公司业务与产品定位 - 公司所属半导体芯片测试探针主要应用于中高端制程芯片测试 [1] - 产品尤其以多引脚、大电流、高频等特征为主 [1] 产品潜在应用领域 - 公司产品可应用于HBM高带宽存储芯片生产过程 [1]

公司业务与产品 - 公司为集成电路设备细分领域领先企业 [1] - 公司产品包括等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备 [1] - 三大类设备均具备丰富规模化量产经验 [1] 产品应用与技术储备 - 公司三大类设备均可应用于HBM高带宽存储芯片的生产 [1] - 公司拥有与HBM芯片生产相关的设备和技术储备 [1]