台积电的财务表现与市场地位 - 2025年第四季度净利润同比增长35%，创历史新高，毛利率高达62.3% [1] - 2025年第四季度，3纳米制程贡献了近三成晶圆收入，7纳米及以下先进制程营收合计占比高达77% [3] - 市场预计2纳米制程芯片的营收将在2026年第三季度超越3纳米和5纳米的总和，成为公司历史上最具盈利能力的制程节点 [3] 技术领先与产能布局 - 台积电在2纳米制程量产进度上领先于三星、英特尔及日本Rapidus，后者预计最快2027年才能启动量产 [4] - 2025年末，台积电2纳米制程超级芯片已如期投入量产 [4] - 2026年资本支出计划提升至520亿至560亿美元，为史无前例的水平 [1] 客户结构与市场影响 - 英伟达已取代苹果，成为台积电的最大客户 [3] - 公司生产的先进制程芯片是苹果和英伟达等客户的关键组件 [3] - 台积电的积极信息带动其自身股价持续走高，并助推其关键设备供应商阿斯麦的市值一度达到5269亿美元 [3] 全球扩张战略 - 为响应客户需求并应对地缘政治、自然灾害及资源限制，台积电决定在美国亚利桑那州凤凰城建设先进制程芯片工厂，该厂于2024年底启用 [5][6] - 2026年1月，公司宣布计划投资数百亿美元在亚利桑那州再新建多家工厂 [6] - 除美国外，公司在日本九州的工厂已于2024年底量产，在德国的晶圆厂也已开始安装设备 [8] 地缘政治与商业考量 - 台积电的全球扩张，特别是在美国的投资，引发了关于其核心竞争力（先进制程生产线）可能转移的担忧和政治讨论 [7] - 公司澄清并保证在台湾地区的生产线扩张将按原计划进行，不会出现“掏空”危局 [7] - 公司董事长兼CEO魏哲家表示，当先进技术引入亚利桑那州工厂时，台湾岛内的工厂将已开始使用下一代技术 [8]

台积电2nm制程量产与行业领先地位 - 台积电于2025年12月下旬宣布其2nm制程（N2）正式进入量产阶段[3] - N2是台积电首次采用纳米片晶体管技术（GAA），在性能和功耗方面实现了“完整节点级”的提升[3] - 台积电强调其2nm技术将在晶体管密度和能效方面引领整个芯片行业[4] 客户与市场前景 - 分析师称台积电2nm工艺的首批客户将包括英伟达、苹果、AMD、高通等顶级芯片设计公司，以及微软、亚马逊、谷歌等超大规模云服务商[3] - 目前已有超过15家客户正在推进N2相关项目，公开表示感兴趣的客户包括苹果、英伟达、谷歌、博通、美满电子、AMD、英特尔和联发科[5] - 新一代先进芯片的设计成本高达8亿美元，而一些台积电大客户每年的晶圆采购成本可高达200亿到300亿美元[5] 竞争格局分析 - 分析师普遍认为台积电将在先进制程节点上持续领先三星和英特尔，保持“冠军”地位[4] - 台积电目前制造了全球90%以上的最先进芯片[7] - 竞争对手三星和英特尔在先进制程的兑现能力上屡屡受挫，台积电与竞争对手之间的差距正在扩大[5][6] - 日本的Rapidus作为新加入的竞争者，如果其2nm计划在2027年落地，可能吸引注重供应链主权的客户[8] 技术发展与风险控制 - 台积电通过推迟GAA的导入时间（在N2而非N3）、与早期客户进行长期良率提升计划，并按计划宣布量产，显著降低了重蹈三星GAA覆辙的风险[9] - 真正的考验在于当多款高出货量的移动和HPC产品在N2上实现稳定良率，并在2026年前后按预期爬坡时，才能证明所有难题已解决[9] - 台积电会在后续的2NP、1.6nm以及1.4nm节点中逐步引入改进，这些技术将共同构成未来三到五年的前沿工艺[6] 地缘政治与产能布局 - 台积电最先进的制程技术仍将主要留在中国台湾，美国政府将此视为一项国家安全风险[4] - 国际商业策略公司CEO表示，台积电将在2028年前后在美国具备一定规模的2nm产能，但主力产能和最先进的技术节点仍将留在中国台湾[4] - 台积电已在台湾以外地区加快建厂步伐，竞争对手可能在产能保障、多地制造冗余、地缘政治风险对冲以及商业条件上获得机会[8]

阿里巴巴集团 - 淘宝闪购业务在2026年将继续获得集团坚定的大力度投入，首要目标是实现市场份额增长，以达到市场绝对第一的地位[4] - 2025年第四季度，淘宝闪购GMV份额持续增长，平均订单价值保持增长，订单份额保持稳定，同时订单结构持续改善，中高笔单订单占比稳步提升[4] - 集团未来几个季度将在提升高客单价用户和非餐即时零售等方面进一步投入，以持续增加用户规模和提升用户粘性[5] 小米及前高管动态 - 小米前中国区市场部总经理、Redmi品牌总经理王腾已官宣创业，成立新公司“今日宜休”，专注于睡眠健康与精力管理产品研发[7] - 新公司由王腾持股55%并担任法定代表人，注册资本100万人民币，核心初创团队成员主要来自小米、华为等头部科技公司[7] - 王腾因泄密于2025年9月被小米公司辞退，并于11月宣布告别手机行业，转向科技健康领域创业[8][9] 科技行业并购与监管 - 中国商务部正对Meta以20亿美元收购人工智能平台Manus的交易进行审查评估，以确定其是否符合技术出口管制等中国法律法规[11] - 此次审查将评估Manus将员工和技术转移至新加坡以及随后出售给Meta是否需要获得中国的出口许可证[11] - 该收购是Meta成立以来的第三大收购案，谈判仅用十余天，被视为AI行业从“拼模型参数”转向“拼应用落地”的标志性事件[11] 房地产行业人事变动 - 万科A公告，公司董事、执行副总裁郁亮因到龄退休，于2026年1月8日向董事会提交书面辞职报告[12] - 郁亮在万科服务长达36年，自1990年入职，曾担任公司总经理、董事会主席等核心职务，是王石之后最具影响力的掌舵者[13] - 其辞职不会导致董事会成员低于法定人数，不影响公司董事会正常运作和日常经营，公司将尽快完成董事补选工作[12] 消费电子与AI硬件 - 玄源科技在CES 2026上展示其AI硬件产品，其AIPi Lite产品售价22美元，内置覆盖娱乐、创作、工具等场景的百余种AI Agent[15] - 公司专注于AI Agent与实体硬件融合，提出“用Agent限制LLM”的解决方案，旨在为AI划定边界以换取特定场景下的精准与安全[15] - 其另一产品Yonbo是专为儿童设计的AI学习伙伴，采用“机器人+相机”双机形态，两款产品已在全球25国实现现货销售[16] 京东AI业务布局 - 京东成立“变色龙业务部”，全面承接JoyAI App、JoyInside、数字人等核心AI产品的打造与商业化[18] - 该部门正在筹备第二批AI玩具新品，将推出面向全年龄段人群的AI玩具，计划于1月中旬全面上线[18] - 截至2025年12月，已有超4.5万家品牌接入京东数字人服务，数字人直播成本约为真人直播的1/10，平均转化率提升约30%[19] 游戏行业人事变动 - 原网易互娱梦幻事业部负责人林云枫已离职，其卸任前最后负责的产品是阴阳师IP的自走棋游戏《风华决战》[19] - 林云枫于2003年以核心策划身份参与《梦幻西游》，后成为该游戏第二任主策，并于2015年升任制作人及梦幻事业部负责人[20] - 目前《梦幻西游》手游团队已并入海神事业部，梦幻事业部将保留端游及相关研发，并由吴伟聪接管[20] 自动驾驶进展 - 吉利汽车获得杭州市全域9224平方公里的L3级自动驾驶道路测试牌照，这是目前全国通行面积最大、里程最长的L3测试牌照[22] - 小鹏汽车董事长何小鹏预测，2026年将是中国和美国的全自动驾驶元年，其第二代VLA正在训练面向L4的更多能力[26] - 深蓝汽车宣布获得25亿元增资，并即将在重庆开启大规模L3自动驾驶体验，公司称现金流非常好[34] 新能源汽车与全球化 - 蔚来计划于2026年下半年进军澳大利亚和新西兰市场，进一步扩大国际业务版图[39] - 蔚来旗下萤火虫品牌将于2026年进入英国和泰国等右舵市场，该品牌定位为开拓全球市场的先锋[39][40] - 公司的目标是在2026年底前将国际业务扩展至40个国家和地区[40] 半导体与AI芯片 - 上海AI芯片企业天数智芯登陆港交所，与壁仞科技、沐曦股份、燧原科技并称为上海GPU“四小龙”[41] - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%，全年预计超4600亿元[41] - 天数智芯研发团队有480人，平均拥有20年以上行业经验，超三分之一人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验[42] 国际科技巨头动态 - 特斯拉首席执行官马斯克声称拟建具备生产2nm制程芯片能力的TeraFab超级工厂，并挑战芯片制造的“洁净室”标准[44] - 苹果公司被报道已加速接班人计划，硬件工程主管约翰・特努斯被认为是接替库克的热门人选，曾主导iPhone Air等项目[47][49] - OpenAI设立了一项规模约500亿美元的员工股票激励池，约占公司当时5000亿美元估值的10%[51] AI行业融资与竞争 - Anthropic拟以3500亿美元估值融资100亿美元，此轮融资由Coatue Management和新加坡GIC领投[53] - 此次融资使其估值较三个月前的1830亿美元几乎翻倍，公司正准备与OpenAI一同进行IPO[53][54] - AMD高级副总裁表示不惧怕Intel新发布的Panther Lake处理器，并暗示其定价不会便宜[55][57] 芯片设计公司战略调整 - 芯片技术公司Arm已完成重大架构重组，新成立了“物理AI”部门，将原有的汽车业务与新兴的机器人业务合并[59] - 公司业务现划分为云与AI、边缘计算、物理AI三大板块，旨在全力进军机器人市场[59] - 此次调整正值人形机器人领域关注度提升之际，Arm计划在新部门增加专门针对机器人技术的员工[60]

美股及全球股指期货表现 - 1月8日美股盘前三大股指期货齐跌 道指期货跌0.36% 标普500指数期货跌0.20% 纳指期货跌0.28% [1] - 欧洲主要股指盘前下跌 德国DAX指数跌0.20% 英国富时100指数跌0.33% 法国CAC40指数跌0.27% 欧洲斯托克50指数跌0.40% [2] - 原油期货价格上涨 WTI原油涨1.43%至56.79美元/桶 布伦特原油涨1.57%至60.90美元/桶 [3][4] 国防板块与政策动态 - 特朗普拟每年增加5000亿美元国防预算 目标在2027年将年度国防开支提升50%以上至1.5万亿美元 [5] - 此计划推动国防板块盘前大涨 诺斯罗普·格鲁曼与洛克希德·马丁等美股巨头盘前涨幅超过8% [5] - 美联储副主席鲍曼表示 正在重新审视对部分银行的评级方式及监管门槛 考虑按名义GDP对门槛进行调整 [6] 美国劳动力市场与宏观经济展望 - 美国企业上月宣布裁员人数降至17个月低点 同时计划增加招聘 强化经济“软着陆”叙事 [6] - 高盛分析师团队看好2026年美股“消费牛”行情 预计标普500指数年底可升至7,600点 涨幅约12% [6] - 高盛看好受益于中产阶层消费支出增加的企业 如医疗服务提供商、材料生产商和必需消费品制造商 [6] 人工智能行业动态 - 人工智能初创公司Anthropic正进行新一轮融资 投前估值预计达3500亿美元 计划融资100亿美元 [7] - 新加坡主权财富基金GIC及对冲基金Coatue Management计划牵头本轮融资 微软和英伟达预计也将参与 [7][8] - 全球AI服务器需求推高内存芯片价格 三星电子第四季度初步营业利润达20万亿韩元 同比增长208% 营收增长23%至93万亿韩元 均创历史新高 [9] 半导体行业动态 - 台积电3nm制程供不应求 除调高报价外 已暂时停止3nm新案启动 鼓励客户直接评估导入2nm制程 [9] - 台积电股价盘前上涨1.31% 报322.85美元 [9] 生物制药与并购消息 - 艾伯维否认就收购癌症药物开发商Revolution Medicines进行谈判 此前报道称该交易估值可能超过200亿美元 [10] - 受艾伯维否认消息影响 Revolution Medicines股价周四美股盘前跌近7% 其股价周三曾因收购传闻收涨超28% [10] 能源与金融行业公司动态 - 挪威能源巨头Equinor签署价值约1000亿挪威克朗的合同 以维持其在挪威至少未来十年的油气产量水平 [11] - Equinor首席执行官表示不会考虑重返委内瑞拉市场 并强调挪威大陆架对欧洲能源安全意义重大 [11] - 汇丰控股同意支付约3亿欧元 以了结法国针对其涉及“Cum-Cum”股息避税丑闻的刑事与税务调查 [11]

特斯拉的芯片制造计划 - 公司计划建造名为TeraFab的超级工厂，以生产2纳米制程芯片 [2][4] - 公司创始人马斯克提出颠覆性的“晶圆隔离”理念，主张将保护重点从整个洁净室环境缩小到晶圆本身，以实现晶圆与外部环境的完全物理隔绝 [4] - 尽管计划雄心勃勃，但考虑到公司在芯片制造领域缺乏经验，该工厂更可能是与合作伙伴的一次进阶合作 [5] 对传统芯片制造模式的挑战 - 马斯克公开挑战芯片制造行业的“洁净室”标准，称其可以在未来的2纳米工厂里边吃汉堡边抽雪茄 [2][4] - 传统晶圆厂（如台积电）每年投入数十亿美元打造受控环境，包括高效过滤设备和要求操作人员穿着全身防护服 [4] - 新理念的逻辑在于，若晶圆被完全密封隔离，则维持庞大且昂贵的ISO级洁净室可能效率低下且非必要 [4] 公司的芯片战略背景 - 公司创始人此前曾提议建立自己的芯片制造网络以满足定制芯片需求 [5] - 公司已与三星在AI5和AI6芯片方面展开了广泛的合作 [5]

公司计划 - 特斯拉首席执行官埃隆・马斯克宣布公司计划建设一座名为TeraFab的超级工厂，该工厂将具备生产2纳米制程芯片的能力 [1][3] - 马斯克提出颠覆性的生产理念，挑战芯片制造行业传统的“洁净室”标准，声称可以在该工厂内“一边吃汉堡、一边抽雪茄” [1][3] 技术理念与方案 - 马斯克提出的解决方案是“晶圆隔离”，主张将保护重点从整个洁净室环境缩小到晶圆本身，确保晶圆在所有加工环节中始终处于密封隔离状态 [3] - 其核心理念是，如果晶圆与外部环境实现完全物理隔绝，那么车间本身的洁净度要求就可以降低，从而质疑维持庞大且昂贵的ISO级洁净室的必要性和效率 [3] 行业标准与挑战 - 根据行业标准，尖端芯片制造需要在ISO 1级或2级环境中进行，该环境要求每立方米空气中仅允许存在个位数的微粒 [3] - 行业专家对特斯拉的设想持高度怀疑态度，指出即便实现晶圆隔离，人类呼吸产生的飞沫、烟雾中的数亿微粒以及食物带来的有机污染仍会弥漫在环境中 [4] - 另一个关键挑战在于，极紫外光刻机等核心设备的精密反射镜对环境极度敏感，环境中任何泄漏的化学物质或微粒都可能导致设备故障或芯片良率大幅下降 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 部分资金节前最后一个交易日避险退场致两市部分指数调整，航天板块再次大涨，高盛判断全球股市步入牛市“乐观阶段”，2026 年盈利将支撑行情，市场由估值修复转向盈利驱动，策略强调保持在场、强化多元配置 [1][2] - 中国股市周期从“预期驱动”转向“盈利驱动”，企业盈利明年或增长 14%，2027 年或增 12%，估值扩张程度约 10%，全球资金重新加码中国股市，AI 实力、估值吸引力与韧性成共识逻辑 [3] - 2026 年中国股市“大幅上涨的风险远高于大幅下跌的风险”，看好中国市场多重积极因素，包括 AI 应用加速、反内卷、国内流动性重新配置等 [3] - 元月第一个交易日有望开门红，开市后宜快速建立以成长类指数为主要标的的股指多单，择机开立中证 1000 指数股指看涨期权 [3] 根据相关目录分别进行总结 行情复盘 - 节前最后一个交易日部分资金避险退场，引发两市部分指数调整，航天板块再次大涨，两市成交额 2.04 万亿元，温和缩量 [1] - 中证 500 指数收 7465 点，涨 6 点，涨幅 0.09%；中证 1000 指数收 7595 点，跌 2 点，跌幅 -0.02%；沪深 300 指数收 4629 点，跌 21 点，跌幅 -0.46%；上证 50 指数收 3031 点，跌 5 点，跌幅 -0.18% [1] - 行业与主题 ETF 中涨幅居前的是卫星 ETF、通用航空 ETF 等，跌幅居前的是双创 ETF、储能电池 ETF 等；两市板块指数中涨幅居前的是酒店餐饮、云游戏等，跌幅居前的是化纤、通信设备等 [1] - 中证 500、中证 1000、沪深 300、上证 50 指数股指期货沉淀资金分别净流出 54、48、21、0.1 亿元 [1] 重要资讯 - 《关于 2026 年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》印发，增加老旧小区加装电梯、养老机构设备更新，提升重点消费品“得补率” [1] - 《中国证监会关于推出商业不动产投资信托基金试点的公告》发布，商业不动产 REITs 是获取稳定现金流并分配收益的封闭式公开募集证券投资基金 [1] - 2025 全年科创 100 大涨 54.63%，创业板指涨 49.57%，深证成指涨 29.87%，上证指数涨 18.41%，A股 总市值达 118.91 万亿元，较年初增加 25.30 万亿元 [1] - 高盛 2026 年十大投资主题聚焦 AI 基础设施投资、医药研发领域、中国经济增长等，美联储政策等政治不确定性将主导上半年市场 [1] - 开年第一个交易日，台积电 2nm 制程量产、AI 芯片需求激增，股价创历史新高；三星电子因 HBM4 产品获认可，韩股大涨 7.2%创新高，分析师认为 AI 热潮将延续至 2026 年 [1] - 2025 年贵金属价格大幅上涨，黄金（+65%）、白银（+148%）、铂金（+127%）和钯金（+78%）均上涨，黄金和白银年度表现创 1979 年以来最高纪录 [2] - 2025 年我国已批准上市创新药达 76 个，超 2024 年全年，创新药对外授权交易总金额超 1300 亿美元，交易数量超 150 笔，均创历史新高 [2] - 1 月 8 日开始，彭博商品指数年度权重重置将导致逾 60 亿美元黄金期货和超 50 亿美元白银期货在展期窗口内被卖出，机构警告 Comex 白银市场将抛售相当于未平仓合约总量 13%的头寸 [2] - 特斯拉第四季度交付量同比降 16%，至 418,227 辆，预估为 440907 辆；比亚迪第四季度和全年电池电动车销量均增长，全年交付接近 226 万辆，特斯拉为 164 万辆 [2] - SpaceX 估值达 8000 亿美元，OpenAI 以 7500 亿美元目标估值洽谈融资，Anthropic 洽谈目标估值超 3000 亿美元新融资，2026 年任一家上市将碾压 2025 年全美约 200 家 IPO 募资总和 [2] - 美国官员证实特朗普下令空袭委内瑞拉，委内瑞拉总统宣布进入紧急状态并呼吁人民抗击侵略 [2] 市场逻辑 - 部分资金节前避险退场引发指数调整，航天板块大涨，高盛判断全球股市步入牛市“乐观阶段”，2026 年盈利支撑行情，市场由估值修复转向盈利驱动，地域多元化显效 [2] - 2025 年以来全球投资中国资产的 ETF 获 831 亿美元资金净流入，科技板块获外资流入最多达 95 亿美元，美银美林分析师对中国市场看法转变，中泰证券称 2025 年股市净流入 2.26 万亿，2026 年机构增量资金 3.1 万亿，公募固收 + 规模至少翻倍 [2] - 越来越多国际资金关注美国以外 AI 赛道，中国科技板块成全球资金布局 AI“新战场” [2] 后市展望 - 中国股市周期转向“盈利驱动”，企业盈利增长，估值扩张，全球资金加码中国股市，外资期待主动资金回归，中国科技板块成布局 AI“新战场” [3] - 2026 年中国股市上涨风险高于下跌风险，看好多重积极因素，谷歌加速 AI 算力增长，美国政策使全球资金流向中国资本市场，美联储降息扩表，港股开市表现好，人民币升值，资金有望加速入市 [3] - 元月第一个交易日有望开门红，开市后宜建立成长类指数股指多单 [3] 交易策略 - 股指期货方向交易：元月第一个交易日有望开门红，开市后快速建立以成长类指数为主要标的的股指多单 [3] - 股指期权交易：各路资金有望加速入市，择机开立中证 1000 指数股指看涨期权 [3]

半导体制造与先进制程 - 台积电2nm制程量产计划正常推进，并计划新建三座工厂以满足旺盛的客户需求 [2] - 台积电1.4nm工艺工厂建设加速，风险性试产工作预计将于2027年启动 [2] - 三星电子称其下一代高带宽内存芯片HBM4的差异化竞争力获得客户好评，2025年第三季度三星在HBM市场占有35%的份额，仅次于SK海力士的53% [10] 汽车与人工智能产业动态 - 黑芝麻智能战略收购亿智电子，交易完成后将间接持有其60%股权，亿智电子团队承诺自2026年起连续三年累计实现含税营收不低于12亿元、净利润不低于9000万元 [3] - 上汽奥迪2025年全年零售达47,258台，同比增长23% [8] - 金风科技通过旗下全资子公司间接持有蓝箭航天4.14%的股权，为该公司第六大股东 [4] 消费电子与硬件市场 - TrendForce集邦咨询下调2026年全球笔记本电脑出货预估至年减5.4%，出货量降至近1.73亿台 [9] - 美国公寓市场表现疲软，2025年9月和10月公寓价格同比下跌1.9%，为2012年以来最大跌幅，11月超过十分之一的公寓估值低于最近售价 [12] 前沿科技与科研进展 - 中国“人造太阳”EAST实验基于边界等离子体与壁相互作用自组织理论，首次证实了托卡马克密度自由区的存在 [5][6] - 第25赛季Robotex世界机器人大赛亚洲总决赛在上海开幕，首次将联合国17项可持续发展目标作为核心导向，并启动了涵盖五大支柱的生态联盟 [11] 消费趋势与文旅市场 - 元旦假期消费以温泉微度假和冰雪游为主旋律，节前一周温泉度假区客流量同比增长8%，近八成游客选择1至2天微度假，45岁以上中老年群体占比65% [7] - 冰雪旅游持续火热，节前一周哈尔滨领跑市场，新疆阿勒泰、辽宁葫芦岛、四川阿坝等目的地游客量较去年同期增长超12% [7] 金融市场波动 - 加密货币市场在2026年1月1日深夜出现巨震，比特币价格一度从8.9万美元跳水至8.7万美元附近，近24小时全球超10.6万人爆仓，爆仓金额达1.21亿美元 [14] - 与2025年10月初约126,000美元的历史高点相比，比特币价格已回落近30% [14]

全球晶圆代工市场格局 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工商合计营收达到450.86亿美元，环比增长8.1% [2] - 台积电当季营收330.63亿美元，环比增长9.3%，市场份额提升至71%，占据绝对主导地位 [2] - 市场呈现结构性分化，台积电优势持续扩大，其他厂商在各自层级和赛道中寻找位置 [3] 台积电 - 市场份额超过70%，其覆盖的产能规模、客户结构和技术层级远超其他所有竞争对手总和 [2] - 在先进制程推进速度、头部客户集中度和资本开支强度方面具有明显的“放大效应” [2] 英特尔 - 战略转型激进且系统，核心是通过技术突破、客户争取和生态整合在特定领域重建竞争力 [4] - **先进制程**：押注14A节点，成为全球首个在关键层采用High-NA EUV光刻技术进行商业生产的厂商，其设备可实现8nm分辨率、每小时处理175片晶圆及0.7纳米套刻精度 [5] - **先进封装**：EMIB技术成为台积电CoWoS的替代方案，苹果和博通正招募相关工程师，苹果考虑采用该技术开发定制服务器加速器Baltra [6][7] - **客户突破**：与苹果签署保密协议，可能于2027年第二或第三季度开始交付基于18A-P工艺的入门级M系列处理器，预计产量达1500万至2000万颗；英伟达和AMD正在评估其14A制程 [9][10] - **ASIC业务**：设立专用ASIC部门，为客户提供结合x86 IP、设计服务和内部制造的一站式定制芯片解决方案 [11][12] - **并购整合**：正就收购AI芯片初创公司SambaNova Systems进行深入谈判，包含债务的总估值约为16亿美元 [13] 三星电子 - 将战略重心押注于2nm制程的大规模量产，以期扭亏为盈 [15] - **良率提升**：2nm（GAA架构）良率从2025年9月的50%提升至11月的50%-60%，目标是在2025年底或2026年初达到70%左右 [16] - **产能规划**：预计2nm产能将从2024年的每月8000片晶圆增加163%，至2026年底的每月21000片晶圆 [16] - **客户突破**：获得特斯拉价值165亿美元的合同，生产用于FSD系统的2nm AI6芯片；还获得苹果图像传感器、Exynos 2600、挖矿ASIC及高通应用处理器等订单 [17][18] - **汽车市场**：将为现代汽车量产8nm MCU，并可能供应5nm自动驾驶芯片；计划在2026年将eMRAM产品扩展至8nm，2027年扩展至5nm [19] - **硅光子技术**：将硅光子学选为未来核心技术，设立新加坡研发中心，并宣布CPO商业化日期为2027年，预计2030年该市场规模将达103亿美元 [20][21] - **设备投资**：计划在2026年上半年前投资约1.1万亿韩元，引进两台High-NA EUV设备，每套成本约5500亿韩元 [22] - **盈利预期**：行业预计其代工业务将从2027年开始扭亏为盈 [24] 联华电子 - 战略定位于成熟制程的差异化竞争，通过特殊工艺、先进封装和硅光子开辟增长空间 [26] - **先进封装**：自行开发的高阶中介层已获得高通电性验证并进入试产，最快2026年第一季度量产，首批电容密度达1500nF/mm² [27] - **硅光子**：与IMEC合作取得iSiPP300硅光子制程授权，将推出12英寸硅光子平台，瞄准高速连接市场，预计2026及2027年展开风险试产 [28][29] - **美国本土制造**：与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会 [31] - **制程探索**：与英特尔的12nm FinFET合作按计划于2027年导入量产；市场传闻可能将合作提升至6nm制程 [32] 格罗方德 - 专注于成熟制程和特色工艺，通过区域化布局、硅光子技术和IP整合建立不可替代地位 [35] - **硅光子布局**：收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，以扩展技术组合和产能，并计划在新加坡建立研发卓越中心 [36] - **IP整合**：计划收购基于RISC-V的处理器IP提供商MIPS，旨在为客户提供更完整的解决方案，简化设计流程 [37] - **欧洲扩产**：计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿工厂产能，到2028年底提升至每年超过100万片晶圆 [40] - **中国市场**：通过技术授权模式与中国本土代工厂合作，提供车规级工艺与制造专长 [40][41] 行业竞争格局总结 - 市场形成新格局：台积电在先进制程和头部客户中占据绝对优势，其他厂商则在细分赛道寻找生存空间 [43] - 主要厂商战略路径分化：英特尔押注先进制程与封装；三星聚焦2nm量产；联电专注成熟制程差异化；格罗方德坚守特色工艺与区域化 [43] - 竞争焦点扩展至先进封装、硅光子、ASIC设计服务、区域化制造等新兴领域 [43]

日本政府半导体与AI支持计划 - 日本执政党计划每年筹集约1万亿日元（约合65亿美元）以支持国内先进半导体制造和人工智能软硬件生态 [1] - 资金筹措方式将从下一财年起转为主要通过常规预算实现，而非追加预算，旨在确保资金来源更稳定 [1] - 自2021年以来，日本已拨出约5.7万亿日元支持半导体及AI领域，其中大部分资金来自追加预算 [1] 资金分配与重点项目 - 已划拨的政府资金中，约1.7万亿日元分配给目标在2027年前量产2nm芯片的Rapidus Corp [2] - 美国美光科技的广岛工厂获得了7745亿日元资金支持 [2] - 新一轮公共支持承诺总额超过10万亿日元，计划筹集的1万亿日元将计入此承诺中 [2] 产业生态与投资吸引力 - Rapidus成立于2022年，得到日本政府及丰田、索尼、软银等顶级公司的支持，并与IBM合作引进2nm工艺技术 [3] - 日本政府为芯片制造项目提供最高达50%的建设成本补贴，吸引了台积电、美光和三星电子等行业领导者赴日建厂 [3] - 日本在半导体设备和高端原材料领域拥有东京电子、信越化学等全球领导者 [3] 政策背景与市场影响 - 新任首相高市早苗的政策预期被金融市场解读为“安倍经济学”的重启，即强劲财政刺激、产业扶持与温和货币政策 [4][5] - 这一政策组合预期将利好日本内需、科技产业链，并推动日经225指数与东证指数的长期牛市，尤其利好AI算力、半导体等板块 [5] 战略背景与行业机遇 - 全球各国政府将芯片制造提升至国家安全级别，日本政府借此机会加码押宝半导体与AI领域，期望成为顶级领导者 [6] - 日本旨在重返“芯片制造霸主”宝座，并寻求跻身比肩中美的“AI超级强国” [1][6]