由于长期亏损，基本半导体的财务状况堪忧，报告期内资产负债率从38.41%攀升至86.61%，自2023年起流动资产就已经远低于流动负债，即营运 资金常年为负。核心业务本身无法产生正向现金流来支持运营和偿还债务，导致公司持续依赖外部融资"输血"维持生命。 控股股东多次减持套现 董事长三年半领薪5000万元 出品：新浪财经上市公司研究院 作者：君 12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称"基本半导体"或"公司"）再次向联交所提交上市申请，拟根据《上市规则》第18C章在主板上市， 中信证券、国金证券、中银国际为联席保荐人。 报告期内，基本半导体核心产品碳化硅功率模块及分立器件的毛利率持续为负，陷入"越卖越亏"的困局，三年半净亏损近10亿元。这固然有行业 价格战的外部因素，但更深层次的原因，似乎应归结于其自身的战略选择——即IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营成本，叠加了其 为抢占市场份额而采取的激进低价策略。 或许是因为创始团队的背景，在2016年成立之初，基本半导体得到了深圳清华大学研究院的支持，双方共建第三代半导体材料与器件研发中心； 由清华大学研究院控股的力合科创成为基本半导体的天使投资人，并在之 ...

行业背景与公司概况 - 在新能源汽车、可再生能源等行业强势拉动下，碳化硅功率器件赛道迎来爆发期 [2] - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的45亿元人民币增至2024年的227亿元人民币，年复合增长率达49.8%，预计2029年将突破1100亿元人民币 [9] - 中国碳化硅功率器件市场增速更快，预计2029年规模将达428亿元人民币，2025年至2029年复合年增长率为47.1% [9] - 深圳基本半导体股份有限公司是国内碳化硅IDM模式的龙头企业，已更新招股书重启赴港上市 [2] 公司核心团队与股东背景 - 公司由顶尖博士团队创立，创始人汪之涵博士和执行董事兼首席执行官和巍巍博士均拥有清华大学及英国剑桥大学电力电子专业背景，在功率器件行业各有超过17年的研究与管理经验 [3] - 公司自2016年成立以来融资顺利，累计募资超10亿元人民币，2024年8月完成D轮融资后估值达51.6亿元人民币 [4] - 股东阵容包括博世创投、闻泰科技、广汽资本、力合创投、招商局资本等明星产业资本和投资机构 [3] - 股权结构方面，汪之涵合计持股45.98%为控股股东，闻泰科技、博世创投和广汽智行分别持股3.67%、2.18%及1.5% [5] 业务模式与市场地位 - 公司是国内少数实现碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及驱动设计全流程自主量产的IDM企业，垂直整合业务模式具备稀缺性 [6] - 产品线涵盖碳化硅分立器件、车规级及工业级碳化硅功率模块、栅极驱动等，应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制、数据中心及轨道交通等领域 [6] - 车规级碳化硅功率模块已成功进入10多家汽车制造商供应链，适配超50款车型，截至2025年6月底，用于新能源汽车产品的出货量累计超过11万件 [8] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三，是国产替代的重要参与者 [8] 财务表现与增长 - 公司营收持续高增长，从2022年的1.17亿元人民币增至2024年的2.99亿元人民币，年复合增长率59.9% [10] - 2025年上半年营收1.04亿元人民币，同比增长52.9%，增速高于行业平均水平 [10] - 但公司持续亏损，2022年至2024年累计亏损超8亿元人民币，2025年上半年净亏损扩大至1.77亿元人民币，处于“增收不增利”状态 [10] 盈利能力与成本分析 - 亏损主要源于核心产品毛利率为负，碳化硅功率模块和碳化硅分立器件长期处于亏本销售状态 [11] - 碳化硅功率模块2025年上半年毛损率为40.8% [11] - 公司整体毛损率从2022年的48.5%收窄至2024年的9.7%，但2025年上半年又回升至28.8%，盈利改善过程有所反复 [12] - 产品均价持续下降，碳化硅功率模块单价从2022年的9871.2元/件降至2025年上半年的1821元/件，价格竞争压缩利润空间 [12] - 分产品看，碳化硅分立器件和碳化硅功率模块长期毛损，而功率半导体栅极驱动业务则保持约45%的毛利率 [13] 客户结构与经营风险 - 客户数量逐年增加，但客户留存率与净收入留存率波动较大 [13] - 在可再生能源及工业应用领域，2025年上半年客户留存率和净收入留存率分别为53.7%和71.1%，整体偏低且呈下滑趋势，反映行业竞争加剧可能影响营收稳定性 [13] - 公司前五大客户在2025年上半年贡献58%的营收，客户集中度较高 [14]

公司上市与市场地位 - 基本半导体已向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司及中银国际 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 产品组合与市场排名 - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等领域 [1] - 以2024年收入计 公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六 在中国公司中排名第三 市场份额为2.9% [1] - 以2024年收入计 公司在中国碳化硅分立器件市场排名第九 市场份额为2.7% [1] - 以2024年收入计 公司在功率半导体栅极驱动市场排名第九 市场份额为1.7% [1] 业务进展与客户基础 - 公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [1] - 公司已获得10多家汽车制造商超过50款车型的design-in [1] - 公司已积累了超过11万件用于新能源汽车产品的累计出货量 [1]

公司上市申请与业务定位 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年12月4日向港交所主板递交上市申请，此为该公司第二次递表，此前曾于2024年5月27日递交申请 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 产品组合与市场地位 - 公司产品组合包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [2] - 解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域 [2] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三 [2] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7% [2] 客户与业务进展 - 公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场 [1][2] - 公司车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [2] - 公司已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [2] - 截至2025年6月30日，用于新能源汽车产品的累计出货量超过110,000件 [3] 销售与财务表现 - 公司碳化硅功率模块销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件 [3] - 公司碳化硅功率模块销量由截至2024年6月30日止六个月的超过6,000件增至截至2025年6月30日止六个月的超过25,000件 [3] - 2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元及1.04亿元 [4] - 同期，公司录得年内/期内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元及1.77亿元 [5] - 同期，公司研发开支分别为5940.4万元、7582.7万元、9108.7万元、5396.9万元 [6] 行业增长前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增长至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8% [7] - 预计2025年至2029年，全球市场规模年复合增长率为40.5%，到2029年将达到约人民币1,106亿元 [7] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1% [8] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7% [8] - 预计2025年至2029年中国市场年复合增长率为47.1%，2029年市场规模将达到人民币428亿元 [8] - 碳化硅在中国功率器件市场的渗透率从2020年的0.9%大幅提升至2024年的5.4%，预计到2029年将达到19.0% [8] 分立器件市场细分 - 全球碳化硅分立器件市场销售收入从2020年的人民币16亿元增长至2024年的人民币50亿元，年复合增长率为32.2% [8] - 预计2025年至2029年，全球分立器件市场年复合增长率将达到45.0%，2029年销售收入将达到人民币294亿元 [8] - 中国碳化硅分立器件市场销售收入从2020年的人民币3亿元增长至2024年的人民币19亿元，年复合增长率为65.4% [9] - 2024年中国市场对全球市场的贡献率达38.4% [9] - 预计2025年至2029年中国分立器件市场年复合增长率将达53.6%，2029年销售收入将达人民币149亿元，对全球市场的贡献率达50.5% [9] 公司治理与股权 - 公司董事会由四名执行董事和三名独立非执行董事组成，董事任期三年 [10] - 汪之涵博士及其控制的实体（青铜剑控股、英伦博智等）为公司控股股东 [11] - 汪博士通过直接持股、控制实体及一致行动协议等方式，对公司实施共同控制 [11] 中介团队 - 本次上市联席保荐人为中信证券(香港)有限公司、国金证券(香港)有限公司、中银国际亚洲有限公司 [12] - 行业顾问为弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司 [12]

AI模型能耗现状与规模 - 当前单个GPU最大额定功耗可达1000瓦 [1] - GPT-4训练时间约95天（2280小时），总能耗需求约为38.2 GWh，日均能耗约0.40吉瓦时（40万度电），相当于4万个家庭单日用电量（以家庭单日用电10度计） [1][2] - AI模型训练能耗呈指数级增长，推理任务能耗受输入输出Token量、硬件配置、批处理规模等多重因素影响，且商业模型缺乏透明度难以精确测算 [2] 数据中心电力需求与预测 - 2024年全球数据中心用电量达415 TWh，约占全球总用电量的1.5%，其中美国、欧洲及中国合计占全球总量的85% [2] - 2024年美国数据中心用电量约180 TWh，占全球近45%，并占据美国总用电量的4%，其用电量自2015-2024年以每年约12%的速度增长，增量约250 TWh [2] - 基准情况下，预计2030年全球数据中心电力消耗将增长至约945 TWh，比2024年翻倍以上，年均增长率约15%，占全球电力消耗近3% [2] - 美国是最大市场，预计2030年消耗将增至约420 TWh，比2024年增长130%，占全球增长的40% [2] 电力供应挑战与储能发展 - 电力基础设施制造周期与AI需求周期错配构成挑战，太阳能光伏和燃气轮机是短期内可开发的可靠电力来源，但光伏发电受昼夜和天气影响，无法稳定匹配数据中心7×24小时运行负荷 [3] - 完整的电化学储能系统主要由电池组、BMS、EMS、PCS（统称"3S"）等构成，大型储能PCS多采用硅基IGBT作为主功率开关器件 [4] - 2024年全球变流器市场规模约1292亿美元，其中BESS（电池储能系统）应用市场规模约84亿美元，预计至2030年将达233亿美元，2024-2030年前期年复合增速18.5% [4] 功率半导体市场展望 - 2024年IGBT分立+模块市场规模约88.87亿美元，预计至2030年将达161.51亿美元，年复合增长率10.47% [5] - 碳化硅MOS模块、碳化硅分立器件、碳化硅整流器件2024年合计市场规模29.67亿美元，预计至2030年增长至95.20亿美元，年复合增长率达21.45% [5] - 在储能、光伏、新能源车推动下，国内厂商快速渗透，有望在市场规模增长与国产替代双重推动下加速增长 [5] 相关公司 - 斯达半导（603290 SH）、扬杰科技（300373 SZ）、芯联集成-U（688469 SH）、士兰微（600460 SH）、东微半导（688261 SH）等 [6]

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本 的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本申請版本全部或 任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 BASiC Semiconductor Co., Ltd. 深圳基本半導體股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的申請版本 警告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監會」）的 要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本，其內所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。 閣下閱覽本文件，即代 表 閣下知悉、接納並向本公司、本公司的聯席保薦人、整體協調人、顧問或承銷團成員表示同 意： 於本公司招股章程根據香港法例第32章《公司（清盤及雜項條文）條例》送呈香港公司註冊處處長登記 前，不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適時向香港公眾人士提出要約或邀請，有意投資者 務請僅依據於香港公司註冊處處長登記的本公司招股章程作出投資決定，該文件的文本將於發售期 內向公眾刊發。 (a) 本 ...

核心观点 - 半导体产业链新公司集中成立 覆盖芯片设计、制造设备、材料及封装测试等关键环节[1] - 头部企业跨区域布局趋势显著 产业资源向政策高地与成本洼地双向流动[1] - 80%新公司由上市公司或行业龙头全资设立 反映头部企业通过垂直整合强化产业链控制力[16] - 车规级芯片、碳化硅器件、半导体激光设备等领域投资占比超60% 与新能源汽车、储能等终端市场爆发式增长强关联[16] 地域分布 - 上海成立4家、江苏3家、浙江2家 构成核心聚集区[1] - 海南、内蒙古等新兴区域成为巨头技术落地新据点[1] 核心产业布局 - 海南紫光科技聚焦集成电路设计、数据处理及云计算设备销售 形成"科技+资本"双轮驱动模式[3] - 上海斯达集成电路延续功率半导体优势 专注车规级IGBT芯片研发与产业化[4] - 寒武纪(呼和浩特)聚焦AI芯片中试与本地化适配 服务北方算力中心建设[5] - 北京纬方科技布局5G通信与集成电路芯片制造 延伸京东方"屏之物联"战略[6] - 海目星激光智能装备(佛山)注册资本5000万元 拓展集成电路芯片及电力电子元器件生产能力[7][8] 产业链细分 - 半导体材料领域：上海惠纯芯半导体专注电子专用材料研发 涉及光刻胶、靶材等国产化替代[10] - 设备制造领域：湖州苏科斯半导体延续清洗设备技术积累 苏州光寰智封涉足半导体器件专用设备制造[12] - 功率半导体领域：基本半导体(杭州)聚焦碳化硅分立器件 服务新能源汽车与储能高电压场景[13] 投资主体特征 - 新公司主要由上市公司全资设立 包括紫光、斯达半导(603290)、寒武纪(688256)、海目星(688559)等[3][4][5][7] - 锡英仕达半导体由三家企业联合出资 获无锡本地产业基金技术支持[16] - 产业向呼和浩特、海南等非传统基地扩散 加速形成全国性产业链网络[16]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司递表港交所拟主板上市 符合港交所《上市规则》第十八C章特专科技公司定义 中信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构 [1] - 公司成立于2016年 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 是中国唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务结构 - 收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动销售 2022-2024年碳化硅功率模块收入占比从4.3%升至48.7% 功率半导体栅极驱动收入占比从45.8%降至26.8% [2] - 同期碳化硅分立器件收入占比从31.2%降至17.4% 其他业务收入占比从18.7%降至7.1% [2] - 2022-2024年总收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元 年复合增长率达59.8% [2] 财务表现 - 2022-2024年年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 经调整年内亏损分别为1.87亿元、3.10亿元和1.99亿元 三年累计亏损8.21亿元 [2] - 毛利率从2022年-48.5%改善至2024年-9.7% 净利润率从-206.7%收窄至-79.3% [3] - 研发成本占收入比重从2022年50.8%降至2024年30.5% 但仍高于行业平均水平 [4] 资产负债与现金流 - 资产负债比率从2022年38%攀升至2024年85% 流动比率从2.6降至0.5 [6][7] - 经营活动所用现金净额连续三年为负 分别为-3.07亿元、-1.2亿元和-2406.8万元 [5] - 2024年末现金及现金等价物为4537.1万元 较2022年1.04亿元下降56.4% [5] 客户与生产 - 2024年前五大客户收入占比达63.1% 最大客户收入占比45.5% [4] - 无锡生产基地产能利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6% 坪山测试基地利用率稳定在75%-80% [9] - 2024年4月投产的光明生产基地利用率为45.2% [9] 融资与股权 - 2025年4月完成D轮融资1.5亿元 投后估值达51.6亿元 累计完成A轮至D轮多轮融资 [10] - 创始人汪之涵通过多个实体控制44.59%投票权 员工持股平台合计持有18.46%股权 [9][10] - IPO募集资金将用于扩产、研发、全球分销网络建设及营运资金 [9] 行业分析 - 碳化硅是第三代半导体关键材料 新能源汽车为最大终端应用市场 公司为国内首批大规模生产车用碳化硅解决方案的企业 [1] - IDM模式需覆盖全产业链 资本开支强度远超Fabless模式 固定资产占总营收比例达74.7% [8] - 行业研发成本占比极高 技术壁垒高且迭代快 需持续投入全环节技术突破 [3][4]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[1] - 公司成立于2016年，主要产品包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动[1] - 创始人及高管团队多为"学霸"出身，创始人汪之涵17岁以广东省高考物理头名考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位[1][5] 财务表现 - 2022年至2024年公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元，复合增长率59.9%[15] - 同期净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，三年合计亏损8.21亿元[1][18] - 碳化硅功率模块收入增长显著，从2022年505.4万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%[15][16] 产品与市场 - 碳化硅功率模块是业绩增长核心动力，2024年贡献总收入48.7%[16] - 产品主要应用于新能源汽车领域，已获得十多家汽车制造商超50款车型Design-in[18] - 碳化硅相比传统硅基器件具有耐高压、耐高频、高热导率等优势，适用于800V高压平台等前沿场景[18] 生产与产能 - 公司采用IDM模式，拥有深圳晶圆厂和无锡封装产线，计划在深圳及中山扩大封装产能[14] - 光明生产基地2024年4月运营，利用率45.2%；无锡基地利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6%[14] - 坪山测试基地2022-2024年利用率分别为77.8%、75.3%和79.5%[14] 融资与估值 - 公司完成十余轮融资，估值从2017年天使轮5000万元增至2025年D轮51.6亿元[12] - D轮融资引入中山市国资，包括中山市招商引资发展母基金等三家机构[12][13] - D轮融资每股成本18.63元，三家机构分别投资7500万元、5500万元和2000万元[13] 行业地位 - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一[12] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，正在重塑功率器件产业格局[12] - 公司称其IDM模式确保对设计、制造及封装全面掌控，实现有效协同效应[14]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]