行业背景：谷歌TPU崛起与MEMS-OCS技术重要性 - 谷歌TPU凭借总拥有成本优势和光互连架构，成为英伟达在AI算力领域的重量级竞争对手，OpenAI仅凭“威胁购买TPU”就使英伟达计算集群总拥有成本下降约30% [3] - 在谷歌TPU方案中，大规模AI算力效率取决于芯片互联，基于MEMS微镜技术的光链路交换器件能动态重构TPU集群间的物理光路，是谷歌大规模AI基础设施“不可或缺”的一环 [5] - 市场对MEMS-OCS关注度提升，相关公司股价表现强劲，例如赛微电子自11月中旬以来股价最高上涨超150%，腾景科技股价接近翻番 [5] 公司定位：英唐智控在MEMS领域的布局 - 英唐智控是A股市场唯二实现MEMS微振镜量产的企业之一，其全资子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线，使MEMS产品生产更便捷、更有竞争力 [6][10] - 公司自2011年起布局HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，第二代产品采用电磁驱动技术，实现激光束水平与垂直双维扫描，在降低体积、功耗及成本方面优势明显 [9] - 公司MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，2025年上半年，4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单 [10] - 公司在MEMS LBS领域取得进展，已有部分汽车客户希望其MEMS LBS系统在2026年底实现上车，并与原大陆集团拆分而来的知名一级供应商欧摩威签署战略合作，负责其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [10][13] 技术解析：MEMS微振镜与MEMS-OCS的关系 - MEMS微振镜是尺寸在微米到毫米级的可动镜面，通过电压或电流控制偏转，实现对光路的高速、精密扫描或偏转控制，应用于车载激光雷达、AR-HUD、光纤通信等领域 [9] - MEMS-OCS是一个完整的系统级产品，MEMS微振镜是其内部实现交换功能的核心芯片级部件，大型光路交换机内部包含成百上千个微型MEMS振镜组成的二维阵列 [16] - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控制精度及阵列集成工艺要求也越高 [24] - 英唐智控目前尚未形成OCS整机产品的研发和生产能力，但正计划通过并购方式补齐短板 [16] 战略并购：收购光隆集成与奥简微电子 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权，以募集配套资金 [17] - 光隆集成主要产品包括光开关、光保护模块、OCS光路交换机等，是行业内少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，已攻克32、64及128通道的OCS核心光模块技术难点，预计2026年可进行市场推广及应用 [21] - 光隆集成2024年总营收5,524.11万，净利润879.9万；2025年1-8月总营收4,889.50万，净利润1,398.91万 [24][25] - 奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发设计与销售，产品为电源管理类和信号链类模拟芯片，其低压差线性稳压芯片已通过通信领域头部客户认证并实现大批量稳定供货 [26] - 奥简微电子2024年营收2,712.84万，净利润-30.86万；2025年1-8月营收1,844.19万，净利润-151.14万 [27][28] - 此次并购旨在打通从MEMS微振镜核心芯片到OCS高端整机的完整垂直产业链，并增强公司在汽车电子领域的芯片实力 [24][29] 公司整体业务与转型 - 2024年，英唐智控总营收53.46亿，净利润0.6亿；2025年前三季度营收41.13亿，净利润0.26亿，主要收入仍来自毛利率较低的电子元器件分销 [30] - 公司研发的车载显示驱动芯片与触控显示驱动集成芯片已通过客户验证进入准量产阶段，最新版本触控显示驱动集成芯片预计2025年底产出工程样品，并已获得境内外多家客户的屏幕项目定点和测试订单 [28] - 市场普遍认为，此次并购是英唐智控从传统分销商向半导体IDM企业转型的关键一步 [1][31]

公司技术能力与产品 - 公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本 [1] - 公司在MEMS领域具有专业的技术实力和市场竞争力 [1] - 公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力 [1] 公司生产与商业化进展 - 公司自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产 [1]

公司业务构成 - 公司目前主要业务涵盖芯片设计制造、电子元器件分销等 [2] - 核心产品包括MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）的研发生产 [2] - 业务还包括为电子元器件分销行业提供技术支持服务 [2]

公司技术能力 - 公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描 [1] - 该技术能大幅降低产品体积、功耗及成本 [1] - 公司在MEMS领域具有专业技术实力和市场竞争力 [1] 产品与生产布局 - 公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力 [1] - 公司自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产 [1]

公司技术能力与产品 - 公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描 [1] - 该技术大幅降低了产品的体积、功耗及成本 [1] - 公司在MEMS领域具有专业技术实力和市场竞争力 [1] 公司研发与生产进展 - 公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力 [1] - 公司自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产 [1]

公司核心技术参数 - MEMS微振镜的偏转速度达到微秒级别 [1] - 该特性是光路交换器（OCS）核心器件的关键特性，支撑OCS实现毫秒级的整体光路切换 [1] - 偏转速度越快，OCS的切换频率越高 [1] 产品性能与应用 - MEMS微振镜的极快机械响应是OCS实现高性能的基础 [1]

公司MEMS微振镜产品进展 - 公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm [1] - 其中4mm规格的MEMS微振镜产品已在工业领域获取批量订单 [1] 目标应用领域与客户进展 - 公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户 [1] - 现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同，正为其开展定制研发工作 [1] 未来业务展望与时间线 - 目前部分汽车客户希望MEMSLBS系统能够在2026年底就实现上车 [1] - 公司将以客户要求为目标，全力推进LBS项目的各项进程 [1] - 若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放 [1]

公司业务概况与战略布局 - 公司主营业务为电子元器件分销，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类，并以此作为转型发展的坚实基础 [2] - 公司正通过加大研发投入和并购，向芯片设计制造企业转型，目标是构建以光、电、算技术闭环为核心的半导体全产业链能力 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同 [2] 自研芯片业务进展 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，主要原因是自研芯片业务投入加大，包括资产/IP摊销及引进顶尖技术人才 [5] - 自研车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品正按计划推进流片和试产 [2][5] - 自研MEMS微振镜方面，4mm规格产品已进入市场，并与欧摩威签署战略协议，为其LBS项目提供MEMS芯片定制开发及模组生产 [5] - 公司具备MEMS振镜的研发、设计及制造能力，但尚未开展OCS（光交换开关）整机产品的研发与生产 [8] MEMS微振镜与LBS业务动态 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已在工业领域获取批量订单 [9] - 公司MEMS业务目前重点关注车载激光雷达和激光投影领域，已与相关头部客户签订NRE合同，开展定制研发 [6][9] - 部分汽车客户希望MEMS LBS系统能在2026年底实现上车，若进展顺利，相关业务业绩将逐步释放 [9] - MEMS LBS并非汽车基本行驶的“必不可少”配件，而是具有潜力的差异化增值配置，可提供彩色、高分辨率的小型化投影，全球新车年产量约9000万辆，市场前景广阔 [10] 存储芯片与分销业务 - 受行业需求影响，公司存储芯片业务同比大幅提升，代理产品涵盖DRAM、NAND flash等多种存储器件 [4] - 电子元器件分销业务仍是公司发展的重要依托，公司将在维持其规模稳定的基础上，加大芯片设计制造业务的投入 [3] OCS（光交换开关）技术详情 - 在OCS的多种技术路线中，MEMS方案是主流，占整个全光交换(OCS)交换机市场50%以上 [13] - MEMS方案通过电压控制反射镜转角实现光路切换，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [13] - MEMS微振镜的偏转速度是微秒级别，这是支撑OCS实现毫秒级整体光路切换的关键特性 [12] - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对工艺要求也越高 [11] 并购项目（光隆集成）相关信息 - 本次并购标的桂林光隆集成科技有限公司是桂林光隆科技集团股份有限公司的全资子公司 [15] - 光隆集成核心团队来自国家级科研院所，专注于光开关技术研发，在机械式、MEMS式等多种控制方式上有长期布局 [16] - 光隆集成的终端客户广泛覆盖海内外市场，通过与英唐智控合作，可借助其客户资源拓展海外市场 [14] - 交易目前正在推进中，具体估值及财务数据待审计、评估完成后在草案中披露 [17] - 本次交易存在被暂停、中止或取消的风险，需经深交所、中国证监会等监管机构审核 [18]

行业概览与市场前景 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想的互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][3] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [3] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [3] 技术应用与效率 - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across [2] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS光交换机，TPU与OCS比例约为85:1 [2] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [2] 产业链结构 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用 [4] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [1][4] - 中游由国际厂商主导设备集成，国内光库科技等参与代工与方案定制 [4] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [4] 相关公司分析 - **英唐智控(300131.SZ)**：以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [5] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [5] - 子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [5] - 公司拟通过整合光隆集成的光开关、OCS系统等技术打造OCS全制程平台 [5] - **赛微电子(300456.SZ)**：为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺 [5] - 2023年起瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [5] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [5]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对“OCS光交换机”行业的整体投资评级，但明确建议关注两家具体公司[3] 报告核心观点 * OCS光交换机凭借高带宽、低延迟、低功耗特性，成为满足AI大模型训练极高通信需求的理想互联解决方案，是AI算力集群时代的新蓝海[3] * 在谷歌等海外厂商引领下，全球OCS光交换机市场将迎来高速成长，预计市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62%，到2031年市场规模将达20.2亿美元[3] * OCS产业链技术壁垒高，上游核心器件（如MEMS微镜阵列）是价值量最高、壁垒最高的环节[3] * 建议关注在OCS领域进行全制程布局的英唐智控，以及作为国内MEMS制造龙头、在核心部件具备工艺优势的赛微电子[3][66] 根据相关目录分别总结 1、什么是OCS光交换机？ * OCS是一种基于全光信号的交换设备，通过配置光交换矩阵在输入与输出端口间建立光学路径实现信号交换[3][9] * 相比传统电交换机，OCS无需光电转换和数据包处理，具备低延迟、低功耗、高可靠性的优势，且支持跨代设备无缝互联，延长硬件使用寿命[3][9] * AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS完美适配AI算力集群中Scale-Up（单节点强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联）三大场景的核心需求[3][12][13] 2、AI数据中心需要多少OCS光交换机？——以谷歌Scale-up场景为例 * 以谷歌TPU集群为例：一个包含4096个TPU v4芯片的集群需要配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1[3] * 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，TPU与OCS比例提升至192:1，凸显其扩展效率[3][49] * 谷歌2025年OCS采购量预计超2.3万台，2026年TPU出货量达300万颗时需求或近3.5万台[14] 3、OCS光交换机产业链受益环节有哪些？——以谷歌MEMS OCS为例 * OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高，市场参与者多集中于单一环节[3][57] * **上游（核心器件与材料）**：是产业链技术壁垒最高、价值量占比高的环节，涉及MEMS微镜阵列、光纤准直器阵列等核心元器件[3][57][60] 单台MEMS OCS的BOM成本约2-2.5万美元，售价约6万美元，其中阵列部分成本占比最高[60] * **中游（设备集成与解决方案）**：目前由Ciena、Lumentum等国际厂商主导，国内光库科技是谷歌OCS代工龙头[55] * **下游（应用）**：需求集中于谷歌、Meta等巨头的超大规模AI数据中心与智算中心[55] 4、建议关注 * **英唐智控**：公司以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造拓展[3][70] 其子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单[3][84] 公司2025年拟收购桂林光隆集成，整合其光开关、OCS系统等技术，旨在打造OCS全制程平台[3][85] 光隆集成已量产多类型光开关，其基于MEMS技术的OCS系统中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128*128通道预计2026年一季度到二季度有望量产[88] * **赛微电子**：公司是国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺[3][94] 2023年起其瑞典Silex开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产[3][95] 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1%[3][106] 随着AI算力需求扩张，公司在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性[3]