公司基本情况 - 公司主营业务包括电子元器件分销，半导体元件等研发、制造、销售，软件研发等业务，近两年向半导体行业转型[2] - 展示自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并介绍研发进度和量产情况[2] 产品应用及业务业绩 - MEMS微振镜可用于多领域，4mm规格已批量生产并将用于工业机器人，其他领域完成多家客户送样[2] - 日本英唐微技术为全资子公司，在并表范围内，持续为公司贡献利润[3] - 车载DDIC/TDDI订单来自屏幕厂商，已交付相关项目，获境内外多家客户项目定点和测试订单[4] 政策影响 - 公司无对美直接出口及从美进口业务，中美关税政策调整等对日常经营和财务无直接影响，英伟达H20放开预示贸易环境宽松[5] 研发情况 - 2024年度研发投入9,944.85万元，同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数31.85%，期间费用下降，降本增效有成效[6] 市场情况 - 2024年全球汽车显示器面板出货量2.32亿片，同比增长6.3%，国内车载显示驱动芯片市场多被台、韩厂商占据，公司将开发本土供应链提升市场份额[7] 产品差异 - 车规级产品在可靠性、环境适应、开发周期和成本方面要求更高，以安全第一为原则，构成综合技术壁垒[8] 公司规划 - 将并购纳入重点工作规划，若有合适机会且符合战略、能形成协同效应，将评估考量，吸纳人才、整合产业链[8] - 分销业务毛利与市场趋势一致，将通过业务集聚和专业化提升盈利水平，加大芯片设计制造投入，力争3 - 5年使该业务成核心增长极[8]

公司业务现状 - 车载DDIC/TDDI均通过车规认证（AEC - Q100），所有订单为前装车企订单 [2] - MEMS振镜产品通过工业机器人领域客户认证，配套产线完成调试并进入量产阶段 [3] - 首款DDIC产品和TDDI产品分别于2024年8月和12月批量交付，后续改进型版本在研发中，车载显示芯片取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点 [6] - 日本子公司英唐微技术有限公司2024年度单体实现营业收入4.4亿元，较同期增长19%左右 [6] 研发投入情况 - 2024年研发投入9944万元，MEMS微振镜项目约占研发投入20%左右 [2] 业务发展规划 - 未来3 - 5年维持现有分销业务板块规模稳定，加大芯片设计制造投入，提升芯片研发制造业务在整体业务中的占比 [5] - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进；在国内加强产业布局，组建自有研发团队，布局自有产能，实现全产业链本地化 [6] 行业趋势与应对 - 芯片设计制造业务全球芯片市场预计增长，中国集成电路产业生态完善，国产替代率攀升，但面临国际环境不确定性挑战；电子元器件分销行业2024年弱复苏，2025年汽车市场稳中向好，AI手机渗透率提升，行业发展空间广阔 [4] - 应对关税政策变化，利用代理品牌优势，积极布局国产品牌代理，通过业务布局调整和国产替代策略降低影响 [6] 其他问题回复 - 4mm规格的MEMS微振镜进入批量生产阶段并将在工业领域应用，车载领域向国内车企送样并配合研发立项，与国际知名tier one厂商洽谈车载显示开发项目 [3] - 过去一年探索芯片、半导体研发制造等新业务领域并取得突破 [3] - 目前公司现金流情况良好，满足日常经营活动 [3] - 2024年研发成果详见公司2024年度报告第22页“研发投入”章节 [4]

公司基本情况与经营成果 - 主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售 [2] - 2024年MEMS微振镜产品自动化装配设备调试将完成，4mm规格拟近期量产 [2] - 2024年应用于车载显示领域的DDIC及TDDI两款产品先后批量交付，后续定点及测试项目持续推进 [2] - 2024年全年实现营业收入534,637.40万元，归属于上市公司股东净利润6,027.50万元，营收及净利润双增长 [2] - 2024年研发投入9,944.85万元，较上年同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数的31.85% [2] - 2024年期间费用较上年同期下降，降本增效初见成效 [2] 营收增长与毛利提升原因 - 2024年分销业务中手机及汽车电子业务销售额增长，芯片研发制造业务营收4.35亿元，较去年同期增长25.12% [3] - 2025年一季度毛利提升得益于业务产品结构调整，在电子元器件分销业务上选择高毛利产品，优化产品组合 [3] 中美关税政策影响 - 公司代理品牌涵盖多系，欧美系品牌流片大多在台积电，关税对进货端影响甚微 [4] - 公司积极布局国产品牌代理，推动国产品牌业务增长 [4] - 部分下游客户产品销往美国，对关税保持观望，近期关税政策缓和，影响可控 [4] 芯片设计制造业务情况 - 传统成熟业务聚焦日本市场，涵盖多种芯片，业务稳定，营收平稳 [5] - 新业务聚焦车载显示芯片与MEMS芯片等新产品线 [5] - 显示驱动芯片领域立足国产替代，第一代DDIC、TDDI稳定交付，第一代DDIC达业内顶尖水平 [5] - MEMS芯片领域有近20年技术储备，产品多个性能指标具显著优势 [6] - 自研芯片团队技术积淀深厚，以高技术与低成本协同优势提供高性价比产品 [6] 研发投入方向 - 重点投入显示驱动芯片与MEMS微振镜两大芯片研发项目 [7] - 显示驱动芯片领域推进第二代TDDI产品流片与量产，布局消费端OLED、DDIC产品研发 [7] - MEMS芯片方面4mm规格即将量产，今年扩大产品线，争取8mm规格量产，1mm、1.6mm规格及配套ASIC + Driver进入研发阶段 [7] 营收结构调整 - 分销业务以实现内生增长为主，优化内部管理、提升运营效率保障稳定发展 [8] - 芯片研发制造业务加大投入，2023年营收3.48亿元，占比7.02%；2024年营收4.35亿元，占比提升至8.14%以上 [8] - 期望未来3到5年芯片研发制造业务占比显著提升，成为核心力量 [8] 产业链整合计划 - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进 [9] - 计划在国内通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，贴合国内市场需求，缩短产品上市周期 [10] - 希望在国内布局自有产能，实现全产业链本地化，降低运营成本，提高供应链灵活性与稳定性 [10]