BEV+Transformer

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【重磅深度】AI+汽车智能化系列之十一——以地平线为例,探究第三方智驾供应商核心竞争力
东吴汽车黄细里团队· 2025-05-09 20:01
行业趋势与机遇 - 头部第三方智驾供应商有望占据50%新车市场份额,成为二三线车企智驾平权最优方案[2][8] - 智驾平权需求加速城市NOA普及,2026年将迎来大规模智驾平权时代[28][29] - 国产芯片方案成为高阶智驾成本最优解,系统降本成为暗线[2][8] 国产芯片竞争优势 - 国产芯片经过5年追赶,在性能、量产验证和客户获取方面已比肩英伟达[3][39] - 地平线J6P芯片性能较竞品提升17-40倍,采用四芯合一设计实现560TOPS算力[117][119] - 7nm智驾芯片出货150万片时全生命周期成本可打平直接采购成熟方案[55][57] 第三方供应商核心价值 - 芯片研发需3年以上周期,持续迭代能力是关键[54][55] - BEV+Transformer算法框架降低Tier1路径选择风险[60][62] - 强化学习技术突破模仿学习局限,提升智驾模型性能上限[63][67] 地平线公司分析 - 软硬一体商业模式实现NPU与算子最优适配,芯片性能利用率最大化[5][77] - 征程6系列覆盖从80TOPS到560TOPS全场景需求,已获多家车企定点[114][125] - 2024年汽车解决方案营收占比97%,授权及服务业务毛利率达92%[130][132] 技术发展路径 - E/E架构迭代推动车企能力边界外溢,集中式架构赋能软件研发权[16][18] - 智能化时代强调软硬一体适配,车企自研芯片需兼具大出货量和快速迭代能力[55][57] - 地平线BPU架构实现CNN性能提升200倍,Transformer性能提升20倍[83][84]