涉及的行业与公司 * **行业**：光通信行业，特别是AI算力驱动下的光互联、CPO（共封装光学）及“光入柜内”技术领域[1][2][3] * **公司**： * **海外**：英伟达、康宁、Lumentum、Coherent、Senko、US Conec、住友电工[1][2][6] * **国内**：长芯盛（长飞光纤光缆旗下）、太辰光、天孚通信、仕佳光子、智尚科技、杰普特[1][6] 核心观点与论据 * **行业趋势与拐点**： * **2026年是“光入柜内”规模化落地元年**，英伟达Rubin及Fulman平台将确定性采用CPO交换芯片，驱动光连接架构从机柜间向芯片间演进[1][2] * AI芯片功耗突破千瓦且铜传速率达400G物理极限，倒逼3.2T/6.4T时代转向CPO/NPO方案[1][3] * **英伟达通过“三步锁定光”战略完成全产业链布局**：投资Lumentum和Coherent锁定激光器与光芯片；与康宁合作锁定光纤产能；基本锁定从光芯片、激光器到光纤连接的完整产业链[1][2] * **关键合作与产能**： * **英伟达与康宁深度绑定**：康宁向英伟达发行总价5亿美元的认股权证；双方在北美合建三座先进制造工厂，康宁将把美国本土光通信制造产能提升十倍，光纤产量提升50%以上，预计两到三年内全面达产[1][2] * **上游产能紧张**：Lumentum的产能已基本被预定至2028年[1][5] * **产业链需求与变化**： * **光纤光缆需求旺盛**：D缆和A1光纤价格仍在上涨；A2光纤价格维持高位，若下游需求（如无人机）提升可能继续走高[4] * **MPO连接器需求激增且产品升级**：产业链调研显示，2026-2027年MPO相关产品需求将实现数倍增长[1][2]；需求向MMC、MPC等金属封装PIC连接器集中，其连接芯数远超传统MPO，**单价较传统产品高出10-20倍**[1][3][4]；专为CPO定制的连接器（如Senko的MPC）已获订单[4] * **全产业链量价齐升**：“光入柜内”将带动PIC芯片、CW激光器、无源器件（FAU、透镜、隔离器、棱镜）、光纤（传统及保偏光纤）等全产业链量价齐升[1][3] * **技术瓶颈与供应链挑战**： * **上游光器件（MPO、FAU）成为结构性稀缺瓶颈**，若供给不足将限制整个光产业链出货速度[1][5] * 传统EML光芯片因磷化铟材料受限导致2026年供给缺口较大，**硅光方案加速渗透**，但硅光方案对MPO和FAU的耦合能力要求更高，放大了高端器件的供需矛盾[5] * **市场格局与国内机遇**： * 全球MPO连接器市场由日美厂商（Senko、US Conec、康宁、住友电工）主导[6] * 国内企业（长芯盛、太辰光、天孚通信、仕佳光子等）正处于**高Beta行业拐点**，加速追赶[1][6] 其他重要细节 * **具体产品进展**：英伟达Rubin Orchard 576架构采用光铜混合连接；下一代Fulman平台计划搭载NVLink 8 CPO交换芯片；Rubin Ultra 576将使用Spectrum-6 CPO交换机[4]；谷歌TPU已采用NPO加OCS的组网方式[4] * **器件价值量**：根据LightCounting预测，一个16芯MPO连接器价格约为50美元；一个32芯FAU价格约30美元[5] * **用量配比**：800G光模块可采用1个16芯MPO或2个12芯MPO，配比达到1:1或1:2[5]