公司技术突破与产品布局 - 公司已实现48款关键核心EDA工具布局 产品覆盖率约80% [4] - 在模拟电路设计领域构建全流程EDA工具系统 覆盖从原理图编辑到物理验证的完整环节 相关产品通过ISO 26262国际安全标准认证 可支撑最高ASIL D级别芯片设计 [4] - 存储芯片设计全流程解决方案将设计效率提升50%以上 [4] - 数字电路设计工具通过算法优化和架构创新 处理超大规模设计时性能提升30%以上 [5] - 先进封装EDA平台具备支撑Chiplet设计能力 将人工设计周期减少60%以上 [8] 制造端技术解决方案 - 构建从PDK开发 流片服务到良率分析的全链条支撑体系 成为覆盖制造端全流程的EDA企业 [6] - 基于AI技术的Vision工艺诊断分析平台将良率分析准确率提升至99% [6] - 流片—光罩生成解决方案通过算法优化 将TB级光罩数据生成时间从超过8小时压缩至行业领先水平 [7] - 设计—制造协同优化（DTCO）技术从物性和电性维度指导工艺调优 在先进节点下实现10%以上的PPA优化 [7] 研发投入与生态建设 - 2025年上半年公司研发投入达3.65亿元 占营业收入比例72.84% [8] - 与国内主要晶圆厂完成工艺认证 并与高校共建联合实验室培养EDA专业人才 [8] 行业战略定位 - EDA工具是集成电路产业的工业母机 其自主可控关乎产业链安全 [3] - EDA产业自主化是产业链自主可控的前提 公司目标构建全流程全领域的自主EDA解决方案 [4] - 随着芯片制程逼近物理极限 先进封装和3D IC成为延续摩尔定律的重要路径 [8]