分产线看，北京FAB3产线继续处于产能爬坡阶段，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续 增加，但由于产线折旧摊销压力巨大且保持较高研发强度，继续处于亏损状态。瑞典产线报告期内订单、生产与销 售状况良好，尤其是MEMS-OCS晶圆的生产销售实现大幅增长，保持了良好的盈利能力。 值得注意的是，公司已于2025年7月完成出售瑞典Silex控制权的交易交割，瑞典Silex从公司的全资子公司转变成为 重要参股子公司。公司表示，这一决策是为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的 系统性风险。 技术研发方面，赛微电子继续保持高强度投入。2025年上半年研发费用达1.99亿元，在上年高基数的情况下继续增 长9.85%，占营业收入比例达34.97%。北京产线结合市场需求积极突破传感、射频、光学、生物等主要技术平台各 类MEMS器件的生产诀窍，推动客户MEMS微振镜、BAW滤波器、高频通信器件、生物芯片等不同类别晶圆的试 产及量产导入。 赛微电子积极把握下游通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，服务于包括硅光子、激 光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通 ...