以下文章来源于凤凰网财经 ，作者凤凰网财经 凤凰网财经 . 你好，我们是凤凰网财经，全球华人都在看的财经公众号，传播最有价值的财经报道，你值得关注！欢 迎访问：http://finance.ifeng.com/ 本文来自微信公众号： 凤凰网财经 ，作者：凤凰网财经，题图来自：视觉中国 2012年，三星手机全球销量超越诺基亚，登顶世界第一。2017年，其半导体业务又击败英特尔，成 为行业龙头。彼时的三星，左手掌控全球40%的存储芯片市场，右手握着智能手机的王座，风光无 两。 1995年，三星集团 原 会长李健熙站在韩国古米镇的工厂前， 当着 2000多名员工的面， 亲手点燃了 价值 5000万美元的缺陷手机。而在此十年前 的 1985 年，中国企业家张瑞敏在海尔 （青岛电冰箱总 厂） 抡起大锤 ， 砸烂了 76 台不合格的冰箱。 张瑞敏成就了海尔，李健熙缔造了三星。 这把火，烧出了三星 "质量第一"的铁律，也烧出了一个全 球科技帝国。 30年后，2025年第二季度， 全球最大的存储芯片制造商 三星电子却迎来了另一场 "烈火"。财报显 示，其营业利润同比暴跌55%，半导体业务利润骤降94%， 原因是 HBM芯片出 ...

7月31日， 三星股价盘中一度下跌 1.65%，反映投资者对其芯片业务表现的担忧。 这一次，三星还能靠 "破釜沉舟"扭转乾坤吗？ 来源 | 凤凰网财经《公司研究院》 1995年，三星集团 原 会长李健熙站在韩国古米镇的工厂前， 当着 2000多名员工的面， 亲手点燃了价值 5000万美元的缺陷手机。而在此十年前 的 1985 年，中国企业家张瑞敏在海尔（青岛电冰箱总厂）抡起大锤 ， 砸烂了 76 台不合格的冰箱。 张瑞敏成就了海尔，李健熙缔造了三星。 这把火，烧出了三星 "质量第一"的铁律，也烧出了一个全球科技帝国。 30年后，2025年第二季度， 全球最大的存储芯片制造商 三星电子却迎来了另一场 "烈火"。财报显示，其营业利润同比暴跌55%，半导体业务利 润骤降94%， 原因是 HBM芯片出货延迟，以及美国对华芯片出口限制令继续拖累三星关键的半导体部门。 三星 集团 正面临创立 8 7 年 以 来最 严峻的考验之一。 （ 李健熙 ） 01 盈利"滑铁卢" 毫不夸张地说，三星集团是韩国第一财阀。这个庞大的商业帝国已经渗透到每个韩国人生活的方方面面。从出生时的三星医疗，到上学用的三星平 板，再到工作时的三星办公 ...

三星电子芯片业务现状 - 公司芯片代工业务市场份额从全球领先跌至2023年Q1的7.7%，远低于台积电的67.6% [1] - 2023年Q2营业利润同比下降55%至4.7万亿韩元，为六个季度最低水平，芯片部门盈利仅4000亿韩元（去年同期6.5万亿韩元） [2] - 存储芯片业务因出口限制导致库存减记，HBM芯片开发落后于SK海力士等竞争对手 [2] 特斯拉合约的战略意义 - 与特斯拉签订为期八年、价值165亿美元的AI6芯片代工协议，用于特斯拉视频AI模型训练 [1][4] - 合约将提升三星德州泰勒工厂利用率，帮助稳定运营美国新工厂 [4] - 分析师认为特斯拉作为挑剔客户的选择将增强其他科技公司对三星技术的信心 [1][4] 代工业务面临的挑战 - 2010年代因生产问题失去苹果订单后，长期缺乏大客户导致美国泰勒工厂投产推迟 [2][4] - 低良率导致成本上升，形成"缺乏大订单→低良率→高成本"的恶性循环 [3] - 麦格理警告泰勒工厂可能成为"搁浅资产"，与台积电亚利桑那工厂（已获苹果/英伟达订单）形成对比 [3][2] 执行风险与行业观点 - 专家指出八年合约期给予特斯拉多次退出机会，若三星执行失败将面临协议终止风险 [4] - 行业质疑合约盈利能力，认为三星处于"背水一战"状态，协议条件可能不利 [4] - 若特斯拉坚持美国本土生产，三星可能因台积电产能不足而被动受益 [4]

SK海力士预计高性能存储芯片销量有望翻一番 金十数据7月24日讯，SK海力士周四公布了创纪录的季度利润，受先进芯片需求强劲以及一些客户在美 国可能征收关税之前囤积半导体推动。SK海力士在一份声明中表示："预计大型科技公司之间为提高人 工智能模型的推理能力而展开的竞争将会加剧，高性能、大容量存储器产品的需求将会增加。"该公司 表示，预计全年HBM芯片销量将比2024年翻一番。今年第一季度，SK海力士超越三星电子成为全球最 大的存储芯片制造商，原因是其在HBM芯片领域的领先地位。 HBM芯片是英伟达等公司设计的人工智 能芯片组的关键组件，可以帮助处理大量数据，以训练人工智能模型。 ...

H20芯片库存与生产情况 - 大摩预计H20芯片库存可达100万片 其中成品芯片库存约70万个 需采购1万片CoWoS-S晶圆进行封装 KYEC可能额外提供20-30万个芯片 [1][2] - JP Morgan预测H20初期季度需求高达100万个 主要受中国AI推理需求驱动且无替代产品 库存可能在一个季度内消耗完毕 [3][4] - 瑞银估算H20销售额将达130亿美元 按每台1.2万美元均价计算对应销量略超100万台 销量恢复比例或达15%-20% [5][6] - Jefferies推测现有H20库存约55-60万个 基于150亿美元收入损失推算 后续将推出采用GDDR6内存的降级版本 [7] 市场需求与行业动态 - JP Morgan指出H20需求旺盛源于中国AI推理市场及客户提前下单行为 与2025年Q2 Deepseek R1的60万需求形成对比 [3] - 瑞银提到中国市场占英伟达数据中心销售额百分之十几 H20出口放宽将支撑下半年业绩 GB200产能提升及GB300量产将推动增长 [5] - Jefferies透露美国可能重新引入数据传输速度限制 HBM3内存的H20将停产 转向GDDR6版本 [7] 行业信息与资源 - 英伟达B系列服务器已在国内开放样品订单 接受行业客户咨询 [8] - 行业研究平台持续更新投行数据及关键信息 提供网盘资源整合服务 [10]

公司动态 - LG电子股价因媒体报道其研发用于AI处理器的存储芯片制造工具而上涨 [1] - 公司计划在2028年实现HBM芯片用混合键合机的大规模生产 但具体时间未确定 [1] - LG电子正在进行HBM混合键合机的技术研究 [1] 行业竞争 - 韩国其他生产混合式封装设备的公司包括韩美半导体 Semes 韩华半导体技术部门 [4] - 韩美半导体股价周一跌幅达6.5% Hanwha Vision下跌4.7% 三星电子下跌1.3% [4] - 混合键合市场进入门槛高 已有实力雄厚的企业参与 [4] - 潜在国际竞争对手包括ASMPT和BE Semiconductor Industries NV [4] 技术背景 - HBM芯片由一系列DRAM芯片组成 混合键合对其制造至关重要 [1] - 混合键合技术可实现更薄的芯片堆叠 通过直接粘合相邻层电极 [1] 市场观点 - 分析师认为市场持续增长时探索新业务有意义 但需验证现有企业优势 [4] - LG电子可能面临研发和资本支出增加带来的盈利压力 销售额贡献在2030年前或受限 [4]

据韩国媒体，LG电子为HBM芯片开发混合型BONDER。 ...

三星电子二季度业绩 - 公司预计二季度营业利润为4 6万亿韩元 同比暴跌56% 环比下跌31 24% 创6个季度以来最低水平 [1] - 营业收入轻微下滑 为74万亿韩元 同比仅微降0 1% [1] - 半导体业务所在的"设备解决方案"部门利润环比下滑 主要因库存价值调整以及美国对出口至中国的先进人工智能芯片的限制 [1] 高带宽内存供应遇阻 - 公司最新版本HBM芯片迟迟未能获得英伟达的性能认证 错失AI芯片热潮 [2] - 升级版HBM芯片目前正处于客户评估阶段 并已开始发货 但未透露客户名称 [2] - HBM收入在第二季度可能持平 因对华销售限制依然存在 且公司尚未开始向英伟达供应其HBM3E 12层芯片 [3] - 竞争对手SK海力士和美光科技受益于HBM芯片的火爆需求 美光预计季度营收将超出市场预期 SK海力士预计将公布创纪录的季度利润 [3] 晶圆代工业务困境 - 分析师估计2025年上半年公司在该领域亏损超过4万亿韩元 [4] - 亏损主要原因包括良率低 客户信心不足 技术差距拉大 远落后于台积电 美国出口限制继续打击高端订单 [4] 美国芯片管制影响 - 美国对中国AI芯片出口的限制对公司代工业务造成不利影响 [5] - 公司预计随着需求逐步回暖 下半年营业亏损将有所收窄 [5] - 非存储业务的盈利能力下降 主要源于销售限制 由美国出口管制引发的库存价值调整 以及持续较低的产能利用率 [5] - 公司对华出口总值在2023至2024年间大增54% 因中国公司在美国日益严格的出口限制下加紧囤积先进AI芯片 [5] 其他影响因素 - 美国加征关税影响公司电视和其他家电产品的销售 [6] - 韩元兑美元今年以来已升值约7% 削弱了公司在海外市场的价格竞争力 [6] - 公司计划发布更轻薄的可折叠手机以重夺市场份额 尽管全球折叠屏手机出货量去年增长12%至1720万部 但公司市场份额从54%降至45% [6] 下半年展望 - 分析师预测第三季度将出现反弹 受内存芯片价格回升的推动 [6] - 公司营业利润似乎已在第二季度触底 预计将逐步改善 HBM销量预计将会增长 [6] - 最关键的是公司能否成功向英伟达供货 以及整体芯片需求的复苏 但盈利很可能在第二季度触底 第三季度开始反弹 [6]

公司业绩 - 三星电子第二季度营业利润4.6万亿韩元 同比减少55.94% 环比下滑31.24% [1] - 销售额74万亿韩元 同比减少0.09% [1] - 单季营业利润为2023年第四季度以来最低值 历年第二季度为2023年第二季度以来最低纪录 [2] 利润下滑原因 - 一次性库存相关成本导致利润下滑 [2] - 美国对中国先进AI芯片限制影响高端芯片业务 订单减少 [2] - 向英伟达供应12层堆叠HBM3E芯片延迟 未获认证 [2] 行业竞争格局 - 竞争对手SK海力士和美光科技受益于先进HBM芯片强劲需求 [2] - SK海力士作为英伟达主要HBM供应商 预计公布创纪录季度收益 [2] - 美光基于HBM需求 发布超预期季度营收预测 [2] 未来展望 - 预计2025年下半年非存储芯片需求逐步回暖 亏损减少 [2] - 改进的HBM产品正接受客户评估并继续发货 [2] - 存储芯片价格上涨预期提升 移动和显示器业务将进入旺季 [2]

业绩表现 - 二季度营业利润预计同比下降56%至4.6万亿韩元（约合33亿美元），创六个季度新低 [1] - 销售额预计基本持平为74万亿韩元 [1] - 实际利润大幅低于市场预期的下降39%至6.3万亿韩元 [1] - 今年以来股价仅上涨15%，远逊于SK海力士约65%的涨幅 [1] 芯片业务困境 - 芯片业务成为主要拖累因素，库存价值调整和贸易局势削弱盈利 [1] - HBM芯片供应受阻是业绩下滑核心原因，美国贸易政策导致销售受阻 [3] - 非存储芯片业务因利用率低和贸易政策出现亏损 [3] - 上半年代工业务亏损超过4万亿韩元，因未能吸引大客户且与台积电技术差距扩大 [4] AI芯片竞争劣势 - 未能获得英伟达对HBM3E芯片的性能认证，错失AI热潮红利 [1] - 竞争对手SK海力士和美光科技在HBM芯片领域表现强劲 [1] - SK海力士作为英伟达主要HBM供应商预计公布创纪录季度收益 [4] - 美光基于HBM芯片需求发布超预期营收预测 [4] - 三星第二季度HBM收入可能基本持平，年内对英伟达新芯片出货量预计有限 [4] 智能手机业务 - 计划通过推出更薄折叠屏手机重振市场表现 [6] - 全球折叠屏手机出货量去年增长12%至1720万台，但三星市场份额从54%降至45% [6] - 特朗普建议对海外生产智能手机征收25%关税的政策带来不确定性 [6] - 分析师预计经销商提前备货或能支撑短期销售 [6] 未来展望 - 公司对下半年持谨慎乐观态度，预计代工业务经营亏损将收窄 [6] - 分析师预计盈利可能在第三季度触底后反弹，取决于HBM供应进展和芯片需求回暖 [6]