AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]

业务增长与市场扩展 - 2024年度公司营业收入同比增长15.75%，2025年一季度同比增长27.23% [1] - 未来巩固锡膏印刷设备市场领导地位，优化产品并迭代升级 [1] - 发挥固晶机优势，拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率 [2] - 增加泛半导体及半导体产品资源投入，提升新产品开发和渠道拓展能力 [2] 风险评估 - 非经营性收益占比不高，不存在波动风险 [2] - 库存减值正常，风险可控 [2] 盈利与现金流管理 - 深耕自动化精密装备主业，加大新领域技术研发 [2] - 2024年度经营活动现金流量净额为负，因支付供应商材料款增加、销售收款增幅小 [2] - 关注应收款回收，加大催收力度，加快存货周转，降本增效改善现金流 [2] 成本控制与生产效率 - 推动“降本增效”专项行动，推进管理体系信息化、数字化建设 [2] - 加强全面预算管理，强化成本管控，运用信息化手段提升管理水平 [2] - 通过技术升级、生产管理、供应链管理、规模化生产等降低成本 [2] 产品商业化 - 联合研发的印检贴一体机已量产并交付客户 [3] 技术研发投入与成果 - 2024年度及2025年一季度研发投入占营业收入比例分别为9.12%、9.88% [3] - 2024年度研发中心多项技术创新与应用，如AI视觉模型应用、低代码视觉平台开发等 [3] 组织与人才管理 - 秉承价值理念，以成为最具竞争力的精密装备制造与服务提供商为愿景 [3] - 重视人才资源发展，引进高层次人才，完善薪酬与绩效考核体系 [4] - 探索建立中长期股权激励计划，激发员工积极性和创造力 [4] 增长潜力与影响因素 - 2025年一季度营业收入19,655.83万元，同比增长27.23%；净利润3,320.97万元，同比增长208.34%；扣非净利润3,146.35万元，同比增长235.72% [4] - 扣非净利润连续4个季度环比增长，增长原因是下游需求回暖、毛利率提升 [4] 国际扩张策略 - 持续技术创新，确保产品满足不同市场需求，性能达国际顶尖水平 [6] - 跟随现有客户进入海外市场，巩固客户关系并打入新市场 [6] - 深化海外子公司本地化运营，建立服务网络，招募当地员工，拓展经销渠道 [6] - 灵活应对市场变化，调整产品策略 [6] - 积极参与国际交流，展示产品技术，了解行业趋势 [6] 其他问题回应 - 产品与技术不存在被国外企业卡脖子问题 [7] - 围绕自身战略规划聚焦主业，如有收购并购会及时披露信息 [7]