AI对行业影响及市场规模 - 2024年全球AI手机销量有望增长至1.70亿台，约占智能手机整体出货量的15%，同比增速达233% [2] - 2024年全球AI PC出货量将占PC出货总量的18%，达到4800万台，到2028年将达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44% [2] LED行业情况及公司业务进展 - 2024年全球LED照明市场产值560.58亿美元，存在智能照明、植物照明市场增长机遇 [3] - 2024年mini LED背光电视出货量翻倍增长，预计2025年达930万台，mini LED直显全球市场规模2024 - 2028年复合增长率约40% [3] - 2024年全球LED封装市场规模达127亿美金，公司LED固晶机取得大客户突破，Mini固晶机出货量增长较快 [3] - 公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20，UPH最高可达270K/H，固晶精度±15um，晶片修正角度精度±1.5º [4] 半导体业务布局与展望 - 公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，为SIP先进封装领域提供印刷、点胶等设备 [5] - 公司储备面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备 [5] 公司未来增长点 - 公司将通过研发中心和产品孵化体系，在半导体、汽车电子、MiniLED等领域加大研发 [5] - 锡膏印刷设备毛利率提升，在汽车电子、半导体等领域市场占有率提升 [5] - 点胶设备市场空间大，核心零部件自给自足，市场占有率提升 [5] - LED封装设备毛利率和mini固晶机市占率提升 [5] - 柔性自动化产品获全球知名客户认可，开拓光通讯行业应用场景，盈利能力提升 [5] - 公司战略布局SIP事业部，未来将围绕SIP先进封装投入更多资源 [5] 锡膏印刷设备市场占有率 - 锡膏印刷设备下游扩展至新兴行业，需求总量增加 [6] - 我国电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在高端市场占有率有望提升 [6] - 2024年度公司产品海外收入占公司营业收入比为14.58%，海外市场占有率有提升空间 [6]

业务增长与市场扩展 - 2024年度公司营业收入同比增长15.75%，2025年一季度同比增长27.23% [1] - 未来巩固锡膏印刷设备市场领导地位，优化产品并迭代升级 [1] - 发挥固晶机优势，拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率 [2] - 增加泛半导体及半导体产品资源投入，提升新产品开发和渠道拓展能力 [2] 风险评估 - 非经营性收益占比不高，不存在波动风险 [2] - 库存减值正常，风险可控 [2] 盈利与现金流管理 - 深耕自动化精密装备主业，加大新领域技术研发 [2] - 2024年度经营活动现金流量净额为负，因支付供应商材料款增加、销售收款增幅小 [2] - 关注应收款回收，加大催收力度，加快存货周转，降本增效改善现金流 [2] 成本控制与生产效率 - 推动“降本增效”专项行动，推进管理体系信息化、数字化建设 [2] - 加强全面预算管理，强化成本管控，运用信息化手段提升管理水平 [2] - 通过技术升级、生产管理、供应链管理、规模化生产等降低成本 [2] 产品商业化 - 联合研发的印检贴一体机已量产并交付客户 [3] 技术研发投入与成果 - 2024年度及2025年一季度研发投入占营业收入比例分别为9.12%、9.88% [3] - 2024年度研发中心多项技术创新与应用，如AI视觉模型应用、低代码视觉平台开发等 [3] 组织与人才管理 - 秉承价值理念，以成为最具竞争力的精密装备制造与服务提供商为愿景 [3] - 重视人才资源发展，引进高层次人才，完善薪酬与绩效考核体系 [4] - 探索建立中长期股权激励计划，激发员工积极性和创造力 [4] 增长潜力与影响因素 - 2025年一季度营业收入19,655.83万元，同比增长27.23%；净利润3,320.97万元，同比增长208.34%；扣非净利润3,146.35万元，同比增长235.72% [4] - 扣非净利润连续4个季度环比增长，增长原因是下游需求回暖、毛利率提升 [4] 国际扩张策略 - 持续技术创新，确保产品满足不同市场需求，性能达国际顶尖水平 [6] - 跟随现有客户进入海外市场，巩固客户关系并打入新市场 [6] - 深化海外子公司本地化运营，建立服务网络，招募当地员工，拓展经销渠道 [6] - 灵活应对市场变化，调整产品策略 [6] - 积极参与国际交流，展示产品技术，了解行业趋势 [6] 其他问题回应 - 产品与技术不存在被国外企业卡脖子问题 [7] - 围绕自身战略规划聚焦主业，如有收购并购会及时披露信息 [7]

财务表现 - 2024年全年实现营收8.57亿元，同比增长15.75%，归母净利润0.71亿元，同比增长34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比增长60.25% [1] - 2024年毛利率32.21%，同比提升1.26个百分点，归母净利润率8.23%，同比提升1.13个百分点，扣非归母净利润率7.42%，同比提升2.06个百分点 [1] - 25Q1实现营收1.97亿元，同比增长27.23%，毛利率43.93%，同比提升10.14个百分点，归母净利润0.33亿元，同比增长208.34% [3] 分产品表现 - 锡膏印刷设备营收4.44亿元，同比增长10.62%，毛利率40.33%，同比基本持平，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [2] - 封装设备营收2.29亿元，同比增长5.72%，毛利率13.75%，同比提升9.18个百分点，LED封装设备获多个大客户认可 [2] - 点胶设备营收0.88亿元，同比增长55.87%，毛利率33.72%，同比基本持平，技术沉淀与产品升级提升核心竞争力 [2] - 柔性自动化设备营收0.71亿元，同比增长49.56%，产品获全球知名客户认可 [2] 运营与增长潜力 - 25Q1末存货5.51亿元，环比增长17.77%，合同负债1.24亿元，环比增长23.86%，为全年收入增长奠定基础 [3] - 预计2025-2027年收入分别为10.29亿元、11.71亿元、12.93亿元，同比增长20.17%、13.77%、10.38% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.31亿元、1.57亿元、1.82亿元，同比增长85.80%、19.72%、16.27% [3]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入8.57亿元，同比增长15.75% [1] - 归母净利润7051.62万元，同比增长34.12% [1] - 产品综合毛利率为32.21%，同比增加2.38个百分点 [1] 业务分项表现 - 锡膏印刷设备收入同比增长10.62%，受益于消费电子需求回暖、AI服务器需求增长及新能源车渗透率提升 [1] - 封装设备收入同比增长5.72%，LED封装设备获多客户认可 [1] - 点胶设备收入同比增长55.87%，技术升级增强竞争力 [1] - 柔性自动化设备收入同比增长49.56%，获全球知名客户认可 [1] 研发投入与战略 - 2024年研发投入7812.78万元，占营业收入比例9.12% [2] - 研发聚焦共性技术模块建设，提升研发效率 [2] - 战略布局从单一"单项冠军"向多领域"单项冠军"扩展 [2]

公司基本情况 - 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业、国家知识产权示范企业等称号，拥有广东省精密机械工程技术研究中心和广东省电子器件生产装备CAE应用技术企业重点实验室 [1] - 主要产品包括锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，应用于电子工业制造领域的装联和封装环节，下游覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械等行业 [1] - 产品销往全球50多个国家和地区，并在70多个国家注册了"GKG"商标 [1] 核心产品与技术 锡膏印刷设备 - 应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，实现电子元器件与PCB/基板的固定粘合及电气连接，属于核心环节 [2] - 设备还能应用于半导体先进封装领域，印刷锡膏/银膏/环氧树脂至焊盘/晶圆表面，实现芯片与基板电气互联 [2] - 随着电子产品小型化趋势，设备需满足高精度化、高智能化、高稳定性要求，公司技术处于全球领先水平 [3] 封装设备 - 主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，掌握Pick & Place和刺晶两种技术路线 [4] 点胶设备 - 应用于电子装联和半导体制程的点胶工序，实现元器件固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘等功能 [5] - 半导体点胶设备能保证胶水涂覆均匀性和一致性，满足行业对品质和可靠性的极高要求 [5] 柔性自动化设备(FMS) - 通过通用平台与特定功能模块灵活组合，实现不同自动化功能，帮助客户降低设备采购成本和产线更改工作量 [6] - 支持"设备共享模式"，提升电子制造厂商的设备使用效率 [6] 财务与股东情况 - 利润分配预案：以106,400,000股为基数，每10股派发现金红利2.00元（含税） [1] - 无需追溯调整以前年度会计数据，财务指标与已披露季度报告无重大差异 [8] - 报告期无优先股股东持股情况 [8]