投资评级 - 报告维持对长电科技的“增持”评级 [4][11] - 报告预测2026至2028年对应PE分别为41.81倍、32.63倍、26.31倍 [11] 核心观点 - 公司2026前三季度业绩实现高增长，主要受益于AI算力旺盛需求推动订单与产能利用率高位运行，叠加产品结构优化和成本管控，盈利能力进一步增强 [1] - 公司围绕高增长领域持续加大资本开支投入，将生产资源和场地资源从消费类通信类业务向数据中心算力、电力、存力等AI基础设施相关的高增长业务集中 [2] - 全球先进封装市场规模稳步增长，长电科技全球份额前三地位较为稳固 [3][9] - 先进封装技术布局全面，前瞻布局硅光CPO等新兴领域 [10] - 受益于AI算力旺盛需求与半导体景气周期，公司持续优化产品结构，推动先进封装业务加速发展，实现业绩高增长 [11] 公司业绩表现 - 2026前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；实现归母净利润16.17亿元，同比增长69.58% [1] - 2026前三季度毛利率为16.01%，同比提升2.26pct；净利率为5.14%，同比提升1.82pct [1] - 2026Q3实现营业收入114.25亿元，同比增长13.53%，环比增长10.32%；实现归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%，环比增长39.38% [1] - 2026Q3毛利率为17.48%，同比提升3.23pct、环比提升1.80pct；净利率为6.72%，同比提升1.92pct、环比提升1.47pct [1] 产品结构与资本开支 - 2026前三季度运算电子营收占比30.9%，同比增长54%；汽车电子营收占比11.3%，同比增长30% [2] - 2026前三季度付现资本开支已达88.9亿元，同比增长104.1%，其中大部分为产能扩充类项目，正在逐步向产能转化和释放 [2] - 公司决定上调全年资本开支至173亿元，新增投入预计仍围绕AI数据中心、汽车电子等订单可见性较强的领域 [2] - 2026年9月公司发布定增预案，拟募资不超65亿元，拟用于高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级等项目 [2] 行业与市场地位 - 根据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元；2026年预计达到约620亿美元，同比增长约16.8%，其中晶圆级封装占比将首次超过一半；2030年市场规模有望突破790亿美元 [3] - 根据芯思想研究院数据，2025年全球委外封测营收达3332亿元人民币，创历史新高 [3][9] - 行业集中度维持高位，前三大OSAT厂商合计市占率超过52%，公司继续位列全球第三位，中国大陆第一 [9] 先进封装技术布局 - 在高性能先进封装领域，公司自主研发的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，为AI、高性能计算、5G通信及汽车电子等领域提供先进封装解决方案 [10] - 在光电合封（CPO）领域，公司依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证 [10] - 在半导体存储领域，公司封测服务覆盖DRAM、NAND Flash等主流存储产品，具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力 [10] 盈利预测 - 报告预测2026至2028年公司实现营业收入434.09/484.05/546.73亿元，同比增长11.67%/11.51%/12.95% [11] - 报告预测2026至2028年归母净利润为22.95/29.41/36.48亿元，同比增长46.63%/28.15%/24.04% [11] - 报告预测2026至2028年每股收益分别为1.28/1.64/2.04元 [3]