夏季以来发生变化的关键指标包括：该公司在会议中的表态显示，他们在夏季看到了逐渐好转的消息， 没有出现新的坏消息。首先，由于对美国的半导体设备出口没有关税，与美国相关的订单的不确定性已 经过去，他们应该开始收到计划中的美国产能的订单;其次，无论是来自英伟达(NVDA.US)、博通 (AVGO.US)还是超大规模企业的数据点都表现强劲，没有显示出人工智能支出放缓的迹象。台积电的销 售额得益于人工智能，这意味着他们在 2026 年的资本支出也应该强劲。最后，与HBM芯片相关的需求 依然强劲，存储芯片价格也没有显示出疲软的迹象。有迹象表明，三星或许也即将获得英伟达 HBM4 的认证，这将对从 2026 年底到 2027 年期间的设备出货量产生非常积极的影响。 因此，在小摩看来，阿斯麦2026年业绩指引疲软的风险已变得越来越小，而 2027 年的趋势将会强劲。 对这只股票而言，重要的是，一旦阿斯麦在 10 月 15 日公布 2026 年的收入指引后，那么只有 2027 年的 数据才会重要，尽管阿斯麦不会给出具体指引，但市场预计会推测出积极的趋势，这应该会帮助该股 票;此外，阿斯麦的股价仍低于此前 30-35 倍的平均市 ...

文章核心观点 - HBM4基础芯片制造工艺从DRAM转向代工工艺 成为行业技术转折点 三星电子和SK海力士积极采用代工工艺 美光科技则采取保守策略暂缓转型 [1][3][4][5] HBM基础芯片技术演进 - 基础芯片作为HBM的"大脑"和"信号控制中心" 通过TSV互连技术堆叠DRAM芯片 决定整体性能和稳定性 [3] - HBM3E之前基础芯片采用DRAM工艺制造 DRAM制造商直接设计逻辑电路并在自有产线生产 [3] - DRAM工艺在速度/信号完整性/功率效率方面落后于代工厂FinFET工艺 [3][4] - AI计算量指数级增长使基础芯片作用愈发重要 不仅实现存储器堆叠 还决定信号处理和功率效率 [3] 三大存储器厂商技术战略 **三星电子与SK海力士** - 将HBM4基础芯片转换为代工工艺 解决高性能计算过程中的发热和信号延迟问题 [4] - 采用代工工艺可实现更细线宽和更复杂晶体管结构 打造适用于高速计算的基础芯片 [4] - 转型原因在于DRAM工艺已超出NVIDIA和AMD等GPU客户需求 为确保技术领先地位必须采用代工工艺 [5] **美光科技** - 继续使用现有DRAM工艺生产基础芯片直至HBM4量产 HBM4E才利用台积电代工厂 [4] - 策略基于眼前生产效率和成本考虑 通过最大化利用现有DRAM工艺基础设施保持成本竞争力 [5] - 保守策略可能有利于短期成本节约 但对注重性能客户的竞争可能造成不利影响 [5] 行业影响与竞争格局 - 基础芯片逻辑性能决定整体系统性能的阶段已到来 [5] - 工艺转移并非简单制造方法改变 而是重新定义HBM竞争格局的战略转变 [5] - 市场信任将优先给予技术率先得到验证的公司 [5]

核心观点 - 公司持续推进战略转型 在平稳运营传统装修装饰业务基础上 积极向半导体及AI集成等科创领域延展布局 构筑半导体产业投资版图 [1] 传统业务运营 - 公司主营业务为批量精装修服务 长期服务于头部地产企业 业务网络覆盖全国主要经济区域 具备较强交付能力和标准化运营体系 [2] - 2025年上半年装修装饰业务收入为12333.61万元 前五大客户营业收入占比76.52% [2] - 新增全资子公司中天精锐与中天精筑 分别拥有建筑装修装饰工程专业承包一级 建筑与机电施工等资质 打造设计-施工-装修全链条一体化能力 [2] - 开拓非地产客户资源 报告期内与京东集团 华住集团分别签署订单 后续将参与土建与机电类业务采购招标 [2] 半导体产业布局 - 通过控股或参股方式 在东阳国资战略牵引下 围绕先进封装 HBM存储 ABF载板等关键环节展开投资 [3] - 新设控股子公司微封科技 专注于半导体封测设备有关业务 已完成团队组建和体系搭建 正在拓展市场客户 [3] - 新设控股子公司中天数算 聚焦AI集成服务与大数据增值应用 已完成业务模型搭建 [3] - 间接参股的科睿斯高端载板项目预计三季度开始试生产 聚焦CPU GPU AI芯片等高算力封装材料 [3] - 参股企业鑫丰科技聚焦异质整合 低功耗等高端封测服务 产能扩张正在推进 [3] - 远见智存在HBM芯片国产替代路径上取得重要进展 HBM2/2e产品已完成终试 HBM3/3e正在研发 [3] 组织管理与内部控制 - 公司推进组织结构与运营管理变革 多措并举释放资源投入创新业务 [2] - 推进信息化建设 学习型组织建设 预算管理 薪酬与考核管理等主题的内控体系革新 [2]

英伟达市值与AI领域领导地位 - 英伟达是目前「市值4兆美元俱乐部」的唯一成员，股价表现强劲 [1] - 分析师预测公司可能在2030年市值突破9兆美元，成为全球首家「9兆美元俱乐部」企业 [1] - 预计2030年营收将达6,000亿美元，基于AI用电需求每年增长30%的预测 [1] - 每增加1GW AI用电需求可为英伟达带来400-600亿美元营收 [1] 供应链与合作伙伴动态 - HBM主要供应商SK海力士预计2025年下半年HBM芯片相关营收较去年翻倍 [2] - SK海力士表示客户库存调整结束，新品发布季将推动下半年接单动能 [2] 中国市场战略与产品开发 - 正在评估为中国市场开发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A [4][6] - 新产品性能将优于当前中国特供芯片H20，采用单芯片设计 [6] - 计划最早下月向中国客户交付B30A样品进行测试 [4][6] - 同时准备推出另一款基于Blackwell架构的中国专用芯片RTX6000D，主要用于AI推理任务 [9][10] - RTX6000D售价将低于H20，内存带宽为每秒1,398GB [10] 地缘政治与商业策略 - 公司同意向美国政府上交在中国销售额的15%以换取销售许可 [4][7] - 中国市场上个财年贡献了13%的营收 [7] - 面临华为等本土竞争对手的挑战，需保持中国客户对其芯片的兴趣 [8] - 中国官方媒体曾警告科技公司不要购买H20芯片 [8] 技术规格与产品路线 - B30A芯片将采用高带宽内存和NVLink技术 [6] - RTX6000D采用传统GDDR内存，符合美国政府设定的技术门槛 [10] - H20芯片是基于Hopper架构的中国特供产品 [5][8]

市场表现 - 三大指数延续涨势，上证指数涨0.50%至3665.92点，深证成指涨0.53%至11351.63点，创业板指涨1.24%至2409.40点，科创50指数表现最佳，涨1.91%至1069.81点 [7] - 分行业看，通信、电子、煤炭涨幅居前，建筑材料、钢铁、国防军工表现靠后 [8] - 全市场成交额19052.1亿元，较前一交易日增加552.93亿元，涨停公司60家，跌停公司6家 [8] 半导体与科技板块 - 半导体芯片方向走强，受SK海力士、美光等HBM芯片订单激增及国内算力需求提升驱动，行业景气度维持高位 [8] - 脑机接口概念活跃，工信部等七部门提出到2027年建立脑机接口技术体系，推动产业创新发展 [9] - 算力硬件板块表现较好，AI应用和半导体芯片板块被建议逢低关注 [10] 宏观经济与政策 - 中美经贸会谈联合声明发布，双方暂停加征24%关税90天，短期贸易摩擦边际减弱 [14] - 央行开展1146亿元7天期逆回购操作，利率1.40%，单日净回笼461亿元 [16] - 财政部等推出个人消费贷款贴息政策，2025年9月至2026年8月期间符合条件的消费贷款可享受贴息 [20] - 服务业贷款贴息政策覆盖餐饮、养老等8类领域，贷款期限至2025年底 [22] 行业动态 - 7月动力电池产量133.8GWh，环比增3.6%，同比增44.3%；1-7月累计产量831.1GWh，同比增57.5% [23] - 磷酸铁锂电池装车量占比80.4%，三元电池占比19.6%，前者同比增49.0%，后者同比降3.8% [24] 公司动态 - **乖宝宠物**推出第二期股权激励计划，考核目标为2025-2027年营收复合增速22.5%，净利润复合增速13.2% [26] - **春风动力**2025年上半年营收98.55亿元（同比+30.90%），归母净利润10.02亿元（同比+41.35%），电动两轮车业务收入同比增652.06% [29] - **光库科技**拟收购安捷讯光电100%股权，具体交易价格待定 [30] - **长缆科技**上半年营收6.73亿元（同比+44.09%），但归母净利润同比下降30.99%，主因成本及费用增加 [31] 区域经济 - 中泰、中贝AEO互认实施，湖南71家AEO企业可享受通关便利，上半年湖南对泰国进出口72.5亿元 [34]

美光业务调整 - 公司决定在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5的开发，原因是移动NAND产品市场持续疲软且增长放缓 [2] - 此项决策仅影响移动NAND产品开发，公司将继续支持其他NAND解决方案如SSD及汽车等终端市场的NAND产品 [2] - 公司将继续开发和支持移动DRAM市场，并提供领先的DRAM产品组合 [2] 财务预测上调 - 公司预计季度营收为112亿美元（上下浮动1亿美元），较此前预测的107亿美元（上下浮动3亿美元）有所上调 [2] - 第四季度调整后毛利率预期上调至44 5%（上下浮动0 5%），此前预期为42%（上下浮动1%） [2] - 预测上调主要反映DRAM产品定价改善 [3] 行业趋势与定价策略 - 大型科技公司对人工智能数据中心的投资推动高带宽内存(HBM)芯片订单激增 [2] - HBM供应限制及强劲AI需求使公司能够设定更高产品价格，代表内存芯片制造商利润率的历史性转变 [3] - 公司首席商务官表示价格趋势强劲，在提高价格方面取得巨大成功 [3]

市场整体表现 - 市场全天震荡走高 沪指录得7连阳 三大指数均创年内新高 沪指涨0.5% 深成指涨0.53% 创业板指涨1.24% [1] - 沪深两市全天成交额1.88万亿元 较上个交易日放量545亿元 [1] - 全市场超3100只个股下跌 呈现结构性分化格局 [1][8] 半导体芯片板块 - 半导体芯片板块全线走强 寒武纪20CM涨停创历史新高 盛科通信/飞凯材料/芯原股份/富满微/华海诚科涨幅居前 [2] - AI引领新一轮半导体增长周期 谷歌/Meta/亚马逊分别上调2025年资本开支至850亿/660-720亿/1200亿美元 [2] - HPC/AI终端市场份额预计2030年占半导体市场45% HBM芯片订单激增推动行业景气度提升 [2] 液冷服务器概念 - 液冷服务器概念持续活跃 大元泵业/新朋股份涨停 申菱环境/工业富联/鼎通科技/同飞股份涨幅居前 [3] - 英伟达GPU及云厂商自研ASIC芯片共同驱动液冷市场快速增长 2025-2027年市场规模预计达354亿/716亿/1082亿元 [3] - 整机柜产品形态驱动液冷渗透率加速提升 海外液冷市场有望加速放量 [3] 脑机接口概念 - 脑机接口概念股全天活跃 创新医疗/麒盛科技涨停 翔宇医疗/诚益通/倍益康涨幅居前 [4] - 工信部等七部门提出到2027年脑机接口关键技术取得突破 建立先进技术/产业/标准体系 [4] - 2024年全球脑机接口市场规模26.2亿美元 2025年有望增至29.4亿美元 医疗领域潜在市场规模2030-2040年达400亿美元 [4] 个股表现 - 算力硬件方向核心标的延续强势 工业富联/胜宏科技/新易盛续创历史新高 [6] - 新疆本地股维持强势 北新路桥/新疆交建/八一钢铁/新疆火炬均晋级3连板 [6] - 机器人股中北纬科技与福日电子分别录得7天6板与7天5板 [6] 资金与政策动态 - 两市融资余额重返2万亿元 为2015年以来首次 年内净买额超1500亿元 [12][13] - 电子/非银金融/计算机/医药生物/电力设备为融资客前五大重仓板块 [13] - 财政部等九部门推出服务业经营主体贷款贴息政策 年贴息比例1个百分点 单户最高贴息贷款规模100万元 [11]

行情速递 - 主板领涨个股包括皖通科技(+10.06%)、奥瑞德(+10.05%)、北纬科技(+10.04%)、可立克(+10.02%)、德生科技(+10.02%) [1] - 创业板领涨个股包括隆利科技(+20.00%)、威尔高(+20.00%)、汇金股份(+17.51%) [1] - 科创板领涨个股包括莱尔科技(+20.01%)、东芯股份(+14.66%)、天承科技(+13.38%) [1] - 活跃子行业中SW印制电路板(+3.75%)和SW LED(+3.16%)表现突出 [1] 国内新闻 - 歌尔股份控股子公司香港歌尔泰克拟向Haylo提供不超过1亿美元的附股权收益权的有息借款，借款期限五年，以推动Micro-LED相关技术和产品的成熟 [1] - 上海芯上微装科技股份有限公司交付第500台步进光刻机，公司将持续深耕先进封装、IC前道、第三代半导体等领域 [1] - 闻泰科技向立讯精密及其关联方出售9家子公司及海外业务资产包的重大资产出售事项取得突破性进展，已完成4家公司100%股权及相关业务资产包的交割 [1] - 世界先进7月营收36.13亿元新台币，较上月大幅减少19.26%，主要由于晶圆出货量减少所致 [1] 公司公告 - 奥比中光2025年半年度报告显示，总营业收入4.35亿元，同比增长104.14%，归母净利润0.60亿元，同比增长212.77% [3] - 广哈通信2025年半年度报告显示，总营业收入1.94亿元，同比增长27.8%，归母净利润0.24亿元，同比增长69.51% [3] - 日久光电2025年半年度报告显示，总营业收入3.02亿元，同比增长8.06%，归母净利润0.46亿元，同比增长37.87% [3] - 工业富联2025年半年度报告显示，总营业收入3,607.60亿元，同比增长35.58%，归母净利润121.13亿元，同比增长38.61% [3] 海外新闻 - 东芝旗下的日本半导体计划到2029财年末将产量在2024年的水平基础上提升50% [3] - 三星电子考虑扩大当地投资，包括向封装设施追加10万亿韩元的投资，以应对特斯拉、苹果等大型科技客户的订单需求 [3] - TrendForce表示，由于DRAM原厂产能有限且生产资源向server市场倾斜，PC端的需求难以被满足 [3] - SK海力士预测，到2030年，为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长，云计算公司已提出数十亿美元的人工智能资本支出计划 [3]

全球半导体制造竞争格局 - 美国成为全球半导体制造竞争最激烈的国家，三家能量产3nm工艺的晶圆厂（台积电、英特尔、三星）均在美国设厂，但境遇差异显著：台积电市值或逼近3万亿，英特尔18个月内裁员超30%，三星芯片制造部门营业利润同比骤降94%[2] - 三星美国德州泰勒工厂因缺乏客户曾面临开工困境，但近期获马斯克165亿美元代工订单（2026-2033年），年订单额超20亿美元（占三星晶圆代工年营收25%），推动工厂加速建设[2][5] - 台积电亚利桑那工厂虽规模宏大，但产能已被英伟达、AMD、苹果等瓜分，难以满足特斯拉需求[13] 三星晶圆代工业务转折 - 三星泰勒工厂获美国政府47.5亿美元《芯片法案》支持，但此前因建设缓慢、客户稀缺被视为"反面典型"[4] - 马斯克选择三星而非台积电的关键原因：工厂邻近其住所便于亲自参与效率优化，且三星同意特斯拉介入制造流程[5] - 订单覆盖特斯拉A16芯片，可能包含机器人及AI计划需求，远超当前电动车用量（按70%良率测算可支持超2.475亿芯片，对应1237万辆电动车）[7] 行业技术竞争动态 - 三星在HBM芯片领域面临SK海力士和美光挤压：SK海力士HBM3E凭借1b DRAM技术性能领先，美光利用美国制造优势逼近，三星HBM4量产推迟至2026年[10][12] - 三星计划通过代工与内存部门垂直整合定制HBM4（带宽2.0 TB/s），但需解决良率问题（当前1c DRAM良率30-40%）[12][13] - 英特尔代工业务受冲击：18A工艺退出代工市场，14A前景不明，潜在年订单损失近20亿美元，高通与三星2nm合作更紧密[14][15] 特斯拉供应链战略 - 特斯拉通过三星实现供应链多元化：美国本土产能可规避关税，且获得专属生产线（台积电曾拒绝苹果类似要求）[8] - 合作模式创新：马斯克可能亲自参与设备谈判和工厂设计，引入超级工厂理念，或改变传统晶圆代工运营模式[6][15] - 现有合作基础：三星已为特斯拉生产AI4自动驾驶芯片，台积电则负责AI5芯片[7]

三星电子财务表现 - 2025年第二季度营业利润同比暴跌55%，半导体业务利润骤降94%[4] - 半导体部门营业利润仅剩4000亿韩元（约2.9亿美元），为六个季度以来最低[8][9] - 7月31日股价盘中一度下跌1.65%，反映投资者对芯片业务担忧[4] 半导体业务困境 - HBM芯片出货延迟导致在AI芯片领域落后于SK海力士和台积电[4][9] - 美国对华芯片出口限制令拖累半导体部门，晶圆厂产能利用率大幅下降[9] - 存储芯片库存价值减记严重影响盈利[9] 中国市场表现 - 2025年Q2中国大陆智能手机出货量6780万台，同比下滑4%，三星跌出前五[11] - 2025年Q1三星手机中国市场份额仅0.77%，被归为"其他"品牌[13] - 折叠屏市场份额从2021年29%降至2025年Q1仅3%，被华为(76.6%)碾压[14] 历史发展轨迹 - 1969年成立时为日本三洋贴牌代工厂，1983年押注半导体[7] - 2002年超越索尼成为消费电子霸主，2012年手机销量全球第一[7] - 2017年半导体业务击败英特尔成为行业龙头，掌控全球40%存储芯片市场[7] 产品质量与售后问题 - 消费者投诉S23系列存在异常发热、续航差等问题[15] - 售后态度引发不满，有用户反映新机信号问题仅获维修不换新[15] - 黑猫投诉平台累计3400多条三星手机相关诉求[15] 战略调整与挑战 - 与特斯拉达成165亿美元AI芯片供应协议[18] - 全力冲刺2nm制程量产，与台积电竞争[19] - 李在镕开启"中国攻略"，造访小米汽车工厂和比亚迪总部[19]