分产线看，北京FAB3产线继续处于产能爬坡阶段，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续 增加，但由于产线折旧摊销压力巨大且保持较高研发强度，继续处于亏损状态。瑞典产线报告期内订单、生产与销 售状况良好，尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售实现大幅增长，保持了良好的盈利能力。 值得注意的是，公司已于2025年7月完成出售瑞典Silex控制权的交易交割，瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为 重要参股子公司。公司表示，这一决策是为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的 系统性风险。 技术研发方面，赛微电子继续保持高强度投入。2025年上半年研发费用达1.99亿元，在上年高基数的情况下继续增 长9.85%，占营业收入比例达34.97%。北京产线结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等主要技术平台各 类MEMS器件的生产诀窍，推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片等不同类别晶圆的试 产及量产导入。 赛微电子积极把握下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，服务于包括硅光子、激 光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通 ...

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 2024年赛微电子收入同比下降7.3%，归母净利润亏损；2025年一季度收入下降2.2%，净利润同环比增加 [1] - MEMS主业收入增长，半导体设备收入下滑；瑞典产线生产销售好但产能利用率低，北京产线产能爬坡利用率提升 [2][3] - 考虑公司优势、扩产及产能爬坡进度，预计2025 - 2027年营收和归母净利润情况，维持“优于大市”评级 [3] 各部分总结 财务数据 - 2024年营业收入12.05亿元（YoY -7.31%），归母净利润 -1.70亿元（YoY -264.07%），扣非归母净利润 -1.91亿元（YoY -2439.08%），毛利率35.11%（YoY 5.89pct） [1] - 2025年一季度营业收入2.64亿元（YoY -2.24%，QoQ -30.43%），归母净利润0.03亿元（同比增加0.14亿元，环比增加0.55亿元），扣非归母净利润 -0.07亿元（同比少亏0.06亿元，环比少亏0.56亿元），毛利率42.94%（YoY 9.81pct，QoQ -2.13pct） [1] - 2024年MEMS晶圆制造收入6.56亿元（YoY 31.52%），占比54.46%，毛利率33.19%（YoY -0.88pct）；MEMS工艺开发收入3.42亿元（YoY -4.19%），占比28.39%，毛利率39.90%（YoY 1.23pct）；半导体设备收入1.36亿元（YoY -60.36%），占比11.33%，毛利率20.21%（YoY 0.41pct） [2] 产能情况 - 2024年瑞典8英寸产线总体产能8.4万片/年，产能利用率39.96%，生产良率73.46% [2] - 北京8英寸产线总体产能15.3万片/年，产能利用率25.32%，生产良率86.38% [3] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年营业收入15.60/18.77/22.30亿元（前值20.81/25.43亿元），归母净利润1.39/2.77/4.74亿元（前值3.62/5.33亿元） [3] 财务指标预测 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|1,300|1,205|1,560|1,877|2,230| |(+/-%)|65.4%|-7.3%|29.5%|20.3%|18.8%| |归母净利润(百万元)|104|-170|139|277|474| |(+/-%)|241.2%|-264.1%|181.8%|99.4%|70.9%| |每股收益（元）|0.14|-0.23|0.19|0.38|0.65| |EBIT Margin|1.7%|-20.1%|5.9%|15.8%|22.7%| |净资产收益率（ROE）|2.0%|-3.5%|2.7%|5.2%|8.1%| |市盈率（PE）|115.2|-70.1|85.9|43.1|25.2| |EV/EBITDA|85.4|-230.3|36.5|21.1|15.3| |市净率（PB）|2.31|2.42|2.36|2.24|2.05|[4]