每日经济新闻 广发证券指出，近年来在AI等新技术的带领下，半导体行业呈现以下趋势：（1）汽车电子、新能 源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提升和需求增长，成为半导体板块成长 的重要动力。（2）国产化持续推进，中美贸易摩擦凸显出半导体供应链安全和自主可控的重要性和紧 迫性，政府在产业政策、税收、人才培养等方面加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配 套产业环节加速发展势在必行。此外，随着下游供给的缓解，国产芯片的供应将极大改善，国产算力有 望迎来突破。近期DeepSeek-V3.1发布，适配即将发布的下一代国产芯片，进一步推动产业链发展。 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链 上游领域，从市场中选取涉及半导体晶圆制造、封装测试所需关键材料与核心设备研发生产的上市公司 证券作为指数样本，以反映半导体材料与设备相关企业的整体表现。指数成分股主要涵盖技术密集型和 资本密集型企业，整体风格偏向成长与创新。 没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632），国泰中证 半导体材料设备主题ETF发 ...

半导体代工行业现状 - 半导体代工行业面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面 集成设备制造商(IDM)在本地和海外生产半导体 而无晶圆厂公司严重依赖海外代工厂 这种依赖在美国和欧洲尤为严重 [1] - 大中华区及台湾地区、韩国、日本、新加坡和马来西亚是全球供应链的关键供应商 共同塑造着全球供应链 这条供应链错综复杂且相互依存 极易受到干扰 [3] - 美国半导体公司占全球晶圆需求的57% 但仅控制约10%的本土晶圆代工产能 严重依赖台湾、日本和中国大陆的代工厂 台湾控制全球23%的晶圆代工产能 但仅占晶圆需求的4% 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19% [3] 地缘政治与供应链安全 - 自2019年美国挑起贸易战并在2025年初因台湾地区争议重启贸易战以来 半导体行业面临严峻挑战 新冠疫情加剧地缘政治紧张局势 促使中国大陆加速推进替代计划 [6] - 政府补贴和"芯片法案"等举措是关键应对措施 旨在增强国内生产能力并减少对外国供应商的依赖 五年后可监测全球供应链平衡进展 [6] 行业增长与技术趋势 - 半导体行业预计复合年增长率为6.8% 主要驱动力来自服务器、计算和汽车行业的需求增长 [9] - 台积电、三星和英特尔主导先进节点制造 重点投资下一代工艺如2N和18 Å 以及未来的14 Å及以下 开放式代工模式日益受青睐 预计到2030年将占据69%的市场份额 [9] - 先进节点的高成本可能是摩尔定律的真正极限 半导体已变得如此具有战略意义 价格可能不再那么重要 [9] 中国大陆市场崛起 - 2024年中国大陆仅占全球晶圆需求的5% 却拥有21%的晶圆代工产能 过剩产能大部分为外资所有或提供开放代工服务 利用率低于全球平均水平 [12] - 预计到2030年中国大陆将主导全球晶圆代工市场 占全球装机容量的30% 超过台湾、韩国和日本 [12] - 欧洲和日本供需平衡稳定 大部分晶圆代工产能与国内市场相关 东南亚地区拥有全球6%的晶圆代工产能 完全依赖外资晶圆代工厂 [12] 产能扩张与市场格局 - 晶圆代工产能预计以4.3%的复合年增长率增长 不会导致严重产能过剩 预计到2030年全球产能利用率将徘徊在70%左右 [12] - 亚洲在地域上占比过高且趋势加剧 全球晶圆代工市场格局将更多取决于晶圆厂所有者而非所在地 [14] - 半导体代工行业进入关键十年 地缘政治紧张局势、区域产能扩张及所有权之争正在塑造其发展轨迹 未来发展方向将更多取决于需求侧动态 [14]