台积电先进制程规划与进展 - 台积电中科二期园区1.4nm制程新厂的基桩工程将于11月5日动工，公司已向中科管理局确认将原规划的2nm制程更改为更先进的1.4nm制程 [1] - 1.4nm制程首座厂计划在2027年底前完成风险性试产，并于2028年下半年正式量产，新厂初估营业额可望超过5000亿元新台币 [1] - 中科F25厂规划设立四座1.4nm制程厂房，未来将成为全球最大的AI结合高性能计算芯片生产基地，初期投资金额预估达460亿美元，员工数在8000至1万人 [1][2] 美国市场需求与地缘政治影响 - 美国基于分散地缘风险考虑，对2nm制程需求有急迫性，要求台积电美国厂将2nm及1.6nm制程量产时程提前至2027年 [2] - 根据经济部投审会的"N-1规范"，中国台湾最先进制程量产后，美国厂才能展开下一代制程，这给中科1.4nm厂带来非常大的量产压力 [1] - 台积电在美国的投资建厂，先进制程目前只规划到2nm至1.6nm，1.4nm制程尚未列入赴美投资计划 [2] 1nm制程的潜在发展 - 由于南科沙崙生态科学园区开发缓不济急，预计最快2027年底才能完成审查交地建厂，无法满足美国对更先进制程的需求 [2] - 为符合美国对下一世代制程的需求并确保市场独占性，台积电中科厂四座晶圆厂中的第四座厂不排除推进至A10制程的试作线 [2] - 南科虽规划提供给台积电1nm先进制程厂使用，但进度滞后，使得1nm制程有可能提前落地中科厂 [1][2]

台积电先进制程定价与产能 - 台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 台积电2nm制程将于本季度开始量产，采用该制程的旗舰芯片单价可能上看280美元 [1] - 末代3nm CPU价格已较前代上涨约20% [1] - 苹果已将其在台积电2nm产能的预订份额提升至超过50%，苹果2024年贡献台积电22%的营收，达194亿美元 [2] - 高通和联发科计划在2026年底推出首批2nm芯片，但苹果的产能垄断策略可能使竞争对手面临供应紧张 [3] 存储芯片市场动态 - 三星大幅上调DRAM产品价格，涨幅高达30%，NAND闪存价格上涨5-10% [4] - 美光宣布类似涨价措施，涨幅达20-30%并暂停接受新订单 [4] - 存储芯片交期从单月延长至半年以上 [1][4] - AI数据中心推升的存储器强劲需求是涨价主因 [1][4] 3nm制程芯片现状 - Android阵营的联发科天玑9500和高通Snapdragon 8 Elite Gen 5采用台积电N3P制程 [2] - 这些末代3nm旗舰芯片报价已有16至24%的涨幅 [2] - 苹果iPhone 17系列的A19芯片采用台积电3nm N3P制程 [2]

台积电先进制程定价与市场影响 - 台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 2nm旗舰芯片单价可能上看280美元 [1] - 台积电维持强硬定价策略，无打折及议价空间 [1][2] - 末代3nm CPU价格已较前代上涨约20% [1] - 苹果预订台积电2nm产能份额超过50%，为其最大客户 [2] - 高通和联发科计划2026年底推出2nm芯片，但可能面临供应紧张 [3] 存储芯片市场动态 - 三星大幅上调DRAM产品价格，涨幅高达30% [1][5] - NAND闪存价格上涨5-10% [5] - 美光等竞争对手同步跟进涨价，涨幅达20-30% [1][5] - 存储芯片交期从单月延长至半年以上 [1][5] - 价格上涨由AI数据中心推升的强劲需求驱动 [1][5][6] 行业竞争格局与技术演进 - 联发科与高通最新旗舰芯片采用台积电N3P制程 [2] - 苹果A19芯片采用3nm N3P制程，下一代A20将进入2nm时代 [2] - 苹果的产能垄断策略可能拉大其与Android阵营的技术差距 [3] - AI应用爆发推高半导体产业链需求，供应商议价能力增强 [6]

宏观经济与市场反应 - 美联储主席鲍威尔发表评论称美股价格估值相当高，市场将此解读为对高估值的公开警示[3] - 鲍威尔强调经济道路崎岖且存在风险，未对降息做出承诺，表态为边走边看[4] - 此番言论导致市场情绪迅速从狂欢切换至紧张，美股三大指数应声转跌[4] - 标普500指数收盘下跌0.6%，道指下跌0.2%，纳指下跌1%[6] - 对利率敏感的科技股率先遭受打击，亚马逊领跌3.04%，英伟达跌2.82%，特斯拉跌1.93%[5] 美光科技财报表现 - 美光科技第四季度营收达到113亿美元，高于市场预期的112亿美元[10] - 第四季度每股收益为3.03美元，远超分析师预测的2.84美元[10] - 公司对2026年第一季度营收指引高达125亿美元，每股利润预计3.75美元，大幅超出预测[10] - 公司CEO强调其拥有目前最具竞争力的产品组合以及作为美国本土唯一内存制造商的独特地位[9] AI驱动的内存超级周期 - AI正在引爆内存超级周期，AI数据中心对内存和NAND闪存的需求持续增长[8][9] - 内存芯片供应紧张局面预计将持续到明年，行业来不及生产[9] - AI的巨大需求正在颠覆传统供需关系，让芯片制造商掌握前所未有的定价权[14] - 美光宣布2026年大部分HBM3e芯片已签订价格协议，提前锁定高价值产品收入[12] 半导体行业趋势与竞争格局 - 美光在下一代HBM芯片上布局领先，已开始提供HBM4芯片样品[12] - 公司将通过提高价格来抵消外包给台积电生产HBM4E晶圆的更高成本，以维持利润率[12] - 台积电透露其2nm制程价格将比3nm至少上涨50%，旗舰芯片单价可能高达280美元[15] - 苹果已将台积电2nm产能的预订份额提高到50%以上，可能导致高通和联发科等竞争对手面临供应难题[15] - 存储芯片全线涨价，三星和SK海力士已上调内存和闪存产品价格，DRAM产品涨幅高达30%[15]

台积电先进制程定价与产能分配 - 台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50%[1][3] - 采用2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280美元[3] - 末代3nm CPU价格已较前代上涨约20%[1][3]，其中联发科和高通的旗舰芯片报价有16至24%的涨幅[4] - 台积电先进制程资本支出庞大，公司维持强硬定价策略且暂无打折及议价空间[3][4] - 苹果将其在台积电2nm产能的预订份额提升至超过50%，作为最大客户，苹果2024年贡献公司22%的营收，达194亿美元[4] - 苹果的产能垄断策略可能使高通和联发科等竞争对手在2nm时代面临供应紧张困境[5] 存储芯片市场供需与价格动态 - 三星大幅上调DRAM产品价格，涨幅高达30%，NAND闪存价格上涨5-10%[3][6] - 美光宣布类似涨价措施，涨幅达20-30%并暂停接受新订单[6] - 存储芯片交期从单月延长至半年以上[3][6] - AI数据中心推升的存储器强劲需求是价格上涨主因，供应商议价能力显著增强[3][6][7] AI应用对半导体产业链的影响 - AI应用爆发深度影响半导体产业链，数据中心建设需求持续推高存储器采购量[7] - 2nm制程初期产品将以AI、高效运算芯片为主[4] - 存储芯片的涨价潮由AI数据中心需求推升[3][7]

台积电先进制程定价策略 - 台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 末代3nm CPU价格较前代上涨约20% [1] - 采用2nm制程的旗舰芯片单价可能上看280美元 [1] - 台积电先进制程资本支出庞大且维持强硬定价策略 [2] - 苹果占据台积电2nm产能预订份额超过50% [2] - 苹果2024年贡献台积电营收194亿美元占比22% [2] 存储芯片市场供需变化 - 三星DRAM产品涨幅高达30% [1] - NAND闪存价格上涨5-10% [4] - 美光宣布涨价20-30%并暂停接受新订单 [4] - 存储芯片交期从单月延长至半年以上 [1][4] - AI数据中心推升存储器强劲需求 [1][4] 手机芯片技术演进格局 - 联发科天玑9500和高通Snapdragon 8 Elite Gen 5采用台积电N3P制程 [2] - 末代3nm旗舰芯片报价已有16至24%的涨幅 [2] - 高通和联发科计划2026年底推出首批2nm芯片 [3] - 苹果A19芯片采用3nmN3P制程 A20将进入2nm时代 [2] - 苹果产能垄断策略可能使竞争对手面临供应紧张 [3]

2nm工艺竞争的核心地位 - 2nm工艺节点被视为继7nm之后最重要的行业分水岭，将重塑未来几年的全球半导体产业格局[2] - 晶圆代工厂的竞争规则是必须做到更早、更快、更先进，率先量产者能获得最优质客户和最丰厚利润[2] - 在技术竞赛中落后的代工厂只能进行价格战，利润空间有限且难以支撑持续研发投入[2] 台积电的领先布局 - 台积电在2nm制程上引入GAAFET架构，预计性能较3nm提升10%–15%，功耗降低25%–30%[3] - 公司计划于2025年第四季度风险试产2nm，2026年上半年实现小规模量产[4] - 台积电进一步规划了N2P优化版于2026年底导入，A16（1.6nm）于2026年下半年量产，A14（1.4nm）于2028年量产[4] 三星的追赶策略 - 三星计划在2025年量产2nm工艺，并采用更早导入的GAAFET架构试图实现弯道超车[6] - 公司面临3nm良率问题的挑战，业界对其2nm量产能否如期达标存有疑虑[6] - 三星规划在2027年量产采用背面供电技术的SF2Z芯片，并在SF1.4节点可能采用二维通道材料等特色技术[6][7] 英特尔的重返计划 - 英特尔通过IDM 2.0战略，计划在2025年底量产Intel 18A工艺，首次引入RibbonFET和PowerVia背面供电技术[8] - 公司在BSPDN技术推出时间上领先竞争对手约一年，有望成为首家同时实现GAA和BSPDN量产的厂商[8] - 微软、亚马逊等云计算巨头据传已与英特尔展开深度合作，探索AI和HPC芯片代工可能[8] Rapidus的黑马角色 - 日本公司Rapidus由日本政府主导、多家企业联合投资，目标锁定2nm并获IBM技术支持，计划2025年试产、2027年量产[10] - 公司月产能仅2.5万片，远低于台积电的10万片以上，且路线图未涵盖背面供电技术，在HPC应用中处于劣势[10] - Rapidus的市场定位不清晰，目前仅确认Tenstorrent和可能的IBM作为客户[10] 芯片设计公司的产能争夺 - Fabless厂商在2nm节点上需要在技术优势与高昂成本之间寻求平衡，但竞争压力促使他们采取更激进的技术导入态度[11] - 苹果已锁定台积电2nm首批产能，计划用于2026年的iPhone 18系列A20/A20 Pro芯片和M系列处理器，以支撑其端侧AI战略[12][13] - 高通明确向台积电靠拢，计划在2026年将Snapdragon 8 Gen5之后的旗舰平台引入2nm工艺，以确保在安卓阵营不掉队[14] 高性能计算厂商的布局 - AMD已预定台积电2nm产能，计划将Zen 6乃至Zen 7的部分核心模块迁移至2nm，以突破功耗墙并延长摩尔定律红利[15] - 英伟达预计在2026–2027年将Rubin系列GPU与Grace系列CPU的部分高端产品导入2nm，专门面向AI数据中心与超算市场[16] - 联发科计划在2026年于天玑旗舰平台导入2nm，并布局车规级芯片与边缘AI芯片市场，以灵活的定价策略冲击中高端市场[17][18] 行业竞争格局总结 - 2nm竞争是技术、资金、供应链和地缘政治的多重角逐，率先稳定量产的厂商将在未来5–10年的芯片格局中赢得主动权[19] - 代工厂中，台积电力求锁定制高点，三星寻求逆袭，英特尔和Rapidus则试图通过非市场化资源整合重返核心战场[19] - Fabless阵营中，苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等公司均在角力，抢夺先进的2nm工艺产能[19]

报告行业投资评级 - 上调海外行业评级为“推荐”评级 [1][31] 报告的核心观点 - 随着云服务商乃至更多政府部门和企业布局AI，AI硬件需求持续畅旺，建议关注AI硬件板块细分领域龙头公司，如英伟达、台积电等，但需留意关税不确定性风险 [31] 根据相关目录分别进行总结 半导体：下半年能见度降低，备战关税变数 - 2025年4月，中国大陆补贴政策以及关税急单效应在Q1后递减，中国台湾IC设计公司基本月减年增，联发科4月收入488亿元新台币，月减12.9%，年增16.0%，其首款2nm制程芯片将于9月进入Tape Out；瑞昱4月收入114亿元新台币，月减3.4%，年增13.5%，是任天堂Switch 2供应商；联咏4月收入91亿元新台币，月减2.7%，年增9.5%，下半年能见度低，需视关税定案情况 [11] - 台积电4月收入3496亿元新台币，月增22.2%，年增48.1%，1 - 4月合并收入11888亿元新台币，年增43.5%，英伟达、AMD等国际大厂强调与其密切合作 [14] - 联电4月收入205亿元新台币，月增3.0%，年增3.6%，1 - 4月合并收入783亿元新台币，年增5.3%，预期2025Q2晶圆出货量季增5% - 7%，ASP持稳，稼动率回升至mid - 70%，毛利率回升至约30%水平，下半年展望能见度受限 [17] - 力积电4月收入38亿元新台币，月增3.2%，年增3.6%，1 - 4月合并收入149亿元新台币，年增2.9%，受美国关税政策影响，5、6月能见度变差，若未受明显影响，预期Q2营运维持Q1动能 [17] - 世界先进4月收入37亿元新台币，月减20.2%，年增8.4%，1 - 4月合并收入156亿元新台币，年增20.0%，预期Q2晶圆出货量季增3% - 5%，ASP季增0% - 2%，毛利率降至27% - 29%，稼动率季增4 - 6个百分点至75% - 80％，订单能见度维持3个月，下半年持续观察关税影响 [18][19] - 日月光投控4月收入522亿元新台币，月减2.9%，年增13.9%，2025年资本支出30%以上用于测试，建设先进测试产能，测试业务成长幅度将是封装业务2倍 [22] - 京元电子4月收入28亿元新台币，月增5.2%，年增33.8%，在CoWoS后段的FT和Burn in测试市占率高，日月光投控扩产或挑战其高市占率 [22] - 力成4月收入57亿元新台币，月增4.8%，年减12.0%，全力发展先进封装，面板级扇出型封装（FOPLP）已出货，2nm制程SoC进入验证阶段，预计FOPLP营收贡献2027年开始显著放大 [22] PC/服务器：关税扰动为2025年下半年添变数 - 2025年3月笔电季底拉货效应垫高基期，4月出货量回档，鸿海4月营收6414亿元新台币，月增16.2%，年增25.5%，预期Q2业绩环比、同比双增，Q1云端网路产品占比34%，服务器占云端网路八九成，AI服务器占整体服务器比重超五成 [25] - 广达4月营收1540亿元新台币，月减20.0%，年增58.2%，4月出货笔电330万台，月减160万台，年增10万台，持续看好未来AI服务器需求，预期2025年服务器营收逐季平稳向上，AI服务器年增速达三位数百分比，通用型服务器年增速双位数百分比 [25][26] - 纬创4月营收1337亿元新台币，月减12.6%，年增84.1%，4月出货笔电170万台，月减20万台，年增10万台，看好AI与服务器相关业务增长，预期Q2出货量优于Q1，PC出货维持双位数百分比季增目标，但下半年需观察关税对市场影响，原换机周期或递延 [25] - 英业达4月营收621亿元新台币，月增4.3%，年增21.6%，4月出货笔电170万台，月减20万台，年增20万台，Q2笔电及服务器出货将优于预期，因关税不确定性，穿戴产品客户展望保守，下半年最大变数是美国对等关税 [25] - 纬颖4月营收638亿元新台币，月减26.4%，年增190.5%，2024年底Supermicro财报造假风暴，AI服务器订单转单给纬颖 [25] - 技嘉4月收入301亿元新台币，月增34.8%，年增5.5% [25] PCB：AI服务器及高阶网通需求推升接单动能 - 台股PCB制造公司2025年4月整体营收月增5.6%，年增18.6%，臻鼎4月营收136亿元新台币，月减5.7%，年增22.9%，创同期新高，因客户提前拉货、新品出货及IC载板稳定成长 [27] - 欣兴电子4月营收109亿元新台币，月增2.9%，年增16.6%，高阶ABF载板市场复苏，订单能见度到明年，新产能下半年放量、新客户加入后，年底挑战产能满载 [27] - 金像电4月营收46亿元新台币，月增1.7%，年增56.1%，连续三月改写历史单月营收新高，AI相关营收占比超三成，Q1毛利率达31.3% [27] 光学元件：适逢传统淡季，亟待Q3放量 - 大立光2025年4月营收44亿元新台币，月减10.6%，年增26.5%，5月拉货动能比4月下滑 [28] - 玉晶光4月营收19亿元新台币，月减2.0%，年减1.2%，5、6月是传统淡季，7月后放量，新机种验证及小量试产进度符合预期 [28] 存储：Q2市况向好，DDR4价格涨幅强劲 - 台股存储供应链公司除华邦电外4月营收基本环比增长，群联电子4月收入月增5.4%，年增16.4%，1 - 4月合并收入年减8.5%，预期Q2营收与获利优于Q1，全年营运审慎乐观 [29] - 威刚4月营收月增4.6%，年增1.8%，1 - 4月合并收入年减6.2%，Q1淡季不淡因AI带动，3月到7月业务爆满 [29] - 南亚科4月营收月增13.3%，年减2.7%，创10个月以来新高，1 - 4月合并收入年减18.9% [29] - 华邦电4月营收月减10.0%，年减2.3%，1 - 4月合并收入年减1.1%，预期Q2 NOR Flash需求复苏，2025全年供需趋于平衡 [29][30] - 威刚董事长认为整体存储Q2状况良好，Q3可望维持，Q4不明朗，NAND大厂减产，Q2合约价、现货价有望涨价，DRAM中DDR4 Q2涨价幅度大于DDR5，TrendForce上调DRAM 2025Q2报价预测至+3% - 8%，DDR4现货价格涨势强劲，南亚科有望受益 [30]

苹果与台积电合作动态 - 苹果向台积电下大量2nm制程芯片订单 预计今年贡献营收高达1万亿新台币(约2397亿元人民币) 同比增幅超过60% [2] - 原先预估2024年苹果对台积电贡献营收约6243亿元新台币(约1496.4亿元人民币) [2] - 预计今年苹果下单金额将提升至8000亿至1万亿新台币 取决于台积电美国新厂和中国台湾2nm产能释放速度 [2] 苹果芯片采购计划 - 苹果计划2025财年在美国多个州采购超过190亿颗芯片 包括亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片 [2] - 苹果电脑产品线已全面采用自研M系列芯片 均由台积电代工生产 [2] - 传闻苹果M5芯片将采用台积电N3P制程 并已预订2nm及更先进A16制程首批产能 [2] 苹果自研芯片进展 - iPhone 16e首次采用苹果自研5G基带芯片 使用台积电5nm家族N4P制程 每台设备节省10美元成本 [2]