Key Takeaways Analog Devices' automotive unit rose 22.4% in Q2, fueled by connectivity and power solutions.The segment expanded from 20% of fiscal 2022 revenues to 30% in fiscal 2024.ADI guides Q4 automotive decline due to EV credit expiration and tariff risks.Analog Devices’ (ADI) automotive segment, which offers products like high-performance signal processing solutions for advanced vehicle systems like infotainment, electrification and autonomous applications, is delivering record revenue growth for the ...

产品发布 - 公司推出汽车级交流线路额定陶瓷圆盘安全电容器新系列 该系列是行业首款采用表面贴装外壳且具有Y1评级的产品 额定电压为500 VAC和1500 VDC 电容高达4.7 nF [1] - 新产品通过AEC-Q200认证且具备PPAP能力 适用于电动汽车、混合动力汽车和插电式混合动力汽车的多种关键系统 包括车载充电器、牵引逆变器、电池管理系统、电动压缩机和AC/DC转换器 [2] - 产品采用符合UL 94 V-0标准的阻燃环氧树脂封装 提供两种外壳尺寸 C型爬电距离10 mm D型爬电距离14.5 mm [4] 技术特性 - 电容器具有IIB级湿度等级 可耐受85/85/1000小时测试 专为恶劣高湿度环境设计 提供EMI/RFI抑制和滤波功能 [1][2] - 器件采用表面贴装组装和回流焊接工艺 降低生产成本 其低平外形支持扁平外壳或背面PCB安装 无需通孔电容器所需的间隙空间 [3] - 产品符合RoHS标准且无卤素 陶瓷电介质等级为Y5U 电容容差为±20% 最小电容470 pF 最大电容4700 pF [4][5] 生产与供应 - 新产品样品和生产数量现已可用 交货周期为12周 [5] - 公司拥有全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一 服务于汽车、工业、计算、消费电子、电信、军事、航空航天和医疗市场 是财富1000强企业 [6]

产品技术特点 - 采用粉末铁合金磁芯技术和边缘绕线结构 实现低至0.22 mΩ的直流电阻(DCR) 显著减少功率损耗并提升效率[1][2] - 在+125°C工作温度下 额定电流和饱和电流水平均比铁氧体解决方案高30%[2] - 软饱和特性使电感随电流增加呈可预测性下降 且不受温度影响[2] - 工作温度范围覆盖-40°C至+180°C 提供稳定电感和饱和特性[1] 产品性能参数 - IHDM-1107BBEV-2A电感值范围0.47~7.5 µH 典型热额定电流31~128 A 饱和电流96~343 A(20%电感下降)或118~422 A(30%电感下降)[5][7] - IHDM-1107BBEV-3A电感值范围0.68~12.0 µH 典型热额定电流35~125 A 饱和电流49~202 A(20%电感下降)或61~248 A(30%电感下降)[5][7] - 典型自谐振频率(SRF)覆盖21 MHz至217 MHz[5] - 隔离电压额定值高达350 V 符合AEC-Q200汽车级认证[3] 应用领域 - 适用于内燃机汽车(ICE)、混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)的电机及开关噪声抑制滤波器[3] - 主要应用于DC/DC转换器、逆变器、车载充电器(OBC)和域控制单元(DCU)等高电流高温功率场景[3] 定制化服务 - 可根据需求定制电感值、直流电阻、额定电流和电压等级等性能参数[4] - 提供裸铜、表面贴装和压接等多样化安装方案选择[4] - 采用热浸镀锡工艺降低晶须生长风险 符合RoHS、无卤素和Vishay Green环保标准[4] 生产供应 - 当前可提供样品及量产批次 标准交货周期为14周[7] - 公司为财富1000强企业 拥有全球最大的分立半导体和无源电子元件产品组合之一[8]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收2.47002亿美元，环比增长1.8%，运营利润3.1亿美元，EBITDA为12.92亿美元，EBITDA利润率57.5%，公司应占利润新台币8800万 [4] - 第一季度末总资产480亿美元，现金127亿美元，总负债157亿美元，总债务113亿美元，总权益322亿美元，资产负债率34.9%，净负债权益比 - 4.5% [5] - 第一季度经营活动净现金使用1.6亿美元，投资活动净现金使用13.28亿美元，融资活动净现金使用3.54亿美元 [5] - 预计2025年第二季度营收环比下降4% - 6%，毛利率在18% - 20% [5] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按服务类型，晶圆收入和其他收入分别占95.2%和4.8%，晶圆收入环比增长近5%，8英寸和12英寸晶圆收入环比增长182%，整体出货量环比增长15%至22000片标准逻辑8英寸等效晶圆 [9][10] - 按地区，中国、美国和欧亚分别占营收的84%、13%和3%，中国营收稳定，海外营收环比增加 [11] - 按应用，智能手机、电脑和平板、消费电子、连接和物联网营收相对稳定，占比分别为24%、17%、41%和8%，工业和汽车营收环比增长超20%，贡献从8%提升至10% [11] - 产品平台方面，BCD、MCU和特种存储器平台整体营收环比增长约20%，40纳米和28纳米小面板AMOLED显示驱动平台供不应求，40纳米高VRAM显示驱动芯片产品已量产 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度产能利用率环比提高4.1个百分点至89.6%，其中12英寸利用率稳定，8英寸利用率提升至与12英寸平均水平相当 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司处于产能建设和扩大市场份额的重要时期，2025年资本支出预计与上年大致持平，优先将资金分配到核心业务，包括产能扩张和研发活动，暂不进行2024年利润分配 [6][7] - 公司将战略聚焦核心业务和短期可交付成果，增强适应能力和风险抵御能力 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场虽有新因素，但基本面与第一季度相比无显著变化，客户反应平静，产能利用率保持在较高水平，各行业已触底，供应链本地化转型加强，更多制造需求回流国内 [16][17] - 市场因关税政策变化等因素存在焦虑，下半年能见度不清晰，尤其是第三季度后半段至年底，公司认为下半年机遇与挑战并存 [18][19] 问答环节所有提问和回答 文档未提及问答环节的具体提问和回答内容