AI算力升级

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通信ETF(515880)盘中涨超4%,光模块板块表现亮眼
搜狐财经· 2025-08-22 14:19
从基本面来看,光模块作为通信产业链中高景气细分方向,受益于AI算力升级带来的高速光模块需求爆发。国内龙头企业在800G、1.6T光模块的研发与量 产上已取得突破,产品迭代加速,技术水平不断与国际接轨甚至部分实现超越。光器件、芯片和封测等环节协同发展,整体产业链竞争力持续增强。 从基本面看,在海内外算力基础设施持续投入的背景下,光模块市场有望维持高景气度。可以关注光模块含量超40%的通信ETF(515880),"光模块+服务 器+铜连接+光纤"超过70%,规模超55亿元,有望充分受益于AI算力的需求爆发。 没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指通信设备ETF联接A(007817),国泰中证全指通信设备ETF联接C(007818)。 每日经济新闻 8月22日通信ETF(515880)盘中涨超4%,成交活跃,显示出市场资金对通信板块的持续关注。从盘面表现来看,光模块等细分龙头个股涨幅居前,带动整 体指数走高,板块内部呈现较强的共振效应。通信ETF近10日吸金超16亿元,表明产业预期升温背景下,配置需求正在快速积累。 AI应用加速落地,光模块景气度抬升 消息层面,消息面上,国产大模型代表——DeepSeek宣布发布新 ...
科翔股份拟募资3亿元加码高端PCB产线建设 抢抓AI算力升级机遇
巨潮资讯· 2025-08-16 09:49
公司融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过3亿元 主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [2] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2 5亿元 拟投入募集资金2 4亿元 计划建设年产10万平方米的高端服务器用PCB产能 [2] - 项目预计建设周期18个月 达产后可实现年均销售收入2 39亿元 年均净利润2154 61万元 税后内部收益率达15 48% [2] 公司战略布局 - 此次募资将助力公司把握AI算力升级带来的市场机遇 提升在高端PCB领域的核心竞争力 [2] - 产线升级将重点突破现有设备制程瓶颈 批量生产适配400G和800G及以上传输速率的高多层 高阶HDI板等高端产品 [3] - 通过优化工艺流程 公司将进一步增强在服务器 光模块等高增长领域的产品覆盖能力 提升高端产品收入占比 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值达736亿美元 同比增长5 8% 中国大陆以412 13亿美元的产值稳居全球最大PCB生产基地 同比增长9 0% [2] - AI技术快速发展推动PCB技术向高频高速 超精密方向迭代升级 信号传输速率突破200G后需采用高多层堆叠 高阶HDI埋盲孔等先进工艺 [2]
东材科技(601208):25Q1业绩迎来拐点,高频高速树脂加速放量
申万宏源证券· 2025-05-05 12:41
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][6] 报告的核心观点 - 东材科技2025年一季度业绩略超预期迎来拐点,电子材料高频高速树脂加速放量,各业务板块有不同表现,虽光伏背板基膜仍有拖累,但考虑当前估值具备安全边际,维持“增持”评级 [6] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年报:营收44.70亿元(YoY+20%),归母净利润1.81亿元(YoY - 45%),扣非归母净利润1.24亿元(YoY - 42%),销售毛利率13.92%,同比 - 5.09pct,净利率3.44%,同比 - 4.76pct;24Q4单季度营收12.25亿元(YoY+34%,QoQ+9%),归母净利润 - 0.55亿元,扣非归母净利润 - 0.36亿元,销售毛利率12.14%,同、环比分别变动 - 6.25pct、 - 2.37pct,净利率 - 5.61%,同、环比分别变动 - 7.02pct、 - 12.07pct [5] - 2025年一季报:营收11.34亿元(YoY+23%,QoQ - 7%),归母净利润0.92亿元(YoY+81%,QoQ+267%),扣非归母净利润0.76亿元(YoY+105%,QoQ+312%),销售毛利率16.39%,同、环比分别变动+3.68pct、+4.25pct,净利率7.75%,同、环比分别变动+2.94pct、+13.36pct [6] 各业务板块情况 - 电子材料:2024年销量5.93万吨(YoY+51%),营收10.70亿元(YoY+30%),均价1.80万元/吨(YoY - 14%),毛利率14.16%,同比 - 3.35pct;25Q1销量1.52万吨(YoY+32%,QoQ - 9%),营收3.13亿元(YoY+37%,QoQ+17%),均价2.06万元/吨(YoY+4%,QoQ+28%);高频高速树脂25Q1营收1.12亿元(YoY+129%),公司拟投资7亿元建设项目,满产后预计年销售收入约20亿元,年利润总额约6亿元;环氧、酚醛树脂25Q1同比减亏近800万元 [6] - 光学膜材料:2024年销量9.80万吨(YoY+11%),营收11.29亿元(YoY+17%),均价1.15万元/吨(YoY+6%),毛利率10.51%,同比 - 4.30pct;25Q1销量2.63万吨(YoY+46%,QoQ - 1%),营收3.00亿元(YoY+43%,QoQ+3%),均价1.14万元/吨(YoY - 2%,QoQ+4%);预计产品均价及毛利率有望逐步提升 [6] - 新能源材料:2024年销量6.47万吨(YoY+11%),营收13.81亿元(YoY+6%),均价2.13万元/吨(YoY - 5%),毛利率17.92%,同比 - 5.74pct;25Q1销量1.27万吨(YoY - 35%,QoQ - 6%),营收3.09亿元(YoY - 7%,QoQ - 14%),均价2.43万元/吨(YoY+42%,QoQ - 9%);PP膜25Q1营收1.10亿元(YoY+37%),25年聚丙烯薄膜2号线有望贡献增量;光伏背板基膜订单需求及盈利能力大幅下滑,恢复仍需时间 [6] - 电工绝缘材料、环保阻燃材料:2024年电工绝缘材料销量5.00万吨(YoY+59%),营收4.68亿元(YoY+30%),均价0.94万元/吨(YoY - 19%),毛利率12.33%,同比 - 6.59pct;环保阻燃材料销量1.51万吨(YoY+36%),营收1.46亿元(YoY+18%),均价0.96万元/吨(YoY - 13%),毛利率10.66%,同比 - 5.68pct;25Q1电工绝缘材料销量1.18万吨(YoY+37%,QoQ - 10%),营收1.08亿元(YoY+22%,QoQ - 7%),均价0.92万元/吨(YoY - 11%,QoQ+4%);环保阻燃材料销量0.33万吨(YoY - 8%,QoQ - 9%),营收0.31亿元(YoY - 10%,QoQ - 6%),均价0.96万元/吨(YoY - 2%,QoQ+3%) [6] 投资分析意见 - 小幅下调公司2025 - 2026归母净利润为4.18、5.35亿元(原值为4.51、5.93亿元),新增2027年归母净利润6.81亿元,当前市值对应PE为19、15、12X,公司目前PB估值为1.83X,自2022年4月30日至今三年平均PB估值中枢为2.38X,具备较大安全边际,维持“增持”评级 [6] 财务数据 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入(百万元)|3,737|4,470|5,068|5,747|6,504| |归母净利润(百万元)|326|181|418|535|681| |每股收益(元/股)| - |0.20|0.47|0.60|0.76| |毛利率(%)| - |13.9|19.1|20.4|21.7| |ROE(%)| - |4.0|9.0|10.7|12.4| |市盈率| - |45|19|15|12| [6][8]
PCB材料:高频高速树脂(聚苯醚PPO)与硅微粉市场分析(附36页PPT)
材料汇· 2025-04-22 23:01
核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料,其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性,是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配,需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台,带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%,PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨,3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类,分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍,单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高,推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001),综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆,M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%,2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域,硅微粉是EMC的主要填料,2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品,具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先,2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破,已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长,2022年达2.4万吨 [96][104]