投资评级 - 报告对晶合集成给出“买入”投资评级，原评级亦为“买入” [1] - 报告对电子板块（半导体）给出“强于大市”的评级 [1] - 截至2025年10月30日，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年市盈率分别为91.1/66.9/53.8倍 [5] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收同比保持较快增长，毛利率环比回升 [3] - 公司积极推进新产品开发与制程升级，包括OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等，这些领域被视为未来重要增长点 [3][8] - 随着DRAM技术向4F2+CBA架构升级，晶合集成作为专业的逻辑芯片代工厂，有望获得存储芯片外围电路的代工机会 [3][8] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：营收81.30亿元，同比增长20%；毛利率25.9%，同比提升0.6个百分点；归母净利润5.50亿元，同比增长97% [8] - **2025年第三季度业绩**：营收29.31亿元，环比增长11%，同比增长23%；毛利率26.1%，环比提升1.8个百分点，同比下降0.7个百分点；归母净利润2.18亿元，环比增长11%，同比增长137% [8] - **产能状况**：截至2025年10月15日，公司产能利用率处于高位，预计2025年下半年将新增产能2万片/月 [8] - **未来预测**：预测公司2025年至2027年营收将持续增长，分别为108.77亿元、124.76亿元、140.61亿元，对应增长率分别为17.6%、14.7%、12.7% [7] 产品与技术进展 - **显示驱动芯片(DDIC)**：40nm高压OLED DDIC已实现批量生产；28nm OLED DDIC预计在2025年底进入风险量产阶段 [8] - **图像传感器(CIS)**：55nm堆栈式CIS已实现全流程生产 [8] - **车规级芯片**：车规级DDIC和CIS平台已通过AEC-Q100认证 [8] - **电源管理芯片(PMIC)**：已实现150nm和110nm PMIC量产，并积极推进90nm PMIC的研发 [8] - **逻辑芯片**：28nm逻辑芯片持续流片；55nm逻辑芯片实现小批量生产 [8] - **其他**：110nm Micro OLED芯片实现小批量生产 [8] 行业机遇分析 - **技术趋势**：存储行业正推动DRAM从6F2技术向4F2+CBA架构升级，4F2架构可使芯片面积减少约30% [8] - **潜在机会**：4F2+CBA架构将存储阵列与外围电路分开制造，为专业的逻辑芯片代工厂（Fab）提供了承接外围电路代工订单的机会 [3][8]