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合肥晶合集成电路股份有限公司关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告
上海证券报· 2025-08-02 04:11
关于晶合集成筹划H股上市的公告 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市 旨在深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - 本次H股上市将借助国际资本市场资源与机制优势 优化资本结构 拓宽多元融资渠道 [1] - 公司正与相关中介机构商讨具体推进工作 相关细节尚未确定 [1] - 本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] 上市审批流程 - 本次H股上市需提交公司董事会和股东会审议 [2] - 需取得中国证监会和香港联交所等相关机构的备案、批准或核准 [2] - 上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性 [2] 信息披露安排 - 公司将依据相关法律法规及时履行信息披露义务 保障公司及全体股东权益 [2] - 投资者需关注后续公告 [2]