公司概况与上市动态 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日再次向香港联交所主板提交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券及中银国际 [1][19] - 公司是中国第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，产品应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等多个领域 [2][20] - 公司已完成12轮融资，募资超11亿元，D轮融资后估值达51.6亿元 [4][21] 股权结构与公司治理 - 创始人汪之涵通过多个实体合计控制公司45.98%表决权，为控股股东及实际控制人 [4][21] - 上市申请前，控股股东之一“基本原创”多次进行股份转让套现，涉及金额累计约1.805亿元 [5][6][22] - 报告期内（三年半），董事长汪之涵薪酬总额（含股份支付）超过5000万元，其中2022年其个人占公司当年股份支付总额的71.96% [7][22] 财务表现与盈利能力 - 公司收入快速增长，2022年至2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，复合年增长率约59.95%，2025年上半年收入1.04亿元，同比增长52.74% [8][23] - 但公司陷入严重亏损，报告期内净亏损分别为-2.42亿元、-3.42亿元、-2.37亿元及-1.77亿元，累计亏损近10亿元 [13][28] - 2022年、2023年及2025年上半年，公司的净亏损额均超过了同期总收入 [13][28] 产品结构与定价策略 - 碳化硅功率模块收入增长迅猛，从2022年的505.4万元飙升至2024年的1.46亿元，增长27.8倍，并于2023年成为公司第一大收入来源 [10][25] - 核心产品碳化硅功率模块和碳化硅分立器件毛利率持续为负，陷入“越卖越亏”局面 [1][11][19] - 为抢占市场份额，公司采取激进低价策略，碳化硅功率模块平均售价从2022年的9871.2元暴跌至2025年上半年的1821元，其中2023年同比暴跌74.08% [11][27] 成本与毛利率分析 - 碳化硅分立器件亏损严重，2025年上半年毛损率达-194%，平均售价3.7元/个，平均成本11元/个，每卖一件亏损7.3元 [12][27] - 碳化硅功率模块毛损率从2022年的-75.5%收窄至2024年的-27.9%，但2025年上半年又扩大至-40.8% [11][27] - 唯一盈利产品功率半导体栅极驱动也面临压力，其毛利率在2025年上半年同比下降14.9个百分点至30.7%，首次低于40% [12][27] - 2025年上半年，公司综合毛利率为-28.8%，同比下滑8个百分点 [13][27] 财务状况与偿债能力 - 公司资产负债率急剧攀升，从报告期初的38.41%升至2025年6月末的86.61%，远高于可比上市公司约30%-34%的平均水平 [15][30] - 自2023年起，公司流动资产已低于流动负债，营运资金常年为负，流动比率从2.64恶化至0.72（2025年上半年） [15][30] - 公司现金及等价物无法覆盖计息借款，截至2025年6月末，现金及等价物为1.80亿元，而计息银行借款及其他借款达2.72亿元，缺口超9000万元 [16][31][32] - 报告期内，公司经营活动现金流量净额持续为负，分别为-3.07亿元、-1.2亿元、-2406.8万元及-3929.2万元，依赖外部融资输血 [17][32] 行业竞争与战略挑战 - 公司巨额亏损部分源于行业价格战，碳化硅市场从“缺芯”转向“价格内卷” [13][28] - 但与国内外竞争对手相比，公司亏损情况尤为突出，2024年意法半导体和安森美净利润分别达15.6亿和15.7亿美元，国内时代电气、三安光电、天岳先进等也已实现盈利 [14][29] - 分析认为，公司“越卖越亏”的深层次原因在于其IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营成本，叠加了激进的低价策略 [1][14][19][29] 运营效率与募资用途 - 公司主要生产基地产能利用率偏低，无锡基地（碳化硅功率模块）2025年上半年产能利用率为40.8%，光明基地（碳化硅晶圆）同期为65.9% [18][33] - 公司计划将上市募集资金用于扩大产能、研发新产品、拓展全球分销网络及补充营运资金 [18][33]

公司上市申请与业务定位 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年12月4日向港交所主板递交上市申请，此为该公司第二次递表，此前曾于2024年5月27日递交申请 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 产品组合与市场地位 - 公司产品组合包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [2] - 解决方案服务于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域 [2] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三 [2] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7% [2] 客户与业务进展 - 公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场 [1][2] - 公司车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [2] - 公司已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [2] - 截至2025年6月30日，用于新能源汽车产品的累计出货量超过110,000件 [3] 销售与财务表现 - 公司碳化硅功率模块销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件 [3] - 公司碳化硅功率模块销量由截至2024年6月30日止六个月的超过6,000件增至截至2025年6月30日止六个月的超过25,000件 [3] - 2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元及1.04亿元 [4] - 同期，公司录得年内/期内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元及1.77亿元 [5] - 同期，公司研发开支分别为5940.4万元、7582.7万元、9108.7万元、5396.9万元 [6] 行业增长前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增长至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8% [7] - 预计2025年至2029年，全球市场规模年复合增长率为40.5%，到2029年将达到约人民币1,106亿元 [7] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1% [8] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年的人民币11亿元增长至2024年的人民币69亿元，年复合增长率为59.7% [8] - 预计2025年至2029年中国市场年复合增长率为47.1%，2029年市场规模将达到人民币428亿元 [8] - 碳化硅在中国功率器件市场的渗透率从2020年的0.9%大幅提升至2024年的5.4%，预计到2029年将达到19.0% [8] 分立器件市场细分 - 全球碳化硅分立器件市场销售收入从2020年的人民币16亿元增长至2024年的人民币50亿元，年复合增长率为32.2% [8] - 预计2025年至2029年，全球分立器件市场年复合增长率将达到45.0%，2029年销售收入将达到人民币294亿元 [8] - 中国碳化硅分立器件市场销售收入从2020年的人民币3亿元增长至2024年的人民币19亿元，年复合增长率为65.4% [9] - 2024年中国市场对全球市场的贡献率达38.4% [9] - 预计2025年至2029年中国分立器件市场年复合增长率将达53.6%，2029年销售收入将达人民币149亿元，对全球市场的贡献率达50.5% [9] 公司治理与股权 - 公司董事会由四名执行董事和三名独立非执行董事组成，董事任期三年 [10] - 汪之涵博士及其控制的实体（青铜剑控股、英伦博智等）为公司控股股东 [11] - 汪博士通过直接持股、控制实体及一致行动协议等方式，对公司实施共同控制 [11] 中介团队 - 本次上市联席保荐人为中信证券(香港)有限公司、国金证券(香港)有限公司、中银国际亚洲有限公司 [12] - 行业顾问为弗若斯特沙利文(北京)咨询有限公司上海分公司 [12]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司递表港交所拟主板上市 符合港交所《上市规则》第十八C章特专科技公司定义 中信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构 [1] - 公司成立于2016年 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 是中国唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在中国公司中排名第三 [1] 业务结构 - 收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动销售 2022-2024年碳化硅功率模块收入占比从4.3%升至48.7% 功率半导体栅极驱动收入占比从45.8%降至26.8% [2] - 同期碳化硅分立器件收入占比从31.2%降至17.4% 其他业务收入占比从18.7%降至7.1% [2] - 2022-2024年总收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元 年复合增长率达59.8% [2] 财务表现 - 2022-2024年年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元 经调整年内亏损分别为1.87亿元、3.10亿元和1.99亿元 三年累计亏损8.21亿元 [2] - 毛利率从2022年-48.5%改善至2024年-9.7% 净利润率从-206.7%收窄至-79.3% [3] - 研发成本占收入比重从2022年50.8%降至2024年30.5% 但仍高于行业平均水平 [4] 资产负债与现金流 - 资产负债比率从2022年38%攀升至2024年85% 流动比率从2.6降至0.5 [6][7] - 经营活动所用现金净额连续三年为负 分别为-3.07亿元、-1.2亿元和-2406.8万元 [5] - 2024年末现金及现金等价物为4537.1万元 较2022年1.04亿元下降56.4% [5] 客户与生产 - 2024年前五大客户收入占比达63.1% 最大客户收入占比45.5% [4] - 无锡生产基地产能利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6% 坪山测试基地利用率稳定在75%-80% [9] - 2024年4月投产的光明生产基地利用率为45.2% [9] 融资与股权 - 2025年4月完成D轮融资1.5亿元 投后估值达51.6亿元 累计完成A轮至D轮多轮融资 [10] - 创始人汪之涵通过多个实体控制44.59%投票权 员工持股平台合计持有18.46%股权 [9][10] - IPO募集资金将用于扩产、研发、全球分销网络建设及营运资金 [9] 行业分析 - 碳化硅是第三代半导体关键材料 新能源汽车为最大终端应用市场 公司为国内首批大规模生产车用碳化硅解决方案的企业 [1] - IDM模式需覆盖全产业链 资本开支强度远超Fabless模式 固定资产占总营收比例达74.7% [8] - 行业研发成本占比极高 技术壁垒高且迭代快 需持续投入全环节技术突破 [3][4]

公司概况 - 深圳基本半导体股份有限公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[1] - 公司成立于2016年，主要产品包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动[1] - 创始人及高管团队多为"学霸"出身，创始人汪之涵17岁以广东省高考物理头名考入清华大学，25岁获剑桥大学博士学位[1][5] 财务表现 - 2022年至2024年公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元和2.99亿元，复合增长率59.9%[15] - 同期净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，三年合计亏损8.21亿元[1][18] - 碳化硅功率模块收入增长显著，从2022年505.4万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%[15][16] 产品与市场 - 碳化硅功率模块是业绩增长核心动力，2024年贡献总收入48.7%[16] - 产品主要应用于新能源汽车领域，已获得十多家汽车制造商超50款车型Design-in[18] - 碳化硅相比传统硅基器件具有耐高压、耐高频、高热导率等优势，适用于800V高压平台等前沿场景[18] 生产与产能 - 公司采用IDM模式，拥有深圳晶圆厂和无锡封装产线，计划在深圳及中山扩大封装产能[14] - 光明生产基地2024年4月运营，利用率45.2%；无锡基地利用率从2022年11.2%提升至2024年52.6%[14] - 坪山测试基地2022-2024年利用率分别为77.8%、75.3%和79.5%[14] 融资与估值 - 公司完成十余轮融资，估值从2017年天使轮5000万元增至2025年D轮51.6亿元[12] - D轮融资引入中山市国资，包括中山市招商引资发展母基金等三家机构[12][13] - D轮融资每股成本18.63元，三家机构分别投资7500万元、5500万元和2000万元[13] 行业地位 - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一[12] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，正在重塑功率器件产业格局[12] - 公司称其IDM模式确保对设计、制造及封装全面掌控，实现有效协同效应[14]

港股市场动态 - 截至5月30日，港交所今年共迎来141家公司递表（剔除已失效），仅5月就达38家，而A股前5个月仅受理22家，市场热度对比鲜明[1] - 今年递表港股的公司整体质量有所提高，尤其是拟A+H双重上市的公司中有不少是细分领域龙头[1] - 优质新股能为市场带来活力，吸引场外资金，形成虹吸效应，港股投资机会值得重点关注[1] 基本半导体上市信息 - 深圳基本半导体于5月27日递表港交所，拟以18C规则申请港股主板上市，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际[2] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的IDM企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[3] - 公司3年合计亏损8.21亿元，毛利率为负值[3] 公司背景与股东结构 - 公司成立于2016年6月，由汪之涵博士创办，2024年11月完成股改，总部位于深圳南山区[5] - 截至2025年5月20日，汪之涵控制公司44.59%的投票权[6] - 股东包括力合创投、闻泰科技、广汽集团、博世创投等机构，2025年4月D轮融资后估值为51.6亿元[6][7] 管理层与核心技术 - 汪之涵博士拥有17年功率器件行业经验，曾创立青铜剑科技，现任公司董事长兼执行董事[7] - 公司是中国唯一一家整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业[7] - 研发团队140人，近三年研发成本2.26亿元，占总收入35.48%[15] 财务数据与业务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，年复合增长率59.9%[12] - 同期年度亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元[12] - 碳化硅功率模块收入从2022年510万元增至2024年1.46亿元，年复合增长率434.3%，收入占比从4.3%提升至48.7%[7][8] 产品价格与市场竞争 - 2023年碳化硅功率模块价格同比降74.08%，2024年继续小幅下降[14] - 功率半导体栅极驱动价格2024年同比降70.96%，碳化硅分立器件平均售价先降后升[14] - 2024年公司碳化硅功率模块市场份额0.8%，全球排名第七，中国排名第三[24][25] 行业趋势与市场前景 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元，年复合增长率49.8%，预计2029年达1106亿元[19] - 碳化硅在功率器件市场渗透率从2020年1.4%升至2024年6.5%，预计2029年达20.1%[19] - 中国碳化硅功率器件市场销售收入从2020年11亿元增至2024年69亿元，年复合增长率59.7%[19] 募资计划与产能利用 - 募资拟用于扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络[27] - 2024年无锡和光明基地产能利用率分别为52.6%和45.2%，利用率不高[27] - 公司计划在深圳及中山扩展封装产能[27]

半导体行业趋势 - 第三代半导体因高击穿电场强度、高热导率和宽带隙等特性成为发展方向，碳化硅已广泛应用于电动汽车、可再生能源系统、智能电网等领域，推动电力电子技术革新 [1] - 碳化硅功率器件行业增长强劲，全球碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为32.2%，销售收入从16亿元增至50亿元，预计2024-2029年CAGR达42.4%，2029年销售收入将达294亿元 [6] - 中国碳化硅分立器件市场2020-2024年CAGR为65.4%，销售收入从3亿元增至19亿元，预计2024-2029年CAGR达50.4%，2029年销售收入将达149亿元，占全球市场50.5% [6] 基本半导体公司概况 - 公司是中国第三代半导体碳化硅芯片领先企业，国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的IDM企业，所有环节均已量产 [2] - 公司产品包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统等领域 [4] - 公司碳化硅功率模块销量从2022年超500件增至2024年超61,000件，新能源汽车产品累计出货量超90,000件，2024年全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六 [4] 财务与研发表现 - 公司2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，逐年大幅增长，同期亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年累计亏损8.21亿元 [5] - 研发投入逐年递增，2022-2024年研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，公司处于业务扩张和运营拓展阶段，短期内可能继续产生净亏损 [5] 行业挑战与机遇 - 行业面临高研发、长周期特性，晶圆厂需长期资本支持，但2023年全球半导体融资额下降40%，叠加投资回报周期长，企业现金流压力较大 [11] - 国产化趋势显著加快，2023年中国半导体材料整体国产化率约15%，国产碳化硅功率模块市场吸引力日益增强 [10] - 下游需求结构性变化带来不确定性，消费电子疲软，车规、工业芯片认证周期长成本高，新兴市场如AI/量子芯片研发投入大且商业化周期长 [10]

公司概况 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [2] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [2] 市场地位 - 按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三 [2] - 2024年全球碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为0.8% [3] - 2024年中国碳化硅功率模块市场中，公司收入为0.15人民币十亿元，市场份额为2.9% [4] 产品与技术 - 公司构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [2] - 公司持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平 [5] - 公司主导或参与制定了中国有关碳化硅半导体及栅极驱动的三项国家标准 [5] 产业链与产能 - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并辅以栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能 [6] - 完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能 [6] 客户与销售 - 公司车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [4] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录 [4] - 2024年公司碳化硅功率模块销量超过61,000件，2022年至2024年复合增长率显著 [7] 财务表现 - 公司收入由2022年的1.169亿元人民币增至2024年的2.99亿元人民币 [7] - 截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [7] 研发与合作 - 公司与深圳清华大学研究院合作，成立了第三代半导体材料与器件研发中心 [5] - 公司承担了工业和信息化部、科学技术部及广东省政府的数十个国家级和省级项目 [5] - 公司获认可为中国科协产学研融合技术创新服务体系下的第三代半导体协同创新中心 [5]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]