行业投资评级 * 报告未明确给出统一的行业投资评级，但在“投资建议”部分列出了覆盖多个细分领域的相关公司标的 [5][21] 核心观点 * **AI算力格局正从GPU加速转向ASIC化**：随着模型迭代速度边际放缓，AI推理需求爆炸式增长，ASIC凭借针对特定算法深度优化的成本与能效优势，在推理阶段表现突出，成为核心驱动力 [1][9] * **ASIC化推动互联架构开放化，光模块持续受益**：ASIC天然亲和以太网，正推动AI集群网络从Infiniband等专有协议向基于以太网的开放架构演进，这导致计算芯片与网络层解耦，每一个标准化高速端口都产生稳定的可插拔光模块需求 [3][14] * **CPO是长期增量而非近期替代，可插拔模块仍将长期主导**：CPO技术对传统可插拔模块的替代风险被高估，二者更多是互补关系，预计800G及后续1.6T可插拔模块仍将长期主导市场，800G端口在2026年预计将占55%-60%，成为绝对主流 [2][15] * **PCB价值量随ASIC系统性提升，供需缺口预计延续**：ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，高端材料升级和工艺精进推动价值跃升，同时光模块速率升级和CPO技术对PCB提出更高要求，由于全球具备高端制程量产能力的厂商有限，供应紧张状况可能持续 [4][17][19] 分章节总结 一、长期来看，模型迭代放缓后算力将ASIC化 * **算力侧正从GPU加速转向ASIC化**：AI推理需求爆炸式增长，ASIC在推理阶段因深度优化而具备显著的成本与能效优势，博通和Marvell在AI定制芯片中占据约70%市场份额，博通预测到2027年，来自三大客户的AI定制芯片需求规模将达600亿至900亿美元 [9][10] * **ASIC化不压制互联需求，节点规模反而扩大**：ASIC的优势在于单芯片效率提升，云厂商部署更多ASIC节点意味着需要互联的端点总数同步增加，例如，以2026年谷歌TPU近400万颗的出货预估推算，对应的800G以上光模块需求将超过600万支 [11] 二、从专有紧耦合走向以太网解耦，光模块受益 * **市场对CPO和“光进铜退”的担忧可能过度**：市场对2026年后CPO技术替代可插拔模块及短距互联中“光进铜退”逆转存在忧虑，但分析认为这些风险在未来两年内更多表现为互补而非替代 [2][12] * **ASIC亲以太网，推动互联架构开放化**：超以太网联盟（UEC）的成立和迅速扩张（已有超过100家厂商加入）实证了AI集群网络向基于以太网的开放架构演进，这使计算芯片与网络层实现适度解耦，为可插拔光模块带来稳定需求 [13][14] * **CPO是长期增量，可插拔模块主导地位稳固**：行业观点认为CPO核心价值是“增量”而非“替代”，800G及后续1.6T可插拔模块仍将长期主导市场，预计800G增长周期将持续至2026年，1.6T产品增长至少持续到2029年，Lumentum预测2026年光端口总量将达6000万-7000万个，同比增长接近翻倍，其中800G端口约占55%-60% [15][16] 三、PCB：ASIC带来价值量系统性跃升，供需缺口延续 * **ASIC服务器PCB单台价值量显著高于GPU服务器**：例如，英伟达GB300机柜中，单GPU对应的PCB价值量为420美元，同代ASIC芯片对应的PCB价值量则达到700美元，预计AI服务器PCB市场规模2025年、2026年将分别达到379亿元和689亿元 [17] * **材料与工艺升级驱动PCB价值提升**：光模块速率升级推动PCB向高端高速材料（如M7、M8、M9）和精密工艺发展，同时CPO技术商业化将重塑PCB需求形态，预计2026年CPO相关PCB需求将增长5倍以上 [18] * **高端PCB供需缺口可能延续**：行业指出PCB供应紧张状况可能在2026年持续，光收发器所用高端PCB的交付周期已从约6周大幅延长至6个月，全球具备相关高端制程量产能力的PCB厂商数量有限 [19][20] 投资建议（相关标的） * **报告列出了覆盖算力/存储、国内算力、CPU、AI应用等多个细分领域的广泛公司标的** [5][21]