文章核心观点 - AI数据中心对高速互连的需求推动光通信技术寻找新突破口，Micro LED（微型LED）技术开始从显示领域进入AI数据中心光互连赛道 [2] - 美国初创公司Palomino获得全球大型超大规模数据中心客户首笔商业订单，提供基于氮化镓（GaN）Micro LED的光互连芯片，这是公开报道中Micro LED光互连技术首次获得AI基础设施领域的商业采购订单 [2] - 该订单标志着Micro LED光互连开始从研发阶段向商业化迈进 [2] Micro LED技术背景与优势 - Micro LED此前最熟知的应用是显示领域，与传统LED相比具有尺寸小、亮度高、响应速度快等特点，被视为下一代显示技术的重要方向 [2] - 在AI数据中心中，Micro LED的价值在于数据传输而非显示 [2] - 随着AI模型规模不断扩大，数据中心内部GPU之间、服务器之间的数据交换量持续增长，传统铜互连在传输距离、功耗及带宽密度方面逐渐面临瓶颈 [2] - 主流光互连技术主要依赖激光器实现电光转换，但激光器在高温环境下的稳定性、功耗和系统设计存在局限性 [3] - GaN Micro LED光互连具备在较高温度下稳定运行、低能耗等特点，同时有望实现每毫米数Tb级的带宽密度，使其成为AI数据中心下一代光互连技术的潜在选择 [3] Palomino订单详情 - Palomino从一家全球大型超大规模数据中心客户获得首笔采购订单（PO），涉及面向AI基础设施的GaN Micro LED光互连芯片 [3] - 订单还包含一项工作说明书（SOW），要求Palomino进一步改进纳米材料和Micro LED设计，以提升光输出能力以及与光纤的耦合效率 [3] - 光输出能力决定光信号能够以怎样的功率发射，光纤耦合效率关系到光源产生的光能有多少能够真正进入光纤 [3] - Palomino联合创始人兼CEO Jeffrey Searle表示，该订单说明主要AI基础设施客户已经认识到Micro LED光互连在带宽、可靠性和能效方面的潜力 [4] - Palomino并未公布客户名称，但对于一项此前仍处于开发阶段的技术来说，获得超大规模数据中心客户的正式商业采购订单本身就是一个值得关注的进展 [4] 行业其他参与者布局 - 三星电子和SK海力士投资的硅光子初创公司Abyssina，以及微软，都是目前Micro LED光互连领域受到关注的参与者 [4] - 微软正在与联发科等企业合作开发名为MOSAIC的Micro LED光纤项目，希望借助Micro LED技术大幅降低数据中心的电力消耗 [4] - Micro LED光互连已不再只是显示产业的技术延伸，而是开始受到AI数据中心产业链的关注 [5] 技术成熟度与行业竞争格局 - 获得商业订单并不意味着Micro LED光互连已经具备大规模替代现有光通信技术的能力，从Palomino此次订单内容来看，光输出和光纤耦合效率仍然需要进一步优化，技术距离成熟量产还有需要解决的问题 [5] - 对于AI数据中心来说，光互连最终比拼的仍然是带宽、功耗、可靠性、制造成本以及规模化部署能力 [5] - 随着AI集群规模越来越大，数据中心对互连技术的需求也在发生变化，硅光子、CPO、激光器以及Micro LED都在尝试寻找新的突破口 [5] - Micro LED已拿到第一张商业化入场券，能否真正成为AI数据中心光互连的重要技术路线，接下来还要看产品性能能否经受实际部署的考验 [5]

核心观点 - 天孚通信2026年三季报显示有源业务增长逐渐恢复，无源业务受800G、1.6T光模块供不应求及英伟达CPO交换机量产爬坡支撑，公司核心配套地位稳固，静待CPO放量 [3] - 公司2026年前三季度实现收入47.5亿元（YoY+21.3%），归母净利润20.8亿元（YoY+42.2%）；单三季度营收19.2亿元（同环比+31.5%、+28.4%），归母净利润8.8亿元（同环比+55.3%、+23.5%），环比显著加速 [3] - 维持"买入-A"评级，预计2026-2028年归母净利润33.0/71.6/110.9亿元，同比+63.6%、+117.0%、+54.9%，对应EPS为3.03/6.57/10.17元 [4] 有源与无源业务 - 2026年半年报无源器件和有源器件产品分别同比+77.4%、-19.6%，有源产品受制于EML等关键物料瓶颈（不少为客供料）规模出现萎缩 [3] - 第三季度有源产品核心物料供应瓶颈已明显缓解，交付能力稳步提升，公司继续加强现有主要供应商合作并积极拓宽供应链来源 [3] - 无源方面，下游800G、1.6T光模块仍处于产能供不应求、客户积极拉货状态，英伟达CPO交换机开启量产爬坡，对公司收入和盈利形成坚实支撑 [3] - 2026年三季报存货账面价值同环比均大幅增长，主要为积极的原材料备货；固定资产保持环比增长，主要为先进键合、耦合、测试设备的持续安装到货 [3] CPO与NPO布局 - 在2026 GTC柏林上，英伟达宣布与矽品合作，将台湾CPO光引擎在2027年中提升至现有水平的15倍，并在2028年再翻一倍 [3] - 公司为CPO配套的FAU、ELS等产品在性能、良率、交付等方面已具备良好基础，预计2027年CPO配套产品在公司限售收入占比显著增加 [3] - CPO使用的FAU具有高密度、多通道、可拆卸等特征，对比传统FAU工艺和良率难度显著增加，有望继续拉升公司整体毛利率 [3] - NPO方面公司配合多个客户进行前期样品开发，NPO主导厂商相对多元，除FAU、ELS外公司更有希望在光引擎代工获得客户 [3] 行业景气度 - 根据Trendforce集邦咨询，预计全球AI网络与互联产值将由2024年的379亿美元增至2027年的2798亿美元，CAGR高达95% [3] - 目前交换机和可插拔光模块仍是赛道最大的产值来源，2027年光模块市场或达841亿美元 [3] - Scaleup增长最为迅速，带动交换设备、铜缆需求增加，随着NVL576等下一代超节点量产，CPO/NPO技术有望逐步替代铜缆提升带宽与互联域 [3] - 公司与全球头部光模块和AI算力基础设施厂商建立了长期深度合作关系，紧跟行业从400G向800G、1.6T乃至更高速率迭代趋势，在CPO配套领域已实现FAU、ELS等相关产品的稳定量产交付 [3] 业绩激励目标 - 公司2026年限制性股票激励计划考核业绩目标为2027/2028年不扣除股权激励成本的扣非净利润分别较2025年+150%、+400% [3] - 在当前充沛的光模块和CPO订单下，公司业绩受益于AI资本开支和新技术的双重贝塔 [3]