由于长期亏损，基本半导体的财务状况堪忧，报告期内资产负债率从38.41%攀升至86.61%，自2023年起流动资产就已经远低于流动负债，即营运 资金常年为负。核心业务本身无法产生正向现金流来支持运营和偿还债务，导致公司持续依赖外部融资"输血"维持生命。 控股股东多次减持套现 董事长三年半领薪5000万元 出品：新浪财经上市公司研究院 作者：君 12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称"基本半导体"或"公司"）再次向联交所提交上市申请，拟根据《上市规则》第18C章在主板上市， 中信证券、国金证券、中银国际为联席保荐人。 报告期内，基本半导体核心产品碳化硅功率模块及分立器件的毛利率持续为负，陷入"越卖越亏"的困局，三年半净亏损近10亿元。这固然有行业 价格战的外部因素，但更深层次的原因，似乎应归结于其自身的战略选择——即IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营成本，叠加了其 为抢占市场份额而采取的激进低价策略。 或许是因为创始团队的背景，在2016年成立之初，基本半导体得到了深圳清华大学研究院的支持，双方共建第三代半导体材料与器件研发中心； 由清华大学研究院控股的力合科创成为基本半导体的天使投资人，并在之 ...