如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源 ：内容来自 siliconangle 和 yole 。 Mistral AI首席执行官 Arthur Mensch 表示，ASML 的投资将赋能从 AI 开发到其运行所需基础 设施工程的整个技术链。 法国人工智能领军企业 Mistral AI 今天宣布，它在由荷兰半导体设备制造商 ASML 控股公司领投 的C轮融资中，筹集了17亿欧元（约合 20 亿美元）。 此次融资使得Mistral 的估值翻了一番多，从去年由 General Catalyst 领投的 6.4 亿美元融资所达 到 的 60 亿 美 元 估 值 ， 提 升 到 约 137 亿 美 元 。 Nvidia 公 司 、 DST Global 、 Andreessen Horowitz、法国国家投资银行 (Bpifrance)、General Catalyst、Index Ventures 和 Lightspeed 等 公司也参与了本轮融资。 Mistral AI 是欧洲最著名的人工智能开发商之一，拥有先进的多语言大语言模型，并被视为美国 人工智能公司（如 Sam Altman 的 OpenAI 和 ...

投资交易 - 阿斯麦将向米斯特拉尔人工智能投资13亿欧元（约15亿美元） 占其17亿欧元（约20亿美元）C轮融资的大部分 [1] - 本轮融资前米斯特拉尔估值为100亿欧元（约117亿美元） 融资后成为欧洲估值最高的人工智能企业 [1] - 阿斯麦有望获得米斯特拉尔董事会席位 交易由美国银行提供咨询服务 [1][3] 公司背景 - 米斯特拉尔是法国人工智能初创公司 被视为欧洲人工智能领域领军企业 [1] - 公司成立于2023年 创始团队包括前DeepMind研究员和前Meta研究员 [3] - 竞争对手包括美国科技巨头OpenAI和Alphabet旗下的谷歌 [1] - 此前获得英伟达投资 B轮融资后估值超过60亿美元 [2] 战略意义 - 投资旨在加强欧洲科技主权 减少欧洲对美国人工智能模型的依赖 [1] - 建立欧洲两家科技领军企业的紧密联系 [1] - 阿斯麦可运用米斯特拉尔的数据分析及人工智能能力提升设备性能并开发更多产品 [2] 行业地位 - 阿斯麦是先进芯片制造设备核心供应商 极紫外光刻设备的独家供应商 [2] - 客户包括台积电和英特尔等芯片制造商 [2] - 极紫外光刻系统单价约1.8亿美元 是制造最先进芯片的必备设备 [2] - 阿斯麦还运用人工智能提高其设备的效率 [2]

展会规模与行业地位 - 第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举办 展会规模从最初十几个标准展位增长至1130余家参展企业 观展人数从400-500人增长至超过10万人次[1] - CSEAC已成为国内第二大行业展会 重点展示光刻 薄膜 刻蚀 化学机械抛光等晶圆制造设备 划片 键合 晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料[1] 参展企业动态 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch） 原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺[1] - 盛美上海展出面板级先进封装电镀设备 立式炉管设备 PECVD TRACK等设备[1] - 半导体设备企业新凯来展出刻蚀设备ETCH（武夷山）和ALD（阿里山）等模型 该公司成立刚满4年[1] 行业参与度 - 国内龙头企业北方华创 盛美半导体 中微半导体 拓荆科技 新凯来等悉数参展[1] - 展会自2021年扎根无锡以来规模持续攀升 吸引1130余家参展企业参与[1]

技术差距 - 中国在先进芯片制造领域与西方发达国家存在大约20年的技术差距 [1] - 中国在光刻设备制造方面与美国相比存在明显差距 [1] 光刻设备制约 - 最先进光刻设备由欧洲企业研发制造 其技术依赖美国核心零部件 [1] - 中国企业难以获得高端光刻设备 直接导致先进工艺研发和量产面临困难 [1] - 国内芯片制造企业采用相对落后技术手段制造7纳米工艺芯片 影响生产效率和显著提高制造成本 [1] 供应链与核心技术 - 高端光刻设备制造涉及全球供应链体系 关键零部件多分布于美欧地区 [1] - 光刻工艺是将芯片设计图形转移到硅片上的核心技术 高端设备能实现更精细线路刻画提升芯片性能 [1] - 光刻设备在芯片制造流程中具有不可替代的关键作用 决定整个产业向高端化发展的能力 [1]

半导体设备市场规模与国产化率 - 2024年全球晶圆制造设备市场规模达600亿美元 其中薄膜沉积设备256.3亿美元 刻蚀设备180.9亿美元 光刻设备258.4亿美元[2][4] - 热处理设备国产化率从2021年11%提升至2024年23% 市场规模31.5亿美元[2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年5%提升至2024年19% 国内主要厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技[2] - 刻蚀设备国产化率从2021年11%跃升至2023年28%并维持至2024年 市场规模180.9亿美元[2] 细分领域国产化进展 - CMP设备国产化率从2021年18%大幅提升至2023年43% 2024年回落至40% 市场规模29.8亿美元 华海清科和晶亦精微为主要厂商[2] - 清洗设备国产化率从2021年26%增长至2023年34% 2024年小幅回落至32% 市场规模65.7亿美元 盛美上海、北方华创等企业参与[2] - 涂胶显影设备国产化率2024年为10% 较2023年13%有所下降 芯源微为主要厂商[2] - 检测/量测设备国产化率最低 2024年仅5% 较2021年3%提升有限 精测电子、中科飞测等企业布局[2] 产业链企业布局 - 北方华创覆盖热处理、薄膜沉积、刻蚀、清洗、PVD设备等多个环节[2][4] - 中微公司专注刻蚀和薄膜沉积领域 中科飞测布局检测设备[2][4] - 盛美半导体在清洗设备领域具有优势 华海清科主导CMP设备国产化[2][4] - 上海微电子涉足光刻设备 芯源微聚焦涂胶显影设备[2][4]

全球前端半导体设备市场格局 - 2024年全球前端半导体设备市场由美国（44.3%）、欧洲（29.2%）、日本（21.7%）、中国（3.4%）和韩国（1.4%）主导 [9] - 日本市场份额自2011年起持续下滑 2010年前与美国竞争首位 2023年被欧洲超越降至第三 [6] - 中国厂商在干法刻蚀设备领域崛起 北方华创和中微电子各占6%份额 北方华创在PVD设备领域占12%份额 [1] 主要设备类型市场份额 - 光刻设备市场规模达244亿美元 ASML占据94.1%绝对优势 [2] - 干刻设备市场规模171亿美元 由Lam Research和应用材料共同占据58.9%份额 [2] - 视觉检测设备市场规模143亿美元 KLA和应用材料合计占69.6%份额 [2] - CVD设备市场规模115亿美元 应用材料和Lam Research合计占62.3%份额 [2] 日本设备商细分领域优势 - 日本在涂布显影设备（94.5%）、热处理设备（82.2%）、单晶圆清洗设备（63.5%）、批量清洗设备（73.5%）、掩模检测设备（50%）、CD-SEM（65.5%）占据主导 [2] - 这些设备市场规模相对较小 未能扭转日本整体份额下降趋势 [2][9] 光刻设备市场动态 - 2024年光刻设备年出货量达682台 较2010年代初增长超一倍 [14] - ASML出货量份额稳定在60%以上 佳能份额从2011年14.5%升至2024年32.7% 尼康从23.7%降至4.7% [16] - EUV设备仅ASML能供应 2024年出货44台 单价约308亿日元 [19] 各类型光刻设备竞争格局 - ArF浸没式设备ASML占97%份额（2024年出货129台） 尼康仅3%（4台） [19][23] - KrF设备ASML占70.5%份额（129台） 佳能占27.9%（51台） [19][23] - i-line设备佳能占74.6%绝对优势（182台） ASML和尼康份额分别降至18%和7.4% [19][23] 企业战略分化 - ASML聚焦垄断EUV和高端ArF浸没式光刻技术 已开始出货高NA EUV设备 [25] - 佳能放弃EUV和ArF开发 专注KrF和i-line领域 在i-line领域占据74.6%份额 [28] - 尼康在所有光刻设备类型中均大幅落后 缺乏明确战略方向 [28] 纳米压印光刻技术潜力 - 佳能与铠侠联合开发纳米压印光刻（NIL） 通过压印模板形成图案 设备成本远低于EUV（308亿日元） [29][33] - NIL技术存在异物导致缺陷的挑战 若克服该问题可能引发光刻技术范式转变 [33] - 该技术可应用于从2nm尖端工艺到老旧节点的广泛领域 有望成为佳能新业务支柱 [34]

全球晶圆制造设备市场规模 - 2024年全球热处理设备市场规模31.5亿美元 [2] - 2024年全球薄膜沉积设备市场规模256.3亿美元 [2] - 2024年全球刻蚀设备市场规模180.9亿美元 [2] - 2024年全球光刻设备市场规模258.4亿美元 [2] - 2024年全球CMP设备市场规模29.8亿美元 [2] - 2024年全球清洗设备市场规模65.7亿美元 [2] - 2024年全球涂胶显影设备市场规模35.3亿美元 [2] - 2024年全球检测/量测设备市场规模142.5亿美元 [2] 国产化率进展趋势 - 热处理设备国产化率从2021年约11%提升至2024年约23% [2] - 薄膜沉积设备国产化率从2021年约5%增长至2024年约19% [2] - 刻蚀设备国产化率从2021年约11%大幅提升至2023年28%并维持至2024年 [2] - CMP设备国产化率从2021年约18%跃升至2023年43% 2024年略降至40% [2] - 清洗设备国产化率从2021年约26%稳步增长至2023年34% 2024年微调至32% [2] - 涂胶显影设备国产化率2021年约7% 2024年回落至10% [2] - 检测/量测设备国产化率从2021年约3%缓慢提升至2024年约5% [2] 国内主要设备供应商分布 - 热处理设备主要供应商为北方华创 屹唐股份 [2] - 薄膜沉积设备主要供应商包括北方华创 中微公司 拓荆科技 微导纳米 [2] - 刻蚀设备主要供应商为北方华创 中微公司 屹唐股份 [2] - 光刻设备主要供应商为上海微电子等企业 [2] - CMP设备主要供应商为华海清科 晶亦精微 [2] - 清洗设备主要供应商包括盛美上海 北方华创 芯源微 至纯科技 [2] - 涂胶显影设备主要供应商为芯源微 [2] - 检测/量测设备主要供应商包括精测电子 中科飞测 上海睿励等 [2]

展会概况 - 湾区半导体产业生态博览会将于10月15-17日在深圳会展中心举办 展出面积达60,000平方米 汇聚全球600余家半导体企业 [2] - 展会聚焦晶圆制造 化合物半导体 IC设计 先进封装四大核心展区 [2] - 主办方提供限时福利：8月15日前预登记可抽取5位幸运观众赠送价值1200元高端闭门论坛门票 [2] 晶圆制造展区 - 晶圆制造展区为2025年最具规模展区之一 覆盖晶圆制造及IDM厂商 设备 材料 零部件 绿色厂务等全产业链环节 [2] - 吸引TEL KE SCREEN 日立 北方华创 盛美 拓荆等国内外顶尖企业参展 展示最新技术及解决方案 [2] 设备展品与展商 - 设备展品涵盖光刻 刻蚀 清洗 薄膜沉积 离子注入 量测检测等18类关键设备 [3] - 参展企业包括KE SCREEN Semilab 上海微电子 日立高新 盛美上海 华海清科 中科飞测等国内外领先设备商 [4] 材料展品与展商 - 材料展品包含晶圆 电子特气 光刻材料 抛光材料 前驱体 掩模版等12类核心材料 [5] - 参展企业有沪硅产业 奕斯伟材料 江丰 中环领先 安集科技 中船特气 新宙邦 雅克等头部材料供应商 [5] 零部件展品与展商 - 零部件展品覆盖金属件 阀类 泵类 真空系统 光学部件 温控系统等15类精密组件 [6] - 参展商包括EBARA 埃地沃兹 3M 中科九微 新莱洁净 珂玛科技 英杰电气等关键零部件企业 [6] 配套服务展商 - 厂务 检测 维修 包装等配套服务展商包含超纯科技 胜科纳米 家登 丝亚检测等企业 [7] - 服务范畴涵盖半导体光罩盒 流量计 特种光源 第三方服务等生态支持环节 [7] 论坛体系 - 晶圆制造论坛以全流程为核心纽带 覆盖设备技术 核心零部件 材料工艺及生态构建 [9][10] - 论坛为决策者 营销指导人 技术人才提供交流平台 聚焦技术创新与市场动态 [10][15] 核心议题 - 10月15日举办国际半导体设备技术与工艺闭门论坛及核心零部件论坛 [11][12] - 10月16日举办集成电路材料峰会 10月15日另设国际材料与晶圆工艺闭门论坛 [13][14] - 议题涵盖埃米时代工艺创新 2.5D/3D堆叠技术 刻蚀设备突破 光刻胶应用 电子气体技术等16个前沿方向 [16]

会议概况 - 会议名称为2025势银（第五届）光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟协办，势银芯链承办 [4] - 会议将于2025年7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，规模达300人 [4] - 24家产学研单位确认参会并发表演讲，包括中科芯、芯东来、鼎龙、波米科技、复旦大学等 [1] 会议内容 - 讨论极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿光刻技术的最新进展与应用前景 [5] - 深入剖析光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等光刻材料的国产化现状与技术瓶颈 [5] - 探讨光刻设备国产化进程中的关键问题与解决方案，包括设备研发、制造工艺、性能提升等 [6] 会议日程 - 7月8日14:30-19:00为签到时间 [12] - 7月9日议程包括开幕式致辞、主题演讲、圆桌论坛等环节 [12] - 7月10日议程包括主题演讲和闭幕式 [13] 参会服务 - 会议提供自助午餐和全体晚宴，凭餐券或参会证就餐 [10] - 会场酒店协议价为大床房/双床房350元/间夜（含双早），需联系主办方预订 [28] - 周边住宿选项包括尚品花园酒店、合肥戴斯温德姆酒店等，房价200元起 [31][33][36][37] 参会指引 - 会议仅支持二维码签到，需通过势银活动小程序完成 [16][20] - 会场地址为合肥市新站区铜陵北路1666号，距离合肥站1.34公里，合肥新桥国际机场35.37公里 [22][25][26] - 主办方联系方式包括赞助联系人毛裕栋（18667838387）、参会联系人章杭琪（15824508736）等 [38] 公司背景 - 势银（TrendBank）是中国领先的产业研究与数据公司，提供数据、研究、咨询、会议等服务 [49] - 宁波膜智信息科技有限公司为势银唯一工商注册实体及收款账户 [1]

会议概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举行，规模达300人[29][37] - 主办方为势银（TrendBank），协办单位为深圳市半导体与集成电路产业联盟，承办方为势银芯链[29] - 会议采用"会+展"形式，设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备[31][33] 参会企业与嘉宾 - 24家产学研单位确认参会并发表演讲，包括中科芯、鼎龙、波米科技、复旦大学、南开大学等[1][9][17] - 部分参会企业：安捷伦、久日新材、芯碁微、奥格流体、永光化学等，覆盖材料、设备、研究机构全产业链[14][18][23] - 报名企业超150家，包括中芯国际、京东方、3M中国、巴斯夫等跨国企业及国内龙头[22][23][24] 会议议程亮点 - **先进光刻技术专场**：聚焦芯粒异构集成技术、纳米压印/DSA技术、混合键合等前沿方向，演讲嘉宾来自中科芯、南开大学等[9][10][11] - **光刻胶与湿电子化学品专场**：探讨PSPI键合胶、CAR光刻胶、聚酰亚胺材料等国产化进展，鼎龙、星泰克、波米科技等企业分享[14][15] - **掩膜版与光刻装备专场**：分析光刻设备本土化机遇，芯东来、久日新材、芯碁微等讨论DUV光刻系统、激光直写设备产业化[17][18] 行业现状与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩膜版原料受制于国外供应[40] - 光刻机被国外垄断，EUV光刻机获取困难，国内企业在光源系统、制造精度等方面存在技术差距[40] - 地缘政治加剧供应链风险，需加强产学研合作推动光刻技术自主可控[41] 会议目标与价值 - 促进光刻技术领域产学研用融合，加速技术创新与成果转化[41] - 搭建产业链对接平台，覆盖材料、设备、制造等300+行业参与者[29][31] - 通过学术研讨（如复旦大学、张江实验室专题）为产业提供理论基础[11][32] 会议服务与费用 - 6月30日前报名费用2600元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴[35] - 协议酒店为合肥新站利港喜来登酒店，协议价需备注会议名称[37][38]