公司概况与市场地位 - 长鑫科技是全球第四大、中国第一大的DRAM原厂，专注于DRAM研发与制造 [1][2][10] - 公司产品技术全球领先，核心产品涵盖DDR5、LPDDR5/LPDDR5X等，覆盖数据中心、移动终端等领域 [1][2][10] - 公司无控股股东和实际控制人，主要股东包括国家集成电路产业投资基金二期（持股8.73%）、清辉集电（持股21.67%）和长鑫集成（持股11.71%）等产业资本 [2][13] 财务表现与盈利能力 - 公司营收高速增长，2025年前三季度营收321亿元，同比增长98%，预计2025全年营收550-580亿元，中值同比增长134% [1][3][16] - 预计2025年第四季度营收中值为244亿元，同比增长210%，环比增长47% [3][16] - 毛利率显著改善，2024年转正，2025年第三季度升至35%，预计第四季度将提升至40%以上 [1][3][21] - 公司预计2025年全年归母净利润亏损大幅收窄至-16至-6亿元，第四季度单季归母净利润预计为36.8-46.8亿元，实现扭亏为盈 [23] - 公司预计2025年全年扣非归母净利润为28-30亿元，实现盈利 [23] 产品结构与下游应用 - 按产品划分，2025年上半年LPDDR系列产品（LPDDR4X/LPDDR5/LPDDR5X）营收占比为69.74%，DDR4/DDR5占比为27.82% [3][19] - 按下游应用划分，2025年上半年移动设备领域营收占比64.43%，服务器领域占比23.72% [3][19] - 公司已构建覆盖全场景的DRAM产品体系，可提供晶圆、芯片、模组等多种产品方案 [11] 产能布局与工艺技术 - 公司在合肥和北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂，基于第三代（G3）和第四代（G4）工艺平台生产 [1][4][25] - 合肥一期早期生产DDR4与LPDDR4X，2024年起产能向LPDDR4X、LPDDR5/5X及DDR5转移 [4][25][27] - 合肥二期于2024年量产，主要生产LPDDR4X及LPDDR5X [4][26][27] - 北京厂于2023年量产，主要生产LPDDR4X、LPDDR5和DDR5 [4][26][27] - 预计2026年三座晶圆厂将全部达产 [1][4][26] 募投项目与未来规划 - 公司本次IPO拟募集资金295亿元，投向三个项目 [1][5][28] - 量产线技改项目投资75亿元，用于向中高端产品线工艺技术切换及导入本土设备/材料/零部件，计划2027年底完成设备导入 [5][28][29] - DRAM技术升级项目总投资180亿元，拟使用募资130亿元，用于下一代技术平台升级，计划2026-2027年底分批完成设备搬入 [5][28][29] - 前瞻技术研发项目投资90亿元，聚焦未来先进DRAM技术研究，计划2028年底前完成平台完善 [5][28][29] 行业影响与产业链机会 - 公司积极扩产有望带动国产设备、材料、零部件等环节的需求增长 [1][5] - 公司2025年第二季度占全球DRAM市场份额约4%，随着进口设备到位及国产设备能力提升，产能扩张瓶颈有望突破，中长期产能规模预计大幅提升 [5][30] - 国内存储产业有望通过4F2+CBA等工艺创新突破制程微缩瓶颈，并在产业属地原则下带动周边代工厂及封测企业（如汇成股份）在逻辑电路与3D DRAM先进封装领域协同发展 [6][31]

投资评级 - 报告对晶合集成给出“买入”投资评级，原评级亦为“买入” [1] - 报告对电子板块（半导体）给出“强于大市”的评级 [1] - 截至2025年10月30日，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年市盈率分别为91.1/66.9/53.8倍 [5] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收同比保持较快增长，毛利率环比回升 [3] - 公司积极推进新产品开发与制程升级，包括OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等，这些领域被视为未来重要增长点 [3][8] - 随着DRAM技术向4F2+CBA架构升级，晶合集成作为专业的逻辑芯片代工厂，有望获得存储芯片外围电路的代工机会 [3][8] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：营收81.30亿元，同比增长20%；毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点；归母净利润5.50亿元，同比增长97% [8] - **2025年第三季度业绩**：营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%；毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，同比下降0.7个百分点；归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [8] - **产能状况**：截至2025年10月15日，公司产能利用率处于高位，预计2025年下半年将新增产能2万片/月 [8] - **未来预测**：预测公司2025年至2027年营收将持续增长，分别为108.77亿元、124.76亿元、140.61亿元，对应增长率分别为17.6%、14.7%、12.7% [7] 产品与技术进展 - **显示驱动芯片(DDIC)**：40nm高压OLED DDIC已实现批量生产；28nm OLED DDIC预计在2025年底进入风险量产阶段 [8] - **图像传感器(CIS)**：55nm堆栈式CIS已实现全流程生产 [8] - **车规级芯片**：车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证 [8] - **电源管理芯片(PMIC)**：已实现150nm和110nm PMIC量产，并积极推进90nm PMIC的研发 [8] - **逻辑芯片**：28nm逻辑芯片持续流片；55nm逻辑芯片实现小批量生产 [8] - **其他**：110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [8] 行业机遇分析 - **技术趋势**：存储行业正推动DRAM从6F2技术向4F2+CBA架构升级，4F2架构可使芯片面积减少约30% [8] - **潜在机会**：4F2+CBA架构将存储阵列与外围电路分开制造，为专业的逻辑芯片代工厂（Fab）提供了承接外围电路代工订单的机会 [3][8]