北京商报讯（记者 马换换 王蔓蕾）科创板再迎一家未盈利IPO企业。6月30日晚间，上交所官网显示， 摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称"摩尔线程"）科创板IPO获得受理。 招股书显示，摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主 研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。 本次冲击上市，摩尔线程拟募集资金约80亿元，拟投资于摩尔线程新一代自主可控AI训推一体芯片研 发项目、摩尔线程新一代自主可控图形芯片研发项目、摩尔线程新一代自主可控AI SoC芯片研发项 目、补充流动资金。 值得一提的是，经同花顺iFinD统计，截至目前，摩尔线程系科创板年内受理的最大IPO，同时系沪深北 交易所年内受理的第二大IPO。 业绩表现方面，报告期内，摩尔线程营收稳步增长，归属净利润逐年减亏。财务数据显示，2022—2024 年，公司实现营业收入分别约为4608.83万元、1.24亿元、4.38亿元；对应实现归属净利润分别约为-18.4 亿元、-16.73亿元、-14.92亿元。 冲击科创板上市背后，摩尔线程报告期内始终保持高比例 ...

收购意向 - 黑芝麻智能与一家中国目标公司签订不具法律约束力的意向书，拟通过股权收购及注资方式收购该公司 [2] - 目标公司专注于高性价比、低功耗人工智能系统芯片（SoC）及解决方案的开发与销售，大部分知识产权（包括ISP、NPU及模拟IP等）已实现自研 [2] - 目标公司业务覆盖汽车智能化、端侧AI应用等领域，提供全栈式解决方案 [2] 战略协同 - 收购将帮助黑芝麻智能实现高中低级全系车规级计算芯片覆盖，并为智能汽车提供全场景解决方案 [2] - 收购将促进公司产品线扩展至机器人应用领域，提供AI推理芯片全系产品及解决方案 [2] - 双方在业务拓展、量产交付、供应链管理、技术突破等方面具备协同互补潜力 [2] 市场布局 - 黑芝麻智能A1000系列芯片已在吉利（领克、银河系列）、东风（eπ系列）、比亚迪等头部车企规模化量产交付 [3] - 基于A1000芯片的高速NOA方案实现全国高速覆盖及多个主要城市快速路覆盖 [3] - 武当C1200系列跨域融合芯片完成城市无图NoA功能验证，与中国一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作 [3]

科创芯片ETF表现 - 科创芯片ETF盘中换手率达2.57%，单日成交6.69亿元 [3] - 近1年日均成交22.76亿元，居可比基金首位 [3] - 近1周规模增长2.64亿元，新增规模排名第一 [3] - 近1周份额增长1.77亿份，新增份额排名第一 [3] - 近5个交易日有4日资金净流入，合计流入10.41亿元 [3] - 近1年净值上涨61.50%，在可比基金中排名第一 [3] - 成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨4个月累计涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.58% [3] 科技板块投资机会 - 行业轮动速度较快，建议关注成交额占比回落且具备产业催化的低位科技方向 [3] - 重点推荐AI算力芯片、存储芯片、光纤光缆及智能驾驶等拥挤度较低的细分领域 [3] 电子半导体行业展望 - 预计2025年行业将迎来全面复苏，产业竞争格局加速优化 [4] - AIOT SoC芯片、模拟芯片、驱动芯片等领域值得关注 [4] - 半导体关键材料国产化替代逻辑持续强化 [4] - 电子材料平台型龙头企业和碳化硅产业链具有发展潜力 [4] - 行业维持增持评级，产业修复和升级趋势明显 [4] 科创板芯片指数成分 - 前十大权重股合计占比57.93%，包括中芯国际、海光信息、寒武纪等龙头企业 [4]

小米玄戒SOC芯片研发 - 小米累计投入超135亿元用于自研"玄戒"系列芯片，包括3nm旗舰处理器玄戒O1 [2] - 公司芯片战略聚焦技术路线创新和细分场景深挖两条路径 [16] SOC芯片行业概况 - 全球SOC芯片市场规模约1800亿美元（11477亿元），行业整体成熟但细分赛道有机会 [2] - SOC芯片是将整个电子系统集成到单一芯片的超级集成芯片，具有优化能效比、大规模量产成本低等优势 [17][18] 市场分类与趋势 饱和市场 - 智能手机SOC占比60%但增速降至个位数，渗透率超90% [3][20] - 消费电子（平板/PC）市场连续下滑，创新聚焦低功耗优化 [3][20] 增量市场 - 汽车电子：2023年617亿元，2030年预计570亿美元（CAGR 8.97%），L2+自动驾驶和智能座舱驱动 [4][21] - AIoT：2023年450亿元，2025年700亿元（CAGR 18%），智能家居和工业互联网需求激增 [4][22] - 数据中心：2025年服务器SOC或达360亿元，异构计算架构成主流 [4][23] 行业痛点与挑战 - 供应链安全问题：国产芯片替代率不足30%，关键领域受制于人，企业利润率10%-15%（海外35%） [7] - 开发生态缺失：70%开发者缺乏本土SOC开发工具链，开源社区和配套软件不足 [8] - 区域发展失衡：沿海城市芯片设计公司密度达每10万人3家，中西部县域覆盖率不足3% [9] 技术发展趋势 - 技术升级：RISC-V架构兴起与场景下沉（县域/工业4.0） [5] - AI辅助芯片设计：平台抽成模式毛利率超60% [13] - Chiplet技术：高端芯片采用小芯片集成，溢价率增加25% [14] 竞争格局 - 行业CR5达70%，华为海思、紫光展锐等国内企业份额提升 [41] - 新玩家破局路径：聚焦RISC-V架构、汽车MCU、工业SOC等细分领域 [42] 商业模式 - 产品直销模式：华为海思、紫光展锐直接销售芯片 [46] - 平台赋能模式：全志科技提供芯片+开发平台+生态服务 [46] - IP授权模式：芯原股份授权核心IP [46] - 定制化模式：寒武纪提供AI芯片定制 [46] 未来趋势 - 技术驱动：存算一体、光子计算等新型架构探索 [47] - 市场细分：医疗、汽车、工业等垂直领域专用芯片 [47] - 商业模式革新：从卖芯片转向提供计算解决方案 [48]

关珊：从年报分红情况看，以食品饮料、纺织服装、家电为代表的消费板块分红能力保持良好，对提升 消费板块投资价值有何影响？ 李浩楠：消费板块中各行业分红能力保持良好，符合政策导向。2024年4月新"国九条"发布，分红监管 进一步强化，这个新规已经实施了一年。从年报的分红情况来看，消费板块积极响应分红政策，平均股 息率在4%左右，市值200亿以上的公司股息率中位数在5%左右，显著高于市场平均水平。 高分红对整个消费板块是有比较多积极影响的。食品、纺服、家电，都是一些增长较为稳定的成熟行 业，在企业进入中低增速阶段，净利润增长相对较低时，股息率成为股票预期收益率的重要组成部分。 在这个阶段，高分红率能为投资者提供较为稳定的收益预期，从而为板块估值提供安全垫。同时，持续 稳定的分红表现，也能够吸引长期投资者和追求固定回报的投资者入场，比如说养老基金、社保基金、 险资，这类风险偏好比较低的机构。这些长期投资者的资金流入，有助于稳定消费板块的股价，提升板 块的投资价值。 高分红率是和上市公司的财务状况相辅相成的，良好的分红情况向市场传递出公司财务状况健康、盈利 能力强的积极信号，有助于增强投资者对消费板块的信心。当市场对板 ...

5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUV YU7等新品都 将亮相。在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有 非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产 并商用的手机终端制造商。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目"一直很神秘"，之前自己也不清楚 其具体进展。一位不愿意具名的行业人士对记者表示，小米芯片团队的竞争力很强，其他不方便多表 达，等待小米官宣。玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺，方案是小米自研AP架构搭配外挂第 三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师Zaker Li在报告中评价，玄戒O1性能表现已可媲美当前市 面上的旗舰级芯片产品。(智通财经) ...

作者 | 弗雷迪 数据支持 | 勾股大数 据（www.gogudata.com） 去年，国内消费政策拉动了智能设备消费需求，譬如 可穿戴腕带设备，中国出货量占了全球 30% ，去年增速达到了 20% 。 其中， "小孩哥""小孩姐"人手一只的智能手表居然卖爆了。 根据洛图科技线上监测数据， 2024 年儿童智能手表在传统电商平台的销量占比达到了 31.5% ，与成人智能手表（ 34.4% ）和智能手环（ 34.4% ）的占比几乎持平。 在消费政策驱力下，跟着智能设备复苏的芯片公司终于熬到了头，股价在一年时间里发生了翻天覆地的变化。 譬如瑞芯微，从去年 2 月低点 39 块 / 股迄今，一年时间经历了接近 3 倍的涨幅。 业绩增长是估值修复的主要动因，但下游 AI 硬件的扩散，则把估值抬到了目前这个位置。 DeepSeek 送的大礼，他们接得住么？ 01 智能终端卖爆了 国内 SoC 芯片厂商受下游主要应用领域—消费电子需求和自身库存，研发创新周期影响，近几年逐渐从周期底部爬出。 2021 年 芯片 缺货 带来了一段高景气时期 ， 但紧接着 2022 年开始产业链整体进入去库存阶段 ， SoC 芯片厂商面临着 ...

公司与客户关系 - 东方中科为北京玄戒技术有限公司提供综合测试服务 [1] - 公司是北京玄戒在电子测试测量领域的供应商 [1] 公司业务定位 - 东方中科是国内领先的测试技术科技服务公司 [1] 产品信息 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片名为玄戒O1 [1] - 玄戒O1芯片将于5月下旬发布 [1] 信息披露 - 相关事项如达到信息披露标准，公司将及时进行披露 [1]

公司动态 - 创始人雷军透露过去一个多月是创办小米以来最艰难的一段时间，目前已逐步恢复正常工作节奏 [1] - 公司联合创始人林斌间接确认小米15S Pro的存在，随后删除相关评论但截图已广泛流传 [3] - Redmi总经理王腾展示未发布的小米新机，引发网友猜测可能是小米15S Pro或小米Civi 5 Pro [3] - 公司悄然上架小米盒子5系列，开售时间为5月15日晚20:00 [7] 产品发布计划 - 小米15S Pro和小米Civi 5 Pro原计划4月发布但因故延期，预计5月正式亮相 [3] - 外界推测公司可能在5月15日召开新品发布会，推出小米15S Pro、小米Civi 5 Pro和小米平板7 Ultra [9] - 官方预热可能于5月12日启动 [9] 产品技术亮点 - 小米15S Pro搭载自研SoC"玄戒"芯片，是公司时隔8年再次推出搭载自研SoC芯片的手机 [4] - 玄戒芯片由台积电N4P工艺打造，采用"1+3+4"三丛集架构，GPU为IMG CXT 48-1536，综合性能接近高通骁龙8 Gen2 [4] - 小米15S Pro支持UWB技术，可精准联动小米SU7/YU7汽车实现厘米级无感解锁 [4] - 小米15S Pro外观设计与小米15Pro保持一致，采用全等深微四曲面屏 [7] - 小米平板7 Ultra有望搭载同款玄戒芯片 [12] 产品定价与定位 - 小米15S Pro预计起售价5299元（国补后或降至4799元），定位高端市场 [12] - 小米15S Pro直接对标华为Mate系列、OPPO Find系列等竞品 [12] 行业影响 - 若量产顺利，小米将成为继华为之后第二家实现高端SoC自研的国产手机厂商 [4] - 自研SoC将帮助公司进一步减少对高通芯片的依赖 [4]

业绩表现 - 2025年Q1公司各业务线均实现超过20%的同比增长，智能机器人芯片单季度出货量及营收超过2024年全年[2] - 2024年度实现归属于上市公司股东的净利润约2.56亿元，同比增长约25.18%；2025年一季度实现归属于上市公司股东的净利润约5,117.87万元，同比增长约0.48%[3] - 2025年一季度营业收入6.65亿元，同比上升26.36%；扣非净利润3986.76万元，同比下降14.03%；毛利率33.29%[10] 业务发展 - 智能物联领域导入众多智能机器人头部品牌客户，智能机器人芯片实现超预期增长[2] - 智能车载领域ADAS及感知芯片开始起量，实现显著增长[2] - 智能安防领域完整产品布局满足市场需求，行业地位进一步巩固[2] - 智能机器人领域2024年出货量及营收同比2023年增长超过三倍，2025年Q1单季度出货量及营收超过2024年全年[3] - 智能穿戴领域推出适用AI眼镜的SoC芯片SSC309QL，客户终端产品预计2025年下半年出货[3] 研发投入 - 2024年全年研发投入约6.02亿元，同比增长约21.95%，研发投入率约25.59%[4] - 2025年Q1研发投入约1.68亿元，同比增长约19.8%，研发投入率约25.24%[4] - 重点投入大算力、运动ISP、超低功耗、3D TOF传感等前沿IP技术[4] 未来增长点 - 智能机器人、智能眼镜、车载激光雷达等领域有望成为后续增长点[3] - 正在开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进IP及SoC芯片，预计2025年下半年投片[3] - 快速升级更大算力、具备多模态大模型、人机交互的高阶机器人芯片，有望于2026年量产[3] 市场布局 - 直接及间接海外销售占比已过半[5] - 目标在二~三年内成为智能机器人行业头部的SoC芯片供应商[3] - 已建立广大海外头部品牌销售渠道，形成竞争优势[5] 行业前景 - 端边侧AI SoC芯片将朝着更高效能、更低功耗、更小尺寸的方向发展[8] - 智能安防领域AI-ISP技术成为2024年及未来产品技术创新热点[8] - 智能车载领域对芯片的图像处理能力、视频处理能力以及可靠性等升级需求大幅提升[8] - 多模态大模型将为端边侧设备提供更强大的智能处理能力[9] 机构预测 - 2025年预测净利润范围3.01亿-4.16亿元，2026年预测净利润范围3.986亿-5.76亿元[12] - 最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级1家，增持评级3家[11]