由于长期亏损，基本半导体的财务状况堪忧，报告期内资产负债率从38.41%攀升至86.61%，自2023年起流动资产就已经远低于流动负债，即营运 资金常年为负。核心业务本身无法产生正向现金流来支持运营和偿还债务，导致公司持续依赖外部融资"输血"维持生命。 控股股东多次减持套现 董事长三年半领薪5000万元 出品：新浪财经上市公司研究院 作者：君 12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称"基本半导体"或"公司"）再次向联交所提交上市申请，拟根据《上市规则》第18C章在主板上市， 中信证券、国金证券、中银国际为联席保荐人。 报告期内，基本半导体核心产品碳化硅功率模块及分立器件的毛利率持续为负，陷入"越卖越亏"的困局，三年半净亏损近10亿元。这固然有行业 价格战的外部因素，但更深层次的原因，似乎应归结于其自身的战略选择——即IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营成本，叠加了其 为抢占市场份额而采取的激进低价策略。 或许是因为创始团队的背景，在2016年成立之初，基本半导体得到了深圳清华大学研究院的支持，双方共建第三代半导体材料与器件研发中心； 由清华大学研究院控股的力合科创成为基本半导体的天使投资人，并在之 ...

星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 12月4日，深圳基本半导体股份有限公司（下称"基本半导体"）更新IPO招股书，拟港交所主板上市，冲刺"中国碳化硅芯片第一股"，中信证券、国金证券 和中银国际为联合保荐。 IPO日报注意到，基本半导体近三年营收复合年增长率约为27.7%，但尚未实现盈利，三年累亏近十亿元，短短8年估值增长103倍。 张力制图 三年半累亏9.98 亿元 招股书显示，基本半导体成立于2016年，作为中国第三代半导体功率器件行业的一家企业，专注于碳化硅(SiC)功率器件的研究、开发、制造及销售，服 务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的客户。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心 和制造基地。 基本半导体是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，到栅极驱动设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企 业，且所有环节均已实现量产；也是是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车是碳化硅半导体最大的终 端应用市场。 根据咨询机构弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体 ...

公司上市与业务概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向香港联交所提交主板上市申请 [1] - 联席保荐人为国金证券香港、中信证券香港、中银国际亚洲 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是该领域的先驱者，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 公司财务表现 - 2023年度净利润为负3.42亿元 [1] - 2024年度净利润为负2.37亿元，较2023年亏损收窄30.72% [1] - 2025年上半年（截至6月30日止）净利润为负1.77亿元，亏损同比扩大50.41% [1]

公司上市动态 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向港交所提交上市申请书 [1] - 保荐机构为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司此前于5月27日递交的港股招股书已于11月27日因满6个月而失效 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业 [2] - 公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向港交所主板递交上市申请[1] - 公司曾于今年5月27日向港交所递交过上市申请[1] - 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司及中银国际[1][4] 公司业务与行业 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业[1] - 公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[1] 发行相关细节 - 公司计划发行H股[3] - 每股H股面值为人民币0.20元[3] - 最高发售价包含每股H股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%财汇局交易征费及0.00565%联交所交易费[3]

公司上市进展 - 中国证监会要求基本半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形等 [1] - 基本半导体于5月27日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明备案材料对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见 [1] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性，是否存在入股对价异常、利益输送等情形 [2] - 要求说明股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形 [3] - 要求具体说明上市方案，包括发行股数(含超额配售)、占发行后总股本比例、预计募集资金量，并列出发行及"全流通"前后股权结构的变化情况 [3] - 要求说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [4] 公司业务及行业地位 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场 [4] - 碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料 [4]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]