AI驱动的基础设施升级
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大摩、美银一致预见芯片股“长牛逻辑”完好,2026年聚焦半导体最强“卖铲人”!
金融界· 2025-12-19 10:59
行业核心观点 - 半导体行业正经历从2024年复苏到2025年持续强劲的复杂周期叠加,其长期牛市逻辑完好无损,芯片板块有望在2026年继续牛市上攻行情 [1] - 当前复苏是结构性需求爆发与传统周期回升的历史性共振,投资逻辑已彻底重构,由可能持续十年的AI驱动基础设施升级大周期主导 [2] - 2026年的特殊之处在于可能同时看到AI推理需求大规模爆发、传统芯片全面复苏和上游半导体设备资本开支的峰值共振 [2] 行业增长驱动力 - 全球AI军备竞赛直接催生了对光刻、刻蚀、薄膜沉积等高端设备的巨额资本开支,因为先进制程与先进封装是承载算力爆发的物理基石 [5] - 传统模拟芯片和MCU的去库存接近尾声,需求开始回暖,推动了典型的库存周期复苏 [2] - 供应链安全考量使得半导体设备自主可控成为硬科技主线,国产替代已从备选项升级为必选项且进程正在加速 [7] 半导体设备市场前景 - 半导体制造设备销售额预计在2025年达到1330亿美元创历史新高,并在2026年、2027年继续攀升至1450亿和1560亿美元 [3] - 国产设备厂商面对的是一个仍在持续膨胀的全球市场蛋糕 [6] - 国内晶圆厂如中芯、华虹的产能利用率高企,稼动率接近满载,庞大的产能扩张与技术升级需求为国产设备提供了广阔的验证场和试炼场 [7] 投资逻辑与方向 - 投资逻辑围绕攻克先进制程与存储扩产的城墙口,逻辑芯片的先进制程追赶对刻蚀、薄膜、清洗等设备提出高要求,而长江存储、长鑫存储等巨头的持续扩产,尤其是为满足AI需求的高带宽内存(HBM)产能建设,带来了确定性强、规模巨大的订单池 [8] - 投资逻辑也受益于全产业链自主化的生态红利,国产化浪潮涵盖后道测试、封装环节乃至半导体材料领域,使得国内设备龙头受益于整个产业生态崛起带来的系统性机会 [8] - 投资中国半导体设备的本质是捕捉时代性的双重馈赠:全球AI创新周期带来的澎湃需求,以及国产化不可逆趋势赋予的份额提升 [8] 市场表现与指数弹性 - 在重仓半导体设备(含量在50%以上)的指数中,中证半导的年内涨幅和最大涨幅最高,表明其弹性突出,更适合在半导体上行周期中布局设备、材料、设计等领域 [9] - 半导体设备ETF(561980)最新年内涨幅超过56%,其规模从年初不足5亿增长至25亿,规模翻了5倍 [10] - 具体指数表现数据显示,中证未合(931865.CSI)自本年初至20251218区间最大上涨80.39%,区间涨跌幅55.38%;半导体材料设备(931743.CSI)最大上涨68.13%,区间涨跌幅48.63% [10]