格隆汇12月16日｜东北证券研报指出，屹唐股份核心主业地位稳固，全球份额持续领先。公司承接 Mattson Technology 核心技术，在干法去胶和快速热处理（RTP）领域构建了深厚护城河，其中干法去 胶设备全球市占率约35%，位居全球第二，在逻辑制程领域处于绝对领先地位；RTP 设备全球市占率约 13%，毛利率长期维持在40%以上。刻蚀赛道多点突破，打造全新增长极；供应链本土化降本增效，前 瞻备货彰显信心。此外，公司持续维持高强度研发投入，研发费用率超14%，在保障技术迭代的同时， 通过北京亦庄基地的产能释放，将有效满足国内晶圆厂日益增长的高端设备需求。考虑到公司在去胶和 热处理领域的全球领先地位，以及刻蚀设备带来第二成长曲线，首次覆盖，给予"增持"评级。 ...

股权结构变动 - 公司实际控制人北京电控通过非公开协议转让方式，向国新投资转让1448万股无限售流通普通股，占公司总股本的2% [1] - 本次转让总价款约为61.75亿元，每股转让价格为426.39元，较公告日449元的收盘价折价约5.04% [1] - 转让完成后，北京电控直接及通过子公司七星集团合计持有公司2.93亿股股份，合计持股比例为40.51%，仍为公司实际控制人 [1] 战略投资者增持 - 国新投资自2024年末成为公司前十大股东后持续增持，截至2025年三季报，其持股数量已从2024年末的618.31万股增至859.19万股，对应持股市值超38亿元 [1] - 若本次协议转让完成，国新投资持股数量将增至2307.37万股，持股比例突破3% [1] - 公告指出，此次交易旨在加强北京电控与国新投资的战略合作，构建“资本合作带动产业赋能”的模式 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体装备领域的“领头羊”，业务覆盖半导体装备、真空及新能源装备、电子元器件三大板块 [2] - 公司的刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备已实现大规模供货，12英寸设备已打入台积电南京厂、三星西安存储厂等国际主流产线 [2] 公司财务表现 - 今年前三季度，公司实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97% [2] - 今年前三季度，公司实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.83% [2]

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

以下文章来源于格隆汇交易学苑 ，作者格隆汇小编 格隆汇交易学苑 . 以基本面为基础，专注于趋势交易 本周五A股反弹行情中，半导体设备板块的表现备受关注，拓荆科技、中科飞测等个股盘中涨超10%，板块指数大涨3.26%逼近前高，资金抢筹 迹象十分明显。 （来源：同花顺） 这波暴涨绝非偶然，AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速的"三重buff"叠加，作为芯片产业的"卖铲人"，半导体设备行业正站在业绩兑 现的风口上。 回头看此前的板块波动，本质是短期情绪与长期逻辑的"短暂错位"：晶圆厂阶段性备货调整、海外制裁担忧等扰动已逐步消退，而全球半导体 复苏、国内扩产提速的核心逻辑愈发清晰，资金自然重新回流这一高确定性赛道。 作为产业"先行指标"的半导体设备，更是迎来爆发式增长——SEMI预测，2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美 元，连续三年保持增长态势，核心驱动力正是AI与HBM带来的高性能需求。 海外市场率先开启"扩产竞赛"，存储大厂资本开支猛增。三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%：三星将DDR4 产线升级为DDR5，并加码HBM产线；SK海力士 ...

报告投资评级 - 对北方华创(002371)维持“买入”评级 [7][10] 核心观点 - 报告核心观点：北方华创作为国内半导体设备平台型领军厂商，将持续受益于下游扩产与国产替代进程，平台化发展效果显著 [3][9] - 核心驱动因素：全球半导体设备支出持续增长，特别是中国大陆市场；晶体管结构向3D GAA转变及背面供电技术发展，推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求；全球内存技术多赛道迭代，驱动相关设备需求大涨 [4][5][6][8] 行业趋势与市场展望 - **全球及中国大陆设备支出预测**：SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次超过1000亿美元，达到1070亿美元（同比增长7%），并预计在2026年、2027年、2028年分别达到1160亿美元（增长9%）、1200亿美元（增长4%）、1380亿美元（增长15%）[4] - **中国大陆市场地位**：中国大陆预计在2026至2028年间设备投资总额达940亿美元，继续领先全球300mm设备支出 [4] - **分领域投资预测**：2026至2028年间，Logic和Micro领域设备投资总额预计达1750亿美元领先；Memory领域预计支出1360亿美元位居第二；Analog相关领域预计投资超过410亿美元；功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [4] - **技术变革驱动设备需求**：晶体管从FinFET转向GAA（全环绕栅极）及CFET（互补场效应晶体管）等3D结构，显著提升刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤的重要性 [5] - **刻蚀与薄膜设备需求变化**：在GAA架构下，刻蚀设备用量占比将从FinFET时代的20%上升至35%，单台设备价值量同比增长12%；薄膜沉积设备需满足复杂3D结构上原子级均匀沉积的要求 [5] - **背面供电网络(BSPDN)发展**：该技术面临晶圆减薄、键合等挑战，将推动新设备开发和现有制造流程改造 [5] - **内存技术迭代驱动设备需求**：HBM、CXL、HBF、LPDDR、GDDR等多技术并行发展，推动刻蚀、薄膜设备需求 [6][8] - **存储设备投资细分**：在Memory领域预计的1360亿美元支出中，DRAM相关设备投资预计超过790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元 [8] - **中国大陆产能前景**：根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计其占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30% [9] 公司分析与展望 - **公司平台优势**：北方华创是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升 [9] - **股权激励计划**：公司于2025年11月22日披露股票期权激励计划草案，拟向2306名激励对象授予10,465,975份股票期权，约占公司股本总额的1.4446%，预计2025-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿元 [9] - **财务预测**：预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入398.26亿元、502.59亿元、613.30亿元，同比增长33.48%、26.20%、22.03% [10][13] - **盈利预测**：预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为61.28亿元、83.78亿元、111.17亿元，同比增长9.02%、36.72%、32.69% [10][13] - **每股收益预测**：预计公司2025/2026/2027年EPS分别为8.46元、11.56元、15.34元 [13] - **估值指标预测**：预计公司2025/2026/2027年市盈率分别为54.21倍、39.65倍、29.88倍 [13] 公司基本情况 - **股价与市值**：最新收盘价457.46元，总市值3314亿元，流通市值3312亿元 [2] - **股本结构**：总股本及流通股本均为7.24亿股 [2] - **历史股价**：52周内最高价468.00元，最低价318.60元 [2] - **财务比率**：资产负债率51.0%，市盈率43.27 [2] - **控股股东**：第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [2]

中邮证券研报指出，北方华创作为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处 理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升，将持续受 益于下游扩产与国产替代进程。11月22日，公司披露2025年股票期权激励计划（草案），有助于促进公 司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性。公司拟向激励对象授予10,465,975份 股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.4446%，激励对象共计2,306人，其中，公司董 事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人，假设公司2025年11月末授予股票期权，2025 年-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿。维持"买入"评级。 ...

投资评级与核心观点 - 报告对北方华创(002371)给予“买入”评级，并维持该评级 [3][7][10] - 报告核心观点：公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，其超高深宽比刻蚀等设备将受益于3D NAND扩产、先进制程演进（如GAA、背面供电）带来的设备需求增长，以及下游扩产与国产替代进程 [3][5][9] 行业趋势与市场前景 - 受益于晶圆厂区域化趋势及AI芯片需求激增，SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长：2025年达1,070亿美元（增长7%），2026年达1,160亿美元（增长9%），2027年达1,200亿美元（增长4%），2028年达1,380亿美元（增长15%）[4] - 中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [3][4] - 全球分领域看，2026至2028年间：Logic和Micro领域设备投资总额预计为1,750亿美元；Memory领域预计支出1,360亿美元；Analog相关领域预计投资超过410亿美元；功率相关领域预计投资270亿美元 [4] - 晶体管结构从平面转向3D（如GAAFET、CFET）及背面供电网络（BSPDN）发展，推动对刻蚀、薄膜沉积等设备更高要求。刻蚀设备在先进制程中的用量占比将从FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35%，单台设备价值量同比增长12% [5] - 全球内存技术多赛道迭代，AI算力与终端升级为核心驱动力。3D NAND主流产品已超200层并向1000层迈进，DRAM亦向3D DRAM发展。NAND从32层提高到128层时，刻蚀设备用量占比从35%提升至48% [6][8] - 根据SEMI，Memory领域2026至2028年间设备支出预计为1,360亿美元，其中DRAM相关设备投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元 [8] 公司竞争优势与近期动态 - 公司是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升 [9] - 根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%，公司将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [9] - 公司于2025年11月22日披露股票期权激励计划（草案），拟向2,306名激励对象授予10,465,975份股票期权，约占公司股本总额的1.4446%。假设2025年11月末授予，2025-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿元 [9] 财务预测与估值 - 报告预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入398.26亿元、502.59亿元、613.30亿元，同比增长率分别为33.48%、26.20%、22.03% [10][13] - 报告预计公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为61.28亿元、83.78亿元、111.17亿元，同比增长率分别为9.02%、36.72%、32.69% [10][13] - 报告预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为8.46元、11.56元、15.34元 [13] - 基于盈利预测，报告给出公司2025/2026/2027年市盈率（P/E）分别为54.08倍、39.56倍、29.81倍 [13] - 报告预计公司2025/2026/2027年毛利率稳定在约40.4%-40.5%，净利率分别为15.4%、16.7%、18.1% [14]

文章核心观点 - 半导体设备ETF（159516）获得资金流入，显示市场对半导体设备板块的积极布局 [1] - 长江存储扩产计划及存储技术升级，驱动半导体设备需求增长，尤其是刻蚀和薄膜沉积设备 [1] - 科技自主可控政策与AI浪潮，共同推动国产算力、存储周期及消费电子创新成为市场主线 [1] 行业动态与市场表现 - 半导体设备ETF（159516）盘中流入3300万份，净流入700万份 [1] - 长江存储三期正式注册成立，项目投产后产能将实现跨越式增长 [1] - 长江存储计划力争到2026年底占据全球NAND闪存供应量的15% [1] 技术发展趋势与设备需求 - 3D堆叠存储快速发展，主流产品堆叠层数已超过200层，未来将向1000层迈进 [1] - 堆叠层数增加导致对刻蚀设备的需求量和性能要求呈指数级增长 [1] - 堆叠层数增加对每层薄膜厚度要求严苛，ALD与CVD协同工艺成为主流，对薄膜沉积设备提出更高要求 [1] 政策与产业前景 - “十五五”规划提出科技自主可控成为重点工作目标 [1] - 国产算力板块有望成为市场主线 [1] - 持续看好AI浪潮下的存储周期和消费电子的创新周期 [1] 相关金融产品概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [2] - 该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域 [2] - 指数选取从事半导体材料研发、生产及设备制造的上市公司证券，反映产业核心基础环节表现 [2] - 该指数作为科技投资风向标，具有显著技术壁垒和成长性特征，能有效追踪关键支撑领域发展 [2]

报告导读： 硅光智能制造设备是一个技术密集、高附加值的高端装备领域，是使硅光器件的大批量生产不仅可行而且必然的催化剂。近年来，人工智能的快速发展正在 推动对高性能计算及高速数据传输的需求，推动着光子及硅光智能制造设备行业的创新与发展。目前，全球硅光智能制造设备行业正在快速增长，2024年全 球硅光智能制造设备行业市场规模增长到20亿元，2020-2024年均复合年增长率达到46.9%；预计2025年全球硅光智能制造设备行业市场规模将达到26亿元。 基于此，依托智研咨询旗下硅光智能制造设备行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2026-2032年中国硅 光智能制造设备行业市场全景调研及投资趋势研判报告》。本报告立足硅光智能制造设备新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求 （要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动硅光智能制造设 备行业发展。 观点抢先知： 行业定义及分类：硅光智能制造设备指的是用于研发、封装和规模化生产硅光芯片的全套自动化、智能化装备。凭借高精度、自动化优势解决 ...