台积电2nm制程量产与行业领先地位 - 台积电于2025年12月下旬宣布其2nm制程（N2）正式进入量产阶段[3] - N2是台积电首次采用纳米片晶体管技术（GAA），在性能和功耗方面实现了“完整节点级”的提升[3] - 台积电强调其2nm技术将在晶体管密度和能效方面引领整个芯片行业[4] 客户与市场前景 - 分析师称台积电2nm工艺的首批客户将包括英伟达、苹果、AMD、高通等顶级芯片设计公司，以及微软、亚马逊、谷歌等超大规模云服务商[3] - 目前已有超过15家客户正在推进N2相关项目，公开表示感兴趣的客户包括苹果、英伟达、谷歌、博通、美满电子、AMD、英特尔和联发科[5] - 新一代先进芯片的设计成本高达8亿美元，而一些台积电大客户每年的晶圆采购成本可高达200亿到300亿美元[5] 竞争格局分析 - 分析师普遍认为台积电将在先进制程节点上持续领先三星和英特尔，保持“冠军”地位[4] - 台积电目前制造了全球90%以上的最先进芯片[7] - 竞争对手三星和英特尔在先进制程的兑现能力上屡屡受挫，台积电与竞争对手之间的差距正在扩大[5][6] - 日本的Rapidus作为新加入的竞争者，如果其2nm计划在2027年落地，可能吸引注重供应链主权的客户[8] 技术发展与风险控制 - 台积电通过推迟GAA的导入时间（在N2而非N3）、与早期客户进行长期良率提升计划，并按计划宣布量产，显著降低了重蹈三星GAA覆辙的风险[9] - 真正的考验在于当多款高出货量的移动和HPC产品在N2上实现稳定良率，并在2026年前后按预期爬坡时，才能证明所有难题已解决[9] - 台积电会在后续的2NP、1.6nm以及1.4nm节点中逐步引入改进，这些技术将共同构成未来三到五年的前沿工艺[6] 地缘政治与产能布局 - 台积电最先进的制程技术仍将主要留在中国台湾，美国政府将此视为一项国家安全风险[4] - 国际商业策略公司CEO表示，台积电将在2028年前后在美国具备一定规模的2nm产能，但主力产能和最先进的技术节点仍将留在中国台湾[4] - 台积电已在台湾以外地区加快建厂步伐，竞争对手可能在产能保障、多地制造冗余、地缘政治风险对冲以及商业条件上获得机会[8]

台积电2nm工艺进展 - 台积电2nm工艺良率突破60%，显著领先三星的40% [1] - 首次采用GAA技术生产2nm芯片，预计能效提升10%-15%，能耗减少25%-30%，晶体密度比3nm提高15% [1] - 已收到2nm制程订单，首批客户包括苹果、NVIDIA、AMD、高通和联发科等3nm客户延续 [1] - AMD下一代EPYC Venice服务器CPU将采用台积电2nm工艺 [1] 三星2nm工艺布局 - 计划下半年开始生产2nm芯片，可能用于Galaxy S26的Exynos 2600处理器 [2] - 目前良率仍落后台积电20个百分点，追赶难度较大 [1][2] 行业竞争格局 - 台积电在2nm技术上的领先优势稳固，客户需求集中于高性能计算和移动领域 [1][2] - 三星虽积极布局但短期内难以撼动台积电的市场地位 [1][2]