公司概况与业务发展 - 公司是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，于2015年在深交所创业板上市 [1] - 公司于2016年收购全球MEMS芯片制造商瑞典Silex，2025年6月宣布转让其控制权，转让后仍持有Silex 45.24%的股份 [1] - 公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术，产品已实现车规级量产，多款振镜产品进入量产阶段，良率符合客户要求 [2] 行业前景与市场地位 - MEMS传感器是物联网时代获取信息的关键节点技术，全球MEMS市场规模预计从2023年146亿美元增长至2029年200亿美元，复合年增长率为5% [1] - 中国是全球最大的MEMS市场，混合现实、智能网联汽车等行业发展为MEMS带来高景气机遇 [1] - 国内具有批量能力和多平台工艺的独立第三方MEMS产能稀缺，未来MEMS纯代工市场份额有望提升 [1] - MEMS微振镜作为激光雷达核心部件，制造壁垒高、价值量高，国产公司有望实现替代 [2] 财务业绩预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为8.96亿元、5.80亿元、7.66亿元，同比增长率分别为-25.63%、-35.23%、31.97% [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为11.32亿元（含转让Silex股权收益）、-0.48亿元、0.47亿元，同比增长率分别为766%、-104%、198% [3] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为1.55元、-0.07元、0.06元 [3]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入5.7亿元，同比增长3.4% [2] - 归母净利润为-65万元，较上年同期亏损大幅收窄 [2] - MEMS业务实现收入5.33亿元，同比增长14.09%，其中MEMS晶圆制造收入3.10亿元基本持平，MEMS工艺开发收入2.23亿元同比增长39.01% [2] - MEMS业务综合毛利率为39.47%，其中晶圆制造毛利率37.12%，工艺开发毛利率42.73%较上年同期上升5.18个百分点 [2] 业务运营 - 北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，晶圆产品类别持续增加但受折旧摊销及高研发投入影响仍处于亏损状态 [2] - 瑞典产线订单生产销售状况良好，MEMS-OCS晶圆生产销售大幅增长并保持良好盈利能力 [2] - 公司于2025年7月完成出售瑞典Silex控制权，使其从全资子公司变为重要参股子公司 [3] - 公司拥有北京产线、粤港澳大湾区及怀柔科学城中试产线布局，不同产线在产能和市场方面可实现协同互补 [4] 研发投入与技术进展 - 2025年上半年研发费用达1.99亿元，同比增长9.85%，占营业收入比例达34.97% [3] - 北京产线突破传感、射频、光学、生物等技术平台各类MEMS器件生产诀窍，推动客户微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片等试产及量产导入 [3] - 公司服务于通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域，覆盖硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算等细分领域领先企业 [3] 战略布局 - 出售瑞典Silex控制权是为审慎应对复杂多变的国际形势，缓解地缘政治环境带来的系统性风险 [3] - 公司通过多地产线布局保持不同定位的合格产能，有望在纯MEMS代工领域维持重要地位 [4]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 2024年赛微电子收入同比下降7.3%，归母净利润亏损；2025年一季度收入下降2.2%，净利润同环比增加 [1] - MEMS主业收入增长，半导体设备收入下滑；瑞典产线生产销售好但产能利用率低，北京产线产能爬坡利用率提升 [2][3] - 考虑公司优势、扩产及产能爬坡进度，预计2025 - 2027年营收和归母净利润情况，维持“优于大市”评级 [3] 各部分总结 财务数据 - 2024年营业收入12.05亿元（YoY -7.31%），归母净利润 -1.70亿元（YoY -264.07%），扣非归母净利润 -1.91亿元（YoY -2439.08%），毛利率35.11%（YoY 5.89pct） [1] - 2025年一季度营业收入2.64亿元（YoY -2.24%，QoQ -30.43%），归母净利润0.03亿元（同比增加0.14亿元，环比增加0.55亿元），扣非归母净利润 -0.07亿元（同比少亏0.06亿元，环比少亏0.56亿元），毛利率42.94%（YoY 9.81pct，QoQ -2.13pct） [1] - 2024年MEMS晶圆制造收入6.56亿元（YoY 31.52%），占比54.46%，毛利率33.19%（YoY -0.88pct）；MEMS工艺开发收入3.42亿元（YoY -4.19%），占比28.39%，毛利率39.90%（YoY 1.23pct）；半导体设备收入1.36亿元（YoY -60.36%），占比11.33%，毛利率20.21%（YoY 0.41pct） [2] 产能情况 - 2024年瑞典8英寸产线总体产能8.4万片/年，产能利用率39.96%，生产良率73.46% [2] - 北京8英寸产线总体产能15.3万片/年，产能利用率25.32%，生产良率86.38% [3] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年营业收入15.60/18.77/22.30亿元（前值20.81/25.43亿元），归母净利润1.39/2.77/4.74亿元（前值3.62/5.33亿元） [3] 财务指标预测 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|1,300|1,205|1,560|1,877|2,230| |(+/-%)|65.4%|-7.3%|29.5%|20.3%|18.8%| |归母净利润(百万元)|104|-170|139|277|474| |(+/-%)|241.2%|-264.1%|181.8%|99.4%|70.9%| |每股收益（元）|0.14|-0.23|0.19|0.38|0.65| |EBIT Margin|1.7%|-20.1%|5.9%|15.8%|22.7%| |净资产收益率（ROE）|2.0%|-3.5%|2.7%|5.2%|8.1%| |市盈率（PE）|115.2|-70.1|85.9|43.1|25.2| |EV/EBITDA|85.4|-230.3|36.5|21.1|15.3| |市净率（PB）|2.31|2.42|2.36|2.24|2.05|[4]