投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 长光华芯作为IDM平台企业，通过多维技术突破和外延投资，正从单一激光芯片业务拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，构建“光+电”泛半导体生态圈，打开了第二增长曲线 [3] - 公司深度受益于AI算力爆发与供应链重构，其高端光通信芯片（如100G/200G EML）已进入产能释放与技术迭代的快车道，有望抓住市场供需缺口快速抢占份额，并通过布局硅光集成赛道构建面向未来的完整竞争力 [4] - 基于行业供需格局及公司产品进展，报告上调了公司盈利预测，预计2025-2027年将实现强劲的业绩增长 [4][11] 技术与产品进展 - **高功率激光芯片**：高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货 [3] - **VCSEL芯片**：效率提升至74%并获得车规认证 [3] - **光通信芯片**：100G EML芯片已实现量产并自2025年第二季度起批量交付，200G EML开始送样并进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率连续波（CW）DFB均达到量产水平 [3][4] - **前沿领域布局**：横向切入GaN蓝绿光激光器（蓝光7.5W/绿光1.2W）、硅光、薄膜铌酸锂等领域，并通过增资惟清半导体进军高端功率器件市场 [3] 业务模式与生态布局 - 公司是少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，拥有覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台，实现核心芯片自主可控 [10] - 依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成了以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器的多元化产品矩阵 [10] - 通过“自研+投资”双轮驱动，投资并成立苏州星钥光子，提前卡位硅光集成赛道，构建从当前高端国产替代到未来光电共封装（CPO）演进的完整竞争力 [3][4] 行业趋势与市场机遇 - 硅光与CPO（共封装光学）已成为破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路，不再仅是未来技术储备 [10] - AI算力建设爆发及日本友商产能切换，带来了100G EML光芯片的供需缺口，为公司提供了快速抢占市场份额的市场机遇 [4] 财务预测与估值 - **营业收入预测**：预计2025年、2026年、2027年营业总收入分别为4.77亿元、6.82亿元、9.21亿元，同比增长75.00%、43.00%、35.00% [1][12] - **归母净利润预测**：预计2025年、2026年、2027年归母净利润分别为0.37亿元、0.73亿元、1.50亿元，同比增长136.90%、97.88%、106.57% [1][11][12] - **盈利能力改善**：预计毛利率将从2024年的23.85%显著提升至2027年的58.44%，归母净利率将从2024年的-36.58%提升至2027年的16.33% [12] - **每股收益（EPS）**：预计2025年、2026年、2027年EPS分别为0.21元、0.41元、0.85元 [1][12] - **市场数据**：报告日收盘价149.28元，对应2025-2027年预测市盈率（P/E）分别为708.99倍、358.29倍、173.45倍，市净率（P/B）为8.76倍 [1][7][12]

公司技术进展 - 公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展 [2] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [2] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [2] 项目参与情况 - 公司未明确表示是否参与CPO国产项目 [2]

公司技术进展 - 公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [1] 项目时间节点 - 2025年上半年为技术研发取得突破性进展的时间点 [1]

公司技术研发进展 - 公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [1] 技术突破时间节点 - 2025年上半年为技术突破关键时间点 [1]

行情速递 - 主板市场领涨，北纬科技上涨10.02%，福晶科技、永新光学、世嘉科技均上涨10.00%，深纺织A上涨9.99% [1] - 创业板市场领涨，波长光电上涨20.01%，汇金股份上涨19.82%，线上线下上涨18.98% [1] - 科创板市场领涨，利扬芯片上涨20.01%，峰岹科技上涨20.00%，有方科技上涨12.95% [1] - 活跃子行业中，SW半导体设备指数上涨4.27%，SW被动元件指数上涨3.56% [1] 国内科技新闻 - 立博光电即将推出一款面向户外运动员的新型AR眼镜，搭载单绿色Micro LED显示引擎，具备超过10小时电池续航和超过4000尼特的高亮度，并采用自研的Metalens光学引擎 [1] - MediaTek宣布首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，预计明年底进入量产 [1] - 秋水半导体宣布推出"乐鱼AR"眼镜新品，采用Micro LED显示，像素尺寸为3.75μm，支持单色，计划于10月初实现小批量量产并送样客户 [1] - 通富微电在光电合封领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [1] 公司公告 - 视觉中国发布2025年半年度分红派息实施公告，以699,578,636股为基数，每10股派0.11元人民币现金 [3] - 达利凯普发布2025年半年度权益分派实施公告，以总股本40,001万股为基数，每10股派发现金红利0.3元，共计派发1,200.03万元 [3] - 道通科技发布2025年半年度权益分派实施公告，每10股派发现金红利5.8元，即每股0.58元 [3] - 炬光科技发布股东减持股份结果公告，宁波宁炬减持后持股1,179,306股，占公司总股本1.3124%，宁波新炬减持后持股183,345股，占0.2040%，宁波吉辰减持后持股171,776股，占0.1912% [3] 海外新闻 - 美国总统表示，利润高于汽车的半导体和药品可能面临比汽车25%更高的关税，目前正在考虑根据《贸易扩展法》第232条款对半导体征收关税 [3] - AMD宣布推出霄龙嵌入式EPYC Embedded 4005系列处理器，该系列包含6个SKU，包括16核心X3D型号、16核心高TDP型号等 [3] - 印度阿达尼集团正与日本夏普和松下深入洽谈，计划在印度建立该国首座LCD面板工厂 [3] - 德州仪器推出一款具备高灵敏度的面内霍尔效应开关，集成磁集中器，可检测低至1mT的磁场，应用于门窗传感器、个人电子产品等 [3]

技术研发进展 - 公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段 [1] - 超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段 [1] - 通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化 解决了超大尺寸下的产品翘曲问题和散热问题 [1] 新兴领域突破 - 公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1] 产品开发进程 - 大尺寸FCBGA产品实现从开发到量产的阶段性跨越 [1] - 超大尺寸FCBGA完成预研后转入工程考核环节 [1]

技术研发进展 - 公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1][3] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [1] 投资者关注焦点 - 投资者询问CPO产品是否送样到GPU厂商通过认证 [3] - 公司半年报提及CPO取得重大突破 [3]