（文章来源：证券日报） 证券日报网讯英唐智控11月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司代理产品线中包含存储类芯 片，涵盖DRAM、NANDflash、NORFLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，代理品牌包括佰维、时 创意、晶存、东芯、芯天下等。公司自研芯片（MEMS微振镜、车载显示芯片）均已进入市场化阶段， 改进型版本也在按预定研发计划加速推进中。 ...

证券日报网讯英唐智控（300131）11月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已拥有MEMS器件 级别以及LBS(基于激光束扫描的投影方案)全套系统开发能力，并已建成了完整的MEMS器件自动化生 产线。MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格的MEMS微振镜产品 进入市场，率先在工业领域实现批量生产。 ...

英唐智控（300131.SZ）11月17日在投资者互动平台表示，公司已拥有MEMS器件级别以及LBS（基于 激光束扫描的投影方案）全套系统开发能力，并已建成了完整的MEMS 器件自动化生产线。MEMS微 振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格的MEMS微振镜产品进入市场，率先 在工业领域实现批量生产。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵司此前向多家机器人公司送样，是否有达成合作， 目前是否有为知名机器人公司生产部件？ ...

目前公司经营情况稳健，前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入,主要包括引进人才组建高素质研发团队，并在技术、项目验证上加 大资金倾斜。显示芯片研发验证周期长、需多环节打磨，持续投入是技术积累的必要过程。虽短期内对利润规模有阶段性影响，但相关投入可为显示芯片业 务筑牢技术与团队基础，长期将为业绩增长蓄能。 MEMS微振镜方面：公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格的MEMS微振镜产品进入市场。公司重点关注车载激光 雷达领域和激光投影领域的客户，现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同，正为其开展定制研发工作。 近日，英唐智控在接受机构调研时表示，公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务，顺利实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地。改进型版本的 DDIC、TDDI在各项测试中表现优异。在车载领域取得突破的同时，公司面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发也取得阶段性进展，并有望在2026年一 季度之前实现量产。 ...

并购战略与业务协同 - 公司拟收购光隆集成和奥简微，以实现技术、市场和生产的协同 [2] - 技术协同：公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片有积累，标的公司在光器件、OCS系统、模拟芯片有优势，可技术共享互补 [2] - 市场协同：公司分销能力和客户资源可帮助标的公司加速市场导入，拓展光器件和高端模拟芯片在通信、医疗、车规等市场的销售 [2] - 生产协同：公司可为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，为奥简微整合上下游供应链资源 [3] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，实现研发、生产、销售全产业链本地化，持续聚焦半导体IDM战略 [3] 标的公司概况与优势 - 光隆集成产品线丰富，包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器等光学器件及OCS光路交换机 [4] - 光隆集成技术先进，在光学仿真、结构设计领域达行业先进水平，可适配MEMS等多技术路径，显著缩短OCS产品研发周期 [4] - 光隆集成是行业内少数可提供全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业，产品布局完善，市场地位领先 [4] - 光隆集成已量产机械式、步进电机式、MEMS、磁光等多类型光开关，适配不同场景（如机械式用于光路保护、MEMS适配数据中心） [4] - 生成式AI、大模型训练及云计算爆发式发展带动高端算力需求，光开关市场需求增长迅速，光隆集成有望迎来更大发展机遇 [4] - 奥简微具备较强技术实力，产品性能优异，主要产品包括电源管理模拟芯片、温度传感器，应用于消费电子、通信/服务器、医疗等领域 [5] - 模拟芯片作为连接真实世界与数字世界的桥梁，市场需求巨大，奥简微预计将实现较快业务增长 [5] 核心业务进展 - MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm，其中4mm规格产品已进入市场 [6] - MEMS微振镜重点关注车载激光雷达和激光投影领域客户，已在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户NRE合同，正开展定制研发 [6][7] - 车载显示芯片已在多家头部屏厂成功导入，实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地，改进型版本在测试中表现优异 [7] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展，有望在2026年一季度之前实现量产 [7] - 存储芯片业务受行业需求影响，较上年同期实现快速增长，代理产品涵盖DRAM、NAND flash、NOR FLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等 [9] 技术市场与经营情况 - OCS光交换机是一种在光域内直接进行光信号交换的设备，无需光-电-光转换，可实现高速传输，避免电子交换机瓶颈 [8] - OCS技术方案多元化，包括MEMS、硅基液晶、压电陶瓷、硅光方案 [8] - 过去几年OCS交换机市场以MEMS方案为主流，占比50%以上，基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [8] - OCS系统核心厂商主要有谷歌、Lumentum等 [8] - 公司经营情况稳健，前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才组建研发团队，加大技术和项目验证资金倾斜 [10] - 显示芯片研发验证周期长，需多环节打磨，持续投入是技术积累的必要过程，短期内对利润规模有阶段性影响，但长期将为业绩增长蓄能 [10][11]

公司重大资产重组 - 英唐智控于11月10日复牌后股价涨停，报收13.7元/股，涨幅达19.96% [1] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，并向不超过35名特定投资者募集配套资金 [1] - 此次收购旨在实现技术共享互补，公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片等领域有积累，标的公司在光器件、OCS系统及模拟芯片设计行业深耕多年 [3] 公司财务与研发投入 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为51.69亿元、49.58亿元、53.46亿元，归属净利润分别为5748.98万元、5487.62万元、6027.5万元 [6] - 2025年前三季度公司营收41.13亿元，同比增长2.4%，但归母净利润2607万元，同比下跌43.67% [6] - 2025年第三季度研发费用同比激增90.06%，达到6863.96万元，主要投向自研MEMS微振镜和车规级显示芯片，导致该季度归母净利润亏损467万元 [6] 标的公司情况 - 光隆集成主营光开关等无源光器件，2023年营收7197万元，净利润1746万元；2024年前8个月营收4889万元，净利润1398万元，曾于2021年冲击科创板 [7] - 奥简微电子为模拟芯片设计公司，2024年前8个月营收1844万元，净亏损151万元，且此前两年持续亏损，其股东包括A股存储芯片龙头兆易创新，持股19% [7] 公司转型战略与并购历史 - 公司正从低毛利的电子元器件分销商向高壁垒的半导体IDM企业转型，确立"以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心"方向 [5] - 公司近年持续并购半导体资产，包括2020年收购先锋微技术100%股权，2021年收购上海芯石40%股权 [7] - 2024年11月公司曾筹划收购爱协生控制权，但14天后因未能就交易方案等达成共识而终止 [8] - 尽管多次收购，公司2025年前三季度电子元器件分销业务营收37.73亿元，占比仍高达90%以上 [11] 行业并购背景与趋势 - 半导体行业并购活跃，芯原股份、国科微等企业正通过资本运作进行技术补强和产业垂直整合，领域涉及模拟半导体、设备、材料、EDA软件及晶圆代工等 [10] - 政策层面持续释放鼓励信号，从"国九条"到"并购六条"，提高并购重组估值包容性，支持收购未盈利"硬科技"企业，深圳、上海等地设立百亿级并购基金 [10] - 自2024年9月政策发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例达40余起，新质生产力行业占比超七成 [10] - 中国半导体企业数量多但规模小，以模拟芯片为例，国内企业超400家，市场占比仅约10%，通过并购实现规模效应和技术互补成为生存之道 [11] - 跨界并购案例增多，如双成药业收购模拟芯片公司、友阿股份转向半导体功率器件，但真正整合成功的案例寥寥无几 [11] - 全球半导体巨头发展史表明并购是重要路径，如EDA行业国际三巨头占据全球70%以上市场份额，均通过持续并购实现技术整合和生态构建 [11]

公司重大资产重组 - 英唐智控于11月10日复牌后涨停，股价报13.7元/股，涨幅19.96% [1] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，购买光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] - 此次收购旨在实现技术共享互补，公司在光电信号转换、MEMS振镜等领域有积累，标的公司在光器件、OCS系统及模拟芯片设计行业深耕多年 [3] 公司战略转型与财务表现 - 公司正从低毛利的电子元器件分销商向高壁垒的半导体IDM企业转型，确立"以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心"方向 [5][6] - 2022年至2024年，公司营业收入分别为51.69亿元、49.58亿元、53.46亿元，归属净利润分别为5748.98万元、5487.62万元、6027.5万元，净利率不足千分之六 [6] - 2025年前三季度公司营收41.13亿元，同比增长2.4%，但归母净利润2607万元，同比下跌43.67%，第三季度归母净利润亏损467万元，主要因研发费用同比激增90.06%至6863.96万元 [6] 标的公司情况与并购历史 - 光隆集成主营光开关等无源光器件，2023年营收7197万元，净利润1746万元；2024年前8个月营收4889万元，净利润1398万元，曾于2021年冲击科创板 [6][7] - 奥简微电子为模拟芯片设计公司，2024年前8个月营收1844万元，净亏损151万元，且此前两年持续亏损，其股东包括A股存储芯片龙头兆易创新，通过关联方持有19%股权 [6][7] - 公司近年持续并购半导体公司，2020年收购先锋微技术100%股权，2021年收购上海芯石40%股权，但2024年11月筹划收购爱协生科技控制权的交易在14天后终止 [7][8] 行业并购背景与趋势 - 半导体行业并购活跃，芯原股份、国科微等企业正通过资本运作进行技术补强和产业垂直整合，涉及领域包括模拟半导体、设备、材料、EDA软件及晶圆代工等 [10][11] - 政策层面持续释放鼓励信号，从"国九条"到"并购六条"，提高并购重组估值包容性，支持收购未盈利"硬科技"企业，深圳、上海等地设立百亿级并购基金 [11] - 自2024年9月"并购六条"发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例达40余起，新质生产力行业占比超七成 [11] - 中国半导体企业数量多但规模小，以模拟芯片为例，国内企业超400家，市场占比仅约10%，下游去库存导致订单锐减、估值缩水，通过并购实现规模效应成为生存之道 [11] 跨界并购挑战与行业观察 - 跨界并购案例增多，如双成药业收购模拟芯片公司、友阿股份转向半导体功率器件，首次披露时引发二级市场狂热，但真正整合成功者寥寥无几 [12] - 尽管多次收购半导体资产，英唐智控2025年前三季度电子元器件分销业务营收37.73亿元，占比高达90%以上，半导体制造和研发能力尚未建立 [12] - 全球半导体巨头发展史表明并购是重要路径，如EDA行业国际三巨头占据全球70%以上市场份额，均通过持续并购实现技术整合和生态构建 [12] - 分析师指出，中国半导体产业已完成基础搭建，现阶段不适合实力较弱企业通过跨界并购入局，因半导体是高投入、长周期行业，需强大资金实力和长期决心 [12]

英唐智控重大资产重组 - 公司拟通过发行股份及支付现金购买光隆集成100%股权和奥简微电子80%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [2] - 公司复牌后股价涨停，报收13.7元/股，涨幅19.96% [2] - 公司认为此次收购可实现技术共享互补，光隆集成在光器件、基于MEMS技术的OCS系统方面的积累与公司光电信号转换、MEMS振镜等领域形成协同，奥简微电子的模拟芯片设计能力是汽车电子等系统的关键组件 [2][4] 英唐智控财务与业务状况 - 公司2022年至2024年营业收入分别约为51.69亿元、49.58亿元、53.46亿元，对应归属净利润分别约为5748.98万元、5487.62万元、6027.5万元 [3] - 2025年前三季度公司营收41.13亿元，同比增长2.4%，但归母净利润2607万元，同比下跌43.67% [3] - 2025年第三季度研发费用同比激增90.06%至6863.96万元，主要投向MEMS微振镜和车规级显示芯片，导致该季度归母净利润亏损467万元 [3] - 公司正从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型，但2025年前三季度电子元器件分销业务收入37.73亿元，营收占比仍高达90%以上 [3][7] 标的公司情况 - 光隆集成2023年营收7197万元，净利润1746万元；2024年前8个月营收4889万元，净利润1398万元，主营光开关等无源光器件 [4] - 奥简微电子2024年前8个月营收仅1844万元，净亏损151万元，且此前两年持续亏损，股东包括A股存储芯片龙头兆易创新，其通过关联方持有奥简微电子19%股权 [4][5] 公司并购历史与行业背景 - 公司近年来持续进行半导体领域并购，2020年收购先锋微技术100%股权，2021年收购上海芯石40%股权，但2024年11月筹划收购爱协生控制权的交易在14天后终止 [5] - 半导体行业并购活跃，自2024年9月"并购六条"发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例达40余起，新质生产力行业占比超七成 [6] - 政策层面持续释放鼓励信号，深圳、上海等地推出具体行动方案并设立百亿级并购基金 [6] - 国内半导体企业数量多但规模小，以模拟芯片为例，国内企业超400家但市场占比仅约10%，并购成为实现规模效应和技术互补的途径 [7]

公司最新交易 - 英唐智控于11月10日复牌后股价涨停，报收13.7元/股，涨幅19.96% [1] - 公司披露重大资产重组预案，拟通过发行股份及支付现金购买光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权，并拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 [1] - 交易旨在实现技术共享互补，公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片等领域有积累，标的公司在光器件、OCS系统和模拟芯片设计行业深耕多年 [1] 公司财务与运营状况 - 2022年至2024年营业收入分别为51.69亿元、49.58亿元、53.46亿元，归属净利润分别为5748.98万元、5487.62万元、6027.5万元 [2] - 2025年前三季度营收41.13亿元，同比增长2.4%，归母净利润2607万元，同比下跌43.67% [2] - 2025年第三季度研发费用同比激增90.06%至6863.96万元，主要投向自研MEMS微振镜和车规级显示芯片，导致该季度归母净利润亏损467万元 [2] - 2025年前三季度电子元器件分销业务收入37.73亿元，营收占比高达90%以上 [7] 标的公司详情 - 光隆集成主营光开关等无源光器件，2023年营收7197万元，净利润1746万元，2024年前8个月营收4889万元，净利润1398万元，曾于2021年冲击科创板 [3] - 奥简微电子为模拟芯片设计公司，2024年前8个月营收1844万元，净亏损151万元，且此前两年持续亏损，其股东包括A股存储芯片龙头兆易创新，通过关联方持有19%股权 [3] - 业务协同方面，光隆集成在激光雷达的应用可与公司MEMS微振镜业务协同，奥简微电子的电源管理芯片是汽车电子等系统的关键组件 [3] 公司并购历史与战略 - 公司通过持续并购向半导体上游转型，确立“以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心”的方向，试图从低毛利分销商向高壁垒IDM企业转型 [2] - 2020年收购先锋微技术100%股权，实现半导体芯片业务导入，2021年收购上海芯石40%股权，获取分立器件技术储备 [4] - 2024年11月公司曾筹划收购爱协生控制权，但在14天后因未能就交易方案及未来战略目标达成共识而终止 [4] 行业并购趋势 - 半导体行业并购活跃，芯原股份、国科微等企业正通过资本运作进行技术补强和产业垂直整合，领域涉及模拟半导体、设备、材料、EDA软件及晶圆代工等 [6] - 政策层面从“国九条”到“并购六条”持续释放鼓励信号，提高并购重组估值包容性，支持收购未盈利“硬科技”企业，深圳、上海等地设立百亿级并购基金 [6] - 自2024年9月政策发布至2025年10月底，A股市场披露的半导体资产并购案例达40余起，新质生产力行业占比超七成 [6] 行业背景与挑战 - 中国半导体企业数量多但规模小，例如模拟芯片企业超400家，市场占比仅约10%，下游去库存导致订单锐减、估值缩水，并购成为实现规模效应和技术互补的生存之道 [7] - 跨界并购案例增多，如双成药业、友阿股份、梦天家居等，首次披露时引发二级市场狂热，但真正整合成功的寥寥无几 [7] - 全球半导体巨头发展史表明并购是重要路径，例如EDA行业国际三巨头占据全球70%以上市场份额，均通过持续并购实现技术整合和生态构建 [7] - 分析师指出，当前阶段已不适合实力较弱企业通过跨界并购入局，半导体是高投入、长周期行业，成功需强资金实力和长期试错决心 [8]

公司复牌及市场反应 - 公司股票于11月10日复牌后股价一字涨停，涨幅达19.96% [1] - 停牌期间公司公告拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权及奥简微电子80%股权 [1] 收购标的公司业务概况 - 光隆集成成立于2018年，主营光开关等无源光器件的研发、生产和销售 [1] - 光隆集成产品线包括光开关、光保护模块、光衰减器、波分复用器、环形器及OCS光路交换机 [1] - 光隆集成核心产品光开关覆盖机械式、步进电机式、MEMS、磁光开关等类型，并正研发电光开关 [1] - 奥简微电子成立于2015年，专注于电源管理类模拟芯片和信号链类模拟芯片 [2] - 奥简微电子创始团队来自世界知名芯片设计公司，产品应用于消费电子、通信、汽车电子、医疗电子等领域 [2] 收购的战略意义与协同效应 - 收购光隆集成将助力公司补齐光芯片领域核心技术短板，构建从外延生长到器件制造的完整技术能力链条 [2] - 奥简微电子的技术积累能填补公司在模拟芯片领域的布局空白，并与公司分销渠道形成协同效应 [2] - 双方可在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域技术共享互补 [3] - 公司未来将持续聚焦半导体IDM战略，通过技术整合与市场拓展打造更具竞争力的产业格局 [3] 公司近期业务进展 - 公司MEMS微振镜已形成4mm、1mm等多规格产品矩阵，4mm产品批量交付工业场景，1mm产品打破美国DLP技术垄断并加速车载投影领域定点落地 [2] - 公司首款DDIC、TDDI产品已实现稳定批量交付并落地境内外屏幕项目，获多家海内外客户定点及测试订单 [2]