PCB技术变革

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胜宏科技(300476) - 300476胜宏科技投资者关系管理信息20250731
2025-07-31 18:38
活动基本信息 - 活动类别为现场参观 [1] - 参与单位包括华泰证券等机构投资者、个人投资者及财经媒体记者代表,合计96位 [1] - 活动时间为2025年07月30日 - 2025年07月31日 [1] - 活动地点在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技(惠州)股份有限公司 [1] - 上市公司接待人员有董事、总裁赵启祥,副总裁、董事会秘书朱溪瑶,财务总监朱国强,投资者关系经理王慧珍 [1] 活动主要内容 - 投资者参观公司展厅、生产车间 [1] - 董事、总裁赵启祥介绍公司基本情况 [1] - 互动交流环节要点如下 - 毛利率问题:中长期公司毛利率有望提升,高价值量产品占比将提高,产品良率持续改善,生产效率提高,规模效应下固定成本摊销更明显 [1][3] - HDI区别及产能问题:传统HDI短小轻薄用于消费电子,AI类HDI支撑AI服务器等领域,板厚更厚层数更多;未来PCB技术向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发展;公司新扩产能可同时生产高阶HDI和高多层,产线设计有弹性 [4] - 公司优势及追赶时间问题:工艺和设备组合关键,传统工艺下约1.5年可技术追赶至持平,AI时代需提前2 - 3年与客户合作研发,公司扩产速度领先 [5] - 产能规划考量问题:产能规划基于下游客户需求和订单情况预测 [6][7] - 技术趋势及供需情况问题:行业技术趋势是降低单位算力能耗等,高端工艺产能减少,行业对高端产能需求增加,供给紧张 [8] - 设备国产化问题:公司看到国内设备技术和效率表现优异,正尽力推动设备国产化进程 [9] - 港股上市原因问题:融资用于高端产能扩张等,实现全球扩张;引入全球知名长线投资者,多元化股东结构;提升国际影响力,巩固与全球客户合作 [10][11] 其他说明 - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [11] - 无附件清单 [11]