AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]