 公司优先聚焦于对减重和性能有极致追求的航空航天、无人机与商业航天领域，以及对材料高温性能有特殊需求的发动机周边部件、热管理系统等细分市场，旨在通过高价值领域打造标杆案例[15] - 其核心研发体系形成由数据和算法驱动的“陪伴式成长”模式，客户使用RAE600产生新数据反馈后，公司能利用AI平台快速迭代，持续进化出更贴合需求的新材料，形成很强的客户黏性[13] 团队结构与产业协同 - 公司团队是“三角形”结构，包括掌握原创技术的科学家、深谙市场需求和产业应用的专家，以及负责内部管理和资本运作的成员，这个稳固的三角形是其将创新转化为创业的关键[13] - 投资方豫资涨泉积极为公司赋能，帮助其对接河南省内的铝材产业基地等合作方，河南作为中国重要的铝材生产基地和军工重镇，这种产业协同将大大加速公司的产业化进程[13] 市场前景与增长预期 - 随着民用领域对轻量化和定制化需求的爆发，未来三年公司有望实现数量级增长[16] - 一旦其研发范式被验证可稳定、可控地产出多种新材料，其成长上限将被大幅提升[16]

公司股权变动 - 深圳市新研智材科技有限公司新增股东晶瑞电材（300655）[1] - 公司注册资本增加至116.66万元[1] 公司业务定位 - 新研智材是一家AI驱动材料研发的创新企业[1]

公司融资事件 - 深圳市新研智材科技有限公司于10月17日宣布完成千万级种子轮融资 [1] - 本轮融资由半导体材料公司晶瑞电材与基石浦江资本联合投资 [1] - 融资资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地 [1] - 公司计划加速推进与行业龙头企业的深度协同 [1] 公司业务定位 - 公司是一家AI驱动材料研发的创新企业 [1]

公司融资与资金用途 - 公司完成千万级种子轮融资 [1] - 投资方为半导体材料龙头晶瑞电材与基石浦江资本 [1] - 融资资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地 [1] - 公司将加速推进与行业龙头企业的深度协同 [1] 公司业务与行业定位 - 公司为AI驱动材料研发的创新企业 [1] - 公司专注于半导体材料等场景的产业化 [1]