公司产品研发与量产进展 - 公司研发的MEMS微振镜产品中 4mm规格的产品已经实现量产[1] - 该4mm规格产品已在工业领域实现应用[1] 公司重点业务领域与客户合作 - 公司重点关注激光雷达和激光投影领域的客户[1] - 现阶段在智慧交通LiDAR 手机 车载应用等方面与相关客户保持密切合作[1] - 在车载投影方面 公司已与头部汽车Tier 1厂商签署了战略合作协议[1] - 具体项目正在对接推进中[1]

并购交易核心信息 - 公司拟以总价8.08亿元人民币收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权 [2] - 交易对价60%以上采用发行股份方式支付，其余为现金支付 [2] - 光隆集成业绩承诺：2026年净利润不低于3,795万元，2027年不低于5,465万元，2028年不低于7,050万元 [4] - 交易尚需经过股东会及监管机构审批，时间进度存在不确定性 [4] 战略意图与协同效应 - 并购是公司自2019年以来向上游半导体设计与制造转型战略的延续，旨在切入高速增长的光通信核心器件领域 [3] - 核心协同点：英唐智控海外IDM工厂拥有近20年MEMS振镜量产经验，可为光隆集成的OCS产品核心MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，形成供应链优势 [3] - 公司海外fab工厂可作为运营与供应链中转平台，协同光隆集成拓展海外云厂商客户，规避供应链风险 [3] 业务展望与市场规划 - 光隆集成小通道OCS产品已进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场 [3] - 收入预测主要基于国内传统市场需求，涵盖光模块厂商、设备商、电信运营商及系统供应商，源于光模块产能扩张的测试需求及高速数据中心建设 [5] - 传统机械式光开关业务预计随下游市场稳步增长，OCS交换机业务有望随AI算力驱动的高速光模块测试环境升级而快速增长 [5] - 为追求更高增长，公司将通过自身海外资源为光隆集成开拓海外市场 [6] 公司转型现状与目标 - 公司自研芯片研发制造业务已占整体业务体量接近10%，年平均收入约4亿元人民币 [7] - 公司希望通过自研新产品推广及并购项目完成，增加半导体业务营收及利润贡献 [7] 行业趋势与驱动力 - AI算力爆发强力拉动数据中心内部联接（intra-DC）与数据中心间互联（DCI）的光连接需求 [8] - 光互连对传统铜互连替代全面加速，因光通信在传输速率、距离及信号衰减控制上具备物理优势 [8] - 数据中心正发生从电交换到光交换的结构性替换，Spine层与Leaf层的光交换渗透速度最快 [8] - 光互连在数据中心内部的渗透是高度确定的长期趋势 [9] - 光通信行业两大核心技术支柱：以光隔离器为代表的光器件，以及以磷化铟（InP）为基材的激光器（尤其是CW激光器） [9] - OCS（光电路交换）是Spine层与Leaf层实现光交换的核心硬件形态，也是下一代全光网络架构的关键载体 [10]

公司业务构成 - 公司目前主要业务涵盖芯片设计制造、电子元器件分销等[1] - 核心产品包括MEMS微振镜、车载显示芯片(DDIC/TDDI)的研发生产[1] - 业务还包括为电子元器件分销行业提供技术支持服务[1]

行业背景：谷歌TPU崛起与MEMS-OCS技术重要性 - 谷歌TPU凭借总拥有成本优势和光互连架构，成为英伟达在AI算力领域的重量级竞争对手，OpenAI仅凭“威胁购买TPU”就使英伟达计算集群总拥有成本下降约30% [3] - 在谷歌TPU方案中，大规模AI算力效率取决于芯片互联，基于MEMS微镜技术的光链路交换器件能动态重构TPU集群间的物理光路，是谷歌大规模AI基础设施“不可或缺”的一环 [5] - 市场对MEMS-OCS关注度提升，相关公司股价表现强劲，例如赛微电子自11月中旬以来股价最高上涨超150%，腾景科技股价接近翻番 [5] 公司定位：英唐智控在MEMS领域的布局 - 英唐智控是A股市场唯二实现MEMS微振镜量产的企业之一，其全资子公司英唐微技术拥有6英寸晶圆器件产线，使MEMS产品生产更便捷、更有竞争力 [6][10] - 公司自2011年起布局HUD及Pico投影仪微振镜研发，2020年量产首代车载激光雷达MEMS产品，第二代产品采用电磁驱动技术，实现激光束水平与垂直双维扫描，在降低体积、功耗及成本方面优势明显 [9] - 公司MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，2025年上半年，4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单 [10] - 公司在MEMS LBS领域取得进展，已有部分汽车客户希望其MEMS LBS系统在2026年底实现上车，并与原大陆集团拆分而来的知名一级供应商欧摩威签署战略合作，负责其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [10][13] 技术解析：MEMS微振镜与MEMS-OCS的关系 - MEMS微振镜是尺寸在微米到毫米级的可动镜面，通过电压或电流控制偏转，实现对光路的高速、精密扫描或偏转控制，应用于车载激光雷达、AR-HUD、光纤通信等领域 [9] - MEMS-OCS是一个完整的系统级产品，MEMS微振镜是其内部实现交换功能的核心芯片级部件，大型光路交换机内部包含成百上千个微型MEMS振镜组成的二维阵列 [16] - MEMS微振镜数量是决定OCS通道数的关键硬件基础，通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控制精度及阵列集成工艺要求也越高 [24] - 英唐智控目前尚未形成OCS整机产品的研发和生产能力，但正计划通过并购方式补齐短板 [16] 战略并购：收购光隆集成与奥简微电子 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权，以募集配套资金 [17] - 光隆集成主要产品包括光开关、光保护模块、OCS光路交换机等，是行业内少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，已攻克32、64及128通道的OCS核心光模块技术难点，预计2026年可进行市场推广及应用 [21] - 光隆集成2024年总营收5,524.11万，净利润879.9万；2025年1-8月总营收4,889.50万，净利润1,398.91万 [24][25] - 奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发设计与销售，产品为电源管理类和信号链类模拟芯片，其低压差线性稳压芯片已通过通信领域头部客户认证并实现大批量稳定供货 [26] - 奥简微电子2024年营收2,712.84万，净利润-30.86万；2025年1-8月营收1,844.19万，净利润-151.14万 [27][28] - 此次并购旨在打通从MEMS微振镜核心芯片到OCS高端整机的完整垂直产业链，并增强公司在汽车电子领域的芯片实力 [24][29] 公司整体业务与转型 - 2024年，英唐智控总营收53.46亿，净利润0.6亿；2025年前三季度营收41.13亿，净利润0.26亿，主要收入仍来自毛利率较低的电子元器件分销 [30] - 公司研发的车载显示驱动芯片与触控显示驱动集成芯片已通过客户验证进入准量产阶段，最新版本触控显示驱动集成芯片预计2025年底产出工程样品，并已获得境内外多家客户的屏幕项目定点和测试订单 [28] - 市场普遍认为，此次并购是英唐智控从传统分销商向半导体IDM企业转型的关键一步 [1][31]

公司技术能力与产品 - 公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描，大幅降低体积、功耗及成本 [1] - 公司在MEMS领域具有专业的技术实力和市场竞争力 [1] - 公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力 [1] 公司生产与商业化进展 - 公司自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产 [1]

公司业务构成 - 公司目前主要业务涵盖芯片设计制造、电子元器件分销等 [2] - 核心产品包括MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）的研发生产 [2] - 业务还包括为电子元器件分销行业提供技术支持服务 [2]

公司技术能力 - 公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描 [1] - 该技术能大幅降低产品体积、功耗及成本 [1] - 公司在MEMS领域具有专业技术实力和市场竞争力 [1] 产品与生产布局 - 公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力 [1] - 公司自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产 [1]

公司技术能力与产品 - 公司MEMS微振镜采用电磁驱动技术，实现激光束的水平与垂直双维扫描 [1] - 该技术大幅降低了产品的体积、功耗及成本 [1] - 公司在MEMS领域具有专业技术实力和市场竞争力 [1] 公司研发与生产进展 - 公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力 [1] - 公司自有的MEMS器件自动化生产线已经实现了量产 [1]

公司核心技术参数 - MEMS微振镜的偏转速度达到微秒级别 [1] - 该特性是光路交换器（OCS）核心器件的关键特性，支撑OCS实现毫秒级的整体光路切换 [1] - 偏转速度越快，OCS的切换频率越高 [1] 产品性能与应用 - MEMS微振镜的极快机械响应是OCS实现高性能的基础 [1]

公司MEMS微振镜产品进展 - 公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm [1] - 其中4mm规格的MEMS微振镜产品已在工业领域获取批量订单 [1] 目标应用领域与客户进展 - 公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户 [1] - 现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同，正为其开展定制研发工作 [1] 未来业务展望与时间线 - 目前部分汽车客户希望MEMSLBS系统能够在2026年底就实现上车 [1] - 公司将以客户要求为目标，全力推进LBS项目的各项进程 [1] - 若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放 [1]