公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以推进全球化战略 提升品牌知名度和竞争力 优化资本结构 拓展融资渠道 [1] - 本次H股上市不会导致控股股东和实际控制人变化 具体方案需经董事会 股东大会审议及中国证监会备案 香港联交所审核 [1] - H股上市存在较大不确定性 需通过监管审议和审核程序 [2] 公司融资历史 - 2021年科创板IPO发行2000万股 发行价17.71元/股 募集资金总额3.54亿元 净额3.12亿元 比原计划少1530.03万元 [2] - 2021年IPO募集资金用途：1.41亿元用于MEMS精密电子零部件扩产 7619.65万元用于半导体芯片测试探针扩产 1.10亿元用于研发中心建设 [2] - 2022年定向增发987.45万股 发行价70.89元/股 募集资金总额7亿元 净额6.90亿元 [3] - 两次募集资金合计10.54亿元 [4] 公司财务表现 - 2024年营业收入5.69亿元 同比增长99.13% [4] - 2024年归母净利润-870.81万元 同比减亏（上年-2093.91万元） [4] - 2024年扣非净利润-1988.33万元 同比减亏（上年-3553.05万元） [4] - 2024年经营活动现金流净额1405.12万元 上年为-1105.72万元 [4] 发行费用 - 2021年IPO发行费用4224.25万元 其中保荐承销费用3164.53万元 [3] - 2022年定向增发发行费用1048.15万元（不含税） [3]

财务表现 - 2024年年度营业收入56,901.09万元，同比增长99.13% [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润-870.81万元，较上年-2,093.91万元亏损收窄 [1] - 2024年扣非净利润-1,988.33万元，较上年-3,553.05万元亏损收窄 [1] - 2024年经营活动现金流净额1,405.12万元，上年为-1,105.72万元 [1] - 2025年一季度营业收入20,877.09万元，同比增长115.95% [1] - 2025年一季度净利润2,654.74万元，上年同期为-541.80万元 [1] - 2025年一季度扣非净利润2,472.74万元，上年同期为-616.15万元 [1] - 2025年一季度经营活动现金流净额1,181.92万元，同比增长485.14% [1] 首次公开发行(IPO) - 2021年3月29日科创板上市，发行2000万股，发行价17.71元/股 [1] - IPO募集资金总额3.54亿元，净额3.12亿元 [2] - 实际募集净额比原计划少1530.03万元 [2] - 原计划募集资金3.27亿元，用于MEMS精密电子零部件扩产(1.41亿元)、半导体芯片测试探针扩产(7619.65万元)、研发中心建设(1.10亿元) [2] - IPO发行费用4224.25万元，其中保荐承销费用3164.53万元 [2] 定向增发 - 2022年向特定对象发行A股股票9,874,453股，发行价70.89元/股 [3] - 定向增发募集资金总额6.999亿元，净额6.895亿元 [3] - 发行费用(不含税)1048.15万元 [3] 融资总额 - 两次募集资金合计10.54亿元 [4]