"'十四五'时期，芯原以创新活力构建发展目标，在业务拓展、技术攻坚与资本运作三大核心维度上行 稳致远，不仅实现了自身发展规模与质量的双重跨越，更在行业竞争中构筑起坚实的核心优势。"芯原 股份相关负责人对证券时报记者表示。 芯原股份于2020年登陆科创板，被誉为"中国半导体IP第一股"。随着算力需求快速增长，市场对AI ASIC需求快速提升，芯原积累了多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，公司亦有"AI ASIC龙 头企业"之称。 在资本运作层面，近年来公司依托资本市场推进再融资、产业并购，实现资产质量与业务规模的双跃 升。2023年12月，公司启动再融资，募资约18亿元，旨在打造Chiplet(芯粒)技术生态，并率先在生成式 人工智能的大算力硬件平台和智慧出行平台落地。2025年6月，该再融资完成发行。此外，芯原股份推 进产业并购，收购逐点半导体控制权已经顺利交割。 展望"十五五"，芯原股份相关负责人表示，公司将坚持"IP平台化、芯片生态化、解决方案场景化"的战 略方向，持续巩固并拓展公司在人工智能领域的领先地位；继续深耕云上AI ASIC市场，同时重点发力 端侧AI ASIC，通过持续强化技术实力，以及 ...