核心财务表现 - 2026年上半年营业收入7.33亿元，同比增长61.53% [4] - 归属于母公司股东的净利润1.37亿元，同比增长104.69% [4] - 综合毛利率40.61%，其中锡膏印刷设备毛利率达41.86%，同比提升9.58个百分点 [2] - 归母净利率15.06%，上半年净利率为18.95% [4] - 经营活动现金流净额1152.33万元，上年同期为-612.76万元，同比增长88.05% [4] 锡膏印刷设备业务 - 锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84% [3][4] - 增长主要受益于AI算力及高速通信等下游领域高景气，PCBA中SMT设备需求延续增长态势 [3][4] - 公司为全球锡膏印刷设备龙头，产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平 [5] - 下游应用扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、安防等新兴行业 [6] - 随着PCB基板复杂度提高及高价值PCB组装需求增长，高端设备需求显著提升 [5][6] 封装设备业务 - 封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72% [3] - 增长源于产品迭代升级后，在客户端使用成本、产出效率、品质管控等方面获得客户认可 [3] - 高精度固晶机赢得下游通讯行业客户认可，出货量稳步提升 [3][7] - 多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP等细分领域 [3][7] - 前瞻布局3D钢网印刷、植球等适配CoWoS/CoWoP工艺的关键技术 [7][8] 柔性自动化业务 - 柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22% [3] - 光模块自动化组装线持续出货，800G光模块自动化组装线体已获全球知名客户认可 [3] - 推出用于COC/COS/TO等产品的脉冲加热共晶机，储备光模块领域专用设备技术 [7] 海外市场拓展 - 外销占比22.23% [8] - 自2007年开始关注海外市场，产品销往全球五十多个国家与地区 [8] - 依托新加坡子公司GKG ASIA提供海外技术支持与服务 [6][8] - 在马来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中区域设立服务网点 [6][8] 应收账款管理 - 加大客户信用管控及应收账款催收力度，专人跟进每笔应收账款 [5] - 建立销售合同和回款档案，设专人进行日常登记和更新维护 [5] - 将应收账款回收情况纳入销售部门考核体系 [6] - 关注主要客户经营情况，定期评价客户信用状况，优化客户结构 [6] 研发与技术创新 - 研发中心下设软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成七大共性技术模块 [5] - 以高技术产品和垄断型产品为研发方向 [5] - 推出适用于隔离器、LENS及透镜类的专用点胶设备 [7] - 持续加大对研发中心投入，完善平台化建设，深化研发人才梯队培养 [4] 投资者回报 - 2026年中期暂无分红安排 [7] - 坚持稳定股利分配政策，已连续多年进行现金分红 [7] - 最近三个会计年度累计现金分红总额为94,696,000.00元 [7]