全球半导体设备行业市场概况 - 2025年上半年全球半导体设备商Top10营收合计超640亿美元 同比增长约24% [5][6] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [6] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [6] 头部企业业绩表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居首位 半导体业务同比增长38% [6][10] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 半导体业务同比增长7% [6][11] - 泛林(LAM)排名第三 半导体业务同比增长29% [6][12] - 东京电子(TEL)排名第四 半导体业务同比增长10% [6][13] - 科磊(KLA)排名第五 半导体业务同比增长27% [6][14] 其他重要厂商表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 半导体业务同比增长124% [6][15] - 北方华创排名第七 营收约22亿美元 半导体业务增长31% [6][16] - ASM国际排名第八 半导体业务同比增长28% [17] - 迪恩士(Screen)排名第九 半导体业务同比增长2% [18] - 迪斯科(Disco)排名第十 半导体业务同比增长13% [19] 中国企业表现 - 北方华创是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [6] - 该公司2023年首次进入全球Top10 2024年排名从第八上升至第六 [6] - 2025年上半年排名降至第七位 [6]

财务表现 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比增长29.51% [1] - 电子工艺装备收入152.58亿元 同比增长33.89% [1] - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [1] 业务进展 - 集成电路装备领域多款高端装备实现客户端量产 [1] - 工艺覆盖度及市场占有率进一步提升 产品矩阵完整性显著增强 [1] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [1] - 完成收购芯源微 进一步完善半导体装备领域产品线布局 [1] - 光刻工序配套装备与原有半导体装备业务形成强大协同效应 [1] 行业地位 - 国内半导体设备平台型领军厂商 [1] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [1] - 工艺覆盖度完善 国内份额持续提升 [1] - 将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 集成电路装备高增长 战略并购驱动全链技术协同 [3] - 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程 [4] 财务表现与预测 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比+29.51% 其中电子工艺装备收入152.58亿元 同比+33.89% [3] - 2025H1归母净利润32.08亿元 同比+14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比+20.17% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入395/499/599亿元 分别实现归母净利润74/96/120亿元 [5][10] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为10.29/13.30/16.68元 [10] - 2025H1电子工艺装备毛利率41.70% 同比-2.93pcts 电子元器件毛利率50.43% 同比-6.96pcts [3] - 2025H1研发费用20.77亿元 同比+54.28% [3] 业务发展 - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [3] - 完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] 行业前景 - 2026年半导体制造设备销售额有望提高至1,300亿美元 [4] - 中国大陆有望在2030年成为全球最大半导体晶圆代工中心 预计占全球总装机产能比例由2024年21%提升至30% [4] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价377.04元 总市值2,721亿元 流通市值2,719亿元 [2] - 总股本7.22亿股 流通股本7.21亿股 [2] - 周内最高价486.69元 最低价283.86元 [2] - 资产负债率51.0% 市盈率35.66 [2] - 第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [2]

美国对华半导体设备出口管制行动 - 美国商务部将两家中国半导体设备企业列入实体清单 指控其向中芯国际提供受管制的晶片制造设备[1] - 被列入实体清单的两家企业长期专注于半导体前端设备的研发与制造 产品涵盖刻蚀设备 薄膜沉积设备等关键领域[3] - 美方声称这些企业涉嫌违反出口管制规定 向中芯国际提供可用于先进制程的芯片设备[3] 受制裁企业清单详情 - 清单包含13家半导体与集成电路相关企业 包括北京复旦微电子 上海复旦微电子集团 吉姆西半导体科技(无锡)等[2] - 涉及3家生物技术与生命科学企业 包括北京擎科生物科技 生工生物工程(上海)等[2] - 包含2家航空航天遥感 授时系统科研院所 以及2家工业软件公司和3家供应链与物流服务企业[2] 行业影响与市场数据 - 2023年中国半导体设备市场规模达300亿美元 其中国产设备市占率已提升至20%[4] - 在刻蚀 清洗 薄膜沉积等技术领域 中国企业不断突破 部分芯片制程设备已达国际先进水准[4] - 美国企业今后将不得再向被制裁的两家公司出口相关技术与产品[3] 中方回应立场 - 中国商务部表示美国泛化国家安全 滥用出口管制 实施单边霸凌主义[4] - 中国半导体行业协会指出这是单边主义与保护主义的又一表现 将坚定维护中国企业合法权益[4] - 相关企业正积极评估制裁影响 并强调自身始终遵守国际贸易规则[4]

深圳半导体产业活动与生态 - 深圳大学城国际会议中心举办"X-Day"西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场活动 6家半导体企业参与路演 覆盖芯片设计 EDA工具 先进封装 第三代半导体 存储IP等关键赛道 [2] - 现场汇聚百余家VC/PE 银行 保险机构及产业链企业 体现深圳半导体产业活跃生态 [3] 参与路演的半导体企业 - 灵明光子2018年成立 聚焦3D摄像头芯片和高速光通信 四轮融资近6亿元 投资方包括基石资本 上汽投资 浙江金控等 [4] - 创飞芯科技2015年成立 是中国大陆唯一能量产半导体OTP的供应商 团队来自Micron Spansion AMD Intel等国际大厂 获清华系基金 成都中科微等投资 [4] - 中锃半导体2023年从华智分离成立 专注第三代半导体设备研发 获国科京东方 国核曜能等天使轮投资 [4][5] - 微合科技为5G智能蜂窝通信芯片设计公司 获广和通 英特尔资本 创维投资等投资 核心团队曾为英特尔iPhone手机芯片团队 [6] - 瑞沃微半导体定位先进封装 在扇出型封装和3D封装领域实现颠覆型工艺 在深圳第三代半导体研究院完成孵化 [6] - 日观芯设专注数字后端EDA工具研发 团队具备数十年超大电路签核经验 获元禾璞华 华义创投等投资 [6][7] 深圳半导体产业政策与资本支持 - 2020年广东启动集成电路产业集结 2024年7月深圳推出10条举措支持半导体全链条优化提质 [9] - 深创投与深重投联合设立赛米产业私募基金 首期规模50亿元 主要投向深圳市半导体重点项目和细分龙头企业 [9] - 南山区2024年举办7场"X-Day"活动 累计接收185个项目报名 为102家企业对接超2000家次投资机构 融资金额超3.6亿元 银行授信超1亿元 [11] 深圳半导体产业现状与优势 - 深圳半导体企业数量从2001年超100家增长至2025年超7.7万家 集成电路产业规模超1400亿元 [12] - 拥有50家上市企业 14家独角兽 超200家专精特新小巨人企业 [12] - 构建覆盖"上游支撑-中游生产-下游应用"的全产业链体系 南山 宝安 龙岗等区各有侧重 [12] - 南山在人工智能芯片 边缘计算芯片 射频前端芯片等设计领域优势突出 形成"南山主导 多点开花"融资特征 [12] - 大湾区消费电子生态闭环优势显著 实现从材料到消费品再到全球销售的完整产业链 [12]

展会规模与行业地位 - 第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在江苏无锡举办 展会规模从最初十几个标准展位增长至1130余家参展企业 观展人数从400-500人增长至超过10万人次[1] - CSEAC已成为国内第二大行业展会 重点展示光刻 薄膜 刻蚀 化学机械抛光等晶圆制造设备 划片 键合 晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料[1] 参展企业动态 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch） 原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺[1] - 盛美上海展出面板级先进封装电镀设备 立式炉管设备 PECVD TRACK等设备[1] - 半导体设备企业新凯来展出刻蚀设备ETCH（武夷山）和ALD（阿里山）等模型 该公司成立刚满4年[1] 行业参与度 - 国内龙头企业北方华创 盛美半导体 中微半导体 拓荆科技 新凯来等悉数参展[1] - 展会自2021年扎根无锡以来规模持续攀升 吸引1130余家参展企业参与[1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025H1总营业收入49.61亿元，同比增长43.88%，归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%，扣非归母净利润5.39亿元，同比增长11.49% [2][5] - 2025Q2营收27.87亿元，同比增长51.26%，环比增长28.25%，归母净利润3.93亿元，同比增长46.82%，环比增长25.47%，扣非归母净利润2.40亿元，同比增长9.16%，环比下滑19.39% [2][5] - 预计2025-2026年营收119亿元、154亿元，归母净利润24.0亿元、33.0亿元，对应PE分别为56倍、41倍 [11] 业务分项表现 - 刻蚀设备销售约37.81亿元，同比增长约40.12% [11] - LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19% [11] - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [11] 研发与平台化进展 - 2025H1研发投入14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入比例30.07% [11] - CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个 [11] - ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台，在50多个客户生产线大规模量产 [11] - MOCVD设备保持氮化镓基市场领先地位，Mini-LED设备国际领先，Micro-LED设备获重复订单 [11] - 薄膜沉积设备已推出六款产品（包括CVD钨、HAR钨、ALD钨、ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮化钽），EPI设备研发进展顺利 [11] 产能扩张计划 - 南昌14万平方米基地和上海临港18万平方米基地已投入使用 [11] - 上海临港滴水湖畔10万平方米总部大楼暨研发中心建设中 [11] - 规划在广州增城区及成都高新区新建生产和研发基地 [11] 运营数据与订单储备 - 存货和合同负债同环比提升，印证订单增长 [11] - 当前股价214.17元，总股本6.26亿股，流通A股6.26亿股 [9]

华为芯片突破与产品发布 - 华为发布搭载麒麟9020芯片的Mate XTs非凡大师折叠屏手机 标志着国产高端芯片制造能力取得突破性进展 [1] 半导体设备与材料进展 - 深圳新凯来半导体设备在手订单超100亿元 客户涵盖中芯国际 华虹集团等知名晶圆厂 [1] - 中微公司推出六款半导体设备新品 包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备 [1] - 天岳先进为碳化硅衬底龙头企业 [2] 政策支持与产业规划 - 国家出台《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》 重点布局先进计算 新型显示等领域 [1] 行业业绩与区域发展 - 科创板半导体企业上半年120家公司合计实现营收1600.43亿元 同比增长24% [1] - 无锡2024年集成电路产业规上产值达2512亿元 位居全国第二 培育出中环领先 无锡华虹等企业 [1] 产业链受益板块 - 芯片设计板块受益于麒麟芯片回归 国产设计能力获得认可 [1] - 半导体设备板块受新凯来百亿订单带动发展 [1] - 半导体材料板块因新技术应用推动关键材料需求增长 [1] - 封装测试板块受益于产业链本土化加速推进 [1] 重点公司动态 - 中芯国际为国内领先晶圆代工企业 受益产能扩张 [1] - 中微公司新品发布助力市场份额提升 [2] - 华虹半导体为特色工艺领先企业 [3] - 新凯来设备订单充足 产业链地位提升 [3] - TCL科技半导体显示及材料业务布局完善 [3]

科创板集成电路行业整体表现 - 科创板集成电路上市公司达120家，占A股该行业公司总数六成，形成覆盖制造、设计、封测全环节的最完备产业链 [1] - 120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元同比增长24%，归母净利润131亿元同比增长62%，第二季度营收和净利润环比增速达17%和72% [1] - 产业链呈现全链条增长态势，主要受AI算力需求大幅拉升、自主可控推进、下游市场需求回暖及自主创新能力提升驱动 [1] AI算力芯片公司业绩爆发 - 中科寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍，第二季度营收17.69亿元、归母净利润6.83亿元，连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45%，净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58%，净利润11.59亿元同比增长95%，受AI产业对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求推动 [2] 消费类芯片复苏态势 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72%，归母净利润1.01亿元同比增长274.58%，综合毛利率达50.61% [3] - 思特威上半年营收37.86亿元同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元同比增长164.93%，在智能手机CMOS图像传感器领域延续爆发式增长 [3] - 恒玄科技上半年营收19.38亿元同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元同比增长106.45%，综合毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造环节增长 - 科创板4家晶圆代工企业上半年合计营收490.59亿元同比增长21.80%，净利润25.37亿元同比增长55.89%，产能利用率接近或达到满产水平 [4] - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.14%，净利润16.46亿元同比增长39.76%，毛利率21.9%同比提升8个百分点 [4] - 合肥晶合集成上半年营收51.98亿元同比增长18.21%，净利润3.32亿元同比增长77.61%，实现连续四个季度净利润环比增长 [4] 并购整合与产能扩张 - 华虹公司计划收购上海华力微电子，预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，增强资产规模和盈利能力 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购，实现产能有效整合，增强在新能源汽车等新兴市场服务能力，上半年新能源车业务增长带动第二季度首次单季度净利润转正 [6] 设备与材料领域高景气度 - 中微公司刻蚀设备销售额约37.81亿元同比增长40.12%，高端产品新增付运量显著提升 [7] - 中科飞测上半年营收7.02亿元同比上升51.39%，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货到多家国内头部客户 [7] - 安集微电子上半年营收和净利润分别增长43.17%和60.53%，4家科创板封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68%，净利润1.07亿元同比增长63.81% [7]

科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]