财务数据和关键指标变化 - 2026财年第二季度营收创下新纪录，达到11.3亿美元，同比增长36%，环比增长16%，这是公司自IPO超过15年以来最快的同比增长速度 [5] - 非GAAP每股收益同样创下新纪录，达到3.36美元，超过了公司的指引范围，尽管当季面临更强的外汇逆风 [5] - 第二季度毛利率为12.4%，较第一季度改善10个基点，与去年同期持平 [12] - 运营利润率在第二季度达到10.9%，较第一季度和去年同期均提升30个基点 [12] - 净收入为1.22亿美元，即每股摊薄收益3.36美元 [12] - 第二季度末现金和短期投资为9.61亿美元，较第一季度末减少700万美元 [13] - 第二季度运营现金流为4600万美元，资本支出为5200万美元，自由现金流为流出500万美元 [13][14] - 第三季度营收指引为11.5亿至12亿美元，中点同比增长约35% [15] - 第三季度非GAAP每股收益指引为3.45至3.60美元，中点同比增长约40% [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 光通信业务营收为8.33亿美元，同比增长29%，环比增长11% [5][10] - 电信业务营收创下新纪录，达到5.54亿美元，同比增长59%，环比增长17% [5][10] - 数据中心互联模块营收为1.42亿美元，同比增长42%，环比增长3% [6][10][11] - 数据通信业务营收为2.78亿美元，同比下降7%，但环比增长2% [6][11] - 非光通信业务营收为3亿美元，同比大幅增长61%，环比增长30% [7][11] - 高性能计算产品营收为8600万美元，而第一季度为1500万美元 [7][11] - 汽车业务营收为1.17亿美元，同比增长12%，但环比略有下降，符合预期 [7][11] - 工业激光业务营收为4100万美元，同比增长10%，环比增长4% [7][12] 各个市场数据和关键指标变化 - 电信市场需求持续强劲，特别是DCI模块增长强劲，数据通信业务势头持续，HPC业务随着产能爬坡继续增长 [8] - 汽车业务预计在第三季度将再次出现环比小幅下滑 [15] - 电信、数据通信和HPC业务预计在第三季度将实现环比增长 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在积极追求所有业务领域的新机会 [8] - 随着业务规模扩大，公司专注于执行和战略产能扩张 [8] - 10号大楼的建设仍在按计划进行，预计在2026年底完工，该设施面积为200万平方英尺 [8] - 公司正在通过将办公空间改造成制造空间，并在园区内将办公室搬迁至新建筑，以在Pinehurst园区创造额外的制造空间 [8] - 公司认为其“一站式”价值主张和具有竞争力的成本结构为HPC业务提供了多条增长路径 [18] - 公司正在追求其他HPC客户，与AWS的关系并非独家 [19] - 在共封装光学领域，公司已投入大量资源，并与客户密切合作，目前与三家不同的客户合作开展CPO项目 [22] - 在光路交换领域，公司也参与了多个项目，认为该技术在未来将扮演重要角色 [25] - 公司是一家纯粹的合同制造商，没有自己的产品，这对许多客户来说是积极因素 [47] - 公司正在追求新的机会，包括现有客户和潜在新客户，涉及数据通信、电信系统、高性能计算和CPO等领域 [47] - 公司预计为超大规模客户和商用收发器制造商设计收发器的项目将在数个季度后带来有意义的收入，而非数年 [50] - 公司通过强大的资产负债表以零债务方式扩张产能，下行风险很小，资本回报率约为40% [82][83] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对第三季度及以后的增长前景充满信心，预计推动第二季度成功的增长动力将延续到第三季度 [7] - 凭借产能扩张，公司已做好充分准备，以继续支持2026年及以后的预期增长 [9] - 公司有良好的定位，能够延续其盈利增长记录，并满足第三季度及以后不断增长的需求水平 [9] - 尽管预计外汇逆风在第三季度将持续，但公司期望通过持续强劲的运营杠杆来抵消压力 [15] - 公司对DCI的长期需求持乐观态度，认为其非常持久 [40] - 公司对未来的需求感到非常兴奋，认为现在是激动人心的时刻 [68] - 公司对填充10号大楼的能力持乐观态度，参考了8号和9号大楼快速填满的历史 [74] 其他重要信息 - 公司在第二季度以每股387美元的平均价格回购了略超过12，000股股票，总现金支出为500万美元，截至第二季度末，该计划下仍有1.69亿美元可用额度 [14] - 公司获得了激光器EML的第二货源批准，这应有助于缓解本季度和未来季度的供应限制 [30] - 在数据通信业务中，200Gb每通道的800Gb和1.6Tb产品占主导，具体比例由客户决定，对公司影响不大 [65] - 公司当前的能见度是管理层经验中最远的，比以往任何时候都更清晰 [66] - 公司正在加速其200万平方英尺的10号大楼建设，并在Pinehurst园区将大量办公和仓储空间转换为制造空间 [67] - 在Chonburi园区，公司将在年中完成25万平方英尺的建设，整个200万平方英尺的剩余部分预计在2027年1月或2月准备就绪 [67][73] - 公司有能力在同一园区建设11号和12号大楼，面前有大量的产能扩展空间 [74] - 公司正在Pinehurst园区创造约12万平方英尺的制造空间，这应能提供超过1.5亿美元的收入增长机会 [93] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于HPC客户的产能爬坡进度和完全爬坡后的规模预期 [17] - 公司目前大约处于完全爬坡进程的一半多一点，预计当前HPC项目完全爬坡后的营收将超过1.5亿美元 [18] - 目前有两条全自动生产线在运行，正在认证额外的生产线，预计在未来几个季度内达到该运行速率 [18] - 除了追求其他HPC客户，公司还可能通过超越客户在成本、质量和交付方面的期望，从而在当前项目中获得更大份额，因为公司目前是该项目的第二货源 [19] 问题: 关于公司在共封装光学和光路交换机领域的角色和机会 [20] - CPO是硅光子和精密光子封装能力的演进，公司已并将继续投入大量资源，与客户路线图保持一致 [22] - 公司在该技术实现方面领先于大多数竞争对手，目前与三家不同的客户合作CPO项目，已有少量CPO收入 [22] - 收入何时变得更具规模取决于客户的路线图和时间表 [23] - 在OCS方面，公司参与了多个项目，这是一个全新的产品类别，公司对其感到兴奋，认为未来将发挥重要作用 [25] 问题: 关于数据通信收发器的供应限制情况以及该领域内的增长机会 [29] - 在数据通信领域，特别是在200Gb每通道的800Gb和1.6Tb等前沿产品上，需求持续超过供应 [30] - 公司在季度内获得了激光器EML的第二货源批准，这应有助于缓解本季度和未来季度的供应限制 [30] - 公司正在与超大规模客户直接合作，以及其他需要其服务的潜在产品公司，推进多个数据通信项目 [32] 问题: 关于电信业务增长的动力来源，以及卫星通信业务与HPC业务的规模潜力对比 [33] - 当季增长更多集中在DCI业务上，该业务非常强劲，主要涉及400ZR和800ZR模块 [34] - 公司对电信业务整体持乐观态度，包括卫星通信、DCI以及完整的网络系统业务 [34] 问题: 关于CPO交换机需求是否可能提升公司的产能计划和对CPO的展望 [38] - 公司参与了CPO供应链，对客户正在开发的产品感到兴奋，但不愿透露更多细节 [38] 问题: 关于DCI业务表现相对较弱的原因，是供应问题还是需求动态 [39] - DCI需求仍然非常强劲，公司同比增长59%，拥有该领域所有市场领先的客户 [39] - 长期需求是持久的，但在800ZR等新一代产品爬坡过程中，像任何前沿技术产品一样，总会存在一些限制 [40] - 电信收入增长特别强劲，部分原因是开始爬坡Ciena的新系统项目以及其他新项目 [40] - 报告的DCI收入明确指用于数据中心互连应用的高置信度相干电信模块，不包括电信系统 [41] 问题: 关于电信业务新客户机会的性质，以及是否涉及诺基亚扩大光制造产能 [45] - 公司正在追求新的机会，包括潜在新客户和现有客户，涉及数据通信、电信系统等领域 [46] - 公司的“一站式”价值主张、卓越的交付质量、响应能力和具有竞争力的成本是赢得客户的公式，同时作为纯合同制造商没有自有产品，对许多客户是积极因素 [47] - 公司也在追求额外的高性能计算客户和CPO机会 [47] 问题: 关于为超大规模客户和商用供应商设计收发器项目的时间线 [49] - 公司预计这些项目将在数个季度后带来有意义的收入，而不是数年，相关工作已进行了大约18个月 [50] 问题: 关于HPC业务中从第二货源提升份额的可能性，以及是否存在第二个项目在爬坡 [54] - 公司正在爬坡多个产品，不仅仅是当前项目 [55] - 通过为客户出色地执行任务，在交付质量、响应能力和成本方面表现出色，公司有信心继续增长该业务 [55] - 现有供应商与客户有长期良好关系，但公司业务表现强劲，两者都有利于公司增长 [56] 问题: 关于美元/泰铢汇率对每股收益的影响以及第三季度的预期 [57] - 上一季度外汇重估损失造成300万美元或每股0.09美元的拖累 [58] - 基于现有的对冲计划，预计第三季度外汇对毛利率的影响与上一季度相似，约为20-30个基点的逆风 [58] - 公司希望通过控制运营费用和利用运营杠杆来抵消大部分外汇逆风 [60] 问题: 关于电信增长是否主要由DCI驱动，以及DCI季度环比增长强劲的看法 [64] - 该观点基本准确，DCI业务非常强劲，增长主要来自DCI，且需求看起来非常持久 [64] 问题: 关于数据通信业务中800Gb和1.6Tb的混合比例及趋势 [65] - 产品几乎全部是200Gb每通道的1.6Tb和800Gb，具体混合比例由客户决定，对公司不重要，因为它们在相同的生产线上生产，产品非常相似 [65] 问题: 关于数据通信业务连续增长的能见度 [66] - 公司目前的能见度是管理层经验中最远的，比以往任何时候都更清晰，对前景非常乐观 [66] - 公司正在增加产能，包括转换Pinehurst园区的办公和仓储空间，加速10号大楼建设，并在Chonburi园区提前完成部分建设 [67] 问题: 关于10号大楼的建设进度、材料采购和客户入驻流程 [72] - 建设进展顺利，没有延误，材料供应充足 [73] - 预计到6月底将有25万平方英尺完工并可入驻，整个工厂的剩余部分将在2027年1月或2月交付 [73] - 公司需要提前准备产能以满足需求，对填满工厂的能力持乐观态度，并已在同一园区规划了11号和12号大楼的空间 [74] 问题: 关于提前完成25万平方英尺产能建设的原因，以及Pinehurst园区改造增加的产能规模 [78] - 产能建设提前了6到8个月，驱动因素包括强劲的电信业务、新的数据通信客户机会以及整体强劲的需求 [81] - 增加产能的决定相对容易，因为公司资产负债表强劲，可以零债务建设，下行风险很小，而上行机会和资本回报率很高 [82][83] - 在Pinehurst园区，通过改造创造了约12万平方英尺的制造空间，根据产品组合，可提供超过1.5亿美元的收入增长机会 [93] - Pinehurst的改造正在立即进行 [95] 问题: 关于第三季度各业务板块增长指引的解读，特别是HPC大幅增长而电信增长似乎放缓的原因 [88] - HPC的增长并非线性，因为涉及新产品，增长可能有些波动 [91] - 在第三季度，预计HPC将实现两位数增长，但不会像上季度那样大幅跃升 [92] - 电信业务中，DCI预计将比过去一个季度增长更快，数据通信也将增长，而汽车业务可能像上一季度一样下滑 [92]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为1.992亿美元，环比下降7.3%，显著优于此前指引的下降12.0%-7.0% [4] - 第三季度毛利率为13.2%，符合此前指引的约13% [4] - 第三季度摊薄后每ADS利润为0.006美元，大幅超过指引的亏损0.02-0.04美元 [4] - 第三季度营业亏损为60万美元，营业利润率为负0.3%，上一季度为8.4%，去年同期为2.6% [10] - 第三季度税前利润为110万美元，摊薄后每ADS利润为0.6美元，上一季度为1650万美元（9.5美元/ADS），去年同期为1300万美元（7.4美元/ADS） [10] - 截至2025年9月13日，现金及现金等价物和其他金融资产为2.782亿美元，上一季度为3.328亿美元，去年同期为2.065亿美元 [11] - 第三季度营业现金流入为670万美元，上一季度为1650万美元 [11] - 季度末库存为1.374亿美元，较上一季度的1.346亿美元略有增加，低于去年同期的1.925亿美元 [12] - 截至2025年9月，应收账款为2.007亿美元，上一季度为2.19亿美元，去年同期为2.246亿美元 [12] - DSO为87天，上一季度和去年同期均为92天 [12] - 第三季度资本支出为630万美元，上一季度为460万美元，去年同期为260万美元 [12] - 第四季度营收指引为环比持平，毛利率指引为持平至小幅上升，预计股东应占利润为每完全稀释ADS 0.02-0.04美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 大尺寸显示驱动芯片营收为1900万美元，环比下降23.6%，占季度总营收的9.5%，上一季度为11.6%，去年同期为13.8% [5] - 中小尺寸显示驱动芯片营收总计1.41亿美元，环比小幅下降2.4%，占季度总销售额的17.8%，上一季度为67.3%，去年同期为69.9% [5][7] - 第三季度汽车驱动芯片销售（包括传统DDIC和TDDI）实现个位数环比增长，表现优于指引的轻微环比下降，汽车业务（包括DDIC、TDDI、T-CON和OLED IC）是第三季度最大营收贡献者，占总营收超过15% [6] - 非驱动芯片销售达到3920万美元，环比下降13.7%，但表现优于指引，主要得益于汽车应用T-CON的销售增长，T-CON业务约占总额的12%，非驱动产品占总销售额的19.7%，上一季度为21.1%，去年同期为16.3% [8] - 第四季度大尺寸显示驱动芯片销售预计将实现个位数环比增长 [23] - 第四季度中小尺寸显示驱动芯片业务预计将较上季度小幅下降，但其中汽车驱动IC销售（包括TDDI和传统DDIC）预计将实现个位数环比增长 [25] - 2025年全年汽车驱动IC销售额预计将实现个位数同比增长 [25] - 智能手机和平板电脑LCD面板IC收入预计本季度将下降，但智能手机OLED市场与韩国和中国客户的合作取得扎实进展，量产将于今年第四季度开始 [29] - 第四季度T-CON销售预计环比持平，但汽车T-CON销售预计将实现个位数环比增长，2025年全年汽车T-CON销售额预计将同比增长约50% [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司积极将业务扩展到显示IC之外的新兴领域，包括超低功耗AI、CPO和智能眼镜，这些领域具有高增长潜力、高附加值和高的技术壁垒 [15] - 在汽车显示市场深耕近二十年，提供从LCD到OLED的全面显示IC技术，在所有汽车显示IC细分领域均拥有稳固的领导地位和全球第一的市场份额 [16] - 随着智能座舱发展，汽车显示需求持续增长，向更大尺寸、更高分辨率和更创新的显示（包括高端车型采用OLED）转变，公司有望受益于此趋势 [16] - 在传统DDIC领域保持约40%的市场份额，是传统和下一代汽车显示应用的首选供应商 [26] - 在超大型触摸显示领域，率先推出LTDI解决方案，并于2023年第三季度开始量产 [26] - 针对高端显示，展示了业界首款支持触觉旋钮和电容式触摸键的OLED触摸IC [27] - 提供用于LCD显示的DDIC、TDDI和局部调光T-CON的ASIC OLED驱动器和T-CON解决方案，并已量产数年，同时提供标准IC以备更广泛部署 [28] - 先进的OLED on-cell触摸控制技术提供业界领先的信噪比，于2024年投入量产 [28] - 在超低功耗AI领域，WiseEye AI使电池供电的端点设备能够以仅几毫瓦的超低功耗进行实时分析、精确识别和环境感知 [18] - Wi-Fi模块业务设计简单、易于集成，适用于多种AIoT应用，设计项目数量快速扩大 [19] - 在共封装光学（CPO）领域，与合作伙伴Forsley利用专有WLO先进纳米压印技术，在硅光子技术方面取得重大突破，第一代解决方案正在接受客户和合作伙伴验证，目标是在2026年实现量产就绪 [20][21] - 智能眼镜是长期战略重点领域，公司拥有超低功耗智能图像传感、微显示和纳米光学三项关键使能技术 [22] - 专有的DuoEdge FrontLED微显示实现了突破，将外形尺寸、重量、功率效率、性能和成本完美结合，同时满足下一代透视AR眼镜的行业严格规格 [39][40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 美国关税措施持续扰乱全球贸易动态，增加了宏观经济和需求的不确定性 [4] - 客户普遍采用按订单生产模式并维持低库存水平 [14] - 汽车显示IC业务是公司最重要的市场，占总营收超过50%，但需求能见度仍然较低，客户继续采取保守行动并维持精益库存水平 [15] - 尽管汽车市场短期能见度有限，但对未来几年的汽车业务前景仍持乐观态度 [15] - 美国-中国关税谈判近期达成初步框架，向市场发出积极信号 [14] - 汽车市场似乎出现触底迹象，判断依据是客户低库存水平和过去几个季度的强劲紧急订单，但预计明年不会出现非常强劲的复苏，而是温和复苏 [50] - 预计汽车OLED面板的采用将从2027年开始加速 [27] - CPO技术有望在未来几年成为主要的营收和利润贡献者 [21] - 预计来自AR和AR眼镜相关应用的营收将在未来几年大幅增长 [23] - 随着这些新兴业务逐步实现，它们有望成为关键的增长引擎，减少对显示IC市场的依赖，并进一步提高盈利能力和长期竞争力 [18] 其他重要信息 - 第三季度营业费用为1670万美元，环比增长34.2%，与去年同期大致持平，环比增长主要归因于年度奖金补偿、增加的PayPal费用、薪资费用以及新台币兑美元升值 [8][9] - 2025年度奖金授予额为770万美元，略高于750万美元的指引，其中750万美元在第三季度立即归属并计入费用，加上前几年授予的部分，2025年第三季度总奖金费用为810万美元，显著低于2024年第三季度的1390万美元 [9] - 公司在持续宏观经济挑战下继续严格执行预算和费用控制 [10] - 现金余额的环比下降主要反映了6450万美元的股息支出和1310万美元的员工奖金支出 [11] - 第三季度员工奖金支出包括今年授予的立即归属部分730万美元和过去三年授予的已归属奖金580万美元 [11] - 第三季度末长期未提取贷款为3000万美元，其中600万美元为流动部分 [11] - 第三季度资本支出主要用于IC设计业务的研发相关设备以及台南总部附近新建幼儿园的在建工程 [12] - 截至2025年9月13日，公司拥有1.745亿ADS流通股，与上一季度相比变化不大 [13] - 近期获得台湾政府IC创新计划的一项重大研发资助，需要加速与该项目相关的研发支出 [44] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于第四季度指引，营收和毛利率环比改善，但EPS指引略显保守的原因 - 关键原因之一是所得税调整，由于第三季度利润远超指引，导致第三季度所得税费用计提不足，需在第四季度补提，这对当前利润水平而言影响显著 [43] - 另一个主要原因是第四季度研发费用较高，除了计划在第四季度进行的几个相对昂贵的新技术文件（属于时间安排问题）外，还因获得政府研发资助而被要求加速相关项目的研发支出 [44] 问题: CPO业务的进展以及何时能带来有意义的营收 - 当前重点是与合作伙伴Forsley完成第一代产品验证，并最终确定第二代产品的开发（已处于非常先进的阶段），第二代产品针对CPO或GPU产品线 [45] - 2025年是工程验证年，进行小批量样品发货，目标是在2026年实现量产就绪 [46] - 2026年主要目标是完成产品和制造工艺的关键客户/合作伙伴验证，保守估计会有营收贡献，但相对于总营收而言不会显著，因为向CPO转型涉及复杂的生态系统和较长的交付周期 [46] - 预计从2027年开始，工程批次的发货可能已经能对营收和利润做出相当有意义的贡献，之后进入正式量产，增长可能呈爆发式 [47] - 基于时间表的最佳猜测是2028年将实现全面量产，随着技术被证明和成熟，CPO在AI数据中心应用的渗透率将会提高 [48] 问题: 对2026年汽车市场产品的展望 - 汽车市场显示出触底迹象，判断依据是客户低库存水平和过去几个季度的强劲紧急订单，但汽车市场对整体经济状况和关税相当敏感，因此预计明年不会出现非常强劲的复苏，而是温和复苏 [50] - 当前策略是保持技术领先地位，并进一步深化客户互动，明年的一个非常重要的重点是继续多元化供应链，以响应客户对供应链和生产地域多元化的需求 [50] 问题: 对AR/AI营收增长信心的驱动因素是什么，是来自单一最终客户的设计获胜还是多个较小客户 - 智能眼镜业务涉及三个方面：用于智能眼镜始终在线应用的WiseEye（适用于AR眼镜和AI眼镜）、仅适用于AR/CSU眼镜的ARCOS微显示、以及采用"光学代工服务"商业模式的WLO纳米压印技术（针对极少数精选客户） [51][52] - WLO代工服务业务可能还需要几年时间才有贡献 [52] - WiseEye AI进展非常活跃，客户群广泛，不仅包括美国主要厂商，还有中国、韩国、日本客户，其技术已被纳入其标准解决方案中，随着平台解决方案从明年开始进入量产，预计将看到WiseEye产品线的营收贡献 [53] - ARCOS微显示目前仅处于样品阶段，从样品到量产还需要时间，预计明年不会有有意义的销售贡献，希望后年能有贡献 [54] 问题: 第二代CPO进展更新以及是否预期第二代带来更高营收 - 第一代和第二代的关键区别在于通道数量，从第一代到第二代增加了一倍以上，技术挑战巨大，涉及光学设计的根本性修订 [55] - 客户对第二代的成功寄予厚望，因为成功后将是GPU的绝佳产品选择，成功量产后的营收贡献将是显著的 [56] - 时间表如前所述，不希望过度承诺让人感觉会立即产生营收贡献 [56]

**公司业务与行业定位** - 公司为SeaWorx（或Seaverse Semiconductors）专注于半导体行业 业务涵盖光子学（激光）和无线通信两大领域[2][3] - 公司通过光子学业务切入AI数据中心市场 通过无线业务切入卫星通信市场[7][14] - 公司定位为高增长潜力的小型半导体企业 目标在未来4-5年内实现收入增长3-4倍[5][41] **核心增长驱动因素** - AI加速趋势推动数据中心能效升级 铜互联向光互联转换带来光子学业务机会[6][8][9] - 数据中心光互联需求源于铜互联带宽不足和功耗过高问题[8] - 超大规模云厂商（亚马逊、谷歌、微软、Meta）投入数千亿美元建设基础设施[9] - 卫星通信向多轨道、多频段、多波束升级推动无线业务增长[18][21] - 地面终端需支持低轨小卫星和高轨大卫星的多网络接入[18][19] - 国防和商业企业终端单价达10-20万美元 单终端公司内容价值5,000-10,000美元[29] **技术竞争优势** - 光子学领域： - 在800G以上高速率场景具备连续波激光技术优势 解决传统外调激光器供应短缺[43][44] - 与台湾旺宏半导体合作实现规模经济[12] - 无线领域： - 提供3-10倍优于竞品的通信距离性能[23] - 支持多波束/多频段/多轨道的集成解决方案[24] - 具备天线阵列设计能力 提供芯片到子系统的全方案[26] **商业化进展与客户管线** - 无线业务已实现量产交付 客户包括AllSAT、Intelsat、雷神、BAE系统等[27][48] - 现有客户管线带来2,500-5,000万美元收入机会[29] - 欧洲卫星星座现代化项目潜在机会3,000-6,000万美元[32] - 光子学业务处于合作开发阶段 聚焦可插拔光模块和共封装光学两大方向[33][45] **财务目标与估值潜力** - 2023年产品收入达8,000万瑞典克朗 2025年增速超预期[34] - 目标2026年调整后EBITDA盈亏平衡[35] - 毛利率趋势向40%以上发展 目标长期超50%[39] - 当前估值3.5-4倍营收 对标MACOM等公司8倍以上估值水平[39][40] **团队与运营策略** - 新任CFO（Heine）和首席营销官（Sander）强化管理团队[36] - 选择有资金动量的市场（如卫星通信）优先投入 避免技术超前于市场[47][48] - 需加强销售和应用工程师团队以支持客户扩张[37] **风险与挑战** - 光子学业务面临现有厂商竞争 需通过技术差异化和供应能力切入[12][44] - 无线业务依赖地面终端升级周期 需持续跟进客户量产进度[30][32] - 估值提升依赖市场对技术优势和市场地位的认知[39]

财务表现 - 2025年第一季度非GAAP每股收益为23美分 超出Zacks共识预期21.05% 同比上涨27.8% [1] - 营收达1.714亿美元 超出预期0.79% 同比增长1.6% 但环比下降9.6% 主要因DRAM探针卡和系统需求预期减少 [1] - 毛利润率同比提升50个基点至39.2% 非GAAP运营费用同比下降4%至5020万美元 运营利润率同比提升220个基点至9.9% [5] 业务分项 - 探针卡营收1.366亿美元 同比微降0.1% DRAM和闪存业务下滑是主因 [2] - 代工与逻辑业务占比49.8% 营收8530万美元同比降1.7% DRAM业务占比28.5% 营收4890万美元同比增6.5% [3] - 系统业务占比20.3% 营收3480万美元同比增8.7% 闪存业务仅占1.4% 营收240万美元同比暴跌40% [3] 地域表现 - 马来西亚(+36.8%) 台湾(+51.8%) 日本(+21.2%) 新加坡(+29.2%)营收显著增长 [4] - 美国(-12%) 韩国(-14.8%) 中国(-12.8%) 欧洲(-11.4%)及其他地区(-25.9%)营收下滑 [4] 现金流与资产负债表 - 现金及等价物2.99亿美元 较2024年底3.6亿美元下降 [6] - 经营现金流2350万美元 环比下降 自由现金流630万美元 远低于上季2880万美元 主因盈利能力下降及资本支出增加 [6][7] 业绩展望 - 预计第二季度营收1.9亿美元(±500万美元) 高于Zacks共识预期1.8543亿美元 [10] - 非GAAP每股收益预期30美分(±4美分) 超过Zacks共识预期27美分 [11] - 长期增长受先进封装 高带宽内存(HBM)和共封装光学等半导体行业创新趋势支撑 [9]