大会概况 - 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)将于7月11-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办 [1] - 预计吸引500+芯片设计企业、200+整机与终端应用企业、150+AI与系统方案商参展 [2] - 大会将全方位展示中国IC应用创新成果，包含高峰论坛、嘉宾演讲等环节 [2] 上午场核心演讲内容 AI芯片设计 - 清华大学尹首一教授将探讨AI时代芯片设计的STCO(系统工艺协同优化)挑战，提出通过整合系统架构、芯片设计、制造工艺及封装技术实现性能、功耗、面积与成本(PPAC)的全局最优平衡 [8][9] - 安谋科技CEO陈锋将分享Arm技术生态如何赋能AI时代，基于Arm架构的芯片累计出货量已突破3,100亿颗，广泛应用于消费电子、IoT、智能汽车及数据中心 [13][14] EDA与仿真技术 - 巨霖科技创始人孙家鑫将介绍"通用芯片-封装-系统签核仿真方案"，提供覆盖全设计流程的一站式、高精度、高效率仿真验证平台 [18][19] - 华大九天副总经理郭继旺将探讨垂直大模型智能系统如何破解国产EDA困局，介绍AI EDA发展趋势及公司相关技术 [36][37] 异构计算与RISC-V - 英特尔中国研究院院长宋继强将分析AI驱动下的异质-异构集成算力革命，通过将不同工艺节点、不同功能、不同材料的芯片集成到同一封装内形成高性能系统 [41][42] - 上海开放处理器产业创新中心理事长戴伟民将分享2025 RISC-V中国峰会与开放处理器生态的创新发展 [32] 下午场核心演讲内容 行业应用与生态 - 中国家用电器研究院徐鸿将探讨智能家电发展赋能本土芯片产业机遇，中国家电产量占全球50-80%，AI大模型引入为本土芯片带来新契机 [46][47] - 海光信息生态技术总监展恩果将分享"强芯铸基 海纳百川 芯融未来"主题，强调处理器芯片生态应聚焦产业上下游合作伙伴共同打造开放产业集群 [58][60] 先进封装与EDA - 珠海硅芯科技创始人赵毅将介绍2.5D/3D先进封装EDA平台，自主研发的3Sheng Integration Platform解决后端全流程设计、仿真与验证协同创新问题 [56][57] - 赛迪顾问杨俊刚将分析国内外集成电路行业发展现状与趋势，指出生成式AI推动高性能半导体需求，中国成为全球最具发展活力区域 [92][93] 市场分析与展望 - OMDIA高级顾问宋卓将提供中国大陆半导体市场全景分析，涵盖全球半导体器件及应用市场季度回顾与展望，并聚焦手机、PC、汽车等终端应用 [98][99]